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Bericht über die 6. internationale Konferenz vom 25. bis 27. Mai 1987 in Brighton/England

Die 6. Internationale Konferenz „Ionen- und plasmaunterstützte Techniken“ fand im Mai 1987 in Brighton statt. Die ersten beiden Konferenzen zu diesem Thema wurden 1977 und 1979 in London abgehalten. Das steigende europäische Interesse an diesem Thema machte es wünschenswert, den Konferenzort zwei Jahre später nach Amsterdam zu verlegen: wegen des großen japanischen Interesses wurde sie zum nächsten Termin in Tokyo abgehalten. 1985 war München Tagungsort und zu ihrem zehnjährigen Jubiläum kam die Veranstaltung nach Großbritannien zurück.
Die Themen der Tagung 1987 waren in vier Sektionen über Verfahren, mechanische Eigenschaften, Plasma-Prozesse für Halbleitermaterial und über optische und analytische Anwendungen unterteilt, in denen insgesamt 30 Vorträge präsentiert wurden. Zusätzlich fanden über 50 Poster-Vorstellungen statt, die die umfangreichen und zahlreichen Anwendungen und Aspekte dieser schnell wachsenden Technologien illustrierten.

Im Jahre 1956 wurde die Fachwelt auf der Pariser Chemie Ausstellung mit einem neuen Verdrängerprinzip überrascht. Das allgemeine Interesse war sehr groß. Was die einen natürlich nicht darin gehindert hat, es als „Spielzeug“ zu belächeln und ihm eine sehr kurze Laufbahn vorauszusagen. Die an- deren jedoch, die Fachleute und Betreiber, staunten voller Bewunderung - wie war es nur möglich, daß ein mechanisch so einfaches System so effizient sein konnte und sie sollten recht behalten, ein neuer Weg im Bereich der Verdrängerpumpen war gefunden worden.

Bericht von der Jubiläumsfeier der Philipp Hilge GmbH in D-6501 Bodenheim

Das Fördern von Flüssigkeiten gehört zu den grundlegenden Verfahrenstechniken. Die Art, wie man es konnte - in welche Entfernung und in welche Flöhe, ob nur dünne oder auch dickere Flüssigkeiten, ob portionsweise und wie genau-, beeinflußte die Entwicklung von Mechanismen und Chemismen in der Nahrungsmittel- und Chemischen Industrie, in der pharmazeutischen und biotechnischen Produktion, in der Oberflächenbehandlung, bei der Wasserver- und -entsorgung und in vielen anderen Zweigen von Gewerbe und Industrie. Um- gekehrt stellte die ständig fortschreitende Entwicklung immer neue Forderungen an die Art und Weise, wie Flüssigkeiten bewegt werden müssen, um Höhenunterschiede, Strömungswiderstände in Rohrleitungen, Armaturen und Apparaturen zu überwinden. Die gegenseitige Beeinflussung der allgemeinen Entwicklung in Technik und Industrie und auf dem Gebiet der Pumpen, die in der Hauptsache zur Förderung der Flüssigkeiten eingesetzt werden, ist unübersehbar und hat daher in der Vergangenheit und Gegenwart einen sehr hohen Stellenwert.

Beim Hartverchromen zur Verbesserung der Härte und Gleiteigenschaften oder Abriebfestigkeit von Metalloberflächen bilden sich bekanntlich in der Schicht feine Risse (Mikrorisse), die sich unter bestimmten Voraussetzungen in des Grundmaterial fortpflanzen können. Besonders ist dies der Fall, wenn es um Metallteile geht, die material- und konstruktionsmäßig so ausgelegt sind, daß sie einer funktionsbedingten Dauerbeanspruchung wider- stehen können. Die sich in die Metalloberfläche fort- setzenden Risse wirken sich in solchen Fällen schädlich auf die Dauerfestigkeit aus und können die Lebensdauer des Teils herabsetzen. Ein Verfahren, um dieser Erscheinung entgegen zu wirken, besteht darin, daß in der Oberfläche des zu galvanisierenden Materials eine dauerhafte Druckeigenspannung erzeugt wird, die verhindert, daß sich die Risse im Grundmaterial ausbreiten (Abb. 1).

Ausgewählte Themen mit Bezug auf die 5. Novellierung des Wasserhaushaltsgesetzes

Bericht von einer Veranstaltung der Technischen Akademie Esslingen am 24. und 25. September 1987

Am 1. Januar 1987 ist die 5. Novelle des Wasserhaushaltsgesetzes (WGH), die bekanntlich auch für galvanische Betriebe sehr einschneidende Änderungen mit sich bringt, in Kraft getreten. Durch die ergänzenden Ländergesetze, die Arbeiten an Verordnungen, praktische Erfahrungen mit der Auslegung und Handhabung durch die Behörde sowie das Bemühen der Industrie, geeignete technische Lösungen zu finden, beginnen die Auflagen dieses Gesetzes konkrete Formen anzunehmen.

Beschichtete Werkzeuge
führen zu großen Einsparungen


Über beachtenswerte Einsparungen durch die Anwendung von Titannitridbeschichteten Werkzeugen bei der Herstellung von Mikroschalter-Gehäusen durch Spritzgießen berichtet einer der größten englischen Hersteller von Mikroschaltern. Bei Burgess MicroSwitch fand man, daß eine achtteilige Spritzgußform erst nach 1 Million Spitzlingen Abrieb aufwies und nach der Produktion von 1,25 Millionen Teilen verschrottet werden mußte.
Nach Beschichten der Werkzeuge mit TiN stellte man fest, daß 3,25 Millionen Teile hergestellt wer- den können, bevor an der Form Verschleiß auftritt: auch dann können die Formen überpoliert und ohne Schwierigkeiten erneut beschichtet werden. Zusätzlich zu der Einsparung an Werkzeugen besteht ein weiterer Vorteil darin, daß das erneut beschichtete Werkzeug nicht - wie ein neues - vor Beginn der Serienfertigung kontrolliert und „eingefahren“ werden muß.

In der Galvanotechnik gewinnt der Einsatz nichtionogener Tenside wie Polypropylenglykol (PPG), Polyethylenglykol (Pte) und ihrer Derivate immer mehr an Bedeutung. Sie spielen nicht nur in Entfettungselektrolyten und -lösungen, sondern auch bei der Entwicklung von Zusätzen, z. B. für die schwefel- saure Glanzverkupferung, die Glanzverzinkung, aber auch für die Herstellung von funktionellen Schichten aus Zinn/Blei eine immer größere Rolle.
Die analytische Bestimmung dieser Tenside ist nicht nur für die Entwicklungsarbeiten auf dem galvanotechnischen Bereich von Interesse, sie würde auch eine Elektrolytkontrolle im industriellen Einsatz ermöglichen. Daraus ergibt sich die aktuelle Bedeutung einer quantitativen Bestimmung dieser Tenside.

1 Einleitung

Die Anforderungen an die mechanischen und chemischen Eigenschaften von Werkstücken sind in den letzten Jahren ständig gestiegen. Zur Verbesserung z. B. von Korrosionsbeständigkeit oder Verschleißbeständigkeit wurden immer hochwertigere Oberflächenvergütungen entwickelt. Hiervon finden Dispersionsschichten zur Zeit zunehmendes Interesse.
Als Dispersionsüberzüge bezeichnet man galvanisch oder außenstromlos abgeschiedene Metallschichten, in denen gleichmäßig und fein verteilt Feststoffe eingelagert sind (Abb. 1).

Einführung


Der größte Teil militärischer elektronischer Systeme hat die Form von kleinen Gehäuse-Einheiten, die in einem Gestellsystem befestigt werden können. Solche Einheiten können unter Einsatzbedingungen einfacher beschafft und ersetzt werden, als die üblichen LRU (Line Replaceable Unit)-Systeme.
Diese Art von Konstruktion setzt voraus, daß jedes einzelne Gehäuse und jede Zwischenverbindung eine individuelle Abschirmung erhalten müssen und man sich nicht darauf verlassen kann, daß ohnehin das Gestell oder der Rahmen, auf dem sie befestigt werden, abgeschirmt wird.

Die Reproduktion metallischer Originale durch galvanoplastische Verfahren ist nicht nur eine der ältesten Anwendungen der Galvanotechnik, sondern ist in der
Württembergischen Metallwarenfabrik (WMF) bis in die fünfziger Jahre auf handwerklicher Basis ausgeübt worden. Nach Aufgabe dieser Fertigung gerieten die speziellen Kenntnisse bald weitgehend in Vergessenheit.

Erst Mitte der sechziger Jahre wurde wieder auf diese Technik zurückgegriffen, wenn auch unter ganz anderen Gesichtspunkten. Der Anlass dazu war die Suche nach neuen Gestaltungs- und Dekorationsformen für versilberte Hohlware. Besonders interessant waren damals ornamentale Verzierungen. Deren Herstellung nach bekannten Verfahren, wie Gravieren oder Ätzen, erwies sich als wesentlich zu teuer. Gesucht wurde nach einem Verfahren, das die Dekoration auf einen einfachen, im Hause realisierbaren Arbeitsablauf reduzierte.

Im Wandel der Zeiten haben sich die Eßgewohnheiten geändert und mit ihnen auch die Eßbestecke.
Für den gehobenen Bedarf wurden früher versilberte und vergoldete sowie Eßbestecke aus Alpacca hergestellt. Seitdem es Edelstahl in den verschiedensten Legierungen gibt, werden die Eßbestecke überwiegend aus diesem Metall hergestellt.
Infolge dieser Entwicklung wurden auch die Schleif- und Polierverfahren weiter verbessert. Trotzdem es elektrochemische Methoden gibt, hat das mechanische Schleif- und Polierverfahren als besonders umweltfreundlich, an Bedeutung gewonnen. Nachstehend soll gezeigt werden, wie sich das mechanische Schleifen- und Polieren von Eßbestecken in der Praxis bis zur Automatenreife entwickelt hat.

