Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Gefahrstoff-Information mittels EDV

Im Rahmen der Umweltschutzgesetzgebung fällt den Gefahrstoffen eine wesentliche Bedeutung zu. Eigenschaften, Mengen im Umgang in der Fertigung und Verbleib der Stoffe sind Kenndaten, die der Hersteller wie der Anwender wissen müssen. Inzwischen gibt es eine Vielzahl an Parametern, die über die unterschiedlichsten Kanäle erfaßt und dokumentiert werden und die in Verbindung mit der enormen Anzahl von Stoffen und Stoffgemischen, wie sie in ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße463 KByte
Seiten1772-1774

Umweltforschung in Seibersdorf/Österreich

Umweltbelastungen kennen keine Landesgrenzen. Deshalb kann sich keine Nation von den globalen Umweltproblemen ausklammern. Finanzielle Engpässe können zwar die Realisierungsphasen als notwendig erkannter Umweltschutzmaßnahmen in die Länge ziehen, wie es z. B. bislang in den Ostblockstaaten unumgänglilch schien. Aber man wird an den Notwendigkeiten nicht vorbeikommen. Forschungsaktivitäten erfordern zusätzliche Kosten, und es ist ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße499 KByte
Seiten1770-1771

Lagerung von Chemikalien

Ausgelöst durch Störfälle In der Chemischen Industrie wurden in der letzten Zeit häufig die Folgen und Risiken, speziell von Lägern in der Öffentlichkeit diskutiert. Eine Differenzierung nach großen Zentrallägern oder kleineren Verkaufs- bzw. Umschlagslägern wurde nicht vorgenommen, so daß die Situation auf eine Vielzahl von Lägern bezogen ist. Das Lagern von Chemikalien muß entsprechend der gültigen Gesetzgebung unter ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße883 KByte
Seiten1765-1769

Kostensenkung durch Recycling – Teil 3

Fortsetzung aus den Heften 3 und 4/90

4 Amortisationsbeispiele

4.1 Chemikalienfreie elektrochemische Entgiftung am Beispiel cyanidisch Kupfer

Entgiftung der Sprühwässer des cyanidischen Kupferbades einer Trommel- und Gestellanlage (Abb. 25). Die Spültechnik besteht aus Sparspüle und Fließspüle mit nachgeschaltetem Ionenaustauscher.

 

Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße1,747 KByte
Seiten1756-1764

Ökobrücke für die Ameisen – Umweltschutz für wen?

„Umweltschutz ist notwendig. Oder wollen Sie nicht, daß Ihre Kinder in einer noch lebensfähigen Umwelt leben?“ Diese Frage, verbunden mit Bildern rauchender Schornsteine und Abfallhalden bildet häufig den Einstieg zur Motivation weitergehender Umweltschutzforderungen.

 

Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße146 KByte
Seiten1749

Aus der Praxis – für die Praxis 05/1990

Steigender Nickelgehalt Frage: Wir betreiben ein einebnendes Glanznickell-Gestellbad mit Nickelstücken In Form von gut nachrutschenden Pellets in Titankörben als Anode. Mit der Funktion des Bades sind wir zufrieden, die einzige Schwierigkeit besteht darin, daß der Nickelgehalt laufend ansteigt. Wir müssen deshalb von Zeit zu Zeit einen Teil des Bades abschöpfen und das Bad mit Wasser auffüllen. Bei den in den Anodenkörben ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße514 KByte
Seiten1709-1710

Chemische Vernicklung von Präzisionsteilen Partner für moderne Technik

Bericht über die Vorstellung der neuen prozeßgesteuerten Chemisch-Nickel-Anlage bei der Fa. Leistritz, Nürnberg Die Leistritz AG, Nürnberg, präsentiert sich ihren Kunden, der Fachwelt und technischen Öffentlichkeit als „Partner für moderne Technik“. Bei Leistritz ist dieser Anspruch nicht als vordergründiger Werbeslogan zu sehen, sondern wird als Verpflichtung bei der Entwicklung neuer Technologien und Produkte betrachtet. ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße633 KByte
Seiten1706-1708

Leichtflüchtige chlorierte Kohlenwasserstoffe (CKW)

Interessantes zu Anwendungsbereichen, Grundwasserschutzmaßnahmen, Grundwassersanierung und Entsorgung in einem Lehrgang
der Technischen Akademie Esslingen am 12./13. März 1990 Leichtflüchtige chlorierte Kohlenwasserstoffe sind in Verruf geraten. Nicht nur wegen ihrer gasförmigen Emissionen und deren Einfluß auf die Bildung eines „Ozonlochs“. Auch wegen ihrer Eigenschaft, besonders leicht in den Boden, evtl. sogar in das ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße1,231 KByte
Seiten1701-1705

Schichtdickenmessung in der Qualitätsprüfung

Im Rahmen des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V. (Z.O.G.) wurde von der Mitgliedsfirma Helmut Fischer GmbH & Co., Sindelfingen, ein Seminar im Stadtgarten Schwäbisch Gmünd veranstaltet. Das Eintags-Seminar, das übrigens das erste Mal im ZO.G.-Veranstaltungsprogramm steht, fand überraschend großes Interesse. Gleich zweimal, am 14. und 15. März 1990, mußte die Veranstaltung abgehalten werden. Die Herren ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße462 KByte
Seiten1698-1700

Galvaniseur und Metallschleifer / Galvaniseurin und Metailschleiferin (Handwerk) Galvaniseur/Galvaniseurin (Industrie)

Herausgegeben von der Bundesanstalt für Arbeit, Nürnberg, im Einvernehmen mit dem Zentralverband des Deutschen Handwerks, Bonn, mit der Bundesvereinigung der Deutschen Arbeitgeberverbände, Köln, und dem Deutschen Gewerkschaftsbund, Düsseldorf 1 Aufgaben und Tätigkeiten
 Im folgenden werden die Auszubildenden im Handwerk und in der Industrie als „Galvaniseur“ bezeichnet. Nur dort, wo in der Ausbildung zwischen ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße1,386 KByte
Seiten1692-1697

DDR-Impressionen


Wie sieht ein Galvaniseurmeister die Zukunft des Berufszweigs in der DDR? Aus Anlaß des „Tages des Metallarbeiters“ brachte die DDR-Fachzeitschrift „metallverarbeitung“ ein Porträt des Obermeisters der Berufsgruppe des Metallschleifer-, Polier- und Galvaniseurhandwerks des Bezirkes Karl-Marx-Stadt, Harald Uhlig. Harald Uhlig ist der Chef eines 10-Mann-Betriebes, in dem ein breites Teilesortiment vorwiegend dekorativ ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße538 KByte
Seiten1690-1691

Wertanalyse
Eine Methode auch für galvanotechnische Probleme?

Hinweise von einer Veranstaltung der Technischen Akademie Esslingen vom 21. bis 23. Februar 1990 Ebenso wie jeder andere Betrieb, muß auch der galvanische ständig auf Weiterentwicklung bedacht sein, d.h. neue Anwendungen finden, sein Angebot erweitern und verbessern, die Produktionskosten senken und seinen Gewinn erhöhen. Stillstand in einer Situation sich konkurrierender Betriebe und Verfahren bedeutet Rückschritt. Deswegen ist ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße964 KByte
Seiten1686-1689

Periodisierung der Technikgeschichte

Diskussion auf der technikgeschichtlichen Jahrestagung des VDI am 1./2. März 1990 in Düsseldorf Das Problem, in welche Perioden die Technikgeschichte aus dem Gesichtspunkt der geschichtlichen Betrachtung am besten ein- zuteