Artikelarchiv

Im Hinblick auf das zunehmende Zusammenwachsen der EG-Staaten und die diesbezügliche Situation EG-weiter Verordnungen und anderer Festlegungen treten immer wieder Fragen und Unklarheiten zutage über die Bedeutung der einzelnen Gegebenheiten. Nachfolgend sollen einige Informationen gegeben werden, die das Verständnis der Zusammenhänge erleichtern können:

Bericht über den Teil II des Weiterbildungs-Grundkurses vom 27. bis 28. September 1990 in Fellbach

Der Teil II des in drei Teilen angelegten Grundkurses für Einsteiger in die Leiterplattentechnik von Electronic Forum in der Schwabenlandhalle in Fellbach umfaßte die Themengebiete

- Heißluftverzinnung/Kupferpassivierung
- Multilayer- und Feinstleiterschaltungen
- Flexible und starrflexible Leiterplatten
- Elektrisches Prüfen

Electronic Forum konnte zu dieser Veranstaltung den 2000sten Besucher seiner Weiterbildungsseminare begrüßen. Der rege Zuspruch zeigt die Bedeutung, die der Weiterbildung von der Leiterplattenbranche zugemessen wird und ist gleichzeitig ein Maßstab für das Niveau der Fellbacher Seminare, die nicht nur für Einsteiger, sondern auch für Fortgeschrittene interessant sind.
Hans J. Michael überreichte nach der Begrüßung der Teilnehmer und Referenten Dirk Neesen von der Firma Dielektra, Porz, als 2000sten Seminarbesucher eine Wochenendreise nach London für zwei Personen als Präsent des Electronic Forums.

Bericht über eine Fachtagung am 4. Oktober 1990 in Nürnberg

Der Arbeitskreis Leiterplatten der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik e.V. organisierte diese Gemeinschaftstagung mit der VDI-VDE-Gesellschaft Feinwerktechnik und der EIPC (European Institute of Printed Circuits) federführend. Nach den erfolgreichen Vorgängern dieser Veranstaltung ist vorgesehen, die Fachtagung über Innovation in der Leiterplattentechnik zu einer festen Einrichtung werden zu lassen. Deshalb ist auch schon der 10. Oktober 1991 für die Nachfolgeveranstaltung vorgesehen. Da sich der Tagungsort Nürnberg bewährt hat, und auch um die Kontinuität dieser Veranstaltungsreihe zu dokumentieren, wurde wieder Nürnberg als Tagungsort vorgesehen.

Bericht über einen Lehrgang an der Technischen Akademie Esslingen vom 26. bis 28. September 1990

Vom 26. bis zum 28. September 1990 führte die Technische Akademie Esslingen nach mehrjähriger Pause wieder einen Lehrgang zum Thema Leiterplattenherstellung durch. Geleitet wurde dieser neue Lehrgang mit dem Titel „Herstellung komplexer Leiterplatten“ von Gusti Keiler. Das Lehrgangsziel war es, eine Information über den Stand der Herstelltechnik zu geben. Angesprochen wurde ein breiter Teilnehmerkreis - von den Bauelementeherstellern über Designer bis zu den Leiterplattenherstellern und ihren Lieferanten. Die Anforderungen an und die Herstellverfahren für komplexe SMT- und Feinleiter- technik-Leiterplatten wurden in insgesamt zehn Vorträgen von Experten behandelt. Eine zusätzliche Diskussionssitzung rundete den Lehrgang ab.

Interview bei der Fa. Neust Schaltungs-Elektronik GmbH in Ehringshausen-Katzenfurt

Herr Friedrich Kraus, Vertriebsleiter der Firma Neust in Ehringshausen, nimmt Stellung zu Fragen der „Galvanotechnik-Leiterplattentechnik“.

Mit der im März dieses Jahres durch die Elektro + Elektronik Industrieholding AG erfolgten Gründung der E+E Leiterplatten-Industrieholding GmbH und der vor kurzem erfolgten Einbringung der AT&S Hinterberg, der EUMIG Fohnsdorf und der STE Fehring in diese, sind die schon seit längerem laufenden Bemühungen der ÖIAG um eine bessere Koordination der zu den Austrian Industries zählenden Leiterplattenhersteller erfolgreich abgeschlossen worden.

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Computer im galvanischen Betrieb


Für einen Galvanotechniker, der seinen Betrieb auf Computernutzung umstellen will, besteht das Hauptproblem darin, die geeignete Software zu finden. Da die Branche verhältnismäßig klein und spezialisiert ist, dürfte es ihm schwer fallen, ein genau auf seine Bedürfnisse abgestimmtes Programm zu beschaffen. Daher wird er eine Software benutzen, die an seine Anforderungen möglichst nahe herankommt und sie seinen Bedürfnissen anpassen oder - als zweite Möglichkeit - selbst ein Programm entwickeln. Beide Alternativen sind schwierig und bedürfen großer Erfahrungen. Auch können die bei solchen
Vorhaben auftretenden Fehler sehr teuer werden.
Einen Ausweg aus dieser Situation bietet jetzt eine kleine galvanotechnische Firma an, die ein Programm für ihr eigenes Geschäft entwickelt hat und jetzt bereit ist, es auch anderen galvanotechnischen und oberflächentechnischen Betrieben zu überlassen.