1 Einleitung


Seit Beginn dieses Jahrzehnts, haben sich die ionen- und plasmagestützten Vakuumbeschichtungsverfahren stark weiterentwickelt.
Besonders im Bereich der zerspanenden Werkzeuge sind die Erfolge der Titannitridschichten für die Anwendung unzweifelhaft. Trotz der erheblichen Fortschritte ist die PVD-Technik noch weit davon entfernt gemäß ihren technischen Möglichkeiten einen echten Durchbruch im Markt zu erzielen. Ursache hierfür sind mehrere Gründe:

a) Die Technik ist bislang besonders im Bereich der Beschichtung von Bauteilen unwirtschaftlich.

b) Für die unterschiedlichen Anwendungsbereiche ist das Angebot problemangepaßter Schichtsysteme noch zu gering

c) Wenn sich nach erfolgreichen Entwicklungen und Labortests geeignete Schichtsysteme abzeichnen, werden diese häufig nur mit schwankender Qualität auf Produktionsanlagen umgesetzt.

Neue und ergänzende Versuchsergebnisse

Teil 1: Einfluß von Sprühdichte und Legierungszusammensetzung auf die Abtraggeschwindigkeit

Dieser Bericht ergänzt eine Serie von Veröffentlichungen [1], die zum Thema Werkstoffbearbeitung durch Sprühätzen erschienen sind. Er bezieht sich auf Arbeiten, die im Fachbereich Produktionstechnik der Universität Bremen im Rahmen einer Dissertation (mit Unterstützung der DFG) durchgeführt wurden [2].

1 Einleitung


Über den Einsatz des Sprühätzens zur Herstellung von Flachformteilen entscheidet neben der Abtragleistung und Oberflächenqualität vor allem die Herstellgenauigkeit und Reproduzierbarkeit dieses Verfahrens. Dies setzt, insbesondere bei einem so vielschichtigen Prozeß wie dem Sprühätzen, eine eingehende Kenntnis und Beherrschung der einzelnen Einflußgrößen voraus.
Während die Ergebnisse, über die bislang berichtet wurde, fast ausnahmslos auf Versuchen basieren, die mit dem bekannten Edelstahl X5CrNi189 (1.4301) durchgeführt wurden, wird im folgenden das Ätzverhalten von 12 verschiedenen Edelstahlsorten diskutiert. Aus der Lage der sog. „Hemmschwelle“ läßt sich die Ätzbarkeit von unterschiedlich legierten Edelstählen miteinander vergleichen.

Die DGO-Jahrestagung, das traditionelle Treffen der Fachwelt ist gelaufen. Man hörte Interessantes, alte Bekannte trafen sich, sprachen über gute und weniger gute Erfahrungen. Es war eine gute Tagung, viele stehen noch heute unter ihrem Eindruck.
In 14 Vorträgen und Diskussionen erfuhr der Galvanotechniker viel Nützliches und Wissens- wertes aus seinem Fach. Durch Magnetfelder lassen sich Mikrostruktur und Schichteigenschaften, die letzteren auch durch anschließende Laserbehandlung, beeinflussen. Bei der Hartverchromung kann die Pulsabscheidung genutzt werden, im Tamponverfahren lassen sich auch Dispersionsschichten aufbringen, mit neuen Passivierungstechnologien die Eigenschaften der Zinkschichten weiter verbessern.

Bericht über die Vorstellung einer neuen Lackieranlage bei Porsche in Stuttgart

Am 7. Juli 1987 hatte die Dr. Ing. h. C. F. Porsche Aktiengesellschaft in Stuttgart-Zuffenhausen etwa 40 Vertreter der Presse eingeladen, um eine neue Lackieranlage vorzustellen. ln die Problematik führte Professor Dr. R. Noppen, Vorstand für Produktion und Materialwirtschaft ein, die Anlage erläuterte Herr J. Grashof, Abteilungsleiter Planung (Abb. 1). Ein eigenes Bild konnten sich die Journalisten bei einem Rundgang durch die Anlage machen, Fragen beantworteten danach mehrere mit der Problematik befaßte Mitarbeiter der Firma Porsche.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Einleitung


Die Plasonic GmbH stellt Plasmabearbeitungsgeräte her und entwickelt In enger Zusammenarbeit mit Kunden und wissenschaftlichen Instituten Plasma-Prozesse. Beim Autor laufen die Kundenwünsche zusammen. Er hat die an ihn herangetragenen Forderungen und Anregungen aus der Leiterplattenproduktion und aus angrenzenden Gebieten zusammengefaßt und Schlußfolgerungen daraus gezogen.

Ein Bericht von Manfred Bechtold

„... um zum Fortschritt und Erfolg der Industriezweige beizutragen, denen wir dienen“. Dieser Wahlspruch bildet die Grundlage einer Unternehmensphilosophie, die für den weltweiten Erfolg von Shipley verantwortlich ist. Um die Ziele, die der Leitspruch ausdrückt, verwirklichen zu können, war und ist es notwendig, intensive Entwicklungsarbeit zu betreiben.
Forschung und Entwicklung bilden demzufolge die Basis des Erfolgs. Dies gilt schon seit der Gründung der Firma 1957, als Charles R. Shipley mit der Entwicklung des Zinn/Palladium-Katalysators zur stromlosen Metallisierung von Kunststoffen der Durchbruch gelang.

Auszüge aus den interessantesten Vorträgen zum Thema SMT, kommentiert von Dipl. Physiker Gustl Keller (Teil1)

Technische Überlegungen
für das Erzielen hoher Ausbeuten
in der SMT-Produktion
Herstellung
von Kupfer/Invar/Kupfer-Verbindungen
auf Oberflächenmontageleiterplatten
Ein neues Einweg-Leiterplattenlötverfahren
für bedrahtete und SMD-(beidseitig)- Komponenten
Wie gut kann die Sauberkeit
von Oberflächenmontagebaugruppen quantifiziert werden?

Messen der Sauberkeit
unter oberflächenmontierten diskreten Bauelementen, die wellengelötet wurden
Das Entfernen weißer Rückstände
von schwer zu reinigenden Leiterplatten

Erarbeiten eines Reinigungsprozesses
zur Erfüllung neuer Forderungen

Einleitung


Das Wort Hochtechnologie, insbesondere in der Form des reißerischen High-Tech., wird häufig unreflektiert gebraucht. Nun, selbstkritisch betrachtet, wäre der Titel dieses Referates auch anders zu benennen gewesen, beispielsweise: „Kriterien zukünftiger Multilayer".
Immerhin ist es sachlich gerechtfertigt, die zukünftigen Multilayer von den heutigen zu unterscheiden. Es ist sachlich zutreffend, daß zukünftige Multilayer von neuen, komplexeren Technologien der Fertigung betroffen sind. Daher ist das Wort Hochtechnologie angemessen.
Am ehesten läßt sich der Unterschied von Standard-Multilayer und Hochtechnologie-Multilayer an einem Anwendungsvergleich bei SMD demonstrieren (Abb. 1).

Das chemische Ätzen hat sich in den letzten Jahren als eine Produktionstechnologie bei der Herstellung von Metallformteilen und Leiterplatten zu einem sehr wichtigen und unentbehrlichen Bestandteil des Fertigungsprozesses entwickelt.
Im Laufe dieser Entwicklung wurde eine Vielzahl von Ätzverfahren für unterschiedliche Anwendungsfälle bekannt.
Aufgrund des kontinuierlichen Ansteigens der technischen Anforderungen werden sowohl die chemischen Ätzmedien selbst als auch die verfahrenstechnischen Prozeßabläufe weiterentwickelt und optimiert.

1 Einleitung


Als Folge der in vielen Bereichen der Elektronik beginnenden Umstellung auf oberflächenmontierbare Bauteile, wird auch die Leiterplatten-Technologie massiv tangiert. Insbesondere stellt das auf 1/20“ bzw 1/25“ verkleinerte Rastermaß der SMT-IC’s für den Leiterplatten-Hersteller eine Herausforderung dar, da es nicht einfach möglich ist, alle Strukturgrößen einer Platte - wie Lochdurchmesser, Leiterbahnbreiten und Abstände - um den Faktor 2 bzw. 2,5 zu verkleinern, ohne die Grenzen der heutigen Technologie zu überschreiten.
In diesem Zusammenhang ergibt sich auch das Problem, daß bei Bohrdurchmessern von 0,4 bis 0,5 mm das Lochtiefe-Durchmesser-Verhältnis immer ungünstiger wird und ein größerer Bohrerverlauf bei engeren Fertigungstoleranzen zwangs- weise zu Schwierigkeiten führen muß (Abb. 1).

Fachgespräch bei der Firma Galvano-Anlagen Metzka GmbH in Schwanstetten

Gemeinsam mit anderen Bauteilen der Elektronik unterliegen auch Leiterplatten laufend einer Weiterentwicklung, die mit rasanter Geschwindigkeit vor sich geht. Mehrlagenplatten der unterschiedlichsten Art gehören heute fast zur Routine, die SMD- Technik greift auf immer weitere Bauteile über und stellt immer höhere Anforderungen auch an die Leiterplatte.
Der Lohnfertiger von Leiterplatten hat deshalb heute vor allem zwei zusätzliche Probleme. Auf der einen Seite muß er in der Lage sein, alle Arten von Leiterplatten herzustellen , d.h. in seiner Fertigungstechnik sehr flexibel sein; auf der anderen Seite darf dies nicht auf Kosten der Wirtschaftlichkeit gehen, er muß im Gegenteil mit dem enormen Preisdruck fertig werden, der heute für alle mit der Elektronik zusammenhängenden Fertigungen typisch ist.

Rasche Fortschritte in der Technologie und entsprechend zunehmende Kompliziertheit und Kosten kennzeichnen die moderne Industrie. Unter diesen Gesichtspunkten ist es wesentlich, daß Sach- und Dienstleistungen so geplant und ausgeführt werden, daß sie den Forderungen des Kunden entsprechen, und daß die Herstellung so wirtschaftlich wie möglich erfolgt.
In den letzten Jahren sind neue Konzeptionen und Wissenszweige entstanden, die das Erreichen dieser Ziele erleichtern sollen; sie werden in den meisten Ländern kollektiv mit „Qualitätssteuerung“ bezeichnet.

