Eugen G. Leuze Verlag KG
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Montag, 13 Januar 2020 10:27

Montage- und Inspektionssysteme für Lotkugeln bis 50 μm

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Der japanische Hersteller Shibuya Kogyo Co. Ltd. ist seit 1931 im Maschinenbau tätig. Maschinen und Produkte für den Halbleitermarkt werden seit 1976 gefertigt. Neben Lasermarkierern und Flip Chip-Bondern fokussiert sich Shibuya seit den 90ern auf Anlagen für die Lotkugelmontage auf Substrate und Wafer. Zu den technologisch führenden Systemen für die Lotkugelmontage auf Wafern gehören die Solder Ball Placer und Inspektionssysteme SBP662 und SBM381.
Das SBP662 Lotkugelplatziersystem überzeugt durch seine hohe Positioniergenauigkeit von unter 5 μm und dem Handling von Lotkugeln mit einer Größe von bis zu 50 μm. Ein kundenspezifisches Toolkit, angepasst nach Kundenvorgabe und den Shibuya Konstruktionsrichtlinien, gewährleistet diese hohe Genauigkeit und ermöglicht eine Ausbeute von 99,998 % korrekt platzierter Lotkugeln.
Der vollautomatische Ablauf – Bedrucken mit Flussmittel, Bestücken mit Lotkugeln und anschließender Inspektion der Wafer – ergibt einen hohen Durchsatz mit sehr hoher Wiederholgenauigkeit. Ein Durchsatz von bis zu 48 Wafern pro Stunde bei einer Wafer-Größe von 12“, bestückt mit 60 μm Lotkugeln und 1,5 Mio. Lotkugeln pro Wafer, zeigt die hohe Leistungsfähigkeit des Systems.
Shibuyas kontaktlose ‚Ball Cup‘-Methode ermöglicht einen Lotkugelauftrag ohne Verunreinigung oder Verformung der Lotkugeln. Das SBP662 System kann für Wafer von 6“, 8“ und 12“ verwendet werden. Die von Shibuya entwickelte ‚Warpage Reformation & Wafer Thickness Measuring Function‘ ermöglicht einen Ausgleich von Durchbiegungen von bis zu 4 mm.
Die Inspektionseinheit SBM381 wird in der Regel als Inline-System zusammen mit dem Lotkugelplatziersystem installiert. Bei der SBM381 Repair & Inspection Unit handelt es sich um ein System zur Untersuchung und Reparatur von eventuell falsch positionierten oder fehlenden Lotkugeln. Eine High-Speed-Kamera und ein neuartiger Algorithmus in der Bildverarbeitung ermöglichen den schnellen Ablauf: Fehlererkennung, Reinigen der Lötfläche, Aufbringen von Flussmittel und Platzieren der Lotkugel. Nach der Reparatur erfolgt ein finaler Check des Wafers, bevor dieser in einer FOUP (Front Opening Universial Pod) abgelegt wird. Die nanotec international GmbH vertreibt die Produkte von Shibuya in Europa und bietet auch Service und Support an.

www.nanotec-gmbh.de

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 1
  • Jahr: 2020

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