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Die Covid-Pandemie hat auch einen Innovationsschub in der Diagnostik mit sich gebracht. Innerhalb kürzester Zeit mussten zuverlässige Nachweismethoden entwickelt, unzählige Labore ausgerüstet und mehrere hunderttausend Tests pro Woche durchgeführt werden. Im Folgenden werden zwei Mikrofluidik-Systeme vorgestellt, die für einen SARS-CoV-2 Nachweis eingesetzt werden können. SARS-CoV-2 Nachweis in 30 Minuten mit der Genschere: Die sogenannte Genschere CRISPR-Cas ist vielseitig: Abseits vom populärwissenschaftlich bekannten ‚Gene Editing‘ zur Herstellung der kontrovers diskutierten genetisch modifizierten Organismen (kurz: GMOs) wird vor allem das Effektorprotein Cas in verschiedenen Varianten inzwischen auch in einer Vielzahl von Studien für den molekularbiologischen Nachweis von Nukleinsäuren wie DNA oder RNA verwendet.

Einsatz und Perspektiven

1 Einleitung

Die Crossflow-Mikrofiltration (CMF) ist ein modernes Trennverfahren zur Aufarbeitung von Flüssigkeiten mit suspendierten oder emulgierten Stoffen. Mit ihr werden Teilchen bis zu einer Größenordnung von > 0,05 pm zurückgehalten, das heißt, die Trenngrenze liegt zwischen der Ultrafiltration (ca. 0,5 10^-3 ym) und der konventionellen Filtration (ca. 5 ym) (Abb. 1). Dieser Bereich der Trenn- grenze ist von besonderem Interesse, da die Optimierung der zur Crossflow-Mikrofiltration alternativen Verfahren, wie z.B. Sedimentation, Zentrifugation, Filtration mit Anschwemmfilter, Bandfilter und Kammerfilter sowohl in qualitativer als auch in wirtschaftlicher Hinsicht schwierig ist. Besonders bei hohen Anforderungen an die Trennqualität bietet sich die Mikrofiltration oft als wirtschaftlicheres Verfahren an. Sie wurde erst in den letzten Jahren durch die Entwicklung von hochporösen Membranen mit definiertem Porensystem und hoher Festigkeit wirtschaftlich möglich. Gegenüber der Ultrafiltration zeichnet sich die Mikrofiltration im allgemeinen durch höhere Filtratflüsse aus.

Im Mai 2004 tagte in Stuttgart der Fachausschuss Werkstoffe und Fertigungsverfahren im Fachbereich Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie der GMM (VDE/VDI Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik). Einen Bericht darüber werden Sie in einem der nächsten Hefte lesen können. Dieser Fachausschuss beschäftigt sich derzeit damit, die Kosten für verschiedene Mikrofertigungsverfahren (Spritzgießen, Vakuum-Heißprägen usw., zum Vergleich auch Silizium-Tiefätzen) anhand konkreter Demonstratorstrukturen zu vergleichen. Wenn genügend belastbare Daten vorliegen, werden diese Ergebnisse publiziert werden. Das Ergebnis wird hoffentlich sein, dass im Fall der Herstellung von Abformwerkzeugen (Formeinsätzen) und daraus abgeformten großen Stückzahlen von Kunststoffteilen auch so spezielle Fertigungsverfahren wie die LIGA-Technik sich prinzipiell vergleichen lassen entweder mit Laserstrukturierung, spanabhebender Bearbeitung oder Silizium-Tiefenätzen. Dass man konkret nicht die LIGA-Technik für grobe Strukturen mit relativ geringen Anforderungen an die Präzision oder Seitenwandrauheit einsetzen wird, ist zu erwarten. Wer transportiert schon den Zementsack aus dem Baumarkt mit einem Porsche.

Bericht über die Sitzung der GMM-Fachausschüsse 4.8 und 4.9 der VDE/VDI Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM) am 28. Oktober 2002

Am 28. Oktober 2002 trafen sich im VDE-Haus in Frankfurt nach längerer Pause die Fachausschüsse der GMM-Fachausschüsse Mikrofertigung (Leiter Prof. Kück, Universität Stuttgart/IMAT) und Werk- stoffe der Mikrosystemtechnik (Leiter Prof. Schmidt, INM Saarbrücken, vertreten durch Dr. Mennig). Der Vorstand der GMM hatte zur Sitzung eingela- den und von den insgesamt 32 Eingeladenen hatten 16 ihre Teilnahme zugesagt. Zur Sitzung erschienen dann (tags zuvor hatte der Sturm den Fahrplan der Deutschen Bahn nachhaltig durcheinander gebracht, weswegen einige gar nicht erst anreisen konnten) 13 Teilnehmer, davon 2 Vertreter von Industrie- firmen.

Der Grund für die Einberufung der Sitzung durch den GMM-Vorstand lag unter anderem darin, dass die letzten Sitzungen der FA Mikrofertigung und Werkstoffe der Mikrosystemtechnik schon vor rund zweieinhalb Jahren stattgefunden haben (deswegen wurden auch die jeweiligen Protokolle erst gar nicht diskutiert).