1 Einleitung


Neue Technologien in der Elektronikindustrie erfordern Leiterplatten mit kleineren Strukturen und steigender Anzahl von Signalebenen. Dem Fotowerk- zeug kommt hierbei als Bindeglied zwischen Entwurf und Fertigung der Leiterplatte eine Schlüsselbedeutung zu, da herkömmliche Filme die enger werdenden Toleranzen kaum noch einhalten können (Abb. 1und 2).
Eine Umfrage bei Leiterplattenherstellern nannte ungenügende Dimensionsstabilität und zu geringe mechanische Festigkeit als häufigste Fehlerquelle bei Fotowerkzeugen. Die Optimierung von Arbeitsabläufen im Fotolabor und Maßnahmen zur Reduzierung von Retuschen auf Fotowerkzeugen wurden bereits beschrieben [1,2].

Photochemische Prozesse spielen eine bedeutende Rolle in der Leiterplattenfertigung. Im Gegensatz zum Siebdruck, wo lediglich bei der Schablonenherstellung „Photochemie gebraucht" wird, ist bei der Schaltbildübertragung in Fototechnik, also mittels Fest- oder Flüssigresisten, diese leider etwas vernachlässigte Disziplin der Chemie von ausschlaggebender Bedeutung.

Aufgrund der unübersehbaren Stoffvielfalt und der von diesen ausgehenden möglichen Wirkungen auf die Umwelt wird in einer Darstellung von Prof. Dr. Hans-Peter Lühr, Techn. Univ. Berlin, in der Umwelttechnik Berlin (1987) Nr. 3 das Gefahrenpotential „der Chemie“ als mindestens gleich hoch wie das der Kernenergie eingeschätzt.

Gegenüber chlorierten Kohlenwasserstoffen (CKW) wie Per- oder Trichlorethylen, 1,1,1-Trichlorethan oder Dichlormethan galten die fluorierten Chlorkohlenwasserstoffe (FKW bzw. FCKW) über lange Zeit als weitgehend harmlos, wie sich z. B. an den hohen MAK-Werten von beispielsweise 1000 ppmbzw. 7600 mg/m^2 für Trifluortrichlorethan (R113) erkennen ließ. Auch der schnelle analytische Nachweis war für den Anwender praktisch nicht möglich, falls er nicht beispielsweise über einen Flammenionisationsdetektor (FID) verfügte. Die Reaktionsträgheit dieser Substanzen, die auch für die schwierige Analytik verantwortlich ist, bewirkte auch ihre Einschätzung als physiologisch relativ unbedenklich. Das führte zu ihrem Einsatz als Treibgas in Spraydosen, aber auch zur Anwendung als Reinigungsmittel in der Oberflächentechnik, insbesondere im Bereich der Leiterplattenfertigungen.

Derzeitige Situation


Im Bereich der galvanischen Oberflächentechnik ist in den zurückliegenden Jahrzehnten in erheblichem Maß der Umweltschutz vorangetrieben worden: Wasserkreisläufe, Metall- und Salz-Rückführung, wesentliche Senkung der Cadmium-Verwendung sind einige Beispiele. In der Lackiertechnik sind es lösemittelarme und wasserverdünnbare sowie Wassertauchlacke oder die lösemitteifreie Pulverbeschichtung. Dennoch sind weitere Umweltentlastungen prinzipiell möglich und im allgemeinen Interesse auch sinnvoll. Wie weit sie wirtschaftlich durchführbar sein könnten, hängt nicht zuletzt auch von den Kosten ab, die durch die Realisierung der andernfalls nötigen Entsorgung entstehen.

Wenn eine Verordnung erlassen würde, daß unter den 2 Mio. Einwohnern West-Berlins nicht mehr als 1 Mitglied einer bestimmten geheimen Sekte leben dürfte, dann ständen die staatlichen Ordnungshüter vor einem analogen Problem wie Oberflächentechniker bei der Abwasseraufbereitung hinsichtlich der Erfüllung der Konzentrationsgrenze von 0,5mg Cu/I. Gegenüber der Polizei verfügt der Oberflächentechniker über Indikations- und Verfahrenssysteme, die eine oft teure, aber halbwegs sichere Analyse zulassen. Sind aber derart niedrige Stoffgehalte überhaupt noch relevant oder steigern wir uns nicht in eine Meß-Euphorie hinein, nur weil modernste Geräte dieses zulassen?

Bericht von Dr. J. Vanhumbeeck über eine Tagung in Spa/Belgien vom 9. bis 12. Juni 1987

Im Frühjahr 1982 wurde die erste Tagung zum Thema „Application of polarization Measurements in the control of metal electrodeposition“ an der University of Victoria in British Columbia Canada organisiert. Veranstalter war damals /. A. Warren von der Fa. Chemetics International mit Unterstützung der American Society for Metals.
Die Tagung in Spa/Belgien war nun eine Nachfolgeaktivität, wobei die Organisation The Electrochemical Society – European Section übernommen hatte und das Organisationskomitee aus I. A. Warren, Prof. T. J. O'Keefe (University of Missouri USA), Prof. R. Winand (Universite Libre de Bruxelles Belgien) und Dr. J. Vanhumbeeck (Siemens N. V. Oostkamp Belgien) bestand.

Bericht über ein Pressegespräch bei der W. C. Heraeus GmbH in Hanau am 12. August 1987

Die W. C. Heraeus GmbH (Postfach 1553, D-6450 Hanau 1) hat sich entschlossen, die Untersuchungsmöglichkeiten ihres Metallabors auch firmenfremden Interessenten in Form von Dienstleistungen zur Verfügung zu stellen. Zweck des Pressegespräches war es, die Vertreter der Fachpresse - und durch ihre Vermittlung - die Fachöffentlichkeit auf die sich dadurch bietenden Möglichkeiten aufmerksam zu machen.
Heraeus befaßt sich in der Hauptsache mit der Entwicklung und Produktion von Werkstoffen, Geräten und Herstellungsverfahren für zukunftsträchtige Technologien, wobei die Akzente auf High-Tech-Eigenschaften wie hohe Reinheit, Miniaturisierung, hohe Zuverlässigkeit, Genauigkeit, Leistungsstärke usw. liegen.

Korrosionsschutzkongreß in Säo Paulo


Die brasilianische Gesellschaft für Korrosion Abraco veranstaltete vom 11. bis 15. Mai 1987 den 14. Korrosionsschutzkongreß Senacor zusammen mit einer Leistungsschau der Korrosionsschutzindustrie Expocor ’87 im Ausstellungszentrum Parque Anhembi in der industriemetropole Säo Paulo.

Galvanisieren von Uhren in der UdSSR


OMI International (GB) Ltd konnte kürzlich eine Reihe von russischen Gästen begrüßen, die angereist waren, um die Drei-Millionen-Anlage vor der Auslieferung zu besichtigen, die im Werk Woking für das russische Uhrenwerk in Penza gebaut worden war. In den Minimaster-Galvanikanlagen können jährlich 800 000 Uhrengehäuse, Armbänder und andere Uhrenteile galvanisch veredelt werden.

Allgemeiner Überblick


Die Entwicklung der Galvanoformung ist mit den Fortschritten und Veränderungen der Kunststoffverarbeitung eng verbunden. Nachdem 1955 in der Bundesrepublik Deutschland mit dem Herstellen von kleinen Galvanoformen, besonders für Spritzgießwerkzeuge und Rotationsformen, begonnen wurde und bis zu Beginn der 60er Jahre z. B. ledergenarbte Einsätze für Schreibmaschinenkoffer die größten Galvanoformen waren, setzte durch die Installation neuer Betriebseinrichtungen etwa 1964 eine Entwicklung hin zu Großformen ein, die bis heute noch nicht abgeschlossen ist.

Wesentliche Gesichtspunkte bei der Herstellung von Schichtverbundwerkstoffen mit Hilfe eines Beschichtungsverfahrens sind zum einen die Optimierung der Eigenschaften eines solchen Systems an ein gegebenes Anforderungsprofil und zum anderen die Kontrolle und Einhaltung dieses einmal festgelegten Eigenschaftsfeldes.
Dies trifft grundsätzlich für alle Beschichtungsverfahren zu. Speziell jedoch im Falle der PVD- und CVD-Beschichtungen kommt es durch die z.T. extreme Eigenschaftskonzentration auf kleinste Werkstoffbereiche und die teilweise sehr starke Empfindlichkeit dieser Eigenschaften gegenüber Veränderungen sowohl im Herstellungs- als auch im Anwendungsbereich zu einer verstärkten Notwendigkeit der Prozeß- und Eigenschaftskontrolle.

Der Schutz vor Verschleiß steht mit 85 % aller Anwendungsfälle von Chemisch-Nickel an erster Stelle der Kundenwünsche (Abb. 1). Das hat die Auswertung der Anforderungen ergeben, die in vielen Jahren der Lohnveredelung gestellt wurden. Erst an zweiter Stelle steht mit 73 % die Korrosionsbeständigkeit, gefolgt von der Konturentreue mit 47 %. Auch der prozentuale Anteil der beschichteten Grundwerkstoffe ist aus dem Diagramm zu entnehmen. Oft wurden gleichzeitig mehrere der aufgeführten Eigenschaften verlangt. In der Praxis sind diese mehrdimensionalen Anforderungen nicht allein mit einer Sorte Chemisch-Nickel optimal zu erfüllen. Dabei ist von großem Vorteil, daß man die Eigenschaften von Chemisch-Nickel durch Änderung der Bad- und Verfahrensparameter in weiten Bereichen variieren kann.

Teil 2: Schmelztauchverfahren

Fortsetzung aus Heft Nr. 9/87

3. Schmelztauchverfahren


Von den Schmelztauchverfahren haben das Feuerverzinken, Feuerverzinnen sowie die Herstellung von Schichten aus Aluminium und Blei praktische Bedeutung erlangt. Auch Verfahren für das Aufträgen anderer Metalle, wie beispielsweise Antimon und Kupfer wurden ausgearbeitet, sie werden jedoch in der Praxis in größerem Maße nicht eingesetzt.

