Die Leutz Lötsysteme GmbH hat sich auf die Entwicklung, Konstruktion und Fertigung von Vorrichtung rund um die Elektronikfertigung spezialisiert. Hier erhalten Sie Komplettlösungen für Ihre vielseitigen Bedürfnisse und Anforderungen. Dank der langjährigen Erfahrung kann die Firma Leutz Lötsysteme Ihre Kunden kompetent durch den kompletten Prozess begleiten.

Die Firma FELDER ist als anerkannter Entsorgungsfachbetrieb von der Bezirksregierung Düsseldorf bevollmächtigt, die Metallrückstände bei ihren Kunden zu sammeln und zu verwerten. Für die Sammlung wie zum Beispiel Lötzinnkrätze werden kostenlose Sammelbehälter zur Verfügung gestellt. Im Zuge des Metallrecyclings finden die gesetzlichen Vorgaben des KrWG-Gesetztes im gesamten Prozess entsprechende Beachtung. Beim Recycling werden durch geeignete Verwertungs- und Aufbereitungsverfahren die Metalle für den ursprünglichen Zweck umfangreich und sorgfältig behandelt. Dazu besitzt FELDER die geeigneten Anlagen und die behördlichen Genehmigungen.

C.A.PICARD^®, ein etablierter Anbieter von hochwertigen Presswerkzeugen und Trennblechen für die Multilayer-Herstellung hat viel Potential und Energie in die Entwicklung eines geeigneten Materials für Multilayer-Trennbleche investiert. Dabei wurden die Ansprüche des Marktes ebenso berücksichtigt wie die verfahrens- und produkttechnischen Forderungen sowohl bei der Blech- als auch der Multilayer-Fertigung.

Gedruckte Kraftsensoren, sogenannte Force-Sensing Resistors (FSRs), des Innovations- und Technologiezentrums binder ITZ eignen sich für die Berührungssteuerung elektronischer Geräte. Ihr Einsatzspektrum reicht von Roboterfingerspitzen über Mensch-Maschine-Schnittstellen für Industrie und Medizin bis zu Informationssystemen in Fahrzeugen.

Vom 20. bis 24. November 2023 öffnet A+B Electronic virtuell die Pforten. Die A+B TechExpo ist eine Mischung aus digitaler Hausmesse, Tag der offenen Tür und Networking-Event. Unter dem Motto ‚Begegnung mit Kompetenz' gibt der EMS-Dienstleister aus Niedersachsen eine Woche lang multimediale Einblicke in die Prozesse der Elektronikfertigung. Zusätzlich sind vielfältige Vorträge geplant.

Zum dritten Mal wurde in Berlin der PAUL Award des Fachverbands Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) verliehen.

Das Unternehmen Untether AI gibt seinen Beitritt zum Universal ‚Chiplet Interconnect Express‘-Konsortium (UCIe) bekannt. Die Industrieorganisation hat eine offene Definition für die Verbindung zwischen Chiplets innerhalb eines Gehäuses erarbeitet. Untether AI, das im Bereich der energiezentrierten K.I.-Beschleunigung entwickelt, sieht Die-to-Die-Interconnect als logischen Schritt für energiezentrierte Compute-Architekturen.

WMV, Zulieferer von galvanotechnischen Anlagen, hat Anfang September ein neues Geschäftsleitungs-Team vorgestellt. Es wird künftig nicht mehr abteilungsgetrieben, sondern interdisziplinär und vernetzt agieren – nach innen und nach außen.

Die Abluftwäscher der Airtop-Serie des Anlagenbauers Richard Tscherwitschke GmbH sind künftig optional mit einem industriellen Fernwartungs-Gateway ausgestattet.

Vor zehn Jahren, im Mai 2013, begann mit der Übernahme der Cookson Precious Metals Sparte durch die Heimerle + Meule GmbH eine Erfolgsgeschichte. Dieser strategische Schachzug war die Geburtsstunde der Heimerle + Meule Group. Seitdem hat sich die Gruppe kontinuierlich zu einem bedeutenden und einem der größten europäischen Edelmetallverarbeiter entwickelt.