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Trotz der zahlreichen Vorbehalte und Aktivitäten gegen Kernenergie hat sich die Energiegewinnung durch die Nukleartechnik auch in Deutschland weiterentwickelt. Im Hinblick auf die Emissionsverminderung in jeder Hinsicht, besonders auch unter dem Gesichtspunkt der Treibhaus-Psychose stellt die Kernenergie z.Z. die einzige praktikable Alter- native dar. Solarenergie ist auf bestimmte Regionen der Erde beschränkt. Windenergie dürfte kaum ernsthaft als Energieträger auf breiter Basis anzusehen sein; allein die Belange des Natur- und Landschaftsschutzes ließen erfahrungsgemäß sehr rasch Einsprüche erwarten.

So lautete das Urteil vieler Aussteller und Besucher der electronica 92 nach den fünf Messetagen. Zugegebenermaßen waren die Erwartungen mit denen man nach München ging auch nicht sehr hoch angesetzt; durch die konjunkturelle Entwicklung der Wirtschaft im allgemeinen und die der Elektronikbranche einschließlich Leiterplatte im besonderen war die Stimmung eher pessimistisch.

1 Einleitung


Die ständig steigende Komplexität sowie die Oberflächenbestückung von Bauteilen (SMT Surface Mounting Technology) zeigen oft deutlich die Grenzen der weit verbreiteten Verfahren Hot Air Levelling und Infrarot-Um- schmelzen galvanischer Zinn-Blei-Überzüge auf.
Weltweit gehen einige bedeutende Leiter- platten-Hersteller bereits völlig neue Wege. Zur Erhaltung der Lötfähigkeit setzen diese ein Verfahren ein, bei dem vor oder nach der Lötstopplack-Applikation ca. 3-5/xm Chemisch-Nickel und ca. 0,04-0,1 ^im Sudgold abgeschieden werden.
Im folgenden soll auf die Problematik der konventionellen Verfahren eingegangen und das Alternativ-Verfahren näher vorgestellt werden.

Wie steht es um den Standort Deutschland?

Bericht über die DGO-Fachtagung am 7./8. Oktober 1992 in Nürnberg

Das herbstliche Zusammentreffen der Leiterplattenhersteller und deren Zulieferer in Nürnberg ist mittlerweile zur Tradition geworden. Zum 5. Male veranstaltete die DGO in Zusammenarbeit mit der VDI/VDE- Gesellschaft für Mikro- und Feinwerktechnik und dem EIPC die Fachtagung „Innovation in der Leiterplattengalvanik“, auf der neben Pattern-, Panel- und Direct-Plating auch die Umweltproblematik schwerpunktmäßig behandelt wurde. Bemerkenswert ist der große Zuspruch, den die Veranstaltung zu verzeichnen hatte: es wurden über 120 Teilnehmer gezählt: eine beachtliche Anzahl, wenn man den Schwund bedenkt, den andere Fachveranstaltungen in der Zeit des knappen Geldes verzeichnen.

Zu Besuch bei der Firma Gebr. Neuweger GmbH &Co. KG in Ehringshausen/Kölschhausen

Manche Firmen werden mit einem ihrer Produkte oder Produktgruppen identifiziert, obwohl diese nur einen Bruchteil des gesamten Erzeugnisspektrums darstellen. Wer denkt nicht beim Namen Zeiss zuerst an optische Präzisionsinstrumente? Ähnlich ergeht es der Firma Neuweger in Ehringshausen/Kölsch- hausen bei Wetzlar. Der Name Neuweger steht für Minileiterplatten in Mehrlagentechnik und doppelseitiger Ausführung für Hörgeräte und andere elektronische Anwendungen. Das Unternehmen fertigt diese präzisionsgeladenen Winzlinge erfolgreich seit 15 Jahren und beliefert nicht nur den deutschen Markt, sondern auch den der angrenzenden europäischen Länder.