Bericht von Obering. K.A. van Oeteren über eine Veranstaltung
an der Technischen Akademie Esslingen am 14. und 15. September 1988

In acht Vorträgen wurde ein Überblick über das gesamte Gebiet, beginnend mit der Aufgabe der Verzinkung als Mittel zum Korrosionsschutz, über die verschiedenen Verzinkungsmöglichkeiten bis zu den Aspekten der Feuerverzinkung und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen gegeben. Von besonderem Interesse waren die Abhandlungen zur Korrosion und zur Anwendung von Zink zum Korrosionsschutz, die einen abgerundeten Überblick boten, der für alle Anwender und Erzeuger von Zinküberzügen - einerlei welcher Art - von Interesse ist. Über diese soll daher in gekürzter Form nachstehend referiert wer- den.

Der 12. Weltkongreß zur Oberflächenbehandlung wurde vom 4. bis 7. Oktober 1988 in Paris veranstaltet. Vor über 700 Teilnehmern aus mehr als 30 Ländern wurden der Stand der Technik und neue Entwicklungen auf allen Teilbereichen der Oberflächentechnik in einem sehr umfangreichen Vortragsprogramm angesprochen. Begleitet wurde der Kongreß von einer allerdings nicht sehr instruktiven kleinen Ausstellung. Hier wäre es vielleicht optimaler gewesen, die Interfinish
'88 mit der im nächsten Jahr ebenfalls in Paris stattfindenden internationalen Ausstellung „Oberflächenbehandlung und industrielles Finishing“ (SiTS '89, 27. Februar bis 3. März 1989) zu kombinieren. Nachstehend soll ein kurzer Überblick über die wesentlichsten auf der Inferfinish '88 berichteten Ergebnisse gegeben werden.

Bericht über eine Fachtagung des Bundesgesundheitsamtes (Teii 1)

Vom 7. bis 11. November 1988 fand in Berlin eine Veranstaltung des Vereins für Wasser-, Boden- und Lufthygiene e. V. in Zusammenarbeit mit dem Institut für Wasser-, Boden- und Lufthygiene (Institut WaBoLu) des Bundesgesundheitsamtes statt. Ziel dieser Tagung war es, modernen Erkenntnissen aus dem Wasserfach den Eingang in die Praxis zu ebnen. Diese Tagung war die 23. ihrer Art. Das Interesse dokumentierte sich in den über 100 Teilnehmern. Einen sehr breiten Raum neben den 15 Fachvorträgen nahmen die Diskussionen ein. Jeweils der Nachmittag war für die Aussprache mit Fachleuten in kleinen Gruppen vorgesehen.
Diese Tagung diente in Unabhängigkeit von politischen Tagesereignissen der Übertragung von Forschungs- und Untersuchungsergebnissen in die Praxis. Da die Rückkopplung mit den Anwendern notwendig ist, um die Wirksamkeit der Ergebnisse bei praktischer Anwendung zu ermitteln, wurde der Aussprache zwischen den Referenten und den Anwendern ein erfreulich breiter Raum gewidmet.

Oberflächentechnische Werkstätten, deren Betrieb verfahrensbedingt mit chemischen Reaktionsabläufen verbunden ist, werden naturgemäß auch von den Fragen der Emissionsminderung betroffen. In den Medien ist das Thema der Emissionsauswirkungen insbesondere in Zusammenhang mit den weitreichenden Waldschäden vielfach diskutiert und damit zu einem Politikum geworden. Inzwischen konnten einige weiterreichende Erkenntnisse über die tatsächlichen Zusammenhänge gewonnen werden, die hoffentlich auch in diesem Bereich der Umweltfragen zu einer Versachlichung der weiteren Aktivitäten führen werden.
Inder vom Bundesumweltministerium herausgegebenen Z. „Umwelt" 5/1988 wurden die wesentlichen Ergebnisse einer in Zusammenarbeit mit dem Institut für Bodenkunde und Waldernährung der Universität Göttingen bewerteten diesbezüglichen Studie veröffentlicht, aus der wesentliche Zusammenhänge erkennbar werden.

ln einem Presseforum, über das in den Bayer-Berichten 58/1988, Seite 16-21, berichtet wurde, stellte die Bayer AG ihre Umweltschutz-Perspektive der Öffentlichkeit vor. Hier wurde sehr deutlich der ungeheure Umfang an Aufwendungen, der in diesem Fall allein von einem einzigen Unternehmen aufgebracht wurde und wird.

