Artikelarchiv

1 Einleitung

Die Galvanoformung als ein Verfahren zur Herstellung von Duplikaten durch galvanische Abscheidung eines Metalls oder einer Metallegierung auf einem Original ist nicht neu. Sie hatte ihren Ursprung schon zu Beginn des vorigen Jahrhunderts, als es darum ging, Kupferdruckplatten, Reliefs, Stempel, Siegel u.ä. herzustellen. Der Einsatz dieser mittlerweile hochentwickelten Technik bietet sich überall dort an, wo aufgrund der Geometrie der herzustellenden Teile eine mechanische Fertigung kaum möglich oder wirtschaftlich nicht vertretbar ist. Anwendungen für die Galvanoformung findet man sowohl im dekorativen Bereich (d.h. Schmuckfertigung) als auch im technischen Bereich. Einige technische Anwendungen sind z.B. die Herstellung von Matrizen zur Fertigung plattenförmiger Informationsträger, Folien für Sonnenkollektoren, Hohlleitern für die Elektronik, Spinn- düsen und Wärmetauscher für die Luft-und Raumfahrttechnik. Auf dem dekorativen Sektor wird die Galvanoformung neben der Hohlgußtechnik und der Preß- bzw. Stanztechnik als Möglichkeit zur Herstellung von Hohlschmuck eingesetzt.

1 Einleitung


In der Galvanisiertechnik ist es üblich, die zu galvanisierenden Werkstücke an einem Galvanisiergestell zu halten, welches aus Messing oder teilweise aus einem chemisch resistenten Metall wie Titan oder rostfreiem Stahl besteht und isoliert ist. Die Stromzuführung der Werkstücke, die in einem geeigneten Elektrolyten eingehängt sind, erfolgt dabei über Kontakthaken aus rostfreiem Stahl oder aus Titan.
Während eines Galvanisiervorganges baut sich ein unerwünschter Metallüberzug auf den Kontakthaken der Galvanisiergestelle auf, der sich auf den Wirkungsgrad bzw. die Kontaktgabe und die Reproduzierbarkeit der Galvanisierung aus- wirkt. Es ist deshalb allgemein üblich, die Galvanisiergestelle einer mechanischen oder chemischen Reinigung zu unterziehen, um die Metallabscheidung zu entfernen und optimale Arbeitsleistung aufrecht zu erhalten.

1 Experimentelle Voraussetzungen:

1.1 Wachsgrundkörper

Wachs ist ein Gemisch gesättigter Kohlenwasserstoffe und löslich in Äther, Chloroform, Tetrachlorkohlenstoff, Trichloräthylen, Toluol und unlöslich in Wasser, Alkohol und Aceton. Es wurde farbloses Paraffin der Fa. Merck, Artikel-Nr. 7158 mit einem Erstarrungspunkt von 57 bis 60 °C verwendet. Die Dichte liegt bei 0,85 g/cm^. Par- affin ist wasserabstoßend. Als Prüfkörper wurden Zylinder gegossen (0 = 8 mm, h =18 mm). Die Silikonformen wurden auf 60 °C vorgewärmt, damit sich keine Lufteinschlüsse durch vorzeitiges Erstarren an der kalten Formwand bildeten. Sie zeichnen sich sonst als Linien bzw. ähnlich einer Gußhaut auf der Oberfläche ab. Der sich in Formmitte beim Erkalten ausbildende Lunker wurde mit flüssigem Paraffin nachgefüllt. Das Phänomen der Schrumpfung und Linienbildung an der Oberfläche spielt beim kommerziellen Gießen der Wachsteile in Silikonformen keine Rolle, da der Spritzvorgang sehr schnell und unter Druck erfolgt und ein Anguß vorhanden ist, der als Vorratsvolumen für die Erstarrungsschrumpfung dient. Zur besseren Entformbarkeit wurde das erstarrte Paraffin in kaltes Wasser getaucht. Zur späteren Handhabung und Kontaktierung wurde in die Paraffinzylinder ein Kupferdraht eingeschmolzen.

Während die dekorative PVD (Physical Vapour Deposition)-Hartstoffbeschichtung von Gebrauchsgütern in den meisten Fällen eine galvanische Basisschicht als Barriere voraussetzt, wird hier ein Prozeß beschrieben, der die Oberfläche von Titan aktiviert, um nachfolgend galvanisch weiterbeschichten zu können. Der aktivierte Oberflächenzustand kann dadurch stabilisiert und über längere Zeit aufrechterhalten werden, daß unmittelbar nach der Aktivierung eine sehr dünne Goldschicht in einem plasmagestützten Beschichtungsprozeß aufgebracht wird. Das VDT- Anlagenkonzept, das für diese Aufgabe zur Verfügung steht, zeichnet sich durch eine kurze Chargenzeit, hohe Flexibilität bezüglich der möglichen Substrate und Robustheit, verbunden mit einfacher Handhabung aus.

