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Jahrestagung 1979 des Institute of Metal Finishing (IMF)

Die Jahrestagung des IMF fand vom 8. bis 12. Mai 1979 im Norbreck Castle Hotel in Blackpool statt. Mit mehr als 200 Teilnehmern war die Tagung besser besucht als im vergangenen Jahr. Es fanden insgesamt 12 Sitzungen statt, auf denen 37 Vorträge gehalten wurden (Proceedings vorhanden). Auch das Bankett am 11 5 1979 war gut besucht.

Redaktioneller Überblick über Vorbehandlungsverfahren

In der nachfolgenden Auswertung von Firmen- unterlagen wird über Fortschritte auf den Gebieten Schleifen und Polieren sowie Reinigen und Entfetten berichtet.
Die Übersicht erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit; sicher aber werden unsere Leser manche wertvollen Hinweise finden. Die Firmenanschriften der Lieferanten sind angegeben. Fordern Sie bitte bei diesen nähere Informationen unter Bezugnahme auf diese Veröffentlichung an.

Bericht über ein Seminar

Das Seminar fand am 30. 5. 1979 in München statt unter dem Motto „Chlorkohlenwasserstoffe am Arbeitsplatz mit Schwerpunkt toxikologische Aspekte". Veranstalter des Seminars war die Firma W. Biesterfeld & Co (Kreuzstraße 15. D 8016 Feldkirchen bei München), die den Alleinvertrieb für die Bundesrepublik Deutschland für die Chlorkohlenwasserstoffe der Firma Dow Chemical Europe (Horgen/Schweiz) hat.
Die von Dow Chemical hergestellten und stabilisierten Chlorkohlenwasserstoffe (1,1,1-Tri-chloräthan) sind bekannt unter der Markenbezeichnung Chlorothene VG für die Dampfentfettung und Chlorothene LM für die Reinigung von Leichtmetallen.

Aus der Arbeit des Fachausschusses „Normung und Gütesicherung“ der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. V.

Vorbemerkung

Nach den Vorstellungen der Arbeitsgemeinschaft der Deutschen Galvanotechnik (AGG) soll auf dem Gebiet der Galvanotechnik stufen- weise für die verschiedenen galvanischen Schutzsysteme bei Investitions- und Konsumgütern eine Gütesicherung aufgebaut werden.

„Tag der offenen Tür''

Die Firma Dr.-Ing. Max Schlotter in Geislingen/ Steige hatte Ende Juni etwa 100 Gäste und Kunden aus Württemberg eingeladen, um Gelegenheit zu geben, den Betrieb zu besichtigen und nicht zuletzt auch Kontakte zu pflegen.
Es sei daran erinnert, daß im vergangenen Jahr der 100. Geburtstag des Firmengründers Max Schlotter zu verzeichnen war. Geboren am 23. 10. 1878 in Nürnberg, wurde er 1929 zum Honorarprofessor für Galvanotechnik an der TH Berlin ernannt, war ab 1906 bei der Firma Langbein & Co. beschäftigt (den späteren Langbein-Pfanhauser Werken) und gründete 1912 die Firma Dr.-Ing. Max Schlotter. Die Entwicklung der galvanischen Verzinnung und der ersten Glanznickelbäder ist mit seinem Namen engstens verbunden. Gestorben ist Professor Schlotter am 22. 5. 1946 in Schwäbisch Hall.

Die technische Entwicklung der Halbleiterindustrie zwingt den Leiterplattenhersteller zur Fortentwicklung seiner Arbeitsabläufe. Noch vor einigen Jahren waren die Leiterbahnen und die Zwischenräume groß genug, um eine ausreichende Sichtprüfung der meisten Leiterplatten zu ermöglichen.
Die Packdichte der LSI und der zukünftigen VLSI-Technik führen zu geringen Leitungszug- breiten und Zwischenräumen. Außerdem steigert der Bedarf nach höherer Packungsdichte die Nachfrage nach Multilayer-Leiterplatten. Auch die optische Prüfung wird immer kostspieliger, ganz abgesehen von der Belastung der Personen, die Leiterplatten prüfen.
Der elektrische Test ist zu einer Notwendigkeit geworden, obwohl eine gewisse Sichtprüfung wohl immer erforderlich sein wird, um Zuverlässigkeit und Qualität der Leiterplatten sicherzustellen.