1 Einleitung

Die Problematik der Reinigung von schwermetallhaltigen Abwässern ist im Hinblick auf die Wirkung dieser Schadstoffe auf die Umwelt des Menschen vom ökologischen Gesichtspunkt aus sehr ernst. Deshalb ist es erforderlich, die Emission dieser Schadstoffe in allen Betrieben, in denen Schwermetalle auf- treten, ständig zu senken. Das am häufigsten angewandte Verfahren besteht in der Umwandlung der Schwermetalle durch Änderung des pH-Wertes ihrer Lösungen zu unlöslichen hydratisierten Oxiden, die in der nach- folgenden Sedimentationsstufe separiert werden. Der Prozeß wird jedoch fast in allen Fällen nur als Neutralisation, nicht aber als Koagulationsprozeß geführt, der auch die Bildung und Reifung flockiger Schlämme berücksichtigt. Ein erheblicher Anteil feindispergierter Teilchen kann unter diesen Bedingungen nicht in der Sedimentationsstufe abgeschieden werden, durchläuft die Reinigungsanlage und wird in den Vorfluter eingetragen. Diese Anteile sind oft recht groß und überschreiten die behördlich erlaubten Werte. Durch Respektieren der Grundprinzipien zur Führung eines Koagulationsprozesses kann diese Situation erheblich verbessert werden.

1 Einleitung

Die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit von Bauteilen, Oberflächen und Strukturwerkstoffen nehmen in den unterschiedlichsten technischen Bereichen, insbesondere in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Fahrzeug- und Energietechnik ständig zu. Die Bemühungen der Werkstofforschung und der Oberflächentechnik zielen daher intensiv auf Verbesserungen der Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit, der Festigkeit, Steifigkeit, Temperaturbeständigkeit usw. ab. Wo immer ein hohes Leistungspotential, Zuverlässigkeit und hohe Lebensdauer gefordert werden, sind Verbundwerkstoffe häufig die einzige Alternative; bei ihnen können die guten Eigenschaften auch von sehr unter- schiedlichen Werkstoffgruppen wie z. B. Metall und Keramik miteinander vereint werden. Die folgenden Ausführungen befassen sich mit der galvanischen und chemischen Abscheidung von Partikel-Verbundschichten auf hoch beanspruchbaren Bauteilen, des weiteren wird über erste Ergebnisse bei der galvanischen Abscheidung von schichtförmigen Faser-Verbundwerkstoffen berichtet.

Nachdem der Club von Rom Alarmzeichen setzte in Bezug auf die zur Verfügung stehen- den Rohstoffreserven, begann ein allgemeines Umdenken in der Industrie und der Wirtschaft. Hatte man doch vorher die Rohstoffe vergeudet, als wenn die jetzt lebende Generation die letzte auf unserem Planeten Erde wäre.
Inzwischen hat sich jedoch herausgestellt, daß die Warnrufe des Club von Rom übertrieben, die Tendenz der Rohstofferhaltung aber zeitgerecht waren. Hatte man doch besonders in der Galvanotechnik durch Jahrzehnte hindurch wertvolle Rohstoffe in den Spül- und Abwässern zuerst verloren und dann in einer zweiten Phase, als das Umweltbewußtsein aufkam und Abwasserbehandlung zwingend vorgeschrieben war, diese Rohstoffe durch Zugabe weiterer Chemikalien „entgiftet“, wodurch nicht nur die Wertstoffe, sondern auch noch die „Entgiftungschemikalien“ verloren gingen.

Eine Verfahrensentwicklung

1 Einführung

Vor dem Hintergrund des immer knapper werdenden Deponievolumens, insbesondere für Sondermüll, den zu erwartenden Anforderungen an die Eigenschaften von deponierfähigen Rückständen (TA-Abfall) und dem Wiederverwertungsgebot in §3 (2) der 4. Novelle des AbfG erscheint ein Aufbereitungsverfahren für buntmetallhaltige Hydroxidschlämme, wie sie z.B. in der Abwasserbehandlung galvanischer Betriebe und in der buntmetallverarbeitenden Industrie anfallen, aus abfalltechnischen und volkswirtschaftlichen Gründen unbedingt geboten. Die Bundesrepublik Deutschland verfügt über quasi keine natürlichen Buntmetallressourcen. Die Deponierung der Schlämme erfordert u. a. wegen der thixotropen Eigenschaften besondere Maßnahmen.

1 Einleitung


Bei Untersuchungen über die Abscheidung von Palladium in einem ammoniakfreien Palladiumchlorid-Elektrolyten, der Ethylendiamin (EDA) als Komplexbildner enthielt, wurde festgestellt, daß unter entsprechenden Arbeitsbedingungen glänzende Schichten in einwandfreier Abscheidungsform mit hoher Stromausbeute und verhältnismäßig geringem Wasserstoffgehalt ohne die Nachteile des Palladiumtetramminchlorid-Bades abgeschieden werden können [1].

Im weiteren Verlauf der Untersuchungen über den Einfluß schwerflüchtiger Polyamine auf die Palladiumabscheidung wurden die Grundsubstanzen Palladiumchlorid, Palladiumbromid, Palladiumsulfat und Palladiumhydroxid verwendet. Als Komplexbildner dienten außer Ethylendiamin (EDA), Diethanolamin (DEA), Triethanolamin (TEA) und Tetraethylenpentamin (Tetren).

Als Markt wird jede Verbindung zwischen Angebot und Nachfrage bezeichnet. Wendet man diese Definition auf den „Markt Galvanotechnik“ an, so schließt er die galvanischen Betriebe als Hersteller galvanischer Überzüge und damit als Kunden, die galvanotechnischen Fachfirmen und andere Zulieferer als Anbieter der dazu benötigten Chemikalien, Anlagen und Hilfsmittel ein. Der„Markt Galvanotechnik“ hat jedoch seine Besonderheit.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Bericht von Ing. E. Lendle über ein ElPC-Seminar in Kolmarden/Schweden am 12./13. Mai 1987

Das europäische Institut für Leiterplatten EIPC führte zum ersten Mal in Schweden ein sogenanntes Regional-Seminar mit dem oben genannten Thema durch, das wider Erwarten auch viele Teilnehmer, nicht nur aus den skandinavischen Ländern hatte, sondern es kamen auch Besucher aus der Bundesrepublik Deutschland, der Schweiz, Frankreich und Italien.
Der Grund war nicht nur allein die besondere Neuheit einzelner Referate, sondern auch speziell die Möglichkeit, sich einmal mit skandinavischen Leiterplatten-Herstellern im Rahmen dieser Veranstaltung zu unterhalten und insbesondere auch die Möglichkeit wahrzunehmen, die Firma Ericsson in Norköpping zu besuchen.

Bericht von H.-G. Simanowski über eine internationale Fachausstellung mit Kongreß vom 29. Juni bis 1. Juli 1987 in SindelfIngen

Über 7000 Besucher zählte die von der Mesago, Messe und Ausstellungsorganisationsgesellschaft, Remshalden, veranstaltete Fachausstellung. Konzentriert auf eine 7500 große, moderne Halle konnte man sich über Anbieter von SMD- Bauelementen, SMD-Leiterplatten, Maschinen und Anlagen zur Fertigung von Leiterplatten und Layouts, Bestückungsautomaten, Lötautomaten, Hybriden, integrierten Schaltungen, Lot und Kleber, Test- und Prüfeinrichtungen, Verpackungen und Peripheriegeräten gezielt informieren.
Die Idee, moderne Technologie konzentriert in Praxis und Fachvorträgen zu präsentieren, ist auch in Sindelfingen vom durchweg fachorientierten Publikum stark begrüßt worden.

Klein aber fein - so zeigt sich die Ferrozell Gesellschaft Sachs &Co mbH, Augsburg, heute ein Unternehmen der Thyssengruppe. Bereits 1930 wurde Ferrozell als Firma zur Herstellung von technischen Schichtpreßstoffen wie Phenolhartpapier und Phenolbaumwollhartgewebe, gegründet. Der Firmengründer, Theodor Sachs, erkannte gleich zu Beginn der Leiterplattenära die in ihr liegenden Chancen und stieg in den Markt der kupferkaschierten Materialien ein. Schnell weitete sich dieser Produktbereich zum tragenden Pfeiler aus, ob- wohl auch heute noch die unkaschierten Schichtpreßstoffe einen nicht zu vernachlässigenden Anteil darstellen. 1963 verkaufte Theodor Sachs die Firma, kurz nachdem er 1962 in den wachsenden Basismaterialienmarkt eingetreten war, an die Budd Company, Michigan, USA.

Ein Hauptkriterium für die Prüfbarkeit von SMD- Leiterplatten ist das sehr enge Rastermaß der Bauteileanschlüsse bzw. der Testpunkte.
Es gibt Bauelemente bis 0,02“ (0,5 mm). Gebräuchlich sind auch Leitermittenabstände bis 0,031“ (0,8 mm) und 0,04“ (1 mm). Diese Abstände liegen alle unter dem heute üblichen Raster von Universal- Prüfadaptern und können mit diesen auch nicht in deren jetziger Form geprüft werden. Die ursprüngliche Annahme, daß die Leiterplatten, dank der hohen Miniaturisierung der Bauelemente, in ihren Formen kleiner würden, hat sich in der Praxis auch nicht bestätigt.

Analytische Verfahrensweisen


1 Allgemeines


Die analytische Chemie befaßt sich mit der Gewinnung von Informationen über die Zusammensetzung spezieller Bereiche der Materie und mit der dazu verwendeten Methode. Sie umfaßt die Lehre der chemischen Analyse. Man versteht hierunter eine Operation, welche die Identifizierung oder die vollständige Beschreibung eines Stoffes oder Stoffgemisches hinsichtlich seiner Bestandteile ermöglicht. Die qualitative Analyse bestimmt die Art der Bestandteile, wohingegen die quantitative Analyse deren Mengen angibt.
Bei der quantitativen Analyse wird vorausgesetzt, daß die qualitative Zusammensetzung bekannt ist. Für die Durchführung muß eine gute Durchschnittsprobe vorliegen. Als Bestimmungsmethoden kommen nur Reaktionen in Frage, die augenblicklich verlaufen und zur vollständigen Umsetzung eines Ions führen. Die Ausfällung schwerlöslicher Niederschläge, Neutralisations- und Red-Ox-Reaktionen sind daher die bevorzugten Reaktionstypen der quantitativen Analyse.