Die DGO hatte im Rahmen der Jahrestagung zu einer Podiumsdiskussion über die Tendenzen des Einsatzes von Zink und Zinklegierungen geladen. Diese Schichten finden vor allem als Schutzsystem für Eisenlegierungen Anwendung und sind damit z. B. im Automobilbau unerläßlich. Als Alternative zu der bewährten Zinkschicht kommen zunehmend sogenannte Pigmentschichten in Gebrauch. Neben dem Aussehen der Schichten spielt im Automobilbau die Korrosionsbeständigkeit eine wichtige Rolle. Sie ist für den Fall der Verzinkung bzw. alternativer Techniken ein entscheidendes Kriterium.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Oberflächen von Leiterplatten

Gegenüberstellung USA und Japan

Mit der Zunahme der Fine-Pitch-Oberflächenmontage greifen die Leiterplatten-Bestücker immer mehr auf organische Schutzschichten und/ oder chemisch Nickel/Gold als Leiterplattenoberfläche zurück.

Vor knapp zwei Jahren im November 1993 wurde die NETPACK-Initiativeoffiziell gegründet. Die NETPACK- Initiative bzw. das NETPACK ist ein europaweites Informationsnetzwerk, indem Experten von Finnen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen zusammen- geschlossen sind. Das NETPACK dient dem Austausch von Informationen und der Organisation der Zusammenarbeit im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnologien für mikroelektronische Systeme. Die Mitgliedschaft im NETPACK ist form- und kostenlos möglich, dafür wird Mitarbeit erwartet. Das NETPACK wird von der Europäischen Gemeinschaft im Rahmen des ESPRIT-Programms gefördert.

Ausstellung und Kongreß Im San Jose Convention Center, San Jose/Kalifornien

Vom 29. bis 31. August 1995 fand im Silicon Valley die Spezialmesse für Surface Mount Technologie SM! ‘95 statt. Diese auf internationale Beteiligung ausgelegte Veranstaltung findet in diesem Jahr zum fünften Male statt. Auf mehr als 125 Einzelveranstaltungen - Tutorials (Ausbildungsprogrammen), Workshops und Seminaren - über neue Bauteilformen, wie Ball Grid Arrays (BGAs), Chip Size Packages (Bauteilgehäuse von der Größe eines Chips) und Bestückungstechnologien, konnten die Besucher sich über die kurz- und mittelfristigen Änderungen in der Bestückung von Leiterplatten und Chip Size Packages informieren.

Aufgrund der Halbjahresergebnisse der VdL-Statistik ist damit zu rechnen, daß die freien deutschen Leiterplattenhersteller sowohl vom Umsatz als auch von den verarbeiteten Quadratmetern für das Jahr 1995 in etwa wieder an das Niveau von 1991 anknüpfen können. Die tiefe Delle der Jahre 1992 und 1993 könnte damit ausgeglichen werden.

Einweihung der neuen Produktionsstätte der Firma Hüco Leiterplatten GmbH in Espelkamp

Die 1990 unter dem Namen Lange Elektronik in Dülmen gegründete Firma wurde 1991 durch Hüco übernommen und firmiert seitdem unter Hüco Leiterplatten GmbH. Ab 1991 begann eine rasante Geschäftsentwicklung, die sich bis dato fortsetzte.

Auswertung leiterplattenspezifischer Information (Teil 2)

Sind die Anforderungen mehrerer der größten Abnehmer der Leiterplattenindustrie bezüglich Leiterbahnbreite und -abstand tatsächlich marktüblich? Können wirklich 4-Lagen-Multilayer bereits im 10er-Paket verpreßt werden, um die Herstellkosten der Multilayer zu senken? Wie wird es morgen aussehen, da ja heute bereits Investitionen für morgen geplant werden müssen? Dies sind nur einige der heute am häufigsten gestellten Fragen. Als Fachzeitschrift sind wir bestrebt, einen sehr engen Kontakt zur Leiterplattenindustrie zu halten, und veröffentlichten bereits im Frühjahr 1990 die detaillierte Auswertung einer großen Umfrage unter Multilayerherstellern. Im Frühjahr 1995 wurde eine weitere ausführliche Umfrage unter 40 Multilayerherstellern im deutschsprachigen Raum (Deutschland, Öster- reich, Schweiz sowie grenznaher Bereich in Frank- reich, den Niederlanden, Dänemark) durchgeführt, um den Stand der heutigen Multilayertechnologie zu ermittlen und um einen direkten Vergleich mit dem Stand vor 5 Jahren anzustellen.

