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Elektronik trifft Leichtbau Bericht aus dem Projekt ,Bauteil 4.0‘
In der Luftfahrttechnik werden...
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Elektronik mit additiven Verfahren
Mit IoT, KI und ‚Big Data‘ wird der...
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LiFi-Technologie: Neue Projektanwendungen des Fraunhofer HHI gestartet
LiFi (light fidelity), die drahtlose...
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Alterungseinfluss auf dielektrische Eigenschaften von Laminaten im 79 GHz-Bereich
Alterungserscheinungen sind in der...
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Zuverlässigkeitsuntersuchungen an einer hochtemperaturtauglichen SOI-CMOS-Technologie
Stefan Dreiner, Katharina Grella,...
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Technologie-Entwicklung für PCB-integrierte Leistungs- und Logikstrukturen
Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum...
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Mobilität der Zukunft: Hybridleiterplatten aus Kunststoff statt Keramik
Wissenschaftlerinnen und...
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Analyse von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität – Teil 2
Zur Untersuchung des Einflusses von...
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Vias in DCB-Substraten für eingebettete Leistungsmodule
Diese Arbeit umfasst die Evaluation von...
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Elektrisch funktionaler Inkjet-Druck – Eigenschaften und Potenziale
Das Tintenstrahldrucken wird als eine...
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