Neue Produktlinie zum Reinigen von bestückten Leiterplatten der Fa. Pill

Das FCKW-Verbot zwingt die Leiterplattenbranche zum Umstellen auf neue Reinigungsverfahren. Die Reinigung elektronischer Baugruppen muß jetzt immer häufiger firmenspezifisch konzipiert werden und auch die vorgelagerten Fertigungsprozesse berücksichtigen. Als eine Alternative erweisen sich die wäßrigen Reinigungsverfahren. Der Reinigungsanlagenhersteller Pili ist damit schon seit 1974 im Geschäft. Das schwäbische Unternehmen hat seine jahrzehntelange Erfahrung jetzt in einer neuen, modular aufgebauten Produktlinie komprimiert, die sowohl für die Entfernung von Rückständen harzhaltiger als auch wasserlöslicher Flußmittel ausgelegt ist. Ob mit Band-, Rahmen- oder auch Röllchentransport, die ausbaufä-hige Standardanlage mit wirtschaftlich sinnvollen Optionen kann auch auf spezielle Reinigungsanforderungen ausgerichtet werden, alles im Inline-Prozeß, also in kontinuierlicher, horizontaler Bearbeitung ohne Zwischenpuffer, ohne Personalaufwand.

Bericht über die zweite Veranstaltung einer dreiteiligen Seminarreihe
der Electronic Forum GmbH zur Einführung in die Technologie der Leiterplattenfertigung am 17./18. September 1992 in Fellbach

Der zweite Teil des „Grundkurs für Einsteiger“ der Electronic Forum GmbH behandelte die Themenkreise Lötstoppsysteme, Oberflächenveredlung, Kupferkonservierung sowie Herstellung von Mehrlagen- und Feinstleiterschaltungen, flexibler und starrflexibler Leiterplatten und schließt mit dem elektrischen Prüfen die Fertigungstechniken der unbestückten Platine ab.

Vorstellung des Betriebsteils Aulendorf der Roland Häfele Leiterplattentechnik am 23. Oktober 1992

Es gibt nicht nur Hiobsbotschaften über Verschlechterung der Auftragslage und Betriebsschließungen in der Leiterplattenbranche. Das zeigt das Beispiel der Roland Häfele Leiterplattentechnik in Schriesheim, die jetzt im oberschwäbischen Aulendorf eine neue Fertigungsstätte in Betrieb nimmt.

Ciba-Geigy präsentierte zur Nepcon West ‘92 die Produktionseinführung eines neuen Flüssigresists zur Strukturierung von Muitilayer-Innenlagen in den USA*)

Zur letzten Productronica in München noch namenlos als ein neues, hochautomatisiertes Flüssig-Resist-System zur Herstellung von Muitilayer-Innenlagen im Ätzverfahren vorgestellt, trat diese Ciba-Geigy-Entwicklung zur Nepcon West ‘92 als Probimage in den Mittelpunkt der Ciba-Geigy-Präsentation, die neben den bekannten Probimer-Typen und dem besagten Probimage noch drei weitere Technologien zur Leiterbildübertragung umfaßte: Resiste für die Additivtechnik, für die Laser-Direktbelichtung und für die elektrophoretische Abscheidung.



Bericht über die VdL-Mitgliederversammlung 1992 am 9.November 1992 in München

Traditionsgemäß fand am Vorabend der electronica '92 die diesjährige und damit dritte Mitgliederversammlung des VdL in München statt. Nach der üblichen Berichterstattung des Vorstandes und Vorlage des Haushaltsplanes bekam die Veranstaltung bei der Wahl zur Ergänzung des Vorstandes um einen Vertreter der außerordentlichen Mitglieder (Zulieferindustrie) eine unvorhergesehene Brisanz. Frau Heidrun Frei, Shipley GmbH, wurde aus dem Auditorium heraus vorgeschlagen und konnte sich gegen den Kandidaten des Vorstandes Herrn Werner Peters, Lackwerke Peters GmbH + Co KG, in einer Stichwahl durchsetzen. Bis zum Ablauf der Wahlperiode besteht der Vorstand somit aus
- Herrn Edgar Herrmann
(Schoeller &Co. Elektronik GmbH) Vorsitzender des Vorstandes
und
- Herrn Hans-Peter Dinsing 
(Hans-Peter Dinsing GmbH + Co KG) 

- Frau Heidrun Frei (Shipley GmbH) 

- Herrn Joachim Friedrichkeit (Photo Print Eiectronic GmbH) 

- Herrn Korsten (Korsten &Goossens GmbH) 

- Herrn Schmeikal (FUBA Hans Kolbe &Co) 

- Herrn Christoph Schweizer 
(Schweizer Electronic AG) 

- Frau Stübing-Classen (Stübing GmbH). 