Bericht über erste Praxiserfahrungen in Deutschland bei der Weber GmbH

Vor gut einem Jahr berichteten wir über die Fertigstellung des neuen Werkes der Weber GmbH In Villingendorf (s. Heft 3/94, S. 941- 944). Ein Thema des damaligen Berichtes waren die Möglichkeiten des Leiterplattenherstellers zur Kosteneinsparung bei der Leiterplattenproduktion. Die neueste Maßnahme zur Kosteneinsparung bei der Weber GmbH ist die doppelseitige Beschichtung von Leiter- platten mit Fotolötstopplack mit einem vertikal arbeitenden Siebdrucksystem.

Vorschau auf das Programm der Printed Circuit World Convention VII

Ein Großereignis in der Branche wirft seinen Schatten voraus. Vom 21. bis 24. Mai 1996 wird in Basel die siebte Weltkonferenz der Leiterplattenindustrie stattfinden. Was wird den Teilnehmern an diesem Kongreß im nächsten Jahr in Basel alles geboten? In Vorbereitung des Ereignisses informierten die Vertreter des gastgebenden Veranstalters EIPC und des VDI/VDE

Das dunkle Aussehen der Löcher nach der Durchkontaktierung mit dem Black Hole-Prozeß ist der augenfälligste Unterschied zur herkömmlichen Verfahrensweise mit chemisch Kupfer. Inzwischen sind für viele Leiterplattenhersteller und deren Kunden schwarze Bohrungen zur Alltäglichkeit geworden: sie haben sich für Black Hole entschieden und nutzen die Vorteile, die dieses horizontal arbeitende Direktmetallisierungsverfahren aufweist. Seit die Fa. MacDermid die Vermarktung von BlackHole in Europa vor vier Jahren in ihre Hände nahm, hat die Zahl der Installationen ständig zugenommen.

Durchkontaktierung von Leiterplatten auf Basis leitender Polymere

Das über Jahrzehnte standardmäßig eingesetzte Verfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten, die Chemisch-Kupfer-Technik, hat in den letzten Jahren Konkurrenz bekommen. Eine Vielfalt verschiedener, sogenannter Direktmetallisierungsverfahren, wird als Alternativlösung angeboten. Obwohl einige dieser Prozesse bereits seit Jahren Eingang in die Fertigung von Leiterplatten, auch hochwertiger Schaltungen, gefunden haben, ist die Skepsis in Fachkreisen gegenüber den neuen Wegen immer noch groß, vor allem dann, wenn es sich um die Herstellung von Multilayern handelt.
in diesem Artikel wird ein modifiziertes Verfahren vorgestellt, das durch Verwendung eines für diesen Zweck neuartigen leitfähigen Polymers neue Möglichkeiten bezüglich Verfahrenssicherheit und Anwendungsspektrum eröffnet.

Konzept der Funktionentrennung auf der Leiterplatte

1 Einleitung

Die Geschichte der Leiterplatte begann in den 40iger Jahren mit der damals nicht so naheliegenden Überlegung, die auf massiven Metallsockeln befestigten Röhren, Widerstände und Kondensatoren nicht mehr wie bis dahin mit einzelnen Kupferdrähten zu verbinden, sondern die Funktion der mechanischen Fixierung mit der Funktion der elektrischen Verbindung zwischen den elektrischen Bauteilen in ein Konstruktionselement, die Leiterplatte, zu vereinen.
Von den ersten Anfängen der Leiterplattentechnik bis heute, hat sich dieses Prinzip der Funktionenverschmelzung durchgesetzt und auch weiterentwickelt, Das Dielektrikum wurde auch als mechanische Trägerplatte verwendet, was ganz spezieller Materialien bedarf, da in diesem Falle neben den mechanischen auch die elektrischen Parameter von einem Stoff gleichzeitig erfüllt werden müssen.

Es ist schon manchmal verwundernd, ja sogar spannend, technische Entwicklungen in der Leiterplattenbranche zu verfolgen, zu beobachten, wie innerhalb eines Prozeßgebiets Verfahren und Verfahrensinteressen miteinander konkurrieren, wie manche als veraltet angesehene Methode in modifizierter Form zu neuer Blüte kommt oder die eine oder andere gute Idee sich nur äußerst mühsam oder überhaupt nicht gegen Vorurteile und Abwartehaltungen durchsetzen kann.
Die Gründe für ein solches Technikverhältnis sind natürlich sehr vielfältig, häufig allerdings auch nicht so recht nachvollziehbar: zu umfangreich ist die Zahl der Einflußfaktoren und in vielen Fällen stehen technologische Kriterien in der Rangfolge nicht an erster Stelle.