Die durch die Bundesimmissionsschutzgesetzgebung ausgelöste Abkehr von den halogenierten Kohlenwasserstoffen (HKW) als Reinigungs- und Entfettungsmittel in der Industrie hat einen Trend zu wäßrigen Reinigungslösungen ausgelöst. Hierbei werden immer noch phosphathaltige Produkte in nennenswertem Umfang eingesetzt und angeboten.

Das Bundesimmissionsschutzgesetz hat offenbar eine erhebliche Innovationsaktivität im Hinblick auf Neuentwicklungen von Aufbereitungsanlagen auf dem Abluftsektor, aber auch bezüglich meßtechnischer Geräte ausgelöst. Waren zwei Jahrzehnte lang für die Abtrennung von Lösemittelemissionen, Insbesondere halogenierten Kohlenwasserstoffen aus dem Bereich von Chemischreinigungen und Metallentfettungsanlagen fast ausnahmslos Aktivkohleadsorber nahezu konkurrenzlose Anlagensysteme, so sind in den letzten Jahren neue Verfahren unter Anwendung neuer Materialien entwickelt und auf den Markt gebracht worden. Zwar Ist der Umfang ihres Einsatzes noch relativ gering. Mit zunehmenden Erfahrungen mit diesen Systemen wird sich ihr Einsatz jedoch auch verstärken.

Gewässerverunreinigungen wirken sich auf die biologischen Vorgänge und damit auf den Kohlenstoffhaushalt aus. Seien es nun direkt eingebrachte kohlenstoffhaltige, also organische Produkte z. B. in Form von Fäkalien oder chemische Stoffe aus Gewerbe oder Industrie oder Folgeprodukte aus beeinträchtigten biologischen Abläufen in dem Gewässer. Da sich die im Wasser enthaltenen Stoffe auch auf dessen Verwendungs- und Aufbereitungsmöglichkeiten auswirken, ist die Kenntnis der primär vorliegenden Wasserqualität für industrielle Verwendung und ganz besonders für Wasserwerke zur Trinkwasseraufbereitung von wesentlicher Bedeutung. Für Kläranlagenbetreiber und Wasserüberwachungsinstitute gibt die Kenntnis des Kohlenstoffhaushalts wesentliche Aussagen über die Anlagenfunktion.

Bericht von Manfred Bechtold über die 13. Internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen in der Elektronik vom 8. bis 12. November 1988 in München

Zum 13. Mal hat die electronica als internationale Fachmesse für Bauelemente und Bau- gruppen der Elektronik mit großem Erfolg bewiesen, daß sie auf diesem Sektor weltweit eine Führungsrolle innehat. 1880 Aussteller und 604 zusätzlich vertretene Firmen aus ins- gesamt 37 Ländern präsentierten ein internationales Angebot an Mikro- und Makroelektronik sowie Techniken der Qualitätssicherung. Rund 110000 Besucher aus 68 Staaten, etwa 11 000 weniger als zwei Jahre zuvor, konnte die electronica dieses Jahr verzeichnen. Dies ist sicher auf die erhöhten Eintrittspreise zurückzuführen, die fachfremde Gelegenheits-Messebesucher doch sicher abgeschreckt haben.

Bericht über die schweizerische Fachmesse für Fabrikationseinrichtungen in der Elektronik und Mikrotechnik vom 6. bis 10. September 1988 in Basel/Schweiz

Alle zwei Jahre findet diese Fachmesse im Drei-Länder-Eck Deutschland-Schweiz-Frankreich in Basel statt, und zwar zwischen dem Turnus der Productronica in München. Dies führt dazu, daß sich manche Fachfirmen auf die Fabritec konzentrieren, denn es werden Impulse, nicht nur aus der Schweiz selbst, sondern auch aus den angrenzenden Ländern gegeben. Gleichermaßen kann man feststellen, daß manche bekannte Firmen fehlen, die sich ausschließlich auf die Productronica und eventuell auf die Pronic in Paris beschränken.

Die Photoplotter Typ MultiPlotter 600/600 AF sind eine kontinuierliche Erweiterung der bereits seit mehreren Jahren erfolgreich verkauften MultiPlotter 60/60 AF von Industrie-Elektronik Contor.
Der MultiPlotter ist nach wie vor ein kompakter, vektororientierter Trommelplotter zur Erstellung von Originalfilmen für die Produktion von einseitigen, doppelseitigen und Multilayer Leiterplatten.

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Die Stahlindustrie wird privatisiert


Der erfolgreiche Verkauf der British Steel Corporation durch die Regierung im vergangenen November ist der Anfang eines Planes, zehn regionale Wasserbehörden und zwölf Elektrizitätswerke mit einem geschätzten Wert von etwa 100 Milliarden DM zu privatisieren.
Noch vor acht Jahren wäre es unmöglich gewesen, die British Steel für einen, wie auch immer gearteten Preis zu verkaufen, da sie in roten Zahlen steckte und Verluste in der Größenordung von acht Milliarden DM im Jahr auswies. Nach einer bemerkenswerten Sanierung schätzt man, daß der Gewinn im Geschäftsjahr 1988/89 rund zwei Milliarden DM betragen wird, das ist etwa ein Drittel mehr als im vorangegangenen Jahr und dies bei einem Verkaufswert von etwa 17 Milliarden DM.