Die taiwanesische Leiterplattenindustrie hat in den letzten zehn Jahren ein außergewöhnliches Wachstum erfahren, wie aus der Tabelle 1 zu ersehen ist. Mit einem Volumen von 835 Millionen $ in 1991 betrug der Anteil der Leiterplatten fast
zehn Prozent an der Gesamtproduktion aller
auf Taiwan hergestellter Produkte.


Bauelementeindustrie rechnet im kommenden Jahr wieder mit Wachstum

Optimismus wurde vom Fachverband Bauelemente in der Elektronik des ZVEl auf seiner Pressekonferenz zur electronica ’92 ausgestrahlt, was die Entwicklung der Bauelementeproduktion im kommenden Jahr betrifft. Die Marktforscher prognostizieren für 1993 wieder ein Wachstum der Branche um etwa 3,5 % auf 14,3 Mrd. DM. Die Bauelementehersteiler gehen davon aus, daß sich die Elektronik zum stärksten Industriezweig entwickeln wird, und daß hieran die Bauelemente-Zulieferer einen festen Anteil haben.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Erneut zeigt dies eine kürzlich vom Bundesminister für Forschung und Technologie vorgestellte Studie, in der Einfluß von Forschung und Entwicklung auf die internationale Wettbewerbsfähigkeit und damit den Export deutscher Erzeugnisse untersucht wurde. Danach liegt die Stärke der Bundesrepublik Deutschland im internationalen Vergleich der Wettbewerbsfähigkeit bei den sogenannten „höherwertigen Technologien“, das sind solche, bei denen der FuE-Aufwand 3,5 bis 8,5 % des Umsatzes ausmacht. Darunter fallen unter anderem Automobile und Werkzeugmaschinen. Bei den Spitzentechnologien, bei denen der Forschungsaufwand über 8,5% beträgt und zu denen Computer, Telekommunikation und Halbleiterbauelemente zu rechnen sind, sind wir dagegen ein Importland, die Spitzenstellung liegt in anderen Staaten.

Eine Auswertung der internationalen Fachliteratur 1989/90

1 Einleitung

Die Verdoppelung der Industrieproduktion seit 1970 [443] wurde offensichtlich von einer weitaus schnelleren Entwicklung der Oberflächenbehandlung überhaupt, speziell aber auch der galvanischen Veredlung begleitet; allein zwischen 1982 und 1987 stieg der Nickelverbrauch für galvanische Zwecke um ein Drittel und für die 90er Jahre wird mit einem weiteren Anstieg, u.a. in der funktionellen Galvanotechnik, bei der Instandsetzung von Werkzeugen und Bauteilen, aber auch durch eine erwartete Renaissance von Nickel-Chrom-Überzügen in der Automobilbranche, gerechnet [729]. Auch wenn die Galvanotechnik weiterhin in Konkurrenz zu anderen Oberflächenbehandlungen stehen wird, so kann perspektiv doch mit einem weiteren Wachstum, vor allem auf dem Gebiet des Korrosionsschutzsystems Verzinkung [367] und der funktionellen Anwendungen von Chemisch-Nickel gerechnet werden [444, 712].

Die galvanische Verzinkung stellt in der Automobilindustrie ein weitverbreitetes Oberflächenschutzverfahren dar. Neben der Verwendung als Grundschicht unter Lacküberzügen bei Karosseriebauteilen, wird galvanisch abgeschiedenes Zink im Motorraum und Fahrwerksbereich für unterschiedliche Blech- und Gußteile sowie für Schraubverbindungen eingesetzt. Die ursprüngliche Zielsetzung beim Einsatz der Zinkschichten ist die Verhinderung der Grundwerkstoffkorrosion, wobei die kathodische Korrosionsschutzwirkung der Zinkschicht hoch eingeschätzt wird. Die Ansprüche an das Korrosionsschutzsystem haben sich in den letzten Jahren über den rein funktionellen Korrosionsschutz hinaus zu hohen optischen Anforderungen erweitert.