Externe Abwasserbehandlung - ökologische und ökonomische Alternative

1 Einführung

Insbesondere galvanische und zugehörige Ober- flächenbehandlungs-Verfahren wie Entfetten, Beizen oder Eloxieren bedingen den Einsatz chemischer und/oder physikalischer Prozesse, die in wässerigen Lösungen ablaufen. Ihnen ist gemeinsam, daß die anhaftende Prozeßlösung ab- gespült werden muß und hierbei meist stark verdünnte Prozeßlösungen, nämlich Spülwässer, entstehen. Gelingt es, diese Lösungen wieder vollständig in den Prozeß zurückzuführen unter Abtrennung von nicht verwertbaren Fremdstoffen, wie sie z. B. aus Entfettungs-/Reinigungs- oder auch Beiz-Prozessen resultieren, so ist ein abwasserfreier Betrieb möglich. Gerade in jüngerer Zeit, aber auch schon bereits vor 25 Jahren wurde über geeignete technische Maßnahmen und Verfahren z. B. unter Einsatz von Verdampfern und Verdunstern usw. berichtet.

Bislang wird bei der Abwasseremission zwischen Direkt- und Indirekteinleitern unterschieden. Da Direkteinleiter ihre Abwässer direkt in die Oberflächengewässer einspeisen, werden strenge Auflagen zum Schutz der Gewässer verständlich. Diese Unternehmen zahlen andererseits auch nicht die Abwassergebühren, mit denen die kommunalen Klärwerke unterhalten werden. Um die Emissionen zu minimieren, bedient man sich der Abwasserabgabe, durch deren finanzielle Belastung der betreffenden Unternehmen ein gewisser Druck ausgeübt werden soll, diese Emissionen zu vermindern oder zu vermeiden.

Betriebsbegehung bei der Firma Weidmüller in Detmoid
1 Zur Situation in Deutschland

Galvanotechnik läßt sich - von wenigen exotischen Ausnahmen abgesehen - nicht von der Verwendung von Wasser trennen, da die Prozesse auf der Wanderung und Entladung von Ionen in einem leitfähigen fast ausnahmslos wässerigen Medium, basieren. Wo Wasser als Betriebsmittel benutzt wird, fällt dieses gebraucht überwiegend als verdünnte Prozeßlösung in Form der Spülwässer an. Dieses lange Zeit nur als verlorenes Abwasser betrachtete Medium tangiert den Umweltschutz sowohl hinsichtlich seiner Entsorgung als auch der angestrebten Schonung der natürlichen Rohstoff- und Wasserressourcen. Deshalb wurden die Abwässer der Galvaniken mit strengen Auflagen belegt, die z. T. über die Anforderungen für Trinkwässer weit hinaus gehen. Entsprechender Aufwand zur Abwasseraufbereitung war die Folge, und schon frühzeitig in den sechziger Jahren unseres Jahrhunderts setzten umfassende und weitgehend erfolgreiche Bestrebungen zur Spülwasserkreislaufführung ein, die das verbleibende Abwasseraufkommen auf < 5 % der ursprünglichen Mengen reduzier- te. Aber auch erste Ansätze zur völligen Vermeidung von Abwasser wurden in die Praxis ein- geführt.

Beispielhafte Gemeinschafts-Initiative bei der Lackschlammverwertung

1 Ausgangssituation


Zur Oberflächenbehandlung gehören sowohl die mechanische Bearbeitung als auch das Lackieren. Beide Prozeßschritte führen zur Entstehung besonders überwachungspflichtiger Abfälle, deren Verwertung zur Kostensenkung beitragen könnte. Die Verwertung setzt jedoch eine geeignete Vorbehandlung voraus, um das verfahrens- bedingt mit den verwertbaren Stoffen als über- wiegender Anteil enthaltene Wasser abzutrennen.

Im Rahmen eines Forschungsprojektes bei Prof. Dr. P. Frankenberg an der Universität Mannheim untersuchte Susanne Simon im Zeitraum von 1992 bis 1994 die Auswirkungen der aktuellen Umweltpolitik auf die Galvanik-Branche in Baden-Württemberg. Dabei standen ganz besonders die aufgrund der 5. Novelle des Wasserhaushaltsgesetzes resultierenden umwelt- technischen Anforderungen im Mittelpunkt. Die Motivation zu dieser Arbeit beruhte im wesentlichen darauf, daß Susanne Simon mit der Umweltproblematik dieser Branche über Jahre vertraut war, weil sich eine Galvanik bis vor wenigen Jahren im Familienbesitz befand. Die Arbeit entstand in enger Zusammenarbeit mit Vertretern der Branche und den zuständigen Behörden. Für wertvolle Anregungen möchte sich Susanne Simon auf diesem Wege insbesondere bei den Betrieben, die bei der empirischen Untersuchung Frage und Antwort standen und natürlich auch für die Unterstützung der zuständigen Behörden bedanken. Im Rahmen einer mehrteiligen Aufsatzreihe erscheinen in Auszügen die wesentlichen Ergebnisse der Arbeit in der Galvanotechnik. Die vollständige Arbeit ist in gebundener Ausgabe über die Autorin erhältlich {Schwarzwaldstraße 4, D-68163 Mannheim).