Eine Branche, die von sich behauptet, zukunftsorientiert zu sein, kann sich dem Fortschritt nicht verschließen. Sind wir ehrlich, es fällt schwer, vom „alten“, „guten “ und „erprobten“ Lösungsmittelresist Abschied zu nehmen. Läßt uns die Verantwortung für die Umwelt und die künftige Einhaltung der gesetzlichen Vorschriften noch eine andere Wahl? Auf der anderen Seite beträgt laut Statistik der Anteil des wäßrig-alkalischen Resists in den USA bereits 70 % im Vergleich zum Lösungsmittelresist. Unter Abwägung dieser Aspekte entschieden wir uns, als vor 1 1/4 Jahren Neuinvestitionen anstanden, für die wäßrig-alkalische Linie.
Als das Konzept für die Entwicklungs- und Strippmaschine erstellt wurde und dazu die Vorstellungen der Resist- und Maschinenhersteller eingeholt wurden, kamen wir sehr schnell wieder auf den Boden der Realität zurück, denn jeder Hersteller hatte seine eigenen Vorstellungen. So behaupteten beispielsweise die einen, die Entwicklung ist nur mit einer Kammer möglich, wegen der sonst auftretenden Nachentwicklung, die anderen wiederum meinten, es spricht nichts gegen zwei. Daß wir bei dieser Meinungsvielfalt nicht ohne ausgiebige Vorversuche die Fertigung umstellen konnten, war uns spätestens zu diesem Zeitpunkt klar.

Die Entwicklung von elektronischen Geräten läuft in immer kürzeren Lebenszyklen ab. Die Umsetzung der Entwicklungsarbeiten in Produkte wird laufend rascher und zwingt den Hersteller in steigendem Maße, Rationalisierungsreserven auszuschöpfen, um seine Wettbewerbsfähigkeit zu erhalten und zu steigern. Dies betrifft nicht nur die eigentliche Produktion, sondern ebenso die Bereiche Planung und Engineering sowie das gesamte übrige Umfeld, um den Anforderungen der Kunden gerecht zu werden. Der Leiterplattenhersteller muß daher investieren und rationalisieren, um folgende Problematiken lösen zu können:

- rasche und fertigungsgerechte Entwicklung
- kurzfristige Umsetzung unter echten Produktionsbedingungen (Herstellung von Prototypen 
auf endgültigen Fertigungslinien)
- risikoloser Produktionsanlauf von hohen Stück-zahlen
- Flexibilität bei Mengen, Verfahrensabläufen und 
Änderungen beim Layout
- rasche Durchlaufzeiten
- hohe und gleichmäßige Qualität
- laufende und gesicherte Auskunft über den Lieferstatus
- Qualitätsdatensicherung in Bezug auf Produkthaftpflicht
- Berücksichtigung der Gesamtkosten als Entscheidungsgrundlage für das Design

Multilayer für schnelle digital-elektronische Schaltungen stellen nicht mehr ausschließlich Substrate für elektrische Verbindungen dar, sondern wirken aktiv an der Funktionalität der elektronischen Baugruppe mit.
Der allgemeine Teil der vorliegenden Arbeit behandelt alle wesentlichen Parameter im Hinblick auf erzielbare Impedanzen und deren Toleranzen. Im zweiten Teil wird die praktische Anwendung der Mikrowellentheorie an einem ausgewählten Teil des Multilayers für schnelle digital-elektronische Schaltungen besprochen.

Kurze Lieferzeiten, wie sie der Markt verstärkt wünscht, erfordern logischerweise kurze Durchlaufzeiten in den Leiter-, plattenbetrieben. Oft läßt sich dies nur durch eine Erweiterung der Produktionsmannschaft verwirklichen. Geeignetes Personal zu bekommen ist aber unverändert schwer. Da es sich hierbei nicht um ein regionales Problem handelt, sondern laut Auskunft von Kollegen vielerorts in Deutschland so ist, muß gefragt werden, was die Menschen abschreckt, in einem Leiterplattenbetrieb zu arbeiten.

Allgemeines


Die aktuelle Gesetzgebung in der Bundesrepublik Deutschland hat im Gegensatz zu anderen Staaten den Umweltschutz nicht nur in Form von Auflagen und Grenzwerten geregelt, sondern mit den jüngsten Verordnungen wie 2. Bundesimmissionsschutzverordnung (2.BImSchV) und der 5.Novelle des Wasserhaushaltsgesetzes (WHG) ist nun auch die insgesamt emittierte Stoffmenge, also die Fracht begrenzt und der Gedanke rohstoffsparender Verfahren wie auch Recycling zur Forderung erhoben worden. Ideales Ziel wären Verfahren mit 100%igem Rohstoff-Nutzungsgrad, denn damit wäre eine Umweltbelastung durch Produktionsabfälle vollständig vermieden, und periphere Recycling-Maßnahmen wären überflüssig. Diesem Ziel wird man sich in den meisten Fällen nur bis zu gewissen Grenzen nähern und damit im günstigsten Fall die behördlichen Forderungen erfüllen können oder im ungünstigsten ein Aufbereitungsverfahren nachschalten müssen. Die Kosten entscheiden dann, ob ein Recycling-System wirtschaftlicher ist als die gezielte Aufbereitung für die ordnungsgemäße Entsorgung in Form von Abfall.

Umweltschutz ist seit einigen Jahren ein so populäres und in mancher Hinsicht ergiebiges Thema, daß sich heute nahezu jeder Bürger unseres Staates damit auseinandersetzt. Jede menschliche Tätigkeit ist mit einer Umweltbeeinflussung verbunden; allein das Entfachen eines Feuers erzeugt Emissionen, z. T. sogar blausäurehaltige - allerdings in sehr geringer Menge. Einige unserer Nahrungsmittel, bestimmte Hülsenfrüchte, einige Obstkerne enthalten im Rohzustand von Natur aus ähnlich schädliche Bestandteile. Von Pilzen kennen wir die Anreicherung von Schwermetallen. Aber wir leben mit diesen Naturprodukten trotz ihres Gehaltes an kritischen Stoffen genau so, wie wir wissentlich tagtäglich in großer Menge nachweislich Schadstoffe übelster Art wie Nikotin oder Alkohol legal handeln und konsumieren.

Praktische Kontrolle
der Streu- und Deckfähigkeit

Frage: Wir verzinken Gußteile sehr komplizierter Form und müssen daher ein cyanidisches Bad verwenden, das die erforderliche Tiefenstreuung hat. Wichtig ist es auch, daß alle, auch die unzugänglichsten Stellen der Oberfläche einen - wenn auch dünnen - Zinküberzug erhalten. Durch Untersuchungen haben wir festgestellt, daß auch die Stellen sehr geringer Stromdichte verzinkt werden, wenn wir ein bestimmtes NaCN/Zn-Verhäitnis und eine bestimmte Glanzmittelkonzentration in sehr engen Grenzen sehr genau einhalten. Derzeit kontrollieren wir das Bad laufend analytisch, diese Methode ist jedoch viel zu personal- und arbeitsaufwendig. Kennen Sie eine einfachere Methode?

Ein Standpunkt von Joachim Ramisch

Zu dem Bericht über die neue Abwasseranlage der Firma Collini in Hohenems/ Österreich, der in Heft Nr. 7/87 auf Seite 1910 unter der Überschrift „Wir tun etwas für die Umwelt - was tun Sie?" erschien, erhielt die Redaktion eine Zuschrift von Herrn Ra- misch, die wir nachstehend als Leserbrief im vollen Wortlaut veröffentlichen. Gleichzeitig hoffen wir, daß die Anregung des Verfassers, das Thema „Galvanotechnik und Öffentlichkeit“ auf breiter Basis zu diskutieren, auf fruchtbaren Boden fällt. Gerne stellen wir der Diskussion die Seiten unserer Zeitschrift zur Verfügung.

Bewährte Lösungen, neue Wege


Bericht von einer Dreiländer-Jahrestagung in Lindau vom 25. bis 27. Mai 1987

Die unter dieser Überschrift stattfindende Jahrestagung 1987 der Deutschen Gesellschaft für Zerstörungsfreie Prüfung e.V.(DGZfP) war als Gemeinschaftsveranstaltung mit der Österreichischen Gesellschaft für Zerstörungsfreie Prüfung (ÖGZfP) und der Schweizerischen Gesellschaft für Zerstörungsfreie Prüfung (SGZP) besonders attraktiv: sie zog 636 Teilnehmer an, denen 34 Vorträge und 58 Plakatbeiträge vorgestellt wurden. Die Plakatbeiträge enthielten konkrete Lösungen zu bestimmten Anwendungen oder Gerätschaften in Form von erläuternden Postern und hatten In der Regel die Aufgabe, die einzelnen Vorträge zu ergänzen.
Als ZfP wird definitionsgemäß die Prüfung von Werkstoffen oder Werkstücken in einer Weise bezeichnet, die deren spätere Verwendung nicht beeinträchtigt. Die Prüfungen dienen zur Bestimmung von Fehlstellen, der Zusammensetzung, der Struktur oder der Eigenschaften. Die ständig steigende Bedeutung der ZfP geht heute vor allem aus dem immer höheren Stellenwert der Sicherheits- und Qualitätsanforderungen in nahezu allen Bereichen von Technik und Industrie.