Beobachtungen auf der Swisstech ’88 – 18. bis 22. Oktober 1988 in Basel/Schweiz

Die Swisstech ist eine Fachmesse der Zulieferindustrie und des technischen Industriebedarfs, die seit 1982 in zweijährigem Turnus in Basel stattfindet. Der Begriff Zulieferindustrie ist ein Sammelbegriff, der eine Vielzahl vor allem kleinerer und mittlerer Unternehmen umfaßt, die mit ihren Erzeugnissen und Dienstleistungen Hersteller von Maschinen, Anlagen, Automobilen, Motoren und Einrichtungen in vielen Branchen der Industrie beliefern. Die ständige Vergrößerung, die die Swisstech zu verzeichnen hat, ist u.a. darauf zurückzuführen, daß die Zulieferindustrie gerade in der Schweiz ein besonderer Wirtschaftsfaktor ist. Er sichert 250000 Arbeitsplätze, eine sicherlich nicht zu vernachlässigende Zahl.

Bericht von Christian Gg. Enke über die Fachmesse Blech '88 vom 8. bis 12. November 1988 in Essen

Die Vielfalt der Blechbe- und -verarbeitung wurde auch vom 8. bis 12. November 1988 in Essen von mehr als 600 Ausstellern demonstriert, und war angesichts der Konkurrenz zwischen metallischen und nichtmetallischen Werkstoffen auch für den Oberflächentechniker interessant, insbesondere hinsichtlich der meist unterschiedlichen Vorbehandlungen, die für die verschiedenen Werkstoffe erforderlich sind. Auf der gleichzeitig durchgeführten VDI-Tagung „Blechbearbeitung“ wurde hierzu herausgestellt, daß sich der Werkstoff Blech trotz schärfster Konkurrenz durch andere Materialien und nicht substituierbare Eigenschaften sowie durch verbesserte bzw. neue Fertigungstechniken als Basiswerkstoff für unzählbare Produkte vor einer noch stärkeren Verdrängung behauptet hat, und sofern das allgemein wachsende Unbehagen über die uns alle bedrohenden Müll-Lawinen und daraus resultierende Entsorgungskosten bei einer Vielzahl von Kunststoffen beispielsweise berücksichtigt wird, ist abzuschätzen, daß Blechwerkstoffe in naher Zukunft sogar wieder im Aufwärtstrend liegen werden.

Bericht über eine Veranstaltung der Technischen Akademie Esslingen am 6. Dezember 1988

Von den Bestimmungen der 5. Novellierung des Wasserhaushaltsgesetzes (WHG) betreffen galvanische Betriebe unmittelbar nicht nur die Paragraphen und Absätze über die Vermeidung, Verminderung und das Einleiten von Abwasser, sondern auch die Festlegungen über Anlagen in denen wassergefährdende Stoffe gelagert und angewandt werden. Mit ihnen müssen sich sowohl galvanische Betriebe als auch Hersteller und Lieferer galvanischer Anlagen auseinandersetzen. Deshalb war die Veranstaltung, in der sich die Herren Dipl.-Ing. G.J. Krause vom VdTÜV Essen und Dipl.-Ing. K. Vogeley von der Aral AG Bochum mit diesem Thema auseinander- setzten, besonders interessant, auch wenn sich die Vorträge und Diskussionen nicht unmittelbar mit galvanischen Betrieben, sondern allgemein mit Betrieben der Chemischen Industrie und aller Sparten befaßten, die mit wassergefährdenden Stoffen zu tun haben. Die Bedeutung der Veranstaltung ist auch darin zu sehen, daß es um ein sehr diffiziles Thema geht, bei dem Vorschriften und Anordnungen oft nicht genügend eindeutig sind, sich sogar widersprechen oder noch nicht ausgelegt sind und daher der Auslegung durch Fachleute bedürfen.

Technologische und wirtschaftliche Konsequenzen
aus veränderten Anforderungen an die Ableitung von Abwasser in die Kanalisation für ausgewählte Industrie- und Gewerbebranchen

Nachfolgend ist ein Projekt der Gesellschaft für Schulung, Planung und technische Entwicklung beim TÜV Berlin m.b.H (GfS) wiedergegeben, das gemeinsam mit dem Institut für Wassergefährdende Stoffe (IWS) der Technischen Universität Berlin durchgeführt werden soll. Der dem Berliner Senat zur Finanzierung vorgelegte Projekt-Antrag wurde vorerst aufschiebend abschlägig beschieden mit der Begründung, daß bereits andere Antragsteller zu Teilbereichen der beschriebenen Thematik entsprechende Anträge gestellt hätten und abzuwarten sei, welcher Teil des hier beschriebenen Projektes dann noch zur Förderung verbliebe.