Im „ISO-9000-Zeitalter“, in dem nachprüfbare Qualität höchste Priorität besitzt, muß jeder neue Elektrolyt in technischer wie in umweltbezogener Hinsicht ausgereift sein, bevor er zur Anwendung akzeptiert wird.

In gesellschaftlicher Hinsicht kannte man seit langem die Reifeprüfung, die für leitende, vor allem staatliche Funktionsträger Voraussetzung war. Sie dokumentierte eine umfassende Erziehung, wie sie z. B. mit einem weitgehend universell einsetzbaren Elektrolyten verglichen werden kann.

Mit Bedampfungsanlagen zum Metallisieren der Reflektoren von Kfz-Leuchten hat Galileo Vacuum Special Equipment Prato (Italien) namhafte europäische Automobil-Zulieferer ausgestattet. Nachdem sich in Deutschland Anlagen zur dekorativen Beschichtung bewährt haben, geht nun erstmals eine Metallisierungsanlage für Rückleuchten-Reflektoren an einen deutschen Kunden. Sie wird Mitte Oktober bei der Ulo Fahrzeugleuchten GmbH in Geislingen, einem renommierten Zulieferer der Automobilindustrie, in eine weitgehend automatisierte Fertigungslinie integriert.

Bericht über eine Veranstaltung in Mainz

Vom VDI-Technologiezentrum, Düsseldorf, wurde im Auftrag des Bundesministeriums für Bildung, Wissenschaft, Forschung und Technologie das Statusseminar Oberflächen- und Schichttechnologien abgehalten. Diese im jährlichen Turnus vorgesehene Informationsveranstaltung fand vom 29. bis 31. Mai 1995 im Kurfürstlichen Schloß in Mainz statt.

Bericht über eine Veranstaltung des VDi-Bildungswerkes in Stuttgart

Im Seminar Vakuum-Beschichtungstechnik des VDl-Bildungswerkes Stuttgart vom 17. bis 19. Mai 1995 wurden neben verschiedenen herstellungs- und oberflächenanalytischen Verfahren einige Dünnschichtcharakterisierungstechniken und Neuentwicklungen vorgestellt.
Den 31 Teilnehmern sollten während des dreitägigen Seminars besonders die beiden physikalisch verschiedenen Prozesse des PVD- (Physical Vapour Deposition) und des CVD-Verfahrens (Chemical Vapour Deposition) erläutert werden. Die besprochenen Schwerpunkte der PVD-Verfahren umfassen neben dem Aufdampfen, Auf- stäuben und dem lonenplattieren auch deren reaktive Varianten. Eine grundsätzliche Voraussetzung für den Beschichtungsprozeß ist ein Fein- bzw. Hochvakuum.

Bericht über eine Veranstaltung am 16. und 17. Mai 1995 in Chemnitz

Die traditionelle Wärmebehandlungstechnik zum Härten von Werkzeugen und Bauteilen ist durch die Einführung von Elektronen- und Laserstrahlverfahren sowie durch die Anwendung von plasma- und ionengestützten Verfahren zu einer Hochtechnologie mit branchenübergreifendem Charakter entwickelt worden. Zwischen dem Nachweis der Effektivität der neuen Verfahren und deren industrieller Verbreitung insbesondere im Klein- und Mittelständischen Bereich liegen allerdings Welten. Genau hier sahen die Organisatoren der ersten Industriefachtagung Oberflächen- und Wärmebehandlungstechnik Handlungsbedarf. Dabei war es sicherlich kein Zufall, daß als Tagungsort das traditionelle Zentrum des sächsischen Werkzeugmaschinenbaus gewählt wurde.

Bericht über eine Veranstaltung in Radebeul

Die Vereine Deutscher und Österreichischer Emailfachleute veranstalteten die diesjährige Gemeinschaftstagung nach der Vereinigung zum ersten Mal In Ostdeutschland. Die Jahrestagung fand mit rund 200 Teilnehmern aus fast ganz Europa vom 12. bis 14. Juni 1995 in Radebeul bei Dresden statt. Das Programm der Jahrestagung beinhaltete zahlreiche wissenschaftliche Referate und Vorträge über jüngste Forschungsergebnisse und aktuelle Praxiserfahrungen aus der Emailindustrie.

