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Galvanik trifft Lamelle – erfolgreiche Verbindung zweier Beschichtungstechnologien (Teil 2)
Ständig steigende Korrosions- und...
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„Basismaterial ist unser Metier“
So schlicht umschreibt die Firma...
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Die Prüfung galvanischer Bäder in der Hullzelle
In Heft 6/1955 wurde Teil I dieser...
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Chromfehler und daraus entwickelte neue Verfahren: Teil 2 – Poren
In galvanischen Schichten gibt es neben...
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Zukunft der Batterieproduktion in Deutschland
Wie es mit der Batterieproduktion in...
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Knappes Kupfer – Das ‚Rote Gold‘ der Elektronikindustrie sorgt weiter für Kopfzerbrechen
Auch wenn sich der Kupferpreis – auf...
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Zur Charakterisierung galvanischer Schichten - Teil IV: Tribologische Testmethode für Schleifringe / Contribution to the characterisation of galvanic plating - Part IV: A tribologi
1. Einleitung / Anlass für die...
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Forschung, Technik & Termine – Dünschicht- und Plasmatechnik 07/2021
„Fusion Bionic“ lasert...
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Künstliche Intelligenz wird die Elektronikindustrie nachhaltig verändern, Teil 2: Hauptziele von IDEA
Weltweit gibt es Hinweise darauf, mit...
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