Artikelarchiv

1 Allgemeines


Am 10. und 11. Oktober 1990 fand im Messe- und Kongreß-Center „Palexpo“ in Genf das Erste Europäische Umwelt-Management- Symposium für die Leiterplatten-Industrie statt. Veranstaltet wurde das Symposium von der E.I.P.C. (European Institut of Printed Circuits) unter der Sponsorschaft der Fa. Du- Pont Electronics.
Ziel der Veranstaltung war es, Managern und Entscheidungsträgern in der Leiterplatten- herstellenden und -verarbeitenden Industrie die Informationen zu bieten, die erforderlich sind, um ihre Umweltschutz-Programme so planen zu können, daß sie sowohl kosteneffektiv sind, als auch die gesetzlichen Forderungen sowie die Forderung der Umwelt erfüllen.


Die internationale Umweltsituation ist höchst heterogen - sowohl in Art und Höhe der Belastungen als auch hinsichtlich der unterschiedlichen Verwendungsbegrenzungen. Man redet viel von Internationalisierung des Umweltschutzes und entsprechender Bestimmungen und Gesetze. Doch die Realisierung scheitert oft an kommerziellen Interessen nicht nur finanziell schwacher Nationen. In Zusammenhang damit sind auch die Probleme der Oberflächentechnik zu sehen und entsprechende Anwendungseinschränkungen zu bewerten.

Schwermetalle sind zum erheblichen Teil giftig. Obwohl sie in gewissem Umfang als Spurenelemente lebensnotwendig sind, wirken sie bei Überschreitung bestimmter Grenzen toxisch (Abb. 1 [1]). Die Auswirkungen auf die verschiedenen Lebewesen bzw. Pflanzen sind unterschiedlich. Sie hängen außerdem von der Vorkommensart des Metalles und damit von dessen biologischer Verfügbarkeit ab.

Die meisten bundesdeutschen galvanotechnischen Betriebe zählen abwasserseitig zu den Indirekteinleitern und „handelten“ über Jahrzehnte ihre Abwassergrenzwerte jeweils mit den zuständigen kommunalen Klärbetrieben aus. Die unter diesem Aspekt jeweils zugelassenen Schwermetallgrenzwerte wurden zwar allgemein unter Bezugnahme an die im ATV-Merkblatt 115 niedergeschriebenen Werte festgelegt, doch waren auch einzeln hiervon erheblich abweichende Werte möglich. Die Schwermetalle mit Ausnahme von sechswertigem Chrom werden weitestgehend im Klärschlamm gebunden bzw. angereichert. Eine Gefahr für die Vorfluter ist nur dann gegeben, wenn die Klärschlammfracht bestimmte, für die einzelnen Kläranlagen errechenbare Werte überschreitet, so daß der biologische Klärprozeß gestört wird oder gar zusammenbricht.

Im Hinblick auf das zunehmende Zusammenwachsen der EG-Staaten und die diesbezügliche Situation EG-weiter Verordnungen und anderer Festlegungen treten immer wieder Fragen und Unklarheiten zutage über die Bedeutung der einzelnen Gegebenheiten. Nachfolgend sollen einige Informationen gegeben werden, die das Verständnis der Zusammenhänge erleichtern können:

Das Bundesumweltministerium beantwortete Fragen

Obwohl Cadmium im Vergleich zur Vergangenheit nicht nur in der Oberflächentechnik erheblich an Bedeutung verloren hat, haftet ihm noch immer das Image eines wesentlichen Umweltgefährdungspotentials an, so daß von Zeit zu Zeit umfangreiche Diskussionen geführt werden. In diesem Zusammen- hang wurde auch eine „Kleine Anfrage“ der Fraktion Die Grünen von Clemens Stroetmann, Staatssekretär im Bundesumweltministerium, am 12. Februar 1990 beantwortet. Die Fragen und Antworten werden nachstehend auszugsweise wiedergegeben (entnommen der vom Bundesumweltminsterium herausgegebenen Z. Umwelt 3/90).