Der Ruf nach alternativen Energiequellen, die uns unabhängig von Kohle, Erdöl und der stets in Frage gestellten Kernenergie machen sollen, war in den letzten Jahrzehnten unterschiedlich laut zu vernehmen. Sein beschwörender Ton war stets den Kosten der Hauptenergieträger, vor allem des Erdöls, direkt proportional. In Zelten billiger Energie wurden wirklich innovative Entwicklungen zur Schaffung neuer Energiequellen selten mit besonderer Hartnäckigkeit betrieben. Ausnahmen sind hier die Wind- und Sonnenenergie.

Haftungsprobleme auf Neusilberteilen

Frage: Beim Galvanisieren von Neusilber mit Nickel-Chrom und Gold stellen wir bei bestimmten Teilen häufig Haftungsfehler und fleckiges Aussehen fest. Ein fehlerhaftes Grundmaterial oder eine ungewöhnliche Bearbeitungsmethode kann ausgeschlossen werden. Die Teile werden in poliertem Zustand angeliefert und zeigen visuell keinen Unterschied zu Teilen, die bei uns poliert werden.

Bericht von der 1. Gesprächsrunde bei der SurTec GmbH in Trebur, am 1. August 1995

Die Gefahr der Wasserstoffversprödung hochfester Bauteile aus Stahl beim Galvanisieren, insbesondere beim Verzinken und die Möglichkeiten ihrer Vermeidung stellen zwar bekannte und gut untersuchte Probleme dar. Trotzdem treten in der Praxis bei der Wahl und Realisierung von Vermeidungsmaßnahmen oft Unsicherheiten auf. Zum Teil wird ungenügend beachtet, daß es um eine Systemeigenschaft geht, bei welcher Grundwerkstoff, Konstruktion und Fertigung des Bau- teils gleichermaßen von Einfluß sind wie die galvanische Behandlung, Zum anderen gibt es im Zusammenhang mit den Verfahrensschritten der galvanischen Behandlung Immer noch nicht ausreichend gelöste bzw. strittige Fragen, die einer Klärung bedürfen.

Effiziente Problemlösungen durch Einsatz der richtigen Methode

Bericht über ein Seminar des Verein Deutscher Ingenieure Bildungswerkes am 16. und 17. Mai 1995 im VDI-Haus in Stuttgart

Die fachlichen Träger dieses Seminars waren:
- VDIA/DE-Gesellschaft Feinwerktechnik 

- VDI-Gesellschaft Werkstofftechnik 

- VDI-Technologlezentrum Physikalische Technologien


Die Führung durch das zweitägige Seminar, das zum ersten Mal in Stuttgart stattfand, übernahm Herr Dipl.-Phys, Rolf von Criegern von der Siemens AG In München. Das Seminar wandte sich an Wissenschaftler, Ingenieure und Techniker aus Forschung, Entwicklung und Fertigung, zu einer Einführung in die modernen Methoden der Oberflächen- und Dünnschichtanalytik. 
Wie Herr Dipl.-Phys. Roifvon Criegern erläuterte, sollten die Teilnehmer des Seminars in die Lage versetzt werden, die für ihre eigene Aufgabenstellungen am besten geeigneten Analysenmethoden auszuwählen, zielführend einzusetzen und damit die Effizienz ihrer Arbeit zu steigern. 


Bericht über eine Veranstaltung vom 19. bis 23. Juni 1995 in Düsseldorf

Eröffnung

In der Eröffnungsrede der Bundesministerin für Umwelt, Naturschutz und Reaktorsicherheit, Frau Dr. Angela Merkel, am Vorabend der Envitec '95 wurde zunächst die enge Verbindung von Ökonomie und Ökologie als Mittel zur Lösung der Umweltprobleme erörtert. Wirtschaftlicher Erfolg, so Frau Merkel, der nicht zugleich ökologischen

Anforderungen genügt, ist nicht länger erstrebenswert. Wirtschaftlich erfolgreich kann nur noch das genannt werden, was auch ökologisch tragfähig ist. Die Ökologie muß in unsere soziale Marktwirtschaft integriert werden. Der tatsächliche Erfolg der Umweltpolitik, so Frau Merkel weiter, hängt jedoch in hohem Maße davon ab, ob und inwieweit die Unternehmen selbst die Zeichen der Zeit erkennen und sich ökologisch weiterentwickeln. Als weiteren wichtigen Punkt wurde die Notwendigkeit einer kontinuierlichen, langfristig angelegten Umweltpolitik genannt.

