Artikelarchiv

Bericht von Michael Peuser*) über den 3. Galvanokongreß in Brasilien

Vom 3. bis 6. Oktober 1983 fand in Säo Paulo/Brasilien der 3. Galvanokongreß statt, an dem außer brasilianischen auch Fachleute aus dem Ausland teilnahmen. Die im Zweijahresrhythmus stattfindende Veranstaltung setzt sich aus einer Galvanotechnischen Fachausstellung und einem Vortragsteil zusammen. Zum ersten Male wurde sie in dem modernen Unternehmerzentrum (Centro Empresarial) im Süden der 14-Millionen-Stadt Groß-Säo Paulo abgehalten

Die im vorigen Jahr angedeutete „Klimaverbesserung“ wurde zumindest auf der Leipziger Frühjahrsmesse 1984 (11. bis 17. März 1984) nicht mehr erkennbar und auch die in diesem Jahr aus der DDR und anderen RGW (Comecon)-Staaler\ vorgeführten Exponate machten deutlich, daß die kommerzielle Forschung und Entwicklung zugunsten andere Prioritäten gekürzt worden ist. Dennoch nimmt die DDR innerhalb der RGW-Staatengruppe nach wie vor und „rein technisch“ eine Spitzenstellung ein, wobei allerdings nicht übersehen werden kann, daß insgesamt die Warenpalette immer enger wird und auch der Kreis der Außenhandelsbetriebe, die für das von allen Staatshandelsländern geforderte Gegengeschäft herangezogen werden können, zunehmend eingegrenzt wird.

Bericht von Dr.-Ing. B. Kaiser über eine VDI-Veranstaltung

Am 16. und 17. Februar 1984 fand in Mannheim die von der VDI-Gesellschaft Werkstofftechnik veranstaltete Tagung mit dem oben angeführten Thema statt, die von ca. 120 Teilnehmern besucht wurde.

In seiner Eigenschaft als stellvertretender Vorsitzender der VDI-Gesellschaft Werkstofftechnik begrüßte Dr.-Ing. K. H. Illgner die Teilnehmer und wies dar- auf hin, daß das Thema dieser Tagung von besonders großer Bedeutung für die Bauteileigenschaften sei. Ohne die hier diskutierten Oberflächenbehandlungsverfahren könnten viele derzeit in der Praxis an Werkstoffe und Bauteile gestellte hohe Anforderungen überhaupt nicht oder zumindest nicht wirtschaftlich erfüllt werden.

Eine wirtschaftliche Beschichtungsmethode mit vielen Einsatzmöglichkeiten von Andreas Frick*)

Der Walzenauftrag nimmt bei der Flüssigbeschichtung von planen Werkstücken einen zentralen Platz ein. Forderungen unserer Zeit wie sparsamer Materialauftrag, verlustfreie Verarbeitung, variable Lackschichtdicke, gute Benetzung und geringe Umweltbelastung werden hier in optimaler Weise erfüllt. Die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten haben zu einer intensiven Entwicklung auf dem Walzmaschinensektor geführt. Die heute gebräuchlichen Auftragsverfahren werden in Abb. 1dargestellt.

Teil 4: Berechnung von Konstanten aus Tabellenwerten (Gleichungen)

Ein Beitrag für die Praxis der Galvanotechnik von Dipl.-Ing. Hans Zwach*)

Fortsetzung aus den Heften Nr. 5,11/1983 und 5/1984

Wenn man bei der Laborarbeit oft mit Tabellenwerten zu tun hat (Löslichkeiten, Dichten usw.), ist es vorteilhaft, die Tabellenwerte zu einer Gleichung umzurechnen und die Konstanten für weitere Berechnungen einzuspeichern [1], Mit dem Programm gemäß Flußdiagramm in
Abb. 1 und Programmschema in Abb. 2 berechnet man die Konstanten von linearen und quadratischen Gleichungen aus Tabellenwerten und stellt fest, wie weit die berechneten Werte übereinstimmen. Wenn die Übereinstimmung vorhanden ist, ist der Korrelationsfaktor 0,999-1,000. Je kleiner der Korrelationsfaktor ist, desto größer ist die Abweichung der einzelnen Tabellenwerte von der berechneten Kurve.

Neue Ausstellung über Leiterplatten

Die Ausstellung über die Fertigung von Leiterplatten (Circuit Technology Exhibition), die im vergangenen Jahr zum ersten mal in London stattfand, scheint zur wichtigsten Ausstellung auf diesem Gebiete überhaupt zu werden und sogar die Internepcon, eine Ausstellung, die jedes Jahr in Brighton stattfindet, zu übertreffen. An der Circuit Technology im April 1984 beteiligten sich 180 Aussteller, gegenüber 1983 ein Zuwachs von 45 %. Besonders interessant war die Beteiligung aus dem Ausland; auch unter den deutschen Firmen sah man bekannte Namen wie AEG-Telefunken, Degussa, Dynamit Nobel und Helmut Fischer. Im nächsten Jahr soll die Ausstellung noch größer werden und in eine neue Halle im Olympia-Ausstellungszentrum umziehen.

ln vielen Leiterplattenbetrieben gibt es derzeit Kapazitätsengpässe, die zu langen Lieferzeiten und Terminproblemen führen. Nicht nur die Verärgerung von Kunden sondern auch der Verlust so manchen Auftrages sind die Folge. Weit gefährlicher für die Jobshops ist allerdings die Tatsache, daß sich deren Auftraggeber die schon längst ausdiskutiert geglaubte Frage – Fremdbezug oder Eigenfertigung – erneut stellen.

