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Durch den steigenden Konkurrenzdruck - der Europäische Binnenmarkt wird ihn noch vergrößern - werden die Produzenten gezwungen, sich immer enger zu spezialisieren. Nicht nur hinsichtlich der Erzeugnistypen, sondern auch in der Technologie. Konkurrenzfähige hochmoderne und teure Technik sowie teure Spezialisten wird man sich nur für die entscheidenden Produktionsverfahren leisten. Den Rest wird man zukaufen. Die Idealvorstellung der Wirtschaftsfachleute bei vielen Produzenten geht heute dahin, selbst nur noch zu entwickeln, zu montieren und Kundendienst zu betreiben.

Die neuere Literatur über die elektrochemische Abscheidung von Platin und Platinlegierungen ist sehr rar. Die detaillierte Arbeit über die Platinmetallabscheidung von F. Reid [1] stammt aus dem Jahre 1970. Literatur neueren Datums - wie von den Autoren unter [2] aufgeführt - beschränkt sich in den meisten Fällen auf grundsätzliche Angaben über die Badzusammensetzungen. Genauere Daten über Elektrolytansatz, Badführung und Schichteigenschaften der abgeschiedenen Platinschichten sind selten angegeben. Einen Überblick über die Härte, Duktilität und inneren Spannungen in Platinschichten aus verschiedenen Elektrolyten gibt Safranek [3]. Über die Abscheidung von Platinlegierungsschichten ist nahezu überhaupt keine Literatur vorhanden. Speziell über die Abscheidung des Platins mit den Elementen der Eisengruppe werden nur sehr allgemeine An- gaben über eine Zusammensetzung der Elektrolyte gefunden. Es soll daher, zusätzlich zu der Literaturzusammenfassung, über Ergebnisse eigener Untersuchungen an Platin-Bädern und einem Platin-Cobalt-Legierungselektrolyten berichtet werden.

Die 5. Novellierung des Wasserhaushaltsgesetzes bindet die Genehmigung zum Betrieb einer abwassererzeugenden Anlage daran, daß alle Möglichkeiten genutzt werden, um die Abwassermenge so gering wie möglich zu halten. Ein in galvanischen Betrieben altbewährtes Verfahren, mit dessen Hilfe es gelingt, die Abwassermenge bis um 98 % zu verringern, ist die Kreislaufführung des Spülwassers über lonenaustausch-Anlagen. Sofern galvanische Betriebe eine solche noch nicht betreiben, ist es daher ratsam, im Rahmen der Umrüstung, die die Erfüllung der gesetzlichen Auflagen ermöglichen soll, eine solche Kreislaufanlage zu installieren. Der Aufsatz von Herrn Dengler informiert über die Möglichkeiten, die verschiedenen Anlagentypen, aber auch über die Grenzen ihres Einsatzes.

1 Einleitung


Ionenaustauscher haben sich als wesentliche Aufbereitungskomponenten in der Abwasseraufbereitung sowie für Rückgewinnungsaufgaben in der metallverarbeitenden Industrie etabliert.

Einleitung


Lohn- und Betriebsgalvaniken sind ständig wachsenden Anforderungen ausgesetzt. Sie müssen sich nach den jeweiligen Absatzbedingungen und Liefermengen richten, den neuesten Stand der Technik gewährleisten und dabei die umfangreichen Umweltschutzauflagen einhalten. Diese besonderen Belastungen führten bereits dazu, daß mehrere galvanische Fertigungsbereiche in Produktionsbetrieben eingestellt und die anfallenden Arbeiten spezialisierten Lohngalvaniken übertragen wurden. Vor allem der Strukturwandel von dekorativen zu funktionellen Schichten und die steigenden Qualitätsanforderungen tragen mit zu derartigen Überlegungen bei, denn diese setzen ein hohes Fachwissen und moderne Technik voraus.