Die Herstellung von Leiterplatten nach der Subtraktiv-Technik ist heute die weitverbreitetste und eine sehr einfache Methode. Schwierigkeiten gibt es höchstens durch die vielen Arten und Ausführungen von Leiterplatten, die nach der Subtraktiv-Technik hergestellt werden können.

Das European Institute of Printed Circuits feierte sein zehnjähriges Bestehen. Anläßlich dieses Ereignisses hielt der Präsident des EIPC, Herr Theodor Passlick, eine Ansprache, aus der wir zitieren:
,,Der Gedanke an die Gründung des Institutes reicht zurück in das Jahr 1967, als Herr Fred Bolleter, heutiger Geschäftsführer der Firma Contifiex in Zürich Unterlagen vom IPC aus den USA mitbrachte und mit verschiedenen Herren, die fast ausschließlich zu den Gründern des Institutes gehörten, Kontakte aufnahm.

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Eine Branche stellt sich vor

Die Monate September und Oktober stehen in besonderem Maße im Zeichen der „Öffentlichkeitsarbeit" des Fachgebietes der Galvanotechnik. Höhepunkt ist, wie jedes Jahr, die Jahrestagung '79 der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. V. am 18. und 19. Oktober in Köln. Die Themengruppen dieser Vortragsveranstaltung sind galvanotechnische Forschung und Entwicklung, Schutz der Oberfläche gegen Korrosion und Verschleiß im funktionellen Anwendungsbereich, Verchromung, Galvanotechnik In Elektronik und Elektrotechnik sowie nicht zuletzt der Umweltschutz. Diese Ausgabe enthält am Heftbeginn als Vorinformation Kurzfassungen der Vorträge.

Einleitung

Das chemische Ätzen hat sich bei der Herstellung von Formteilen und Leiterplatten nach der Subtraktivtechnik zu einem wichtigen und unentbehrlichen Bestandteil des Fertigungsprozesses entwickelt. Im Zuge dieser Entwicklung ist eine Vielzahl von Ätzmedien und Ätzverfahren bekannt geworden, die naturgemäß Vor- und Nachteile aufweisen. Demzufolge ergibt sich auch eine unterschiedliche Eignung einzelner Ätzmedien für den jeweiligen Anwendungsfall, so daß sich ihre Bedeutung und Verwendung im Laufe der Weiterentwicklung teilweise erheblich geändert haben. Ursache dafür sind in erster Linie die gestiegenen technischen Anforderungen, die heute an ein Ätzmedium gestellt werden müssen.

Wege zur Verminderung der Schwermetall-Emissionen in der Galvanotechnik und metallverarbeitenden Industrie

Die Galvanotechnik ist des Makels eines Umweltverschmutzers, den ihr während der 50er und 60er Jahre zahlreiche durch cyanid- und chromathaltige Abwässer verursachte Fischsterben eingetragen haben noch nicht völlig ledig, zumal sie als Naßtechnologie immer eine potentielle Gefahr für die Gewässer darstellt. Cyanide und Chromate werden jedoch relativ rasch in unschädliche oder wenig gefährliche Verbindungen umgewandelt, so daß der Bestand an Fischen und Kleinlebewesen sich regenerieren kann, wenn nicht andere Schad- und Giftstoffe dies verhindern.

Im Oktober dieses Jahres will die ÖGO Österreichische Gesellschaft für Oberflächentechnik ein kleines Seminar zum Thema Kalkulation in der Galvanik veranstalten. Aus diesem Anlaß geben wir nachfolgend einen Vortrag von Herrn Dipl.-Ing. Walter Stiefler über Kalkulationsschemata im Galvanikbetrieb wieder. Auskünfte erteilt die ÖGO Österreichische Gesellschaft für Oberflächentechnik, Bauernmarkt 13, A-1010 Wien.

Einleitung

Wer von uns wurde gerade heute noch nicht gezwungen, Preisreduktionen hinzunehmen. Sei es durch niedrigere Preise der Konkurrenz, sei es durch Alternativverfahren (z. B. Lackieren statt Verzinken).
Wissen sie jetzt immer; zu welchem Preises überhaupt noch einen Sinn hat, den Auftrag durchzuführen und wie errechnen Sie diesen Preis?