1 Einleitung

Aluminium läßt sich als galvanischer Überzug auf anderen metallischen Werkstoffen aus einer Vielzahl von Elektrolyten abscheiden, die in Schmelzflußelektrolyte und Elektrolyte aus aluminiumhalogenid- bzw. aluminiumalkyl- komplexhaltigen Lösungen eingeteilt werden [1,2], Wegen der hohen Sauerstoffaffinität vieler organischer Aluminiumverbindungen und der Brennbarkeit von organischen Lösungsmitteln, ist man gezwungen, Elektrolyte der zuletzt genannten Zusammensetzung in einem geschlossenen System unter Schutz eines inerten Gases zu betreiben [2].
Von den aluminiumhalogenidhaltigen Elektrolytlösungen hat ein Elektrolyt, bestehend aus Aluminiumchlorid, gelöst in Tetrahydrofuran, mit Zusatz von Lithiumaluminiumhydrid praktische Bedeutung erlangt. Dieses sogenannte Real-Verfahren - ursprünglich von Couch und Brenner entdeckt - wurde von der Fa. Philips entwickelt und zur Beschichtung von Draht und Band praktisch eingesetzt [3].

Alternativen zur Galvanotechnik?

1 Einleitung

Es gibt eine Vielzahl von Beschichtungsverfahren (Abb. 1) [1], die die unterschiedlichsten Schichtdickenbereiche abdecken (Abb. 2) [2]. Das galvanische Beschichten ist eine weit verbreitete Technik und blickt auf eine langjährige Erfahrung zurück. Es gibt viele groß-
technisch erprobte Anwendungen, denn die galvanischen Schichten zeichnen sich im allgemeinen durch ausgezeichnete Haftfestigkeiten aus. Trotz der verfahrensbedingten Einschränkung, daß nur elektrisch leitende Schichten auf elektrisch leitfähigen Werkstoffen abgeschieden werden können, gibt es zahlreiche Anwendungsmöglichkeiten. Probleme bereitet der Galvanotechnik eher der Umgang mit großen Mengen zum Teil recht giftigen Chemikalien und deren Entsorgung sowie die damit verbundene Abwasseraufbereitung.

Der Kanal-Tunnel wird bald Realität


Einer von Napoleons Ingenieuren hatte vor mehr als 150Jahren als erster die Idee, Frankreich und England durch einen Tunnel zu verbinden. Seither wurden verschiedene Anläufe unternommen, aber die Projekte immer wieder verworfen. Erst jetzt ist sicher, daß England zum ersten Mal seit der Eiszeit mit dem europäischen Festland fest verbunden ist. Am 1. Dezember 1990 wurde der Durchbruch der beiden Tunnelröhren vollzogen. Alles sieht so aus, daß der Verkehr durch den Tunnel 1993 aufgenommen werden kann. Dann läuft der Geschäftsverkehr von und nach Großbritannien mit den auf dem Kontinent üblichen Geschwindigkeiten durch den Tunnel ab, wie das jetzt z.B. schon bei den Alpentunneln der Fall ist.


Als die führende Ausstellung für Fertigungstechnik und Automatisierung im EG-Raum gilt die METAV, die als 6. Fachmesse vom 9. bis 13. Oktober in Düsseldorf stattfand, und auf der etwa 1700 Aussteller aus 29 Ländern eine breite Palette an Neu- und Weiterentwicklungen für die Metallbearbeitung zeigten bzw. vorführten. Zudem war die METAV ’90 die erste Messe, die nach der Vereinigung der beiden deutschen Teilstaaten durchgeführt wurde. In diesem Zusammenhang wies der Vorsitzende des METAV-Komitees, H.-J. Marczinski, darauf hin, daß die Wiege der deutschen Werkzeugmaschinenindustrie in Sachsen stand, daß andererseits jedoch die vergangenen 40 Jahre SED-Regime tiefe Spuren auch in diesem Bereich hinterlassen hat und daß eine Modernisierung aller Fertigungsmethoden in den neu hinzugekommenen Bundesländern dringend erforderlich ist, wobei in den nächsten Jahren allein für das Gebiet der ehemaligen DDR mit Wachstums- raten von 15 % gerechnet werden kann.

Bericht von Dr. A. T. Kuhn über Eindrücke und Sehenswertes
auf der Fachmesse für Oberflächentechnik am 25. bis 27. September 1990 in Telford, GB

Wenn sich die britische Wirtschaft heute in einer Phase „langsamen“ Aufschwungs (den Worten des Schatzkanzlers zufolge nicht aber in der Rezession) befindet, würde man eigentlich geringeres Intereresse an einer „Finishing“-Fachmesse in Telford voraussetzen. Das Gegenteil scheint aber der Fall zu sein: 170 Aussteller präsentierten alles, was von der galvanischen bis zur Pulverbeschichtung interessant ist. Die Parkplätze am Ausstellungsgelände waren voll und auch auf den einzelnen Ständen fehlte es offensichtlich nicht an Besuchern.

