Abgestimmt auf hohe partikuläre und filmische Reinheitsanforderungen, die bei Hightech-Bauteilen zu erfüllen sind, hat acp systems die Testkapazitäten erweitert. Konstruktion und Ausstattung eines neuen Reinraum-Technikums ermöglichen die Durchführung von Reinigungsversuchen bis Reinheitsklasse ISO 5 mit der trockenen quattroClean-Schneestrahltechnologie sowie den Nachweis der erzielten Sauberkeit.

Der Hersteller von Steckverbindern ODU hat mit Robert Klemisch seit dem 1. September 2023 einen neuen Geschäftsführer für Technik & Operations.

2020 integrierte Christ Electronic Systems ein neues 3D-AOI-System von Koh Young in die SMD-Fertigungslinie aufgrund einer speziellen Kundenanforderung. Das Inspektionssystem hat nicht nur bei der Aufdeckung von Problemen – in einem speziellen Fall von zu viel Zinn auf der Leiterplatte – geholfen, sondern auch die Ursachen aufgezeigt.

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) nutzt optische Mikrosysteme, um Licht schnell und hochauflösend zu steuern. Durch die Verwendung kleiner, beweglicher Spiegel können die photonischen Systeme Licht modulieren und präzise Bilder und Strukturen erzeugen. Die Forscherinnen und Forscher implementieren 1-Achsen- und 2-Achsen-Kippspiegel sowie Senkspiegel, monolithisch integriert auf sogenannte CMOS-Backplanes.

Seit dem 1. September leitet Dr. Damian Dudek die Informationstechnische Gesellschaft im VDE (VDE ITG). Der 47-Jährige löst Dr. Volker Schanz nach 33 Jahren als Geschäftsführer ab.

Universal Robots weitet das Vertriebsnetz aus. Drei Partner aus Deutschland haben in den vergangenen Wochen das Siegel als sogenannte Certified System Integrators des Unternehmens erhalten. Dabei handelt es sich um die Partner moduco und LuWe Solutions aus Niedersachsen sowie Zebra Engineering aus Baden-Württemberg.

Rehm Thermal Systems hat Methods Automation mit Sitz in Baltimore (Maryland/USA) für den Vertrieb, Service und Support von Dampfphasenlötsystemen der Condenso-Serie in Nordamerika gewonnen.

Im Rahmen des Vollzugs der Mehrheitsabgabe der chinesischen Tochtergesellschaft der Schweizer AG, der Schweizer Electronic China (SEC), an WUS Printed Circuit (Kunshan) erfolgte ab 1. Mai 2023 der wirtschaftliche Übergang der Anteilsmehrheit der SEC an WUS. Nach Bilanzierung der Mehrheitsabgabe ergab sich ein Ertrag aus der Entkonsolidierung in Höhe von 46,9 Mio. € für den Schweizer-Konzern.

Viele Prozesse in der Elektronikfertigung wie das Löten, Drucken oder die Oberflächenbehandlung und die eingesetzten Grund- und Hilfsmaterialien erfordern ein besonderes Augenmerk auf den Umweltschutz. Bereits vor 20 Jahren haben die EU-Umweltminister die Richtlinie über den Elektro- und Elektronikgeräteabfall (WEEE) und über die Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe (RoHS) in diesen Geräten verabschiedet.

Lassen sich aus Cellulosefasern ökologisch nachhaltige Platinen für die Elektronikindustrie herstellen? Ein multinationales Team innerhalb eines EU-Projekts namens ‚Hypelignum' geht u. a. dieser Frage nach. Ziel des Projektes ist eine biologisch abbaubare Elektronik.