Zusammenfassung

Während der letzten 10 bis 20 Jahre sind entscheidende Änderungen in der Leiterplattentechnik eingetreten. Dicht gepackte Leiterplatten für den Ein- satz bei niedrigsten Betriebsspannungen, immer geringer werdende Leiterbahnabstände zur Erzielung hoher Schaltungsgeschwindigkeiten und hochaktivierte Flußmittel beim Löten zwingen zu neuen Maßnahmen, um die Oberflächenreinheit von Printbaugruppen und damit deren Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Dieser Beitrag zeigt, welche Aktivitäten in Australien unternommen werden, um Standards für die Sauberkeit von Leiterplatten zu definieren und in der australischen Industrie einzuführen. Dabei werden die Oberflächenreinheit von Leiterplatten definiert und Methoden, um sie sicherzustellen und den Verschmutzungsgrad zu messen, beschrieben.

Bericht von einer Fachsitzung auf der Productronica '83

Mit einigen Teilaspekten der Herstellung und Prüfung lösbarer Verbindungsmittel beschäftigte sich die Fachsitzung C2, die anläßlich der Productronica '83 Stattfand. Der folgende Beitrag gibt einen zusammenfassenden Überblick über die dort gehaltenen Vorträge.

Lösbare Verbindungen werden heute in steigender Zahl in nahezu allen elektronischen oder nachrichtentechnischen Geräten und Einrichtungen in viel- fältigen Ausführungen eingesetzt. Das Spektrum reicht dabei vom Einzel-Steckanschluß an einem Bauelement (Flachsteckhülse; Termipoint-Anschluß; LWL-Stecker; Koax-Stecker usw.) über den mehrpoligen Bauelemente-Steckanschluß (Steck- bare Brücke; Relais; IC; LED-Anzeige usw.), die mehrpolige Bausteinverbindung (DIL-Stecker; Pfo- stenverbinder; direkte und indirekte Kartenstecker) bis hin zu hochpoligen NF-; HF- und LWL-Kontaktbauelementen zur Verbindung mehrerer Geräte zu einem komplexen System.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Im Juli wird es höchste Zeit für Urlaubspläne. Nicht nur für die privaten „schönsten Wochen des Jahres“, sondern auch für Wartung und Überholung, um die Galvanik in der betriebsfreien Zeit wieder auf Vordermann zu bringen.
Es wäre kurzsichtig, hätte man dabei nur vor, den ursprünglichen Zustand wieder herzustellen, das heißt Schmutz und Kesselstein abzuschaben, Korrosion zu entfernen, den Anstrich auszubessern, Dichtungen zu erneuern und Kontaktstellen instand zu setzen.

Bericht über die 7. internationale Fachmesse für Entsorgung vom 22. bis 26. Mai 1984 in München

Ebenso wie der Umweltschutz keine Erfindung der letzten zehn Jahre ist, so gehört auch die Technik, mit der dieser realisiert wird, die Umwelttechnik, nicht zu den neuesten Errungenschaften. Selbstverständlich wurde sie im Laufe der Zeit modernisiert und dem ständig steigenden Anliegen nach besserem Umweltschutz sowie den modernen Produktionsbedingungen angepaßt. Dies war aber nicht der einzige Grund. Eine ganz wichtige Rolle spielte auch der Umstand, daß die benötigten Werk- zeuge, Anlagen oder Geräte den Charakter von Hilfsmitteln, die sich jeder nach eigenem Bedürfnis zusammenbastelte, verloren und in einer marktgerecht ausgerichteten Branche zusammengefaßt wurden. Dadurch erhielt die Umwelttechnik den Charakter einer eigenen Disziplin, die genau nach den Bedürfnissen ihres Marktes produzieren muß und inder die Gesetzmäßigkeiten des Wettbewerbs gelten.

Bericht von der 9. Internationalen Fachausstellung vom 10. bis 13. April 1984 in München

Einleitend sei gesagt, daß die Anreise zu dieser Fachmesse für Galvano-Fachleute sehr zu überlegen war, denn die Aussteller hatten sich auf die Medizin konzentriert und entsprechend geschultes Personal zur Analytica entsandt.
Trotzdem waren einige interessante Neuheiten oder technische Verbesserungen zu sehen, die im galvanischen Labor Zeit sparen, die Präzision erhöhen oder Meßvielfalt erweitern (Voltametrien),

Die Printed Circuit World Convention III, die vom 22. bis 25. Mai 1984 in Washington stattfand, war ein voller Erfolg! Was sich schon vor drei Jahren in München abzeichnete, nämlich daß diese Fachveranstaltung internationale Anerkennung findet, wurde in Washington klar bewiesen. 1500 Leiterplattenspezialisten aus aller Welt bildeten ein für unsere Sparte einzigartiges Auditorium und boten die Gelegenheit, sich über gegenwärtige Probleme und zukünftige Trends in der Leiterplattentechnologie zu informieren.

Es gibt viele Chip-Carrier-Bauteile, die problemlos mit den heute üblichen Basismaterialien verarbeitet werden können. Diese Chip-Carrier sind entweder sehr klein, haben Anschlußmöglichkeiten in Form von „Beinchen“ beziehungsweise kleiner Ösen oder sind in einem flexiblen Kunststoffgehäuse untergebracht.
In dieser Untersuchung geht es ausschließlich um keramische Chip-Carrier, die keine Drahtanschlüsse (leads) besitzen.