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Es ist zu erwarten, daß die Leiterplattenhersteller in diesem Jahr mit starkem Besucherinteresse rechnen können. Das erbrachte jedenfalls eine repräsentative Umfrage innerhalb der Elektronikbranche. Themen wie Verarbeitbarkeit von Leiterplatten im Rahmen der SM- Technologie, Lieferzeiten, protokollierte Fertigung, Qualitätssicherung und natürlich Preise werden im Mittelpunkt der Standgespräche stehen.

Ein großer Teil hochwertiger, durchkontaktierter Leiterplatten wird heute in Kupfertechnik gefertigt und für die Zukunft scheint sich dieser Trend weiter zu verstärken. Es gibt verschiedene Wege, solche Kupferschaltun- gen herzustellen, wie z.B. in Additiv-, Semiad- ditiv- oder Subtraktivtechnik. Bei der weitaus dominierenden Subtraktivtechnik sind zur Zeit
zwei Verfahren, nämlich die Tenting- und die Metallresist-Strip-Technik, imEinsatz. Die Verfahrensabläufe sind schematisch in Abb. 1 dargestellt.

1 Grundlagen

1.1 Anwendung

Fotoresist (Fotopolymer) in Folienform dient in der Leiterplattenfertigung als Ätzresist oder Galvanoresist. Das belichtete vernetzte Resist dient auf kupferkaschiertem Basismaterial als Abdeckung definierter Flächen beim Ätzen und Galvanisieren.

Allgemeines

Der zunehmende Einsatz von Resisten auf wäßriger alkalischer Basis ist neben Vorteilen bei der Verarbeitung und Equipment auch auf verschärfte Bestimmungen über Luftreinhaltung zurückzuführen.
In der Bundesrepublik Deutschland ist seit 1986 die neue TA-Luft gültig, in der für chlorierte Kohlenwasserstoffe Luftreinigungsanlagen bei einem Massenstrom von größer 0,3 kg/h gefordert werden.

Anläßlich des ElPC-Seminars „Gegenwärtige Entwicklung auf den Gebieten Layouterstellung, Produktion und Vorlageneinsatz“ am 21. Juni 1988 in Paris, wurde unteranderem auch ein Vortrag von B. Bismuth über die französische Leiterplattenindustrie gehalten, der von allgemeinem Interesse sein dürfte und deshalb nachstehend in gekürzter Fassung wiedergegeben wird.

Die Reduzierung der Bohrertemperatur ist schon immer ein wichtiges Ziel der Leiterplattenhersteller gewesen, da thermisch bedingte Fehler beim Bohren in den nachfolgenden Prozeßschritten immer wieder zu Schwierigkeiten führen.
In den vergangenen zehn Jahren wurde vieles klarer hinsichtlich der Interaktion von Basismaterial, Bohrerdesign, Maschinenparameter, Einlauf und Unterlagenmaterial. Mindestens neun Faktoren beeinflussen die Bohrertemperatur deutlich.

Bericht von Dipl.-Phys. G. Keller über eine Fachtagung am 2./3. Mai 1988 in Karlsruhe

Programmiertes maschinelles Löten
Physik des Weichlötens
Physik des Dampfphasenlötens
Prozeßsteuerung beim Reflowlöten von Leiterplatten mit SMD
Die Verbindung von der Entwicklung zum Test bestückter Leiterplatten
Design und Test SMD-bestückter Leiterplatten-Baugruppen
Einfluß der Bestückungsautomatisierung auf die Prüfstrategie
Verfahren zur Reduzierung
 von Prüfschritten im Fertigungsprozeß von elektronischen Geräten
Ein Baustein zur Unterstützung
des Selbsttests von mikroprozessor-bestückten Baugruppen
Verbindung des Entwurfs mit Test von bestückten Leiterplatten
Prüfungen von Leiterplatten mit
analogen und digitalen Funktionen
Diskussion / Pressegespräch

Surface Mount Technology – Erwartungen 1978, Realität 1988

Kurzbericht über eine Fachmesse in Tokio im Juni 1988

Über 110000 Leiterplattenfachleute besuchten die Ausstellungen der Japan Printed Circuit Associations Juni 1988 in Tokio. Die JPCA ’88 wurde vom Ministerium des Internationalen Handels und Industrie und der Forschungs- und Technologie Agentur gesponsert.
Die Produktions-Technologie war dominierend, insbesondere neue Leiterplattenfertigungsausrüstungen wie Printer, Naßmodule, Test- und Inspektionseinrichtungen. In einem abgetrennten Bereich war eine komplette Leiterplattenproduktionslinie inklusive der SMD-Montage aufgebaut. In der Tat war die Surface Mount Technology Thema von nicht weniger als 17 die Ausstellung begleitenden Seminaren.