Im Jahre 1972 wurde ein cyanidfreier Elektrolyt zur Verkupferung patentiert, der Kupfersulfat und den Komplexbildner Na5P3O10 erhält [1]. Weitere Untersuchungen zeigten jedoch, daß dieser Elektrolyt weiterentwickelt werden muß, um seine Beständigkeit und die Qualität der Überzüge zu verbessern [2,3]. Es wurde festgestellt, daß Ammoniumphosphat und seine Derivate [4], das Komplexen III [5] sowie die Zugabe von Ethylendiamin [6] des zweiten Komplexbildners einen günstigen Einfluß ausüben. Es wurde behauptet, daß der Tripolyphosphatelektrolyt neben der direkten Kupferabscheidung auf Stahl mit Erfolg auch für die Galvanisierung von Aluminium angewandt werden kann.
Ziel der vorliegenden Arbeit ist, den in [6] empfohlenen Elektrolyten eingehender zu untersuchen und Wege für seine Weiterentwicklung zu finden.

Die Wirtschaftlichkeit eines Verfahrens hängt von einer einwandfreien Kontrolle ab. So sind in der industriellen elektrolytischen Drahtveredlung Prüfeinrichtungen erforderlich, die in kurzer Zeit die Schichtdicken und auch die Gewichte der Metallauflagen für eine bestimmte Einheit (kg; t) ermöglichen. Kupferdrähte werden mit Zinn, Zink, Silber, Gold, Nickel oder auch Legierungen wie Zinn/ Blei, Zinn/Nickel usw. veredelt. Stahldrähte werden mit Zinn, Zink, Kupfer, Bronze usw. veredelt. Die Veredelung erfolgt überwiegend in sparsamen elektrolytischen Anlagen. Im Gegensatz zu den schmelzflüssigen Verfahren können elektrolytischen Schichtdicken von 0,5 bis 5,0 um exakt eingestellt werden.

Einführung


Die zunehmende Sensibilität der Öffentlichkeit in Sachen Umweltschutz in den zurück- liegenden Jahren konzentrierte sich überwiegend auf die Bereiche Wasser, Luft und Boden. In diesen Bereichen erfolgte Gesetzesnovelle auf Gesetzesnovelle, eine fast unübersehbare Flut.
Der gesetzliche Bereich zum unmittelbaren Schutz von Mitarbeitern beim Umgang mit Gefahrstoffen führte dagegen jahrelang ein Schattendasein. Eine wesentliche Intensivierung und Konkretisierung erfolgte hier erstmals durch die im Jahre 1987 in Kraft getretene Gefahrstoff-Verordnung, die die alte Arbeitsstoff-Verordnung vom 11.2. 1982 ablöste.

1 Einleitung


Platin ist heute für viele zukunftsorientierte Anwendungsgebiete in Medizin, Chemie, Physik und Umweltschutz eine nicht wegzudenkende Komponente. Die besonderen physikalischen und chemischen Eigenschaften des Platins machen speziell dieses Edelmetall als Beschichtungswerkstoff für viele Anwendungsbereiche interessant.
Platin besitzt eine extreme Korrosionsbeständigkeit, gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, besondere katalytische Eigenschaften und gute mechanische Festigkeit auch bei hohen Temperaturen. Das Edelmetall ist nicht toxisch.
Der Einsatz dieses Metalls in massiver Form ist trotz der hohen Materialkosten überall dort unvermeidlich, wo keine geeigneten Substitutionsprodukte zur Verfügung stehen.

Dreidimensionale, im Spritzguß hergestellte Leiterplatten

Ein Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen im Spritzgußverfahren hergestellten Leiterplatten wurde von der PCK Technologieabteilung der Kollmorgen Corporation in New York in Zusammenarbeit mit ICI entwickelt und wird derzeit in Großbritannien in Lizenz eingesetzt. Die spritzgegossenen elektronischen Gruppen (Moulded Electronic Assemblies MEA) haben eine Reihe von Vorteilen, die vor allem damit Zusammenhängen, daß die Leiterplatten in jeder gewünschten Form hergestellt und an jeder Stelle in die Baugruppe eingesetzt werden können.

