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Einleitung


Die Grenzen der modernen SMD-Technologie zeigen sich im wesentlichen bei der Verarbeitung hochpoliger ICs. Diese darf weder die Ausbeute noch die Qualität der Baugruppen nachteilig beeinflussen. Eine zusätzliche Rahmenbedingung sind die Herstellungskosten, so daß sich zwangsläufig die Forderung ergibt, die Fertigungsprozesse so sicher wie möglich zu machen und trotzdem immer höherpoligere und filigranere Bauelemente zu verarbeiten. Dabei sei festgestellt, daß Ausbeuten unter 95 % in einer guten Fertigung nicht mehr akzeptiert werden können.
Die gegenwärtig mit Abstand am weitesten verbreitete Technik bei der Verarbeitung hochpoliger ICs ist die Lotpastentechnik. Sie erreicht ihre Grenze bei Bauelementen mit einem Anschlußraster von ca. 0,5 mm, wobei bekanntermaßen die Ausbeute vielfach nicht ausreichend ist. Obwohl es nicht einfach ist, die Ausbeute richtig und ehrlich zu kalkulieren, liegt gerade darin ein großes Gewinn- bzw. Verlustpotential.


Verarbeitungsparameter
der Lötstoppmaske
und anderer Prozeßschritte und deren Einfluß auf die Lotperlenanhaftung

Folgende Parameter wurden näher untersucht:


- Aushärtung der Lötstoppmaske

- UV-Nachhärtung

- Knoo-Härte der Lötstoppmaske

- Oberflächenvergrößerung durch Aufrauhung

- HAL-Fluxe

- Design des Lötstoppmaskendias um die Pads

Die Versuchsergebnisse wurden in Säulendiagrammen dargestellt. Ein direkter Vergleich der Diagramme ist nicht möglich, da unterschiedliche Layouts getestet wurden, die zu unterschiedlichen Lotperlenmengen führen.

Bericht über die 9. Internationale Fachmesse der Elektronikfertigung vom 12.-16. November 1991 in München

Fortsetzung aus Heft 1/92

Bericht von der Fachtagung der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik in Nürnberg am 9./10. Oktober 1991

Erstmalig fand außerhalb des eigentlichen Tagungsbereichs im Heilig-Geist-Spital eine Podiumsdiskussion statt. Als Moderator der Diskussion stellte sich Dr. Ft. Tillessen zur Verfügung. Als Einkäufer großer Konzerne, die in Fernost große Leiterplattenmengen ordern, stellten sich Herr H. Störenberg, ABB, und Herr Pfahlbusch, Siemens Bruchsal, der Diskussion. Die Leiterplattenhersteller waren durch Dr. G. Beyer, Gittelde, H. Friedrichkeit, Schopfheim, E. Herrmann, Wetter, und W. Mantel vertreten.


Kaum ein anderer Werkstoff hat in den letzten Jahren einen solchen Aufschwung genommen wie die Keramik; allein an technischer Keramik werden weltweit fast für 20 Milliarden $ pro Jahr erzeugt, wovon etwa 15 % auf Europa entfallen. Von allen technischen Keramiken wiederum sind etwa 70 % Funktionskeramiken, wie Kondensatoren (1/3), mikroelektronische Bauteile (etwa 1/4), Ferrite (etwa 1/5), Piezokeramiken, Widerstände, Sensoren, Optoelektronik und Supraleiter. Ein erstes wissenschaftliches Kolloquium, das die Friedrich-Schiller-Universität Jena gemeinsam mit dem DVS - Deutscher Verband für Schweißtechnik in Jena im Mai 1990 durchführte, befaßte sich mit der Bearbeitung, dem Fügen und Prüfen von Keramik und gab einen Überblick, wie die Keramik als Werkstoff „nach Maß“ sinnvoll auch in der Elektrotechnik/Elektronik eingesetzt werden kann.

Dampfphasen-Lötanlagen haben den unbestreitbaren Vorteil einer sehr gleichmäßigen Temperaturverteilung über das Lötgut. Eine Überhitzung von Leiterplatten oder Bauelementen ist medium-bedingt ausgeschlossen.

Japaner führen bei Feinstleitern und Mikrobohrungen

Toshiba entwickelte Mehrlagenschaltungen, bei denen sieben Leiterzüge zwischen zwei Bohrungen im 2,54 mm-Raster hindurchgeführt werden (Abb. 1). Dieses sogenannte „7- between design“ hat Leiterbahnbreiten/-abstände von 76 bzw. 127 um.

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