Ein Firmenporträt, aufgezeichnet von Manfred Bechtold

Research Incorporated ist einer der wenigen US-amerikanischen Maschinen- und Anlagenhersteller, der sich auf dem Zuliefermarkt für die europäische Leiterplattenindustrie gehalten hat, obwohl die europäische Konkurrenz ständig wächst. Die Firma Research Incorporated zählt nach wie vor zu den führenden Anlagenherstellern auf ihrem Gebiet.

Qualitativ einwandfreie Reparaturen an SMD-Schaltungen können nur von qualifizierten, gut ausgebildeten Mitarbeitern mit der entsprechenden technischen Ausrüstung ausgeführt werden. Gegenüber den bei der Durchsteckmontage zu erfüllenden Reparaturaufgaben ist die Korrektur von SMD- Schaltungen erheblich komplizierter.

Seit vier Jahren setzt die Eibit Computers, Ltd., Haifa/Israel, hochintegrierte SMD- Schaltungen auf Metal-Core-Substrat bei der Herstellung moderner Elektronik für Jagdflugzeuge ein. Das Basismaterial der beidseitig bestückten Schaltungen besteht aus einem 1 mm dicken Kupfer/Invar/Kupfer-Kern mit Polyimidbeschichtung. Die SMD-Schaltungen wurden wegen ihres geringeren Gewichtes und Volumens verwendet.
Die einzelnen Schaltungen sind 10 x 16,5 cm groß und werden in verschiedenen Bordrechnern verwendet. Sie sind beidseitig mit etwa 130 ICs, darunter auch LCCs, und etwa 200 diskreten Bauelementen bestückt. Jede Schaltung hat etwa zwölf Watt Leistungsaufnahme. Die Wärme wird über den Metallkern auf Kühlflächen abgeleitet.

Bericht von Daniel W. Lawson II, zusammengefaßt von Udo Vogt

Der heutzutage extrem wettbewerbsträchtige Markt zwingt die Leiterplattenhersteller nach Wegen zu suchen, ihre Produktkosten, ihre Produktqualität, ihre Investitionskosten und ihren gesamten Herstellungsprozeß zu kontrollieren.
Einer dieser Wege besteht in der allgemein bekannten Just-in-tine (JIT)-Fertigung. Die vier wesentlichen Ecksteine der JIT-Fertigung sind: Statistische Prozeß-Kontrolle, Rüstprozeduren, Ausbeutequalität und vorbeugende Instandhaltungsprozeduren. Diese Punkte müssen aufs sorgfältigste durchgeführt werden, soll das JIT-Konzept mit Erfolg implementiert werden.

Ein Firmenporträt der Stephan Elektronik, Überlingen/Bodensee

Die Stephan-Eiektronik, D-7770 Überlingen, gehört mit einem umfangreichen Maschinenpark und über 200 Beschäftigten zu den größten Lohnbestückern in Deutschland. Das erst im Jahre 1975 von H. Stephan gegründete Unternehmen nahm eine rasante Entwicklung, nicht zuletzt deshalb, weil von Anfang an auf den Einsatz von modernen Maschinen und Verfahren sowie eine ausgebildete Mannschaft großer Wert gelegt wurde. Bereits im Jahre 1982 erfolgte der Einstieg in die SMD-Technologie.

Ein Firmenporträt, aufgezeichnet von H. G. Simanowski

Runde zehn Millionen DM investierte Dinsing in den letzten Monaten in ein neues Betriebsgebäude und die Anlagentechnik, um der starken Nachfrage gerecht zu werden. Grund genug, sich mit der Firmengeschichte dieses Unternehmens einmal etwas näher zu beschäftigen.
Am 1. Februar 1975 wurde die Firma Hans- Peter Dinsing GmbH & Co. KG in Solingen- Ohligs mit dem Ziel gegründet, hochwertige, gedruckte Schaltungen nach dem neuesten Stand der Technik zu fertigen. Diese Philosophie bewährte sich, so daß aufgrund der qualitativ einwandfrei gelieferten innovativen Erzeugnisse eine rasche Ausdehnung der Produktion notwendig wurde.