Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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ZVEI-Informationen 6/2014

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Optimieren der Thermodynamik einer Leiterplatte

Mit Gerber-, IDF- und Bohrdaten kann...

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Mediendichte Umhausung spritzgegossener, räumlicher elektronischer Schaltungsträger im Montagespritzguss

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Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer – die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik

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1. Münchner Technologieforum Systemintegration in der Elektronik 2020

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Eine textilkompatible elektrische Steckverbindung für Smart Textiles

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Zuverlässigkeit in der Mikrointegration

   Editorial  PLUS 5/2014...

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Dotierte Kohlenstoffbeschichtungen vielversprechend für Tribologie

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Geschichte[n] der Galvanotechnik

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