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Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer – die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik
Die neue Leiterplattenoberfläche EPAG...
Zuverlässigkeit – Sicherstellung durch abgestimmte Technologieketten, passende Kontaktierung und gut designte, aktive Bauelemente
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Qualitative und quantitative Analysen dünner Funktionsschichten für das Kleben durch XPS-, AES-, REM- und TEM-Untersuchungen
Die Schwachstelle aller...
1. Münchner Technologieforum Systemintegration in der Elektronik 2020
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Eine textilkompatible elektrische Steckverbindung für Smart Textiles
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Dotierte Kohlenstoffbeschichtungen vielversprechend für Tribologie
Die Beschichtungstechnologie ist eines...
Geschichte[n] der Galvanotechnik
Eine Artikelreihe des...
Wireless Audio-Verstärker ACM500
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Mikrobearbeitung von glasfaserverstärkten, flexiblen und nanobeschichteten Leiterplatten mittels ultrakurzer Laserpulse
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Thermoanalyse von elektronischen Baugruppen
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