Die Electronica rief - und fast alle kamen. Welt über 150 Firmen, die mit Leiterplatten zu tun hatten, wies der Messekatalog aus, darunter allerdings auch Distributoren und Händler.
Die Lohnhersteller hatten wie üblich in der Halle 16 ihre Stände aufgeschlagen, und zumindest die Riege der Marktführer war vollzählig vertreten. Es fehlten weder Fuba noch Schweizer, weder Ruwel noch PPE, weder Metalex (fleißig um mehr Image bemüht) noch die zu guter Letzt doch nicht verstoßene Degussa-Tochter Schoeller.

1 Einführung


Der Kunde (Auftraggeber) charakterisiert in Form eines Auftrages an den Hersteller das von ihm erwartete Endprodukt, in unserem Falle die unbestückte Leiterplatte (Abb. 1). Die Vertragsgestaltung, insbesondere die zu erfüllende Qualität, basiert in den meisten Fällen auf gesetzlichen Regelungen, unter der Beachtung von Standards und Empfehlungen wie DiN, TGL, VDE oder EiPC. Ausschließlich der Hersteller liegt hierbei die Technologie zur Fertigung seines Finalproduktes fest.

Auswertung leiterplattenspezifischer Informationen (Teil 1)

Nicht jeder Leiterplattenhersteller kann Beratungsfirmen beauftragen, ihn laufend mit aktuellen Informationen über den gegenwärtigen Stand der Leiterplattenindustrie zu versorgen. Auf der anderen Seite wird auf den meisten Seminaren von den Referenten verständlicherweise jeweils Spitzentechnologie vorgetragen, da dies ja auch gleichzeitig Werbung für die Innovationsfreudigkeit der Firmen ist. Doch wie sieht der technologische Stand von heute überhaupt aus? Fertigt tatsächlich schon jeder Leiterplattenhersteller Spitzentechnologie als Standardprodukt? Antworten darauf kann nur eine gezielte Umfrage ergeben, auf die offen geantwortet wurde.

Bericht über den Teil II des Weiterbildungs-Grundkurses vom 27. bis 28. September 1990 in Fellbach

Der Teil II des in drei Teilen angelegten Grundkurses für Einsteiger in die Leiterplattentechnik von Electronic Forum in der Schwabenlandhalle in Fellbach umfaßte die Themengebiete

- Heißluftverzinnung/Kupferpassivierung
- Multilayer- und Feinstleiterschaltungen
- Flexible und starrflexible Leiterplatten
- Elektrisches Prüfen

Electronic Forum konnte zu dieser Veranstaltung den 2000sten Besucher seiner Weiterbildungsseminare begrüßen. Der rege Zuspruch zeigt die Bedeutung, die der Weiterbildung von der Leiterplattenbranche zugemessen wird und ist gleichzeitig ein Maßstab für das Niveau der Fellbacher Seminare, die nicht nur für Einsteiger, sondern auch für Fortgeschrittene interessant sind.
Hans J. Michael überreichte nach der Begrüßung der Teilnehmer und Referenten Dirk Neesen von der Firma Dielektra, Porz, als 2000sten Seminarbesucher eine Wochenendreise nach London für zwei Personen als Präsent des Electronic Forums.

Bericht über eine Fachtagung am 4. Oktober 1990 in Nürnberg

Der Arbeitskreis Leiterplatten der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik e.V. organisierte diese Gemeinschaftstagung mit der VDI-VDE-Gesellschaft Feinwerktechnik und der EIPC (European Institute of Printed Circuits) federführend. Nach den erfolgreichen Vorgängern dieser Veranstaltung ist vorgesehen, die Fachtagung über Innovation in der Leiterplattentechnik zu einer festen Einrichtung werden zu lassen. Deshalb ist auch schon der 10. Oktober 1991 für die Nachfolgeveranstaltung vorgesehen. Da sich der Tagungsort Nürnberg bewährt hat, und auch um die Kontinuität dieser Veranstaltungsreihe zu dokumentieren, wurde wieder Nürnberg als Tagungsort vorgesehen.