Bericht über eine Fachtagung des Bundesgesundheitsamtes (Teil 2)

Fortsetzung aus Heft Nr. 1/89

Nachweis und Analytik


In seinem einleitenden Vortrag zum Themenkomplex des Nachweises trinkwasserkritischer Stoffe mit der Überschrift „Wasseraufbereitung zur Eliminierung von Pflanzenschutzmitteln“ führte Prof. Dr. A. Grohmann (Institut WaBoLu Berlin) aus, daß die in der neuen Trinkwasserregelung festgelegten Grenzwerte noch nicht in Kraft sind, weil die Analytik für den Nachweis von Pflanzenschutzmitteln (PSM) noch unklar ist.
Bereits bei der Probenahme können PSM an den Gefäßwandungen adsorbiert werden,
wenn Kunststoffflaschen Verwendung finden. Die Eigenschaft der Adsorbierbarkeit wird bei der Eliminierung der PSM unter Einsatz von Aktivkohle angewendet. Diese Maßnahme ist relativ teuer und sollte nur vorübergehend bis zur Sanierung der Trinkwassergewinnung erfolgen.

Die deutsche Industrie und das handwerkliche Gewerbe haben zur Zeit eine erhebliche finanzielle Belastung für umfangreiche und verstärkte Umweltschutzmaßnahmen aufgrund staatlicher Forderungen zu verkraften. Die Frage, wie weit diese Maß- nahmen tatsächlich erforderlich sind oder stellenweise über das notwendige Maß hinausgehen, steht häufig im Mittelpunkt der Diskussionen. Es scheint in einigen Fällen sinnvoll, über Grenzwerte im Bereich der lebensnotwendigen Spurenelement-Konzentrationen nochmals intensiv nachzudenken, da die Erfüllung diesbezüglicher Forderungen nicht mehr logisch verständlich erscheint, für manche, insbesondere kleinere Unternehmen außerdem die finanzielle Tragkraft übersteigen kann.

1 Herstellung der Basismaterialien


Der größte Teil der gedruckten Schaltungen
wird heute aus Basismaterial der Qualität
FR-4 nach Nema [1] erstellt. Die fortschreitende Miniaturisierung, die höhere Packungsdichte, die zahlreichen Schritte, die zur
Herstellung einer bestückten, gedruckten
Schaltung heute nötig sind, ließen in den letzten Jahren die Ansprüche an die Qualität des
Basismaterials ansteigen. Feinleitertechnik
und SMT setzen heute zusätzliche Akzente
bezüglich der wesentlichen Anforderungen
an ein Laminat. So sind heute Chemikalienbeständigkeit, Dimensionsstabilität und Glasumwandlungstemperatur (Tg) zu entscheidenden Merkmalen geworden, insbesondere bei der Herstellung von Mehrlagenschaltungen.


Ein Bericht von Manfred Bechtold (Teil 2)

(Fortsetzung aus Heft Nr. 12/1988)

Eine neue Steuerungsgeneration - protokollierte Produktion in der Galvanik

Die Forderung nach einer flexiblen und transparenten Produktion in der Galvanik wird durch eine neue Steuerungsgeneration erfüllt. Die steigenden Anforderungen an das Endprodukt erfordern nicht nur die Protokollierung der sich während des Prozesses ergebenden Daten, sondern insbesondere die planerische Einflußnahme auf den Prozeß selbst. Produktivität und Flexibilität sind die kritischen Parameter geworden. Es werden deshalb nicht nur Fahrwagen, Gleichrichter und Chemiecontroller automatisiert, sondern eine Vielzahl von Peripheriegeräten, zum Beispiel für die Grundversorgung, die Dosierung, die Badniveaus, den Pumpendruck, die Luft- und Wasserver- und -entsorgung und das automatische Be- und Entladen der Maschinen.


Bericht von Dipl.-Ing. Manfred Huschka über die französische Leiterplatten-Messe „Pronic ’88“, vom 14. bis 18. November 1988 in Paris/Frankreich

Vom 14. bis 18. November 1988 fand in Paris die französische Leiterplattenmesse Pronic ’88 statt. Seit ihrer ersten Veranstaltung 1984 durch die G.F.I.E. (Vereinigung der Zulieferer der Elektroindustrie) hat sich die Pronic mittlerweile zu einem festen Bestandteil der europäischen Leiterplattenmessen entwickelt. Zur technischen Begleitung wurde dieses Jahr eine internationale Fachkonferenz mit dem Thema „Aktuelle Technologien in Hinsicht auf zukünftige Entwicklungen (Oberflächenmontage, Qualitätssteuerung)“ gewählt, die vom PMSI (dem Stammhaus der amerikanischen Leiterplattenfachzeitschrift PC Fab) veranstaltet wurde.
In zwei Hallen wurden vier Hauptproduktgruppen ausgestellt: „Einrichtungen, Werkstoffe und Hilfsmittel für die Herstellung von Halbleiter-Bauelementen, Hybridschaltun- gen und passiven Bauelementen“; „Einrichtungen, Halbzeuge und Hilfsprodukte für die Montage und Bestückung von elektronischen Baugruppen“; „Einrichtungen und Geräte für die Qualitätssicherung“; sowie die wichtige Gruppe „Einrichtungen, Werkstoffe und Hilfsmittel für die Leiterplattenherstellung“.

