Artikelarchiv

Nach einigen langen und schmerzhaften Sitzungen beim Zahnarzt in den letzten Wochen hat mich ein Artikel angesprochen, der zudem noch zum Thema passt. In einem EU-Projekt mit dem Namen IntelliDrug (http://www.intellidrug.org), an dem 15 Partner, von deutscher Seite das HSG-IMIT in Villingen-Schwenningen und die Charité Universitätsmedizin in Berlin, beteiligt sind, wird eine neue Applikationsform für Medikamente erprobt, nämlich die Aufnahme über die Wangenschleimhaut im Mund. Der Ansatz ist nicht unbekannt: Wenn man ein Medikament über den Magen zuführt – vorausgesetzt, es wird nicht dort oder beim ersten Durchgang durch die Leber abgebaut -, ist die Wirkstoffkonzentration im Blutplasma zunächst zu hoch, was unerwünschte Nebenwirkungen hervorrufen kann, dann eine Weile richtig, d.h. innerhalb des so genannten therapeutischen Fensters, und dann zu niedrig, bis mit einer neuen Dosis das Spiel von vorne beginnt.

Vor kurzem hat uns der besondere Mikrostaub sehr beschäftigt, den der isländische Vulkan mit dem unaussprechlichen Namen Eyjafjallajökull tonnenweise ausgespuckt hat und heute noch ausspuckt, wenn auch nicht mehr so stark. Was die Gemu?ter so erhitzt hat, ist die Rigorosität, mit der die Luftaufsicht und insbesondere der deutsche Verkehrsminister auf die Staubwolke reagiert haben.

Seit erste MID’s (Molded Interconnect Devices) auf dem Markt angeboten wurden sind ca. 8 Jahre vergangen. Die ersten Produktewurden in den USA und Japan hergestellt.

3. Internationaler Kongreß Molded Interconnect Devices

Rund 300 Teilnehmer trafen sich am 23. und 24. September in Erlangen auf dem 3. Internationalen Kongreß zum Thema Molded Interconnect Devices {MID). Organisiert wurde der Kongreß, wie schon die Veranstaltungen zu- vor, von der Forschungsvereinigung Räumliche Baugruppen (3-D MID) e. V.
Hinter dem Begriff „Molded Interconnect Devices” stehen elektronische Baugruppen, bei denen Gehäuse und elektronischer Schaltungsträger eine Einheit bilden. Prinzipiell werden also die Leiterbahnen direkt auf die Innenflächen des Gehäuses aufgebracht. Auch die elektronischen Komponenten werden dann direkt dort plaziert und verlötet. Damit entfällt die Leiterplatte, die heute noch als der Schaltungsträger schlechthin die Elektronik dominiert.

Mit dem Spritzgießen kleinster Bauteile, der Herstellung filigraner Steckverbinder, dem Strukturieren dreidimensionaler Bauteile per LDS — Laserdirektstrukturierung und der Entwicklung, Fertigung und dem Vertrieb eigener intelligenter Produkte hat sich 2E mechatronic einen Namen gemacht. Entstanden ist der Name 2E aus den Begriffen Elektronik und Elektromechanik.

Breiten Raum zum Thema Microvias nahmen Vortragsveranstaltungen, Workshops und fachspezifische Meetings zu Spezifikationen und Designaspekten ein. Die Attraktivität dieses Themenkreises wurde durch die überdurchschnittliche Anzahl der Teilnehmer, sowie detaillierte und offene, häufig die Zeitlimits überschreitende Diskussionen, unterstrichen. Niemand nahm dabei in Anspruch, auf alle wichtigen Fragen Antworten geben zu können. Es wurde aber deutlich, daß in den vergangenen Jahren genügend Erfahrung erarbeitet wurde, um das Thema nicht nur ab- strakt zu debattieren, sondern das Wissen über Materialien und Prozesse in Planung und Produktion einzusetzen.
Die folgende Zusammenfassung konzentriert sich auf die Vortragsveranstaltung: der ausführliche Text steht als Berichtsband zur Verfügung [1].

Die 1998er Ausstellung des japanischen Leiterplattenverbandes JPCA (Japan Printed Circuit Association) fand vom 3. bis 5. Juni in Tokio statt. Die Zahl der Aussteller wuchs im Vergleich zum Vorjahr von 367 auf 415 (1996 waren es 339). Die Zahl der ausstellenden Leiterplatten- firmen selbst scheint jedoch jährlich zu fallen. Unter den 415 Ausstellern in diesem Jahr wurden lediglich 23 Leiterplattenhersteller gezählt (1997 waren es noch 30). Der JPCA Show er- geht es damit wie vielen anderen auf die Leiter- platte ausgerichteten Ausstellungen. Aus einer ursprünglich ausschließlich von Leiterplattenherstellern bestrittenen Messe wurde eine Veranstaltung für die Material- und Equipmenthersteller. Ungeachtet ihrer geringen Anzahl, zeigten die vertretenen Leiterplattenhersteller die gegenwärtigen Technologietrends auf.

Das Einbringen von Microvias in Leiterplatten ist heute und in den kommenden Jahren eine Schlüsseltechnologie. In der einschlägigen Fachliteratur wird sehr oft veröffentlicht, daß diese kleinsten Bohrungen nur mittels Laser-, Plasma- oder Phototechnik gefertigt werden können. Dem ist jedoch nicht so; denn nach wie vor werden weltweit die meisten Microvias mit mechanischen Bohrmaschinen produziert. In dem nachfolgenden Fachbeitrag sind die für diesen Fertigungsprozeß in Frage kommenden Funktionsmodule sowie eine Linien-Automation in Form von drei TWIN- Bohrmaschinen beschrieben.

11. Fachtagung Innovation in der Leiterplattenalvanik

Die diesjährige Fachtagung des DGO-Fachausschusses Leiterplatten am 21. Oktober in Nürnberg lieferte einmal mehr einen Beitrag zum alles beherrschenden technologischen Thema Microvias als Voraussetzung für die ktengünstige Produktion von high density- Schaltungen. Mit ca. 100 Teilnehmern blieb die Veranstaltung in ihrer Popularität etwas hinter den Vorjahren zurück; gleichwohl waren alle Firmen vertreten, die für den galvanischen Aspekt der Herstellung von Microvias einen wesentlichen Entwicklungsbeitrag leisten.