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Dokumente

Verbesserte Handhabung von Wafer-Substraten bei der Mikrogalvanoformung

Zusammenarbeit zwischen dem Institut für Mikrostrukturtechnik des Forschungszentrums Karlsruhe und der silicet AG, Lohfelden Betriebsmittel bei der UV-Lithographie und der Mikrogalvanoformung Die Fertigung zusammenhängender oder vereinzelter mikrostrukturierter Bauteile aus Metall mit minimalen lateralen Abmessungen im tim-Bereich bzw. mit Aspektverhältnissen (Verhältnis Höhe zu Breite), die je nach Herstellungsmethode ...
Jahr2002
HeftNr9
Dateigröße647 KByte
Seiten2398-2402

Zur Info - Dünnschicht- und Plasmatechnik 09/2002

Jahr2002
HeftNr9
Dateigröße283 KByte
Seiten2395-2396

Seriosität in der Wissenschaft

ln jüngster Zeit hat ein Fall aus den berühmten Bell Laboratories in den USA Aufsehen erregt, wo es zumindest um Schluderei, wenn nicht gar um Manipulation von Messdaten geht. Dazu folgen einige Überlegungen: So wie es statistisch in der Gesamtbevölkerung Leute gibt, die die Verkehrsregeln missachten, so wird es auch unter Wissenschaftlern, auch unter Physikern, einen Anteil von solchen geben, die sich Fehlverhalten. Das ist die Ansicht ...
Jahr2002
HeftNr9
Dateigröße149 KByte
Seiten2397

Cyrannus® Symposium von iplas in neuen Räumen

Bericht über eine Veranstaltung Die Firma iplas Innovative Plasma Systems GmbH hat im März 2002 ihren neuen Firmensitz in Troisdorf bezogen. Zur offiziellen Einweihung fand am 9. Juli 2002 das erste Cyrannus  Symposium statt. Gleichzeitig wurde auch der fünfte Jahrestag des Bestehens des Unternehmens gefeiert. Die Veranstaltung war mit ca. 100 Teilnehmern gut besucht. Geschäftspartner, Interessenten und Freunde waren aus ...
Jahr2002
HeftNr9
Dateigröße539 KByte
Seiten2391-2394

3.Wörlitzer Workshop Funktionelle Schichten- Organische Schichten für Elektronik und Optoelektronik

Bericht über den 3. Wörlitzer Workshop Funktionelle Schichten Die Europäische Forschungsgesellschaft Dünne Schichten e.V. (EFDS) (http://www.fds.tz-dd.de) stellt sich die Aufgabe, die enge Zusammenarbeit von Unternehmen und Institutionen in Materialentwicklung, Anlagenbau, Lohnbehandlung und Oberflächencharakterisierung zu fördern, um die industrielle Nutzung neuer Oberflächen- und Schichttechnologien, insbesondere in der ...
Jahr2002
HeftNr9
Dateigröße928 KByte
Seiten2384-2390

Charakterisierung des Hochgeschwindigkeitsflammspritzprozesses mittels Particle Image Velocimetry(PIV)

1 Einleitung Das Hochgeschwindigkeitsflammspritzen (HVOF) stellt heute ein etabliertes Verfahren der thermischen Spritztechnik dar. Insbesondere bei der Erstellung von Cermetschichten (u. a, WC/Co und Cr2C2/NiCr) im Bereich des Verschleißschutzes kommt dieses Verfahren zum Einsatz. Allgemein eignet sich der HVOF-Prozess für das Verarbeiten metallischer Spritzzusatzwerkstoffe wobei hohe Partikelgeschwindigkeiten und moderate ...
Jahr2002
HeftNr9
Dateigröße1,180 KByte
Seiten2374-2383

Jeder gegen Jeden

Viele Menschen in unserem abendländischen Kulturkreis leben heute besser und sicherer, als dies in vergangenen Jahrhunderten der Fall war. Das statistisch erfasste Privatvermögen vermehrt sich von Jahr zu Jahr, und das nicht nur bei den Reichen. Wir können ein einigermaßen sicheres Leben führen, denn die Wahrscheinlichkeit, einem Verbrechen oder Terroranschlag zum Opfer zu fallen, ist trotz zunehmender Kriminalität und der international ...
Jahr2002
HeftNr9
Dateigröße124 KByte
Seiten2373

Zur Info - Lackiertechnik 09/2002

Jahr2002
HeftNr9
Dateigröße270 KByte
Seiten2371-2372

Komplettanlagen für Pulverlack

Seit kurzem weitet der Produktbereich Mischtechnik der Thyssen Henschel Industrietechnik GmbH, Kassel, sein Leistungsspektrum bei Anlagen zum Aufbereiten von Pulverlacken erheblich aus und präsentierte dieses umfassende Portfolio bei der Powder Coating Europe 2002 (15. bis 17. Januar 2002 in Nürnberg). Das Unter- nehmen liefert nun auch für diese Mischaufgabe Komplettanlagen, die von den Silos und der Kleinkomponenten-Zugabe bis zum nach ...
Jahr2002
HeftNr9
Dateigröße129 KByte
Seiten2370

Neue Entwicklungen zur Qualitätsprüfung in der Lackiertechnik

Bericht zu den DFO-Technologie-Tagen am 19. und 20. März in Münster

 -Fortsetzung aus Heft 8/2002-

Am zweiten Tag der DFO-Technologie-Tage wurden im Themenblock Korrosionsschutz-Prüfung sieben Beiträge präsentiert. Eröffnet wurde die Diskussion mit dem Referat von Prof. Busse über die zerstörungsfreie Prüfung von Schichten.

Jahr2002
HeftNr9
Dateigröße517 KByte
Seiten2366-2369

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