Die Photoplotter Typ MultiPlotter 600/600 AF sind eine kontinuierliche Erweiterung der bereits seit mehreren Jahren erfolgreich verkauften MultiPlotter 60/60 AF.
Der MultiPlotter ist nach wie vor ein kompakter, vektororientierter Trommelplotter zur Erstellung von Originalfilmen für die Produktion von einseitigen, doppelseitigen und Multilayer-Leiterplatten. Besondere Beachtung findet der MultiPlotter bei der Erstellung von Filmoriginalen für die moderne SMD-Technik. Der MultiPlotter ist ein in sich geschlossenes Betriebssystem, das als autonomer Arbeitsplatz sowohl seinen Einsatzbereich in der industriellen Leiterplattenfertigung als auch beim professionellen CAD-Büro findet.

Integrierte Informationsverarbeitung im Produktionsunternehmen

Eine Zusammenfassung der wichtigsten Vorträge auf dem CIM-Kongreß anläßlich der 2. Systec am 25./26. 10. 1988 in München

Mit weit über 500 in- und ausländischen Teilnehmern kann der 2. CIM-Kongreß (CIM - Computer Integrated Manufacturing) wieder als erfolgreich bezeichnet werden. Gegen- über dem ersten Kongreß im Jahre 1986 konnten deutliche Fortschritte bei der Realisierung von CIM-Systemen sowie bei der Behandlung des eigentlichen Integrationsgedankens verzeichnet werden.
Im Einführungsvortrag aus der Sicht eines Vorstandsvorsitzenden führte H. Dürr (AEG, Frankfurt) aus, daß für die Wettbewerbsfähigkeit eines Unternehmens CIM künftig Voraussetzung sei. Wettbewerbsvorteile ergeben sich aber erst aus der spezifisch auf das jeweilige Unternehmen ausgerichteten CIM- Strategie.
In die Strategieerarbeitung für das Unternehmen ist größte Sorgfalt zu legen. Die Zusammenhänge im Unternehmen stehen im Vordergrund der CIM-Betrachtung. CIM ist das wichtigste Werkzeug für marktgerechtes Verhalten.

Algenwuchs im Wasserbad einer Filmentwicklungsmaschine ist ein vielen Reproleuten bekanntes Problem, das man bis heute noch nicht in den Griff bekommen hat. Entweder war die manuelle Dosierung von Gegenmitteln relativ aufwendig und ungenau oder mit Dosiergeräten entsprechend teuer. Bislang einzige Alternative ist die sich immer wiederholende mühsame Reinigung des gesamten Wasserbades von Hand mit Bürste und Schwamm. Die Frankfurter Firma AquaChip GmbH hat jetzt ein Miniatur-Dosiersystem entwickelt, mit dem das Algenproblem kostengünstig gelöst werden kann.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Farbeffekte prägen die Umwelt und vermitteln dem Menschen seit altersher starke sinnliche Eindrücke. Dies gilt nicht nur für die Natur, sondern in zunehmendem Maße auch für technische Produkte, wo dekorative wie funktionelle Aspekte gleichermaßen Berücksichtigung finden. Ziel des diesjährigen nunmehr 11. Technischen Gesprächs der DGO am 20. und 21. April In Neu-Ulm Ist es deshalb, Bilanz zu ziehen, welche Farbeffekte in der Oberflächentechnik derzeit erzeugt werden können und wofür sie genutzt werden. Daneben sollen aber auch mögliche Entwicklungstrends zur Sprache kommen.

Überwachung von Abwasserbehandlungs- und Abluft-Reinigungsanlagen

In der Vergangenheit wurden Abluft- und Abwasser-Reinigungsanlagen durch Messung und Regelung von Hilfsparametern wie pH- Wert, Redox-Potential, Partikel und ähnlichen gesteuert. Mit diesen Parametern wurde der Entgiftungs- bzw. Neutralisationsvorgang überwacht und geregelt. Zusätzlich wurde im Ablauf der entsprechenden Behandlungsanlage als Nachweis für die Behörde eine kontinuierliche Messung und Registrierung eingebaut. Auch hier wurden in der Regel lediglich der pH-Wert und evtl., der Leitwert gemessen und registriert. Schon der Redox-Potential-Wert gab an dieser Stelle keine Aufschlüsse über die Qualität des behandelten Abwassers. In diesem Ablaufschacht zur Kanalisation (auch Kontrollschacht genannt) wurden zusätzlich diskontinuierlich z.B. als Tages-Misch- oder Einzelproben Messungen vorgenommen. Hierbei wurden der TOC, der CSB, KW oder CKW und auch gelöste und ungelöste Metalle im Labor untersucht.