Bericht von einer Veranstaltung der TA Esslingen vom 10./12. Oktober 1990

Die Reinigung metallischer Oberflächen hat in der gewerblichen und industriellen Verfahrenstechnik einen sehr wesentlichen und in seinen Konsequenzen oft unterschätzten Stellenwert.
Ihre technische Bedeutung ist in der Notwendigkeit begründet, nahezu jede Oberfläche, die auf irgendeine Weise be- oder verarbeitet oder auch nur längere Zeit gelagert wurde, von auf ihr verbliebenen Verunreinigungen zu befreien. Je nach erforderlichem Reinheits- grad und vorhandener Verschmutzung muß sie mehr oder weniger intensiv erfolgen. Ihre Qualität hat einen überdurchschnittlichen und oft dominanten Einfluß auf das Produkt und seine Funktion.

Bericht über die Einweihung einer neuen Arbeitsgruppe

Zur Einweihung der neuen „Arbeitsgruppe Physikalische Oberflächen- und Dünnschichttechnologien“, zur Institutsbesichtigung und zu einer dieser Gelegenheit gewidmeten Vortragsveranstaltung hatte das Forschungsinstitut für Edelmetalle und Metallchemie, Schwäbisch Gmünd (FEM) am 30. Oktober 1990 in das Tagungszentrum „Stadtgarten“ eingeladen.
Nachdem sich das Institut seit Jahrzehnten mit Problemen der Oberflächenbehandlung, vor allem der elektrochemischen und chemischen Verfahren beschäftigt, lag es nahe, das Programm um Gasphasenabscheidungen, die - ausgehend von der Mikroelektronikfertigung - In letzter Zeit wachsende Bedeutung erlangt haben, zu erweitern.

Bericht von der Hauptversammlung der Deutschen Gesellschaft für Materialkunde

Die zunehmende Bedeutung der Prozesse der chemischen und physikalischen Gasphasenabscheidung (CVD, PVD) zeigt sich in dem festen Platz, den sich diese Verfahren auf allgemeinen metallkundlichen oder werkstoffkundlichen Tagungen erworben haben. Dies bestätigte auch die diesjährige Hauptversammlung der Deutschen Gesellschaft für Materialkunde. Diese Tagung fand traditionsgemäß in der Woche nach Pfingsten statt, dieses Jahr in Osnabrück. Unter den über 600 Teilnehmern konnten neben zahlreichen ausländischen Gästen auch weit über 100 Teilnehmer aus der damaligen DDR begrüßt werden. Die vielen Jahre zuvor mußten sie aus den bekannten politischen Gründen verzichten, ebenso wie sie nicht Mitglieder der Gesellschaft bleiben bzw. werden konnten.

Ein interessanter Aufsatz, den F. Meinck im Jahre 1944 in der Zeitschrift „MSV Metallwaren-Industrie u. Galvanotechnik“ [1] veröffentlichte, zeigt, daß das Problem der Abwässer aus Verchromungsbetrieben schon damals bekannt war und deshalb nach Möglichkeiten zu ihrer Entgiftung gesucht wurde.
Damaligen Beobachtungen und Untersuchungen zufolge nahm man an, daß 0,03 g Chrom genügen, um beim Menschen gastrische Symptome hervor- zurufen. Es war auch bekannt, daß niedere Organismen und Pflanzen schon bei viel geringeren Mengen Schaden erleiden. Versuche mit Kulturpflanzen ergaben geringere Erträge bei Hafer, Roggen, Weizen und Mais, beim letzteren auch eine Erniedrigung des Sproßgewichts. Bekannt waren auch Versuchsergebnisse, die bewiesen, daß durch den Einfluß des Chroms auf die niederen Organismen auch die Reinigungskraft der Abwasser- aufbereitungsanlagen und die Selbstreinigungs- kraft der Gewässer unterbunden wurden. Es waren Fälle von Fischsterben und Erliegen von städtischen Abwasseranlagen, die durch Chrom hervorgerufen wurden, bekannt. Trotzdem es noch keinen allgemein anerkannten Wert für die Schädlichkeits- grenze des Chroms gab, so war man der Ansicht, daß erst Werte unter 2-3 mg/l in eingeleiteten Abwasser unschädlich seien.

