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Montag, 13 Juni 2022 14:00

System im BGA-Gehäuse: Ein Blick ,unter die Haube‘ zeigt, wie die Platzersparnis von 40 % in zwei PCB-Schichten erreicht wurde

Der US-amerikanische System-in-Package-Spezialist (SiP) Octavo Systems hat eine Hochleistungsprozessor-/System-on-Chip-Kombination auf der Basis der AMD-XiLinx Zynq UltraScale+ MpSoC-Architektur in einem 20,5mm x 40mm-BGA kombiniert. Das OSDZU3 genannte SiP ist etwa 60 % kleiner als ein äquivalentes Systemdesign auf Basis diskreter Komponenten.

Rubrik: Bauelemente

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