Eine Betrachtung der Auswahlkriterien

1. Einführung

Nickel bleibt in der galvanotechnischen Industrie das am meisten verwendete Metall, und seine große Vielseitigkeit macht es unwahrscheinlich, daß sich dies in absehbarer Zeit ändert. Unzweifelhaft wird das meiste Nickel für die Abscheidung glänzender, dekorativer und korrosionsbeständiger Nickel-Chrom-Systeme verwendet, außerdem aber benötigt man beachtenswerte Mengen für die Dickvernicklung von Maschinen- und Apparatebauteilen und die Galvanoformung. Zur Zeit kann kein anderes Metall elektrolytisch abgeschieden werden, das einmal einen Oberflächenfinish von matt über satiniert bis glänzend liefert und darüber hinaus zum anderen in einem so großen Bereich variierbare mechanische und physikalische Eigenschaften anbietet.

Bericht über Veranstaltungen der DG-Bezirksgruppen Nürnberg und Düsseldorf/Solingen

Die wirtschaftliche Bedeutung von Zink

von Dr. Thiele (Metallgesellschaft AG, Frankfurt/M.)

Die wirtschaftliche Bedeutung des Zinks geht allein schon daraus hervor, daß es bisher als Korrosionsschutz und als Legierungsbestandteil bei Messing noch nicht ersetzt werden konnte. Obwohl in den 60er Jahren behauptet wurde, die Zinkvorräte würden nur noch 16 Jahre reichen, können wir beruhigt in die Zukunft schauen – die Fördermengen der letzten Jahre haben den Verbrauch weit überschritten, außerdem wurden neue Vorräte gefunden, so daß man heute mit 320 Jahren für die Lebensdauer der Vorräte rechnen kann.

Eine Reportage, zusammengestellt von K. Beyer *)

Die Landesgewerbeanstalt Bayern, Nürnberg, führte unter der Leitung von Fachschulrektor K. Beyer am 25. und 26. 1. 1979 zum vierten Mal einen Lehrgang zum o. g. Thema durch, an dem über 50 Fachleute aus allen Teilen des Bundesgebietes teilnahmen. Hauptziel des Lehrganges war die Behandlung folgender Themenschwerpunkte:
- Derzeitige Probleme der Abwasserbehandlung;
- Einsatz polymerer Flockungshilfsmittel zur Verminderung des Gehaltes an absetzbaren Stoffen;
- Abwasserabgabengesetz und Konsequenzen für die metallverarbeitende Industrie;
- Möglichkeiten der Wasser- und Wertstoffrückführung;
- Betriebliche Analysenverfahren sowie Analysenverfahren zum Abwasserabgabengesetz.

19. Ausstellung für chemisches Apparatewesen

Vom 17. bis 23. Juni 1979 fand in Frankfurt/Main im Rahmen des Europäischen Treffens für die chemische Technik die 19. Ausstellungstagung für chemisches Apparatewesen ACHEMA '79 statt. Mit diesem Bericht informieren wir unsere Leser über diese Ausstellungstagung und geben insbesondere einen Überblick über vorgestellte Verfahren und Produkte, die auch in der Galvanotechnik als einem hochqualifiziertem Spezialgebiet der chemischen Technik mit qualitativ vergleichbaren Umweltschutzanforderungen von Bedeutung sein können.
Obgleich nicht in allen Fällen gekennzeichnet, sind viele der in diesem Bericht genannten Produkt- und Verfahrensbezeichnungen Handelsnamen und/oder durch Patente oder Gebrauchsmuster geschützt. Hierauf ist bei eventuellen Anwendungen in jedem Falle zu achten.

auf dem Salon International Traitements des Surfaces et Finition Industrielle (SITS)

Ein Bericht über die Fachmesse in Paris von Eberhard Lendle

Die im regelmäßigen Turnus von zwei Jahren abgehaltene Fachmesse für die Oberflächentechnik (SITS vom 14. -19. 5. 79 in Paris) wurde dieses Jahr ganz speziell auf die internationale Bedeutung ausgelegt, was z. B. auch der wohlgelungene viersprachig gestaltete Katalog eindeutig bewies.
Man darf wohl sagen, daß sich die Ausstellungsleitung gerade damit sehr große Mühe gegeben hat, wenn dies auch bei den Ausstellern selbst nicht immer festzustellen war, denn mehrsprachige Prospekte und Unterlagen waren dort in der Minderzahl. Vielleicht ist dies auch darauf zurückzuführen, daß der Ausländerbesuchsanteil von führenden Firmen, die auf der Messe vertreten waren, maximal mit 10% bezeichnet worden ist.

