Temperaturabhängige Verformungen von Substraten und Bauelementen als Fügepartner elektrischer Baugruppen können die Ursache von ungewünschten Feldausfällen darstellen. Eine frühzeitige Analysemöglichkeit ist die dynamische Topografiemessung, bei der die Topografien von Komponenten und Baugruppen unter Temperaturlast im spannungsfreien und montierten Zustand gemessen werden können. Der Artikel diskutiert die grundlegenden Ursachen und typische Fehlerbilder für ausgewählte Beispiele. Am Beispiel eines Antennenmoduls wird zudem das Potential für begleitende Messungen im Rahmen der Produktentwicklung demonstriert.
Temperature-dependent deformations of substrates and components as joining partners of electrical assemblies can be the cause of undesired field failures. An early analysis option is provided by dynamic deformation measurement, which can be used to measure the topographies of components and assemblies under temperature load in a stress-free and assembled state. The article discusses the basic causes and typical failure patterns for selected examples. An example of an antenna module is used to demonstrate the potential for accompanying measurements as part of product development.