Der Crystalactor®


1 Einleitung


Seit 1980 hat sich die DHV Beratende Ingenieure in Amersfoort mit der Entwicklung eines neuen Verfahrens, der Kristallisation in einem Kornreaktor zur Rückgewinnung von Schwermetallen aus den verschiedensten Abwässern der galvanischen, chemischen und metallverarbeitenden Industrie beschäftigt. Das Kristailisationsverfahren wurde aufgrund einer fast 20jährigen Erfahrung mit Kornreaktoren für die Trinkwasserenthärtung (wobei Kristalle von Caiciumkarbonat gebildet werden) und für die Phosphatentfernung aus Abwasser (wobei Calciumphosphat entsteht), entwickelt. Seit dem Jahre 1985 beteiligte sich die Katholische Universität Leuven in Belgien an der Grundlagenforschung der Kristallisation von Schwermetallkarbonaten.

Bericht von Ing. W. Alberth über ein Seminar
an der Technischen Akademie Esslingen am 7./8. November 1988

Nachdem sich die DGO auch den CVD/PVD- Verfahren geöffnet hat, sind diese Methoden auch für den Galvaniker von besonderem Interesse. Die Herabsetzung des Verschleißes von metallischen Werkstoffen ist von großer wirtschaftlicher Bedeutung.
In diesem Seminar wurden verschiedene Varianten der chemischen und physikalischen Schichtherstellung im Hinblick auf die Aufbringung von Verschleiß-Schutzschichten auf Werkstoffe vorgestellt und diskutiert.

Bericht von Obering. P. Winkel über eine Tagung zur grenzübergreifenden industriellen und technisch-wissenschaftlichen Zusammenarbeit am 1. und 2. Dezember 1988 in Berlin

Diese Tagung stand unter dem Aspekt, daß der Umweltschutz in zunehmendem Maße das Wirtschaftsleben und die industrielle Entwicklung beeinflußt und damit zu den industriellen Zukunftstechnologien bis weit in das nächste Jahrtausend hinein gehören wird. Da Umweltbelastungen von Landesgrenzen unbeeinflußt bleiben, ist vertrauensvolle grenzübergreifende Zusammenarbeit unumgänglich, um die anstehenden Probleme durch gemeinsame Maßnahmen zu bewältigen. Durch sinnvolle Arbeitsteilung in Forschung, Entwicklung und Produktion kann der Einsatz der allseits knappen Investitionsmittel optimiert werden. Diese Ost-West-Konferenz Umwelttechnik sollte eine Plattform bieten für den Dialog zwischen Ost und West für die Förderung der Zusammenarbeit und den konkreten Austausch von Erfahrungen über geplante Maßnahmen, neue Verfahren und Entwicklungen auf industriellem und technisch-wissenschaftlichem Gebiet.

Unter diesem Titel wurde in der Zeitschrift Umwelttechnik Berlin (UTB) (t988) 10, S.3-4, ein Interview mit Professor Dr. med. K. Aurand, dem inzwischen im Ruhestand befindlichen ehemaligen Leiter des Institutes für Wasser-, Boden- und Lufthygiene des Bundesgesundheitsamtes in Berlin veröffentlicht. Hierbei steht die möglichst emotionsfreie Betrachtung mit dem Blick für das Realisierbare im Vordergrund. Das gilt besonders angesichts des erst in letzter Zeit in vollem Ausmaß erkannten Umfanges der Umweltgefährdung durch Emission von Schadstoffen in den Naturkreislauf bei gleichzeitigem Mangel an Umweltexperten mit langjähriger Erfahrung.
Im Hinblick auf die auch im Bereich oberflächen-technischer Betriebe aufgetretenen Altlasten, aber auch hinsichtlich der übrigen Ausführungen er- scheint die in dem Interviewvertretene Meinung eines erfahrenen Fachmannes so interessant, daß der Report nachfolgend in vollem Wortlaut wieder- gegeben wird:

Die Galvanotechnik kann mit einigem Stolz auf erfolgreiche Umweltschutzaktivitäten über die letzten 50 Jahre zurückblicken. Recyclingverfahren für Metalle, Elektrolytlösungen oder Spülwasser sind vielfach Standard geworden. Mit der Notwendigkeit, dem Kunden optimale Lösungen für seine Beschichtungsprobleme anbieten zu können – optimal in technischer wie wirtschaftlicher Hinsicht – muß sich der Oberflächentechniker auch ergänzenden Nachbarverfahren öffnen. So ist es zunehmend häufiger anzutreffen, daß sich galvanotechnische Betriebe auch mit anderen Techniken ausrüsten. Die Lackiertechnik ist in diesem Zusammenhang zu nennen, die in Verbindung mit Abdeck- oder Lötstopplacken auch in Galvaniken nicht ganz neu sein dürfte. In Verbindung damit ist ein Blick auf die in der Lackiertechnik insbesondere im Bereich der Abluftaufbereitung gelegenen Umweltprobleme zweckmäßig. Man mag daran erkennen, daß auf dem Lackiersektor gegenüber der Galvanotechnik ein erheblicher Nachholbedarf im Bereich der Umweltentlastung gegeben ist.