Bericht vom 1. EAST-Kongreß 1990 in Schwäbisch Gmünd am 4/5. Oktober 1990

Zu Vorträgen und Diskussionen mit den Schwerpunkten Qualitätssicherung, Recycling und Umweltschutz hatte die Europäische Akademie für Oberflächentechnik (EAST) zu ihrem ersten Kongreß geladen. Die positive Resonanz der Teilnehmer aus 17 Ländern Europas und aus Übersee zeigte, daß die Themen den aktuellsten Problemen entsprachen.

Intensiveres Spülen durch Flüssigkeitsbewegung

Frage: Wir stellen derzeit Überlegungen an, die Spültechnik in unseren Spülbehältern zu verbessern. Die Möglichkeit zur Kaskadenspülung In mehreren Wannen Ist im vorhandenen Automaten begrenzt. Wir wollen daher versuchen, In einer Tauchspülwanne möglichst intensiv zu spülen und zu diesem Zweck Luft einblasen bzw. evtl. eine zusätzliche Warenbewegung installieren. Welche dieser Möglichkeiten bringt das bessere Ergebnis?

Von Jahr zu Jahr wächst die Angst in der Welt, besonders in den technisch entwickelten Nationen. Angst vor der dem Bürger immer weniger verständlichen Technik und deren zerstörerischem Potential. Man versteht die Zusammenhänge nicht mehr.


1 Allgemeines

Die aktuellen Umweltschutzforderungen im Hinblick auf das Gebot der Abwasser- und Abfallvermeidung, des sparsamen Umganges mit den eingesetzten Rohstoffen einschließlich des Wassers durch Recycling erfordern einen erheblichen technischen Aufwand. Mit sinkender Betriebsgröße steigt die mit den Aufbereitungsverfahren verbundene Meßtechnik in einem unverhältnismäßigen Umfang an, der wirtschaftlich nicht mehr tragbar wäre, insbesondere sind hier die außerordentlich niedrigen Abwassergrenzwerte zu sehen, die sich mit früher üblichen Verfahren nicht mehr erreichen lassen.

Wie lange bleiben sie erwünschtes Ersatzmittel?

Nachdem die Thematik der halogenierten Lösemittel (HKW) über die Bundesimmissionsschutzgesetzgebung geregelt und die Verwendung eingeschränkt, z. T. mittelfristig untersagt worden ist, richtet sich nunmehr das Augenmerk auf die auch im Bereich der Oberflächentechnik, insbesondere im Lack-Bereich in großem Umfang eingesetzten halogenfreien Lösemittel.

Interessantes Thema auch für den Oberflächentechniker

Galvanikschlämme unterliegen für die Ablagerung auf Sonderabfalldeponien z. T. strengen Vorschriften, die bei Nichteinhaltung auch dazu führen können, daß diese Abfälle unter Tage abzulagern sind. Deshalb ist eine Veröffentlichung in der Z. Umwelt 6/90 zu diesem Thema auch für den Oberflächentechniker von Interesse und wird nachfolgend im Wortlaut wiedergegeben, um die Zusammenhänge verstehen zu können, die für die Untertage-Deponie wesentlich sind.

Die Sonderabfallsituation in West-Berlin ist seit Anfang dieses Jahres desolat. Die in der früheren DDR gelegene Deponie in Vorketzin ist infolge zwar schon länger bestehender, aber erst jetzt offengelegter Mängel geschlossen worden. Die Sonderabfallverbrennungsanlage in Schöneiche (siehe Abb. 1), die von der Berlin Consult errichtet wurde und z. Z. im Probebetrieb zum Nachweis der vereinbarten Werte betrieben wird, stellt momentan die einzige echte Entsorgungsmöglichkeit dar. Vermutlich sind Diskontinuitäten der Entsorgung verbrennbarer Abfälle auf die mit einem Probebetrieb verbundenen Gegebenheiten zurückzuführen. Dennoch werden immer wieder Zweifel geäußert, daß diese Anlage die aktuellen Umweltschutzforderungen erfüllt, Zweifel, die der von den Grünen gestellte Umweltsenat selbst ins Leben rief zu Zeiten, da die Grünen noch die Opposition stellten.