Zum Reinigen von Teilen mit geringem und mittleren Verschmutzungsgrad sind die in der Vorbehandlungsstufe eines Automaten zur galvanischen oder chemischen Oberflächenbehandlung integrierten Entfettungs- und Dekapierstufen in der Regel ausreichend. Ist der Verschmutzungsgrad jedoch höher, enweist es sich oft als notwendig, dem Automaten eine spezielle Reinigungsstation vorzuschalten. Dies ist beispielsweise der Fall, wenn die Schmutzmenge sehr hoch ist, die zu entfernenden Partikel bis in die Mikrometergröße gehen, die verunreinigenden Stoffe verharzt, verkrustet, oxidiert sind oder einen Film bilden und auf der Oberfläche verhältnismäßig gut haften.

Bericht über die Jahrestagung
der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und vom 28. bis 30. September 1988 in Goslar

Teil 1

Zeitpunkt und Ort der DGO-Jahrestagung ließen sich mit zwei interessanten Tatsachen in Verbindung bringen. Im Herbst 1838, also vor genau 150 Jahren, gelang es Jacobi zum ersten mal, Kupfer in kompakter Form elektrolytisch abzuscheiden. In Goslar wiederum steht das Stammhaus der Familie Siemens, die mit der Entwicklung der Galvanotechnik ebenfalls gleich zweimal in Verbindung steht. Einmal war es Werner von Siemens, der sich 1841 mit der galvanischen Vergoldung befaßte und in Preußen sein erstes Patent für dieses Verfahren erhielt. Die technische Einführung der galvanischen Metallabscheidung ermöglichte - zum zweiten - die ebenfalls von Siemens entwickelte Dynamomaschine, die 1872 zum ersten mal in der Galvanisieranstalt Christofle in Paris eingesetzt wurde.

Welche Stoffe und Stoffgruppen sind zu bestimmen und wie?

Möglichkeiten, Grenzen und Kosten der einzelnen Analysenmethoden

Bericht von Ing. W. Alberth über ein Seminar an der Technischen Akademie Esslingen

Das unter dem oben genannten Thema geführte Seminar stand unter der Leitung von Dipl.-Ing. H. Skalicky (Verband der Chemischen Industrie e.V., Frankfurt).
In den letzten Jahren hat das Interesse an den mit dem Abwasser abgeleiteten Stoffen stark zugenommen, dabei hat auch die Analytik enorme Fortschritte erzielt. Die Spurenanalytik ist in Bereiche vorgestoßen, die ihre eigenen Probleme haben. Zum Teil konnten die Verfahren für die Abwasseranalytik auch standardisiert werden.
Die Genehmigungs- und Überwachungsbehörden stehen vor der Frage, welche Parameter im Abwasser sinnvollerweise bestimmt werden sollen oder müssen. In Verbindung damit müssen die Möglichkeiten und Grenzen der verschiedenen Methoden bekannt sein. Auch die Kosten müssen in die Betrachtungen mit einbezogen werden. Zu allen diesen Problemen wollte das Seminar Informationen vermitteln.

Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V. (ZOG)

Am 8. und 9. Oktober 1988 fand in Schwäbisch Gmünd die Gründung des Europäischen Komitees für Oberflächentechnik statt. Es versammelten sich zahlreiche Wissenschaftler, Politiker und führende Mitarbeiter großer Industrieunternehmen aus Ost- und Westeuropa sowie beratende Persönlichkeiten aus den USA, Brasilien, Singapur und Japan, um diesen bedeutenden Schritt in Richtung „europaweite Zusammenarbeit auf dem Bildungssektor“ zu tun.

Vernickeln auf elektrolytisch abgeschiedenem Nickel

Frage: Eine galvanoplastisch hergestellte röhrchenförmige Struktur wird in einen Mantel aus Edelstahl eingesetzt, aus dem sie zum Teil noch herausragt. Wir haben die Aufgabe, das Teil, dessen Oberfläche zum Teil aus Edelstahl, zum Teil aus Nickelbesteht, galvanisch haftfest mit einer weiteren dünnen Nickelschicht zu versehen. Eine Abdeckung der Nickeloberfläche kommt aus Gründen der geringen Abmessungen und komplizierten Form des Teils nicht in Betracht. Können Sie uns Hinweise darauf geben, wie man vergehen könnte?