Die meisten Schwermetalle sind als toxisch erkannt und eingestuft worden. Allerdings geht aus den Zahlenwerten nicht eindeutig hervor, in weicher Form sie als toxisch gelten. Z. B. sind die Grenz- werte für Kupfer im Abwasser mit 0,5 mg/l sehr niedrig. Dennoch ist der Gebrauch von Gefäßen für Genussmittel aus Kupfer oder Bronze oder die Verwendung von Messing für die ständig angefaßten und durch Handschweiß chemisch z.T. angegriffenen Türklinken nicht eingeschränkt. Der Fachmann weiß jedoch, daß das Kriterium die chemischen Verbindungen dieser Metalle bilden. Insbesondere der Galvaniker geht in erheblichem Umfang mit derartigen Verbindungen um. im Rahmen der Grenzwertverschärfungen z. B. durch die Indirekteinleiterverordnung ist der Galvaniker, der statt 0,5 mg Zn/I eine Menge von 2 mg/i einleitet, bereits ein Gesetzesübertreter, falls die vorgesehenen Grenzwerte verabschiedet werden.

Die Technologien der Oberflächenbehandlungsverfahren erfordern betriebsbedingt den Einsatz verschiedener Chemikalien, die zum großen Teil als gefährliche Stoffe eingestuft sind.
Soweit es sich um feste Substanzen handelt, lassen sich diese gut und sicher handhaben. Beschädigungen der Verpackung führen kaum zu Gefährdungen, da sie sich relativ leicht beheben lassen.

Eine Studie der Helmut Kaiser Unternehmensberatung zeigt detailliert die Marktentwicklung nach einzelnen Segmenten, die Technologieentwicklung und die heutigen und zu erwartenden Rahmenbedingungen in den einzelnen Ländern von West-Europa. Hinsichtlich der in vielen Technologien führenden, aber im Marketing schwachen Positionen Deutscher Unternehmen veranstaltet die o. a. Unternehmensberatung im Februar 1989 bereits das 2. Umwelttechnik-Symposium und stellt diese Thematik betreffende Informationen und Unterlagen auf Anforderung zur Verfügung.


Bericht von Dipl.-Ing. Udo Vogt über die jährlich stattfindende Winterkonferenz des EIPC am 7./8. Dezember 1988 in Zürich

Verbunden mit der Konferenz konnte das EIPC (European Institute of Printed Circuits) dieses Jahr sein 20jähriges Bestehen feiern. Dies wurde im Rahmen eines festlichen Gala-Dinners begangen, bei dem u. a. die 10- bis 20jährigen Mitglieder mit der Verleihung einer Medaille geehrt wurden.
Die Pressekonferenz gab dem ElPC die Gelegenheit, einige Bemerkungen zur Historie zu machen und darüber hinaus die Aktivitäten des EIPC im kommenden Jahr sowie in der weiteren Zukunft zu schildern. So plant das EIPC für das nächste Jahre sieben Veranstaltungen in Europa, wovon eine bereits im Februar 1989 in Essen zum Thema „Prozeß-Optimierung“ stattfinden wird. Darüber hinaus will das EIPC ab 1989 verstärkte Aktivitäten in Richtung des PC-Designs unternehmen. Künftig sollen nicht nur die Hersteller von Leiterplatten sondern verstärkt auch die Anwender, „End-User“, in die Seminar- und Konferenzaktivitäten miteingebunden und angesprochen werden.

Bericht von Dipl.-Ing. H.-G. Simanowski über eine Fachtagung von DGOA/DI-VDE/EIPC am 24. November 1988 in Frankfurt/Main

Die Deutsche Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik E.V. (DGO) hatte in Zusammenarbeit mit der VDI/VDE-Gesellschaft-Feinwerktechnik und dem EiPC-European institute of Printed Circuits, zu dieser Veranstaltung eingeladen. Die ständige Fortentwicklung in der Leiterplattenfertigung ist Anlaß für die DGO in Abstimmung mit der VDI/VDE Gesellschaft Feinwerktechnik und dem EIPC regelmäßig über Innovationen in der Leiterplattengalvanik zu berichten. Nach dem erfolgreichen 9. Ulmer Gespräch im Mai 1987 war die Veranstaltung in Frankfurt die zweite auf diesem Gebiet, die vom DGO-
Arbeitskreis Leiterplatten vorbereitet worden war. Die Referenten waren erfahrene Praktiker und das Programm war so angelegt, daß nach jedem Vortrag Zeit zur eingehenden Diskussion vorhanden war.