Mit der Vereinigung der beiden deutschen Staaten werden neben vielen Wirtschaftsfaktoren auch die Fragen des Umweltschutzes äußerst aktuell. Für zahlreiche potentielle Interessenten an Beteiligungen oder Übernahmen von Geschäftsaktivitäten in der ehemaligen DDR ergibt sich die berechtigte Frage nach der Umweltrelevanz der betreffenden Betriebe und vor allem nach den „Bodenschätzen“ (=Altlasten), die ggf. nicht nur mitzuübernehmen, sondern dann vermutlich auch eines Tages zu horrenden Kosten zu sanieren sind.

Die Abfallsituation in Europa stellt die Technik vor neue Probleme, die auch an der Oberflächentechnik nicht vorbei gehen. Die Zuordnung von immer mehr Stoffen zum Sondermüll, für dessen Entsorgung zunehmend weniger Kapazitäten zur Verfügung stehen, führt zwangsläufig zu einer ständig kritischeren Lage.

Der in einigen Bundesländern bereits akute Abfallnotstand läßt sich nach Meinung zahlreicher Experten nur noch durch Einsatz von Abfallverbrennungsanlagen zur Minimierung der Menge, aber auch zur Nutzung des Energieinhaltes bewältigen. Bedauerlicherweise wurde gegen alle Arten von Verbrennungsanlagen geschürt. Angefangen von Demonstrationen gegen Kernkraftwerke fand man schließlich auch in Abfallverbrennungsanlagen immer wieder Ziele, um Überschriften zu gebären, Wählerstimmen zu gewinnen und - so scheint es manchmal - dem über immer mehr Freizeit verfügenden Bürger das Gefühl zu vermitteln, in allen Entscheidungen mitwirken zu müssen.

Mit zunehmender Erkenntnis von negativen Einflüssen auf die Umwelt wächst die Besorgnis um die künftige Sicherheit insbesondere unsere Wasserversorgung. Wasserhaushaltsgesetz, Abwasserabgabengesetz usw. sehen zum Schutz der Gewässer viele z. T. kostspielige Maßnahmen vor, die in den seltensten Fällen eine Wirtschaftlichkeit er- warten lassen. Über viele Jahrzehnte hat man - aus Unkenntnis der Zusammenhänge - die Wirtschaftlichkeit quasi vorweggenommen.

Lohnt es sich für die Leiterplattenbranche, zum Jahreswechsel zu Rückblick und Vorschau auszuholen? Nun, immerhin war das eben zu Ende gegangene Jahr für die Leiterplattenbranche geprägt durch ein Ereignis, das hoffentlich auch im neuen Jahr nichts an Aktualität verliert: 1990 etablierte sich der seit vielen Jahren geforderte Interessenverband VdL.

Die Ausbeute beim Print- und Ätzverfahren von Trockenfilm-Resisten kann durch den Einsatz der Naßlaminiertechnik erheblich verbessert werden. Produktionsversuche von Anwendern haben höhere Ausbeuten im Bereich zwischen 1 und 9 % bestätigt. Erhebliche Verbesserungen lassen sich insbesondere bei Feinstleiterbahnen und hoher Packungsdichte erreichen. Bei der konventionellen Technik bis 200 (im Leiterbahnbreite er- weitert die Naßlaminiertechnik den Verarbeitungsspielraum.

1 Aufbau von Multilayern


1.1 Aufbautechniken


Traditionell wurden 4-Lagen-Multilayer im sog. 2-Kerne-Aufbau verpreßt. Dazu wurden auf je einer Seite von zwei doppelseitig kaschierten dünnen Laminaten das Leiterbild (Ebene 2 und 3) erstellt (Abb. 1a). Anschließend wurden diese Laminate miteinander verpreßt und dann weiterverarbeitet.
Dies war zwar vom Materialwert die günstigste Lösung, doch mußten bei der Innenlagenerstellung viele Schritte doppelt durchgeführt werden und blockierten so Kapazität von Anlagen und Maschinen. Aus diesen Nachteilen heraus entwickelte sich das Verpressen von einer doppelseitig kaschierten Innenlage mit zwei einseitig kaschierten Außenlagen (Abb. 1b).