Stoff- und Energie-Recycling sind die sinnvollste Methode, um in galvanischen Anlagen und Produktionsstätten Maßnahmen zur Steigerung der Umweltfreundlichkeit und zum Rationalisieren zu verbinden. Wegen der sehr unterschiedlichen Zusammensetzung und damit auch Problematik in den einzelnen galvanischen Betrieben, bedarf es einer größeren Anzahl verschiedener Verfahren zur Rückführung und Rückgewinnung, um das jeweils optimalste einsetzen zu können.
Beim Stoff-Recycling ist in den letzten Jahren eine ganze Reihe von Verfahren und verfahrenstechnischen Einrichtungen entstanden, die es erlauben, diesen Vorgang in den einzelnen Galvaniken in Form von Problemlösungen zu optimieren. Neben Verfahren zur rationellen Spülwasserführung - spezielle Dosierpumpen, Niveauregler usw. - stehen lonenaustausch-Kreislaufanlagen verschiedener Größe und Ausstattung, Elektrodialyse-Anlagen, Elektrolyseure, Verdunster, Verdampfer und viele andere Hilfsmittel zur Verfügung, um von Fall zu Fall das problemgerechte Recycling zusammenzustellen.

Bericht von H. Wilms, D-5750 Menden, über eine Galvanikerweiterung und Rationalisierung

Einleitung


Mit der Verlagerung des Stammwerkes aus der Stadt Antwerpen in ein in der Nähe befindliches Industriegebiet wurde für die Fa. Massive B.V. auch die vollständige Neuerstellung einer über Jahrzehnte gewachsenen Galvanik erforderlich. Die Produktionsleistung der vorhandenen drei G- Automaten im Drei-Schicht-Betrieb sollte von einem Multiautomaten in zwei Schichten erledigt werden. Die dritte Schicht war als Reserve für die geplante Erweiterung reserviert. Aufgrund der Programmvielfalt bei mehr als 5000 verschiedenen Leuchten mit einer entsprechenden Anzahl an Einzelteilen, entstand ein Galvanikautomat, der sowohl von der Leistung wie auch von der Programmvielzahl her im Bereich der Leuchtenindustrie einen besonderen Fortschritt darstellt. Mehr als zehn verschiedene Veredlungsarten von Messing, Bronze, Nickel, Schwarznickel, Chrom bis zu Gold mit entsprechenden Vor- und Nachbehandlungen wie Chemisch-Färben werden in unterschiedlichen Prozeßfolgen betrieben. Die Beschickung des Automaten erfolgt nach den Anforderungen der Produktion bzw. des Vertriebs in unregelmäßiger Reihenfolge.

Bericht über eine Veranstaltung des Z.O.G. am 24. April 1987

Im Rahmen der monatlichen Veranstaltungen des Z.O.G. (Zentrum der Oberflächentechnik in Schwäbisch Gmünd) am FEM (Forschungsinstitut für Edelmetalle und Metallchemie) sprach Dipl.-Ing. Fries (Technischer Aufsichtsdienst der Südd. Edel- und Unedelmetall-Berufsgenossenschaft) am 24. April 1987 über dieses Thema.

Im Jahre 1978 waren etwa 13 500 Beschäftigte als Metallpolierer tätig. Bei ihnen wurden in den Jahren 1978 bis 1983 47 erstmals entschädigte Berufskrankheiten ermittelt. Darunter waren 41 Lärmschwerhörigkeiten, vier Hauterkrankungen und zwei durch Halogenwasserstoffe.

Im Jahre 1978 waren 25 500 Beschäftigte als Galvaniseure und Metallfärber tätig. Es wurden von 1978 bis 1983 208 erstmals entschädigte Berufskrankheiten in dieser Gruppe festgestellt. Die wichtigsten Erkrankungen sind hierbei 127 Lärmschwerhörigkeiten, 37 Hauterkrankungen und 23 Erkrankungen durch Chrom-Vl-Verbindungen.

Bericht über die 1. Fachmesse für Qualitätssicherung in der Metallbearbeitung vom 20. bis 23. Mai 1987 in Sindelfingen

Während sich die Kontrolle in der Vergangenheit in der Regel darauf beschränkte, fertige Produkte zu überprüfen, um so ihre Qualität festzustellen, heißt das Zauberwort heute Qualitätssicherung. Verstanden wird unter diesem Begriff die Notwendigkeit, die Qualität in allen Phasen der Vor- und der eigentlichen Produktion, die die endgültige Qualität auf irgendeine Weise beeinflussen, zu gewährleisten, Daraus folgt auch, daß in allen Produktionsstufen geprüft und gemessen werden muß und daß dazu geeignete Geräte und Hilfsmittel benötigt werden.
Die Erkenntnis selbst war dem Galvanotechniker eigentlich immer schon vertraut. Daß eine gute Vorbehandlung Voraussetzung guter Haftfestigkeit ist, glatte Überzüge einen Untergrund möglichst geringer Rauhigkeit benötigen oder kompakte Schichten nur bei einer bestimmten Stromdichte und Temperatur abgeschieden werden können, gehört zum „a“ und „o“ des galvanotechnischen Know- how.

Bericht von Dr.-Ing. W. Rempt über eine Veranstaltung vom 6. bis 8. Mai 1987in Suhl/DDR

Zur XXIIl. Galvanotechnischen Fachtagung hatten die Arbeitsausschüsse Galvanotechnik der Bezirksverbände Suhl, Erfurt und Gera der Kammer der Technik (KDT) im 25. Jahr ihres Bestehens nach Suhl eingeladen. Auf der Grundlage der thematischen Schwerpunkte

- Möglichkeiten der Stoffrückgewinnung in der Galvanotechnik,
- galvanotechnische Verfahren zur Durchsetzung von Schlüsseltechnologien und
- neue Verfahren für die allgemeine Galvanotechnik 


wurden den ca. 280 Tagungsteilnehmern aus Forschung und Praxis 25 Fachbeiträge geboten, die die Vermittlung neuer Erkenntnisse und Erfahrungen zum Ziel hatten und umfangreiche Möglichkeiten zum fachlichen Gedankenaustausch boten. Neben den Referaten aus der DDR haben besonders auch die Beiträge aus Ungarn, Polen und Bulgarien, der UdSSR, der CSSR sowie aus der Bundesrepublik Deutschland und Österreich zum guten Gelingen der Veranstaltung beigetragen.

Rechnergesteuerte Behältererzeugung


Die sehr oft für die Lagerung von galvanischen Bädern und flüssigen Chemikalien benutzten zylindrischen GFK-Behälter (Abb. 1) werden üblicherweise durch manuelles Wickeln des mit Harz imprägnierten Gewebes hergestellt. Dieses Verfahren ist nicht nur langsam, sondern bietet auch die Möglichkeit des Einbaus von Fehlern. Durch den Einsatz eines rechnergesteuerten Wickelverfahrens ist es jetzt einer in Südwales ansässigen Firma gelungen, das Wickelverfahren zu verbessern. Sie ist dadurch in der Lage, einen Einzelbehälter in vier Stunden herzustellen, während dies vorher viel länger dauerte. Das Ergebnis des neuen Verfahrens ist eine beträchtliche Reduktion der Herstellkosten sowie gesicherte mechanische Festigkeit und Qualität. Die neue Technik war auch der Grund dafür, daß die Firma mit dem staatlichen Preis für technischen Fortschritt ausgezeichnet wurde.

Teil 1: Klassifizierung

1 Einführung

In Zeiten von Hochtechnologie und ständig wachsenden Prozeßparametern erhält die Metalloberfläche als Kontaktelement zur Umwelt einen ganz neuen Stellenwert. Sie überträgt mechanische Kräfte und Bewegungen, elektrischen Strom und Temperatur, ermöglicht Funktionen und bestimmt die Lebensdauer von Bauteilen. In bestimmten Fällen, wie beispielsweise bei elektrischen Kontakten oder Leiterplatten, besteht die Funktion des Bauteils in der Hauptsache darin, Träger der metallischen Oberfläche zu sein. Ingenieur, Konstrukteur und Verfahrenstechniker stellen deshalb hohe Anforderungen an die Eigenschaften der Metalloberfläche. Sie soll korrosions- und abriebfest sein, Gleit- oder Antihafteigenschaften besitzen, elektrisch leitend sein oder isolieren und oft ein Eigenschaftsprofil aufweisen, das eine ganze Palette unterschiedlicher Qualitäten enthält.

Ergebnisse der Auswertung der Schwermetall-Parameter

1 Einführung


Jeder, der heute in irgendeiner Form Wasseranalysen durchführt, muß die Qualität seiner Analysenergebnisse im Hinblick auf Präzision und Richtigkeit beurteilen können, damit er seine Ergebnisse in der Diskussion z. B. mit Überwachungsbehörden oder auch innerbetrieblich bei Investitionsentscheidungen im Bereich der Abwasseraufbereitung besser darstellen kann.
Um diese Sicherheit zu erhalten, ist es notwendig, Maßnahmen zur Qualitätssicherung seiner Analysenergebnisse zu ergreifen. Zwei Fragen sind in diesem Zusammenhang für den analytisch Tätigen von großer Bedeutung:


1. Wie genau (besser: wie präzise und richtig) ist das angewandte Analysenverfahren


2. Sind die Analysenergebnisse richtig, d. h. liegen diese innerhalb der Genauigkeit des angewandten Analysenverfahrens.

Elektrolyte zur Abscheidung von Messingschichten sind fast ausschließlich auf cyanidischer Basis im Einsatz. Andere denkbare Komplexbildner haben sich in der Praxis nicht eingebürgert [1]. Daraus ergibt sich, daß in den Elektrolyten immer geringe Mengen an Ammoniumionen vorhanden sind. Da der Gehalt an Ammoniak, in weicher Form die Ammoniumionen bei den hohen pH-Werten vorliegen, die Farbe der abgeschiedenen Schichten und die Tiefenstreuung der Bäder beeinflußt, ist dessen Gehalt von praktischem Interesse und eine analytische Bestimmungsmöglichkeit wünschenswert.
In einigen Bädern wird der Sollwert an Ammonium mit einzelnen g/l angegeben, das heißt, es ist Ammonium neben der bis zu l00fachen Menge an Cyanid und dessen Umsetzungsprodukten zu bestimmen.

