Fachbücher und Fachzeitschriften
3D-MID-Technologie bietet höchsten physischen Schutz für POS-Terminals
Point-of-Sale-Terminals (POS) sind...
Zuverlässigkeitsuntersuchungen an einer hochtemperaturtauglichen SOI-CMOS-Technologie
Stefan Dreiner, Katharina Grella,...
Generative Fertigungstechnologien für eine Direktintegration von mikroelektronischen Komponenten und Kontaktstrukturen
Dieser Artikel, befasst sich mit dem...
Kostelniks PlattenTektonik – Innovationen in Krisenzeiten
Seit mehr als einem Jahr sind vor allem...
Künstliche Intelligenz wird die Elektronikindustrie nachhaltig verändern, Teil 1
Teil 1: IDEA soll die...
Künstliche Intelligenz wird die Elektronikindustrie nachhaltig verändern, Teil 2: Hauptziele von IDEA
Weltweit gibt es Hinweise darauf, mit...
Forschung, Technik & Termine – Dünschicht- und Plasmatechnik 07/2021
„Fusion Bionic“ lasert...
Zur Charakterisierung galvanischer Schichten - Teil IV: Tribologische Testmethode für Schleifringe / Contribution to the characterisation of galvanic plating - Part IV: A tribologi
1. Einleitung / Anlass für die...
Knappes Kupfer – Das ‚Rote Gold‘ der Elektronikindustrie sorgt weiter für Kopfzerbrechen
Auch wenn sich der Kupferpreis – auf...
Zukunft der Batterieproduktion in Deutschland
Wie es mit der Batterieproduktion in...
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