1 Zusammenfassung


Die Lötfähigkeit verschiedener stromlos vernickelter elektronischer Bauteile wird in Zusammenhang mit den Abscheidungs- und Lötprozeßvariablen diskutiert, die den Produktwert betreffen. Sowohl Bor als auch Phosphor enthaltende stromlos abgeschiedene Nickellegierungen werden im Hinblick auf folgende Anwendungen betrachtet: Nickel als lötfähige Sperrschicht, die ein Auflösen des Lotes bei monolithischen Keramikkondensatoren, Hybridschaltungen und spritzgegossenen Leiterplatten verhindert; Nickel als lötfähige Oberfläche bei vernickelten keramischen Substraten, die einen Überzug mit Gold oder Lot erfordern; Nickel als lötbare Diffusionssperre bei co-eingebrannten Keramikgehäusen, vorgeformten elektronischen Kunststoffgehäusen und Leiterplatten für SMD-Anwendungen.

Einflußgrößen und deren Optimierung

Einleitung


Durch ständig steigende Anforderungen an die fertige Leiterplatte wird auch der Laminator mit immer höheren Anforderungen konfrontiert. Ein ideales Basismaterial, das den verschiedensten Ansprüchen Rechnung trägt, ist z.Zt, auf dem Markt nicht erhältlich. Die Miniaturisierung und die steigende Integrationsdichte der heutigen Leiterplatte verlangen Insbesondere dimensionsstabile Laminate. Gegenstand dieses Referates soll eine nähere Betrachtung der vielfältigen Einflußgrößen geben und Problemlösungen bzw. Lösungsansätze aufzeigen.
Ein Anspruch auf Vollständigkeit kann, wegen der Komplexität des Themas, nicht erhoben werden.

Bericht über die 14. Internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik vom 6. bis 10. November 1990 in München

Auch die 14. electronica hat einmal mehr bewiesen, daß München der Messeplatz Nr. 1 in der Welt für die Elektronikindustrie ist. Statistisch findet dies seinen Ausdruck in der erneut gewachsenen Ausstellerzahl (2089 gegenüber 1880 der vormaligen Veranstaltung bei 562 gegenüber 604 zusätzlich vertretenen Firmen) aus 38 Staaten, die in den Sektionen Elektronikkomponenten, Elektromechanikkomponenten und Ausstattungen für Entwicklung und Qualitätssicherung ihre Produkte vorstellten. 110000 Besucher (80% werden als Fachbesucher eingeschätzt) dokumentierten den Informations- und Markt- wert der electronica für die Erkennung von Markttrends, Entwicklung und Pflege von Geschäftskontakten, Vermittlung neuer Anwendungsimpulse.

Bericht von W. Schwarz über die Pronic '90 in Paris

Die Pronic ’90 ist die 4. Internationale Messe für Maschinen und Produkte der Elektronikindustrie. Diese Messe findet alle zwei Jahre, im Wechsel mit der Productronica (München), in Paris statt. Vom 12. bis 16. November 1990 trafen sich auf 38000 m^ Ausstellungsfläche 1116 Aussteller aus 18 Nationen. Das sind etwa 100 Aussteller mehr als auf der letzten Pronic 1988.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Vorteile gegenüber wäßrig-alkalisch entwickelbaren Lacken Ökologische, technische und ökonomische Aspekte

Teil 2


Fortsetzung aus Heft 11/92

Es liegt zweifellos im Interesse des hohen Standards und der Wirtschaftskraft der gesamten Bundesrepublik, die Lebensbedingungen in den neu beigetretenen Ländern möglichst schnell anzugleichen. Die Chance dazu muß ihnen durch Hilfe beim Auf- und Ausbau einer konkurrenzfähigen und gesunden Wirtschaft gegeben werden. Das ist keine zu verallgemeinernde, sondern eine konkrete Aufgabe, der sich deshalb jeder Wirtschaftszweig auch im eigenen Interesse stellen muß.

Einleitung und Problemstellung


Seit Jahren ist eines der ungelösten Probleme der Galvanotechnik die Entwicklung eines stromlos reduktiv, in homogener flüssiger Phase arbeitenden Silberelektrolyten, mit dem Kunststoffe, Keramiken und Gläser metallisiert oder auch Metallsubstrate, wie z.B. Kupfer mit einer Silberschicht versehen werden können. Die einzige bisher einsetzbare naßchemische Metallisierungsmethode, die vom Reduktionsmechanismus Gebrauch macht, ist das Sprühverfahren aus mehreren Düsen, wobei der Ag-Ionenträger, das Reduktionsmittel und evtl. eine Veredelungslösung getrennt auf die Oberfläche aufgebracht werden müssen, um erst dort zu reagieren.