Einleitung


Durch ständig steigende Lohn- und Materialkosten werden viele kleine und mittlere Galvanikbetriebe zu Rationalisierungs- bzw. Modernisierungsmaßnahmen gezwungen. Dies gilt ganz besonders für Betriebe mit älteren Anlagen, da bei diesen in den meisten Fällen die Grenze ihrer Leistungsfähigkeit bereits erreicht ist. Dieses Manko kann durch eine Modernisierung und den gezielten Einsatz modernster Techniken ausgeglichen werden. Aus einer technisch überholten Galvanik-Anlage kann so ein leistungsfähiger Galvanik-Automat entstehen. Die Erfahrungen, die bei der Modernisierung eines Mehrzweck-Galvanik-Automaten gesammelt wurden, sollen an dieser Stelle dargelegt werden.

1 Einleitung

Überall, wo es darum geht, auf dielektrischen Substraten chemische oder elektrochemische Schichten aufzubringen, sind haftvermittelnde PVD-Interfaceschichten oftmals unumgänglich. das PVD- Verfahren bietet dabei den Vorteil, eine reproduzierbare und variable Adhäsion aus dem Substrat zu erzielen.
Über ein industrielles Anwendungsbeispiel aus dem Bereich der Uhrenindustrie soll nachfolgend berichtet werden, wobei das Verfahren zur Herstellung von hochauflösen- den Strukturkopien mittels Galvanoformung dargestellt wird.

Aufgrund einer vielseitigen Verwendbarkeit ist die wirtschaftliche Bedeutung von Aluminium und seinen Legierungen in den letzten Jahrzehnten sehr stark angestiegen. Heute ist Aluminium das nach Stahl am häufigsten verwendete Metall.

Um das in der Erdkruste mit ca. acht Prozent am häufigsten vorkommende Metall in immer mehr Bereichen einsatzfähig zu machen, muß die Oberfläche des Aluminiums den jeweiligen Ansprüchen angepaßt werden. Neben dem Vorteil der natürlichen Oxidschicht, welche begrenzten Korrosionsschutz bietet, ist für viele Anwendungen, besonders in funktionellen technischen Bereichen, ein besonderer Oberflächenschutz erforderlich und notwendig.

Elektrolytische Abscheidung
aus ferrocyanid-thiocyanat-haltigen Elektrolyten

1 Einführung


Elektrolytische Silberüberzüge finden in der heutigen Technik vor allem wegen der Eigenschaften des Silbers eine breite Anwendung. Die wichtigsten dieser Eigenschaften sind die elektrische Leitfähigkeit, die Wärmeleitfähigkeit, die chemische Stabilität und die keimtötende Wirkung.
Im allgemeinen scheidet man Silber aus cyanidischen Elektrolyten ab. Das Bestreben, die Toxizität des cyanidischen Systems zu verringern, bedingt das Interesse an anderen Elektrolyttypen, in welchen das giftige Cyanid bedeutend verringert oder ganz ersetzt wird. Eine Möglichkeit zur Verringerung der Toxizität der Silberelektrolyte bietet der ferrocyanidische Elektrolyt dar. Die Abscheidung des Silbers aus einem solchen Elektrolyten hat folgende Vorteile: hohe Streufähigkeit [1], gleichmäßige feinkörnige Überzüge, kein freies Cyanid im Elektrolyten [2], verringerte stromlose Abscheidung des Silbers auf Unterlagen aus Kupfer und Kupferlegierungen [3] usw. Die Nachteile äußern sich im aufwendigen Ansetzen und Korrigieren des Elektrolyten und in der Passivierung der Anoden.

1 Einleitung


Seitdem im Jahre 1840 den Gebrüdern Elkington das erste Patent über die galvanische Goldabscheidung auf metallischen Substraten aus einen cyanidischen Elektrolyten erteilt worden ist, hat sich die galvanische Abscheidung von Gold- und Goldlegierungsschichten zu einem wichtigen und vielseitigen Gebiet der Metallabscheidung entwickelt.
Die Menge des mittels elektrolytischer Prozesse abgeschiedenen Goldes beträgt zwar nur ca. 10 % des gesamten Goldverbrauches der westlichen Welt von insgesamt ca. 1100 Tonnen; aber es gibt keine Technologie zur Herstellung dünner Schichten, die so viele Möglichkeiten besitzt, um verschiedene Goldfarben und -qualitäten erzielen zu können wie die Galvanotechnik.

Verehrte Gäste, liebe Mitglieder,

die Deutsche Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik DGO, die Österreichische Gesellschaft für Oberflächentechnik ÖGO und die Schweizerische Gesellschaft für Oberflächentechnik SGO führen in diesem Jahr wieder eine „Dreiländertagung“ durch. Dieses gemeinsame Unternehmen ist Ausdruck der guten Zusammenarbeit, der gegenseitigen Unterstützung, der besonderen freundschaftlichen Beziehungen und Mittel, die Kontakte zwischen den Industrien dieser drei Länder zu festigen.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Die Diffusionsdialyse mittels einer Hohlfaser-/Rohrgeometrie stellt eine wirtschaftlich lukrative und vor allem auch umweltfreundliche Alternative zu herkömmlichen Methoden dar.

Einsatz

Die Diffusionsdialyse ist ein allgemeines Membrantrennverfahren, welches z.B. in der Ultrafiltration, Umkehrosmose oder auch Blutdialyse Anwendung findet. Alle bekannten Membrantrennverfahren konnten erst mit der Überführung von einer Flachgeometrie in eine Hohlfaser- bzw. Rohrgeometrie industriell im großen Maßstab erfolgreich umgesetzt werden.

Die Oberflächenreinigung stellt eine wichtige Querschnittstechnologie dar – besonders in der metall- und kunststoffverarbeitenden Industrie. Um eine technisch einwandfreie Weiterverarbeitung im Rahmen der Beschichtung und Oberflächenvergütung zu gewährleisten [Hofmann, 2010], müssen hohe Qualitätsziele erreicht werden.

Grundlagen und Rückblick

Von den klassischen Entfettungsmethoden hat sich die wässrig-alkalische Reinigung aus Gründen des Umwelt- und Arbeitsschutzes gegenüber der Lösemittel-Reinigung inzwischen verbreitet. Die alkalischen Reiniger haben einen pH-Wert > 8 und bestehen im Wesentlichen aus Buildern (Gerüst) und Tensiden (oberflächenaktive Substanzen). Die Tenside bewirken die Ablösung der Fette und Öle und emulgieren sie, so dass diese in der Lösung bleiben. Die Gerüstsubstanzen unterstützen die Entfettung und sind bestimmend für die Festkörperentfernung von der Oberfläche [Hofmann, 2010].

„Es ist wie verhext: immer wieder haben wir im Frühling Flecken auf bestimmten Teilen. Auch die Investition in eine neue Umkehrosmoseanlage brachte keine Verbesserung“, klagte mir der Betreiber einer Lohngalvanik.
Zunächst beeinflussen die Spülen nach und vor allem zwischen nasschemischen Prozessschritten direkt die Beschichtungsqualität. Der Oberflächenbranche stehen Prozesswasseranlagen zur Aufbereitung von Stadtwasser mit einem großen Spektrum an hydraulischer Leistung und Wasserqualitäten zur Verfügung. Doch warum sind die Werkstücke trotz Einhaltung höchster Qualitätsanforderungen an das Reinwasser nicht fleckenfrei?

Features und Vergleich aktueller Telemedizin-Stethoskope

Elektronische Stethoskope wurden entwickelt, da bei herkömmlichen akustischen Stethoskopen zum einen die geringe Lautstärke des akustischen Signals, und zum anderen die Schwierigkeiten, den nuancierten Informationsgehalt der akustischen Signale beim Abhören korrekt zu deuten, ein Problem darstellen. Bei elektronischen Stethoskopen werden die Schallwellen des Bruststücks in ein elektronisches Signal umgewandelt, welches dann bearbeitet und verstärkt werden kann.//

Features and comparison of current telemedicine stethoscopes

Electronic stethoscopes evolved from traditional acoustic stethoscopes because low sound volume was frequently an issue and it could be difficult for some clinicians to correctly identify subtle clues in an auscultation. Electronic stethoscopes convert acoustic sound waves from the chestpiece into electronic signals that can then be processed for enhanced listening.

Ach du liebes Bisschen, wo sind die Anschlussmöglichkeiten hin? Moderne Laptops sind so gut wie buchsenlos. Allen
voran reduziert der Hardwarehersteller mit dem Obst im Logo
die Schnittstellen auf ein Minimum und bietet lediglich USB-C
Steckplätze an. Weggefallen sind bei den meisten Laptopmodellen USB-3.0, Thunderbold-2, HDMI-Schnittstellen und vor
allem der SD-Kartenschlitz. Dankenswerterweise ist der 3,5-mm-
Klinkenstecker noch dabei.

Im Februar 2019 entschied eine EU-Behörde, dass Chromtrioxid (CrO3), das derzeit in vielen Branchen im Rahmen des Galvanisierungsprozesses eingesetzt wird, bis September 2024 auslaufen soll. Dies ist ein regulatorischer Schritt, der in den kommenden Jahren zu großen Veränderungen auf den Märkten der Oberflächentechnik führen wird, da die OEMs bald nach Alternativen zur Galvanik suchen müssen.//

In February 2019, an EU authority decided that chromium trioxide (CrO3), currently used in many industries as part of the electroplating process, is to be phased out by September 2024. This is a regulatory step that will cause big changes in the surface technology markets in the coming years, as OEMs will have to start looking into alternatives to electroplating soon.

Bericht über die Veranstaltung am 7. Dezember 2018 in Aachen

Schon zum dreizehnten Mal fand das jährliche Aachener Oberflächentechnik Kolloquium mit dem Schwerpunkt Oberflächen- (Werkstoffe, Prozesse und Anwendungen) und Fertigungstechnik statt. Das Kolloquium wird von dem Förderverein des Instituts für Oberflächentechnik e.V. (IOT) aus Aachen in Zusammenarbeit mit dem Aachener VDI Bezirksverein veranstaltet und bietet Experten aus verschiedenen Bereichen der Oberflächentechnik, der Werkstoffkunde sowie der Füge- und Prozesstechnik die Möglichkeit, aktuelle Themen zu diskutieren. Mit hundertvierzig Teilnehmern war die Veranstaltung, wie jedes Jahr, sehr gut besucht.

