Dynamische Topografiemessung an Komponenten, Substraten und Modulen
Temperaturabhängige Verformungen von...
EKG per Pflaster – Das europäische Verbundprojekt ‚APPLAUSE‘ wurde erfolgreich abgeschlossen
Forschende am Fraunhofer-Institut für...
Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion – Teil 3
Der Autor hat seine ,Einführung in die...
Der ‚Glänzende Lackporling‘ als Substratlieferant – Ein Pilz für die Produktion nachhaltiger und flexibler Leiterplatten
Ein österreichisches Forschungsteam...
Probleme mit den Lunkern
Es gibt eine ganze Reihe von...
Eine neue Methode zur Entwicklung leicht recycelbarer Leiterplatten
Aufgrund der weltweit zunehmenden Menge...
Resilienz in transnationalen Lieferketten – Diversifizieren und Nachhaltigkeit stärken
Die Entwicklungen der letzten drei...
Laser statt Ofenprozess – Neue Technologie zur Herstellung von Druckglasdurchführungen
Bei der Herstellung von Sensorelementen...
Transfer Learning – Teil 1 – Automatische Detektion und Klassifikation elektronischer Bauelemente in Röntgenaufnahmen auf Basis neuronaler Netze
Im Rahmen einer Graduierungsarbeit...
Thermografie: Forschung an MEMS-Mikroantrieben
Mikroelektromechanische Systeme (MEMS)...
Thermografie als Prüfverfahren in der Elektronikproduktion
Das in den letzten Jahren gewachsene...
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