Nicht Technologie der Zukunft, sondern Technik der Gegenwart

Einführung

Technische, betriebswirtschaftliche, absatzwirtschaftliche und nicht zuletzt gesellschaftspolitische Fragestellungen werden im Zusammenhang mit der „neuen“ Technologie der Mikroelektronik inzwischen viel diskutiert – oft einseitig und wenig konkret, fachlich sehr speziell und wenig anschaulich, vielfach kontrovers: Gründe, weshalb noch immer weite Teile der Wirtschaft dieser Technologie ab- wartend gegenüberstehen. Doch ist eine solche Haltung kaum vertretbar. Denn unabhängig von jeglicher Wertung steht eines mit Sicherheit fest: Die Mikroelektronik wird in je- dem Fall die Fertigungs-, Anlagen- und Gerätetechnik ebenso wie wesentliche Teile des Dienstleistungssektors revolutionieren. Sie tut es bereits.

Bericht über das VDE-Pressegespräch auf der Productronica ‘95

Der Markt für Mikroelektronik boomt, die Mikrotechnoiogien - Mikromechanik, Mikrooptik, Mikrofluidtechnik u. a. - zählen zu den Schlüsseltechnologien für das 21. Jahrhundert und der Standort Deutschland nimmt in beiden Bereichen eine gute Position ein. Die Dynamik dieser Entwicklung und die zunehmende Verknüpfung beider Technolgiegebiete führt jetzt zu der Fusion der beiden VDE- und VDI-Fachgesellschaften Mikroelektronik {GME) und Mikro- und Feinwerktechnik (GMF). Die neue VDE/VDI-Fachgesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM), die zum 1. Januar 1996 ihre Arbeit auf- nehmen wird, umfaßt rund 11.000 Mitglieder.

Mesago Pressekonferenz am 26. Januar 1998 in München

Im Vorfeld der SMT/ES&S/Hybrid '98 (16.-18. Juni 1998 in Nürnberg) und MICRO SYSTEM Technologies 98 (1.- 3. Dezember 1998 in Potsdam) informierte der Veranstalter über die beiden wichtigen Ereignisse und das sie flankierende technische und wirtschaftliche Umfeld.
Die SMT/ES&S/Hybrid umfaßt sämtliche Themengebiete innerhalb der Systemintegration in der Mikroelektronik und stellt diese präzise, im Verbund und unter einem Dach dar. Das hochrangige Kongreßprogramm wurde in diesem Jahr noch erweitert. Erstmals wird die Messe von der EuPac 98, einem durchgängig englischsprachigen Kongreß über neueste Entwicklungen des Packaging in der Elektronik begleitet.

Zusammen mit der Fachmesse Electronica fand im November in München die Vortragsveranstaltung „Mikroelektronik“ statt. Besonders bemerkenswerte Vorträge für unser Fachgebiet werden in dem Bericht besprochen. Außerdem veranstaltete die Zinn-Information eine Vortragstagung, über welche ebenfalls berichtet wird, welche bevorzugt Vorträge aus dem Gebiet der Galvanotechnik brachte.

In connection with the fair ELECTRONICA a one-day symposium was held on the particular subject of micro-electronics. In our report all papers of interest to our field are reviewed and discussed. In addition abstracts of papers are contained which were held during the meeting arranged by the society „Tin-Information“ on the subject of thin deposition.

Eigenbericht des Verlages über die 3. internationale Tagung und Fachausstellung in München: Während der electronics 68 (Internationale Fachausstellung elektronischer Bauelemente und zugehöriger Meß- und Fertigungseinrichtungen), die vom 7. bis 13. 11. 1968 durchgeführt wurde, fand, wie bereits 1964 und 1966 wieder eine internationale Fachtagung für Mikroelektronik statt. Nicht zuletzt durch die terminliche Synchronisation konnte eine außergewöhnlich starke Beteiligung an dieser Vortragsveranstaltung erreicht werden. Mit über 2000 Tagungsteilnehmern aus mehr als 28 Ländern manifestierte sich einmal mehr, welche Bedeutung heute der Mikroelektronik im Rahmen der gesamten Technik zukommt. In insgesamt 34 Einzel-Vorträgen, die einen Überblick über den derzeitigen Stand auf dem Gebiet der Mikroelektronik vermittelten, wurden die Themengruppen: Materialien und Verfahren, Schaltungstechnik und Anwendung, Speichertechnik, Prüfung und Zuverlässigkeit sowie Packungs- und Aufbautechnik behandelt.

Die coulometrische Meßmethode ermöglicht es, Schichtdicken galvanischer Überzüge, einerlei, ob es sich um einfache, kombinierte Schichten oder Legierungen handelt, schnell und genau zu bestimmen. Die Meßverfahren und die derzeit gültigen Anwendungsgrenzen sind Gegenstand zahlreicher nationaler und internationaler Normen (ISO 3882, ISO-DIS 2177).
Serienmäßig hergestellte Meßgeräte (z. B. das Couloscope von der Fa. Fischer oder die Geräte der Fa. Kocour) sind mit automatischer Abschaltung nach beendetem Ablösen, mit der Möglichkeit zur Korrektur des gemessenen Wertes anhand eines Prüfnormals (Einregelung der elektrochemischen Meßbedingungen) und mit numerischer Ablesung der Schichtdicke ausgestattet.