Bericht über eine Veranstaltung in Baltimore/USA

Etwa 2000 Teilnehmer kamen zur diesjährigen zentralen Veranstaltung der American Electroplaters and Surface Finishers Society (AESF) vom 26.-29. Juni nach Baltimore/Maryland. Auf dieser gewohnt groß angelegten Tagung wurden über 100 Beiträge in 25 Sektionen zur ganzen Breite der Oberflächentechnik vorgestellt und diskutiert. Wie in den vergangenen Jahren wurden Teile der Konferenz von mitorganisierenden Organsationen veranstaltet: Die nationale Vereinigung der Oberflächentechniker (NAME) organisierte zwei Management-Seminare, je eine Sektion wurde von der Europäischen Akademie für Oberflächentechnik (EAST) sowie von der Gesellschaft für Vakuumbeschichter (SVC) veranstaltet und die internationalen Normengremien (ISO) begleiteten das Tagungsprogramm durch eigene Sitzungen ihrer die Oberflächentechnik betreffenden Gremien.

„LA GRANDE RENTREE“

Mit dieser Redewendung beschreiben die Franzosen die Rückkehr an ihre Arbeitsstätte nach den Ferien, die üblicherweise bis Ende August dauern. In gewissem Sinne bedeutet das so viel wie der Beginn eines neuen Jahres am 1. Januar. Im Gegensatz zur meistens sehr hektischen Weihnachtszeit sind die Sommerferien für manchen Franzosen eine Möglichkeit, sich zurückzulehnen und über die Vergangenheit - und die Zukunft - nachzudenken. Welche Gedanken bewegen deutsche, französische oder englische Leser angesichts ihres „Grande Rentree“?

Für die meisten von uns war es ein heißer Sommer und an der Richtigkeit der „globalen Erwärmung” besteht fortan wenig Zweifel. Die Wasserknappheit in manchen Teilen Spaniens führte dazu, daß es in den Häusern nur wenige Stunden am Tag Wasser gab.

Teil 2: Bestimmung der Korrosionsbeständigkeit von Chromatfilmen durch Polarisationsmessungen in der Nähe des kompensierten Korrosionspotentials

1 Einführung


Die mit chromatierten Zinküberzügen durchgeführten und im Teil 1 beschriebenen Untersuchungen haben gezeigt, daß die verwendeten Methoden (potentiodynamischen Polarisations- kurven und die elektrochemische Doppelzelle nach Paatsch - mit einigen Modifizierungen) sichere Informationen für die vergleichbare Bestimmung der Reihe der Schutzfähigkeit verschiedener Filme geben, die auch eine sehr gute Korrelation mit den Salzsprühtestprüfungen zeigen. Die weiteren Untersuchungen umfassen beschleunigte Methoden wie die Polarisationswiderstandsmethode [Rp - Methode), die Dreipunktmethode (TPM-Three-Point-Method) von Barnartt mit einigen von uns vorgeschlagenen Modifikationen sowie Atomabsorptionsanalyse der Zusammensetzung des Korrosionsmediums. Bei allen diesen Methoden werden die Untersuchungen in der Nähe des Korrosionspotentials durchgeführt.

Teil 3: Unterschiedliches Verhalten von galvanischen Überzügen

Fortsetzung aus Heft 9/95 der„Galvanotechnik"

5.2 Galvanische Überzüge


Metallische Überzüge werden mit den unterschiedlichsten Methoden hergestellt und neue Methoden kommen ständig hinzu und setzen sich durch.
Der dritte und letzte Teil des Artikels wird den charakteristischen Merkmalen der Korrosion von galvanischen Überzügen in der Atmosphäre gewidmet, erstens weil solche Überzüge neben dekorativen Zwecken hauptsächlich für den Korrosionsschutz in der Atmosphäre eingesetzt werden, und zweitens, weil sich ihre Korrosion in manchen Hinsichten von der der reinen Metalle grundsätzlich unterscheidet.

1 Einleitung

Die stromlose Abscheidung von Nickel-Phosphor-Legierungen findet heute breite technische Anwendung und gehört zu den sicher beherrschten und weitgehend untersuchten Verfahren. Dagegen ist ihre galvanische Abscheidung aus schwefelsauren Elektrolyten eher unbekannt. Zunächst verwundert dieser Sachverhalt, da Brenner [1] schon 1963 die Mitabscheidung von Phosphor bei der Abscheidung von Nickel aus entsprechenden Elektrolyten beschrieben hat. Bei näherer Betrachtung zeigt es sich jedoch, daß die technische Nutzung dieser Elektrolyts durch verschiedene Faktoren maßgeblich erschwert wird. Im wesentlichen betreffen sie die hohe Abscheidetemperatur, die Instabilität der Badzusammensetzung über die Abscheidedauer und die geringe Makrostreufähigkeit.