Bericht über einen Lehrgang an der Technischen Akademie Esslingen vom 26. bis 28. September 1990

Vom 26. bis zum 28. September 1990 führte die Technische Akademie Esslingen nach mehrjähriger Pause wieder einen Lehrgang zum Thema Leiterplattenherstellung durch. Geleitet wurde dieser neue Lehrgang mit dem Titel „Herstellung komplexer Leiterplatten“ von Gusti Keiler. Das Lehrgangsziel war es, eine Information über den Stand der Herstelltechnik zu geben. Angesprochen wurde ein breiter Teilnehmerkreis - von den Bauelementeherstellern über Designer bis zu den Leiterplattenherstellern und ihren Lieferanten. Die Anforderungen an und die Herstellverfahren für komplexe SMT- und Feinleiter- technik-Leiterplatten wurden in insgesamt zehn Vorträgen von Experten behandelt. Eine zusätzliche Diskussionssitzung rundete den Lehrgang ab.

Interview bei der Fa. Neust Schaltungs-Elektronik GmbH in Ehringshausen-Katzenfurt

Herr Friedrich Kraus, Vertriebsleiter der Firma Neust in Ehringshausen, nimmt Stellung zu Fragen der „Galvanotechnik-Leiterplattentechnik“.

Mit der im März dieses Jahres durch die Elektro + Elektronik Industrieholding AG erfolgten Gründung der E+E Leiterplatten-Industrieholding GmbH und der vor kurzem erfolgten Einbringung der AT&S Hinterberg, der EUMIG Fohnsdorf und der STE Fehring in diese, sind die schon seit längerem laufenden Bemühungen der ÖIAG um eine bessere Koordination der zu den Austrian Industries zählenden Leiterplattenhersteller erfolgreich abgeschlossen worden.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

ln der betrieblichen Praxis finden technische Innovationen nur dann ihren Niederschlag, wenn sie auf informierte Anwender stoßen, die “up to date” und bereit sind, sich mit ihnen auseinanderzusetzen und sie unter den konkreten Bedingungen zu realisieren.
In einer Zeit ungemein schnellen Fortschritts ist es daher äußerst aktuell, wenn Fragen der Aus- und Weiterbildung zur Diskussion gestellt werden, wie es kürzlich die DGO auf ihrer Jahrestagung getan hat (s. Seite 112). Es geht dabei um zwei Probleme: zu meinen um die Inhalte, die im Hinblick auf die derzeitigen und zukünftigen Anforderungen ergänzt werden müssen und zum anderen um die Wege, auf denen die daraus resultierende und zwangsläufig erweiterte Aus- und Weiterbildung am besten realisiert werden kann.

Eine Auswertung der internationalen Fachliteratur 1987/88

1 Einleitung


Die gesammelten Fachaufsätze eines Jahres geben nicht nur einen Überblick über den Stand der Technik und die Innovationen, sie gestatten auch einen Einblick in den „state of the art“, d.h. den Zustand eines Fachgebietes insgesamt [210, 596], Und dieser erscheint im Lichte der Veröffentlichungen des referierten Zeitabschnitts für die galvanische (und außenstromlose) Oberflächenbehandlung durchaus positiv.
Als Hinweis dafür, daß die Galvanotechnik ausgezeichnete Zukunftschancen [528] habe, wird u.a. gewertet, daß der Umsatz an Galvano-Chemikalien derzeit weltweit über 1 Mrd, US $ liegt, die Werterhöhung durch galvanische Schichten aber etwa das 10fache dieser Summe beträgt [99]. Etwa 1 Million Menschen ist unmittelbar in galvanischen Betrieben tätig.

Teil 6: Die Duktilität.

Messung an am Substrat festhaftenden Schichten

Fortsetzung aus den Heften 1,3,4,7 und 11/1988

Die an elektrolytisch abgeschiedenen Folien gemessenen Duktilitätswerte (s. Teil 5) sind aus technologischer Sicht nicht immer relevant. In Wirklichkeit sind die Schichten meist so dünn, daß ihre Eigenschaften wesentlich vom Substrat mitbestimmt werden. Dies hängt erstens mit der Epitaxie, d.h. dem Umstand zusammen, daß die Struktur der Schicht bei der Abscheidung stark von der des Substrates beeinflußt wird. Zum anderen sind die mechanischen Eigenschaften des Verbundwerkstoffes in der Regel ganz anders, als man aus der Summe oder dem Mittelwert der Eigenschaften der einzelnen Werkstoffe erwarten würde.