Bericht von Wolfgang Alberth über das „Technische Gespräch" in Ulm am 28./29.5.1979, veranstaltet vom Fachausschuß Forschung und vom Arbeitskreis Leiterplatten der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. V. im Zusammenwirken mit dem EIPC.

Wie bereits in Heft Nr. 7/1979, Seite 701 der ,,Galvanotechnik“ berichtet wurde, fand in Ulm ein Technisches Fachgespräch über die Additivtechnik statt. Der wichtigste Programmabschnitt dieser Veranstaltung war die Plenumsdiskussion, in der eine Antwort auf die Frage des Leitthemas ,,Additivtechnik, die Leiterplatten-Technik der Zukunft?“ erarbeitet wurde.
Sowohl die Einführungsreferate der jeweiligen Diskussionsleiter, die bestimmte Aspekte der Additivtechnik beinhalteten, als auch die sich anschließende Diskussion werden nachfolgend ausführlich wiedergegeben.

1. Allgemeines/Tankätzen

Wird zur Leiterplattenherstellung die Subtraktiv- oder Semiadditiv-Technik angewendet, ist es notwendig, die Leitkupferschicht durch Ätzen zu entfernen. Dies wird üblicherweise in Sprühätzmaschinen ausgeführt, die im Durchlaufsystem arbeiten. Bei dieser Ätztechnik werden Medien wie ammoniakalische Lösungen, Kupferchlorid, Eisenchlorid oder Chromschwefelsäure verwendet.

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3. Internationale Fachmesse für die Fertigung
in der Elektronik mit Demonstrationen und Tagungen München 6. —10. November 1979

Der redaktionelle Inhalt dieses Heftes ist den Themen „Leiterplatten-Technik" gewidmet. Unter diesem Titel erscheint bekanntlich regelmäßig ein redaktioneller Teil in jedem Heft der „Galvanotechnik”.

1. Einleitung

In der Galvanotechnik werden fast ausschließlich Palladiumelektrolyte eingesetzt, die das abzuscheidende Metall als Palladiumtetramminchlorid-, Palladiumdiamminodinitrit- und Palladiumharnstoffkomplexe [1 bis 6] enthalten. Die Palladiumabscheidung erfolgt in diesen Elektrolyten in einem Potentialbereich, in dem Wasserstoff mitabgeschieden wird, so daß Palladium-Wasserstoff-Legierungsniederschläge mit unterschiedlichem, vom Badtyp und den sonstigen Abscheidungsbedingungen abhängigem Wasserstoffgehalt entstehen [7, 8].

Fortsetzung und Schluß aus Heft Nr. 9 1979

Einleitung

Die Herstellung von Leiterplatten und Formteilen erfolgt heute überwiegend durch chemische Ätzprozesse. Als Verfahren sind verschiedene grundsätzlich von- einander abweichende Prozeßvarianten und Ätzmedien im Einsatz, die sich sowohl im Hinblick auf Wirtschaftlichkeit, Umweltfreundlichkeit und Regenerierbarkeit bzw. Wiederaufbereitung als auch im Anwendungsgebiet unterscheiden. Der erste bereits veröffentlichte Teil dieser Arbeit brachte eine Zusammenstellung der verschiedenen sauren Ätzmedien, die beim Kupferätzen bevorzugt eingesetzt werden, mit einer Gegenüberstellung ihrer Vor- und Nachteile. Besonderer Wert wurde dabei auf die Möglichkeiten der Regenerierung bzw. Wiederaufbereitung gelegt. Im vorliegenden zweiten Teil wird die Reihe der sauren Ätzmedien abgeschlossen und ein Überblick über die Regeneriermöglichkeiten bei neutralen und ammoniakalischen Ätzlösungen gegeben.

Für die Herstellung von durchkontaktierten, gedruckten Schaltungen sind grundsätzlich folgende technologischen Schritte notwendig: bohren, aktivieren, chemisch verkupfern, Sieb- oder Photodruck, galvanisch verkupfern, je nach Bedarf gaivanisch verzinnen oder bleiverzinnen, bei Kontaktfingervergoldung vernickeln und vergolden. Obwohl die hier verwendeten galvanischen Bäder in den letzten Jahren eine beachtliche Entwicklung gezeigt haben, hat die galvanische Abscheidung die Technologien und die Anordnung der Leiterplatte nicht wesentlich beeinflußt. Die Anzahl der Verfahrensschntte blieb auch mehr oder weniger nach klassischen Erkenntnissen der Galvanotechnik konstant.