Der Wunsch vieler Galvanischer Unternehmen wäre eine Anlage, die nicht nur die Ansteuerung der vorhandenen Aktivbad- und Spülpositionen in beliebiger Kombination - selbstverständlich in einer fachlich sinnvollen Weise - ermöglicht, sondern auch Variationen in den verschiedenen Aktivbadtypen zuläßt. Diese Forderung realisiert man im allgemeinen, indem man beim Aufbau einer Anlage entsprechende Positionen einplant bzw. einbaut. Die üblicherweise in Reihen angeordneten Anlagen wachsen dadurch erheblich in die Länge. Dies bedeutet für eine lineare Anlagenkonfiguration einen wesentlichen Mehraufwand und damit Zusatzkosten durch eine höhere Anzahl von Umsetzern für die Bedienung und zur Einhaltung des erforderlichen Zeitrahmens. Besonders bei Verwendung kleinerer Badbehälter - wie sie zum Beispiel für die Abscheidung von Edelmetallen üblich sind - nimmt der Investitionsanteil für das Transportsystem der Anlage stark zu.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Sequentiell aufgebaute Multilayer in Japan auf dem Vormarsch

Seit dem Beginn des letzten Jahres hat die Surface Laminar Circuit (SLC) Technologie von IMB Yasu in Japan sehr große Fort- schritte gemacht. Seit einiger Zeit arbeitet das Leiterplattenwerk von IBM Yasu ohne Unterbrechung rund um die Uhr. Ein großer Teil der Kapazität des Werkes entfällt auf die Herstellung von SLC-Multilayern.

Unter diesem Titel berichten wir fortlaufend über die Situation der elektronischen und Leiterplattenindustrie in einzelnen Staaten der GUS. Zum besseren Verständnis für den westlichen Leser stellt der Autor diese Branchen in einen größeren wirtschaftlichen und politischen Rahmen. Bei der Darstellung der Leiterplattenbranche wird auf neue bzw. für westliche Beobachter neue Entwicklungen besonderer Wert gelegt.
Aufgrund der aktuellen Ereignisse beginnen wir in dieser Folge mit der Berichterstattung über die Russische Föderation. Zu Anfang soll die Situation in Rußland im allgemeinen erläutert werden. In den späteren Folgen möchten wir einzelne erfolgreiche Gemeinschaftsunternehmen vorstellen und die Bemühungen, sich aus dem Staatseigentum zu lösen, beschreiben.

ELTc - lnitiative zur Akzeptanz und Verbreitung von CEM 3 in Europa

Warum wird CEM 3 in Europa nicht angeboten ?

Was berechtigt zu der Feststellung, daß es sich bei diesem Material um ein „Basismaterial mit Zukunft“ handelt?

Warum verlangen die Gerätehersteller nur FR4?

Diese Fragen lassen sich nur beantworten, wenn man sich mit der technologischen Entwicklung der Laminate in Europa befaßt.

Bei der Fertigung von Leiterplatten ist die Beschaffenheit der Kupferoberflächen für die Folgeprozesse sehr bedeutsam. Letztlich hängt die Qualität und Ausbeute des Gesamtprozesses wesentlich von der geeigneten Vorbehandlung ab.
Oft werden die Methoden und Maschinen zur Behandlung der Kupferoberfläche willkürlich und zweckgebunden gewählt und entbehren einer technologisch-wissenschaftlichen Basis. Die entsprechende Literatur ist voll von schönen mikroskopischen Aufnahmen, selten werden jedoch exakte Daten angegeben, die eine zuverlässige Hilfe für den Anwendungstechniker und Qualitätskontrolleur darstellen und eine fachgerechte Beurteilung der Vor- und Nachteile der verschiedenen Verfahren zur Erzielung einer ge-eigneten Kupferoberfläche erlauben.

Eigenständige Prototypen-Fertigung bei METALEX

Der Pforzheimer Leiterplattenhersteller METALEX zählt mit 250 Mitarbeitern - 40 davon im Eildienst - zu den zehn größten Unternehmen der Branche in Deutschland. Der bei METALEX eigenständige Expreßdienst wurde, ebenso wie die Serienfertigung, seit fast drei Jahren nach der Norm ISO 9001 zertifiziert. METALEX war das zweite Unternehmen in der deutschen Leiterplattenindustrie, dessen Qualitätsmanagement nach dieser Norm zertifiziert wurde.
METALEX hat sich zum Ziel gesetzt, als Generalist für Leiterplatten seinen Kunden fast alles aus einem Hause zu bieten, vom Prototyp bis zur Großserie. Um außer der Serienfertigung auch Prototypen und Kleinserien mit Lieferzeiten von wenigen Tagen produzieren zu können, hatte METALEX bereits vor vielen Jahren einen eigen- ständigen Expreßdienst aufgebaut. Dies ermöglicht dem Kunden vor der Serienvergabe auch die benötigten Prototypen, Freigabemuster, Pilotserien, Vorserien usw. aus einem Hause zu beziehen, ohne zwei Lieferanten beauftragen zu müssen.