Der von der Europäischen Forschungsgesellschaft Dünne Schichten (EFDS) in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IWS organisierte Workshop fand am 31. Januar 2019 in Dresden in den Räumen des Fraunhofer IWS statt. Am Vorabend hatten bereits angereiste Teilnehmer bei einem Get-Together Gelegenheit zu einem ersten Erfahrungsaustausch.

Deutschland ist ein Land, das relativ arm an Rohstoffen ist. Es ist jedoch führender Technologie- und Innovationsstandort in Europa und auch als Industriestandort hat es eine Spitzenstellung. Unterstützt wird das auch durch eine gute Infrastruktur für Forschung und Entwicklung sowie einen hochentwickelten Technologie- und Wissenstransfer. Auch die einmaligen Wissenschaftscluster mit ihrem Zusammenspiel aus Groß- und Kleinunternehmen sowie Universitäten und Forschungseinrichtungen tragen dazu bei. Gute Noten erhält der Forschungsstandort Deutschland auch wegen der vielen internationalen Publikationen deutscher Wissenschaftler.

Die Sonne liefert uns jährlich mehr als das Zehntausendfache der weltweit benötigten Energie – in nur drei Stunden deckt sie unseren gesamten Jahresenergiebedarf. Diese solare Einstrahlung kann unter anderem durch Photovoltaik-Anlagen nutzbar gemacht werden, indem sie in elektrischen Strom umgewandelt wird. Was Sie über diese Technologie wissen sollten und wie Sie als kleines oder mittleres Unternehmen (KMU) von der solaren Energie profitieren können, wollen wir Ihnen auf den folgenden Seiten zeigen.

Im Mai, wenn die Tage länger werden und die Sonne angenehm
wärmt, wird mit Blick auf die Dächer in Städten und Gemeinden klar, wie viel mehr Energie aus ihr gewonnen werden könnte.
Die Sonne ist die größte Energiequelle und aus ihren Strahlen
können Photovoltaikanlagen elektrische Energie oder Solarkollektoren Wärme erzeugen. Auch Kühlung kann mit Hilfe der
Solarthermie betrieben werden, allerdings ist das noch sehr teuer.
Technische Fortschritte haben zu immer besseren Wirkungsgraden und zu Kostensenkungen bei den PV-Anlagen geführt.

Wer nicht viel von Karl Marx weiß – wie der Autor dieser Zeilen –, erinnert sich trotzdem an dessen These, dass die Philosophen die Welt unentwegt verschieden interpretiert haben, ohne zu merken, worauf es wirklich ankäme, nämlich sie zu verändern. Zwar hat man mir schon auf der Schule beigebracht, dass die Welt das alleine kann und außerdem noch nie etwas anderes getan hat, als sich zu ändern. Aber das hinderte marxistische Denker nicht daran, sich über die ökonomischen Verhältnisse aufzuregen und deren Änderungen einzufordern. Inzwischen muss konstatiert werden, dass es keine Sozialrevolutionäre mehr sind, die die Welt verändern wollen und können, sondern dass dies Firmen wie Apple, Google, Facebook unternehmen.

Chrom(VI)- und lackfreier Korrosionsschutz
durch galvanisches Verzinken

Frage: Als galvanische Lohnverzinkerei mit mehreren Straßen für schwachsaure und cyanidische Bäder und anschließender Chromatierung verfolgen wir die REACh-Verhandlungen verständlicherweise mit großem Interesse und befassen uns mit den Möglichkeiten, auf Cr(VI)-haltige Chromatierungen zu verzichten. Auch mit einer nachträglichen Versiegelung oder Lackierung, obwohl damit einer der Vorzüge der Verzinkung, die Beibehaltung des metallischen Charakters der Oberfläche, verloren ginge. Dieser Meinung sind auch die meisten unserer Kunden und erwarten unsere Vorschläge. Was halten Sie davon und können Sie uns weiter helfen?

Zukunftsaussichten in der Galvanotechnik

Laut einem vor Kurzem erschienenen Bericht wird sich der Markt für die Galvanotechnik global weiter entwickeln. Neue Anwendungen in den Elektrotechnik-, Elektronik-, Automobil- und Luftfahrt-Industrien, vor allem wegen den funktionellen und dekorativen Schichteigenschaften, gewährleisten dies. Neuere Anforderungen in diesen Branchen können oft mittels Galvanotechnik erfüllt werden. Die antimikrobiellen Eigenschaften bestimmter Galvanik-Schichten eröffnen neue Anwendungen im Bereich Medizinprodukte. Auf der anderen Seite werden die strengen Umweltbestimmungen und Einschränkungen zum Gebrauch von bestimmten Chemikalien das Wachstum signifikant beeinflussen.

Die Geschichte der Borsäure

Seit dem Beginn meiner wissenschaftlichen (und industriellen) Laufbahn beschäftige ich mich mit dem System der galvanischen Nickelabscheidung. Ein wesentlicher Bestandteil der dabei verwendeten Elektrolyte war stets Borsäure. Gerade diese Borsäure wurde nun seitens der Europäischen Union auf die Kandidatenliste für SVHC (Substance of very high concern) gesetzt. Seitdem gibt es vielerorts Verunsicherung wie es mit der Zulassung der Borsäure in Zukunft weitergeht und ob ein Einsatz der Bor- säure umweltpolitisch überhaupt noch gutzuheißen sei. Da Borsäure nicht nur in der Galvanotechnik eingesetzt wird, sondern auch in einer Vielzahl an anderen Produkten unseres täglichen Lebens, möchte ich mich diesem Thema etwas vertiefend widmen.

Ein helleres Licht

Zu Hause und im Büro stellen wir langsam auf LED- Lampen um. Ich bin sicher, dass viele Leser dies ebenfalls tun oder bereits getan haben. Denn sie sind hell, auch wenn ihre Leistung nur halb so hoch ist wie die der Energiesparlampen, die sie ersetzen. Ein echter Triumph der Technik!
Doch wie viele von uns wissen, wer diese wirklich „grüne“ Technologie erfunden hat? Ich musste es nachschlagen – es begann mit einem amerikanischen Wissenschaftler, der 1962 für General Electric in den USA arbeitete. Dr. Nick Holonyak entwickelte die erste rote LED, erst 30 Jahre später entwickelten drei japanische Wissenschaftler die weiße LED, für die sie 2014 zu Recht den Nobelpreis erhielten. Aber als ich die Birnen bzw. Leuchtkörper auspackte, stellte ich fest, dass jede einzelne mit der Aufschrift „Made in China“ versehen ist und zu einem moderaten Preis angeboten wird.

Promovierende des Fachgebiets Elektrochemie und Galvanotechnik trafen sich am 14. und 15. März 2019 zum Doktorandenseminar – und urteilten anschließend ausnehmend positiv.

Zum wiederholten Male waren die Doktorandinnen und Doktoranden des Fachgebietes Elektrochemie und Galvanotechnik (ECG) der TU Ilmenau zum Doktorandenseminar, dieses Mal vom 14.–17. März in Ilmenau, geladen. Das Fachgebiet, geleitet von Prof. Andreas Bund, umfasst eine große Anzahl von Promovierenden, die sowohl an der TU Ilmenau als auch extern in Unternehmen und Instituten an ihren jeweiligen Themengebieten forschen. Wie in den vergangenen Doktorandenseminaren, wurden auch dieses Jahr Kontakte untereinander gefördert, zum fachlichen Austausch angeregt und Synergien geknüpft.

Mit neuen Bestmarken unterstrich die European Coatings Show ihre Position als Leitmesse für die internationale Coatings-Industrie: Rund 30 500 Fachbesucher (2017: 30 198) aus 124 Ländern (2017: 120) nutzten die diesjährige Veranstaltung, um sich bei 1156 Ausstellern aus 46 Ländern (2017: 40) über Innovationen bei der Farb-, Lack- und Dichtstoffherstellung zu informieren. Die Ausstellungsfläche war in diesem Jahr auf acht Hallen gewachsen. Neben der Messe überzeugte die teilparallele European Coatings Show Conference, die ebenfalls noch internationaler war: Aus 54 Nationen kamen die rund 800 Teilnehmer, um die Vorträge führender Wissenschaftler und Entwicklungsexperten zu hören.

Bereits zum 21. Mal waren am 6. und 7. März 2019 Werkstoffexperten zu Gast an der Technischen Universität Chemnitz. Veranstalter des Werkstofftechnischen Kolloquiums (WTK) ist das Institut für Werkstoffwissenschaft und Werkstofftechnik (IWW), bestehend aus den Professuren Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde, Werkstoffwissenschaft sowie Werkstoff- und Oberflächentechnik. Die zweitägige Veranstaltung mit rund 180 Teilnehmern wurde im Zentralen Hörsaal- und Seminargebäude der TU Chemnitz in der Reichenhainer Straße durchgeführt.

Um die Zuverlässigkeit sensibler elektronischer Baugruppen auch unter erschwerten Umweltbedingungen sicherzustellen, wird eine Lackschicht auf die bestückte Leiterplatte aufgetragen und anschließend in einer speziellen Trocknungsanlage ausgehärtet. Rehm Thermal Systems bietet für diesen Anwendungsbereich innovative Trocknungs- und Aushärtungsverfahren. Neueste Entwicklung ist ein Vertikal-Trocknungssystem.

Der Airbag im Auto rettet bei jeder Jahreszeit Menschenleben, das Frontlicht sorgt für eine sichere Fahrt bei Tag und Nacht, Sensorik und Bordcomputer im Flugzeug ermitteln und verarbeiten auch in 10000m Flughöhe zuverlässige Messwerte zur Flugführung und eine simple Ampelschaltung regelt bei Wind und Wetter den Verkehr. Hinter jedem dieser Anwendungsbeispiele stecken hochkomplexe elektronische Baugruppen, auf deren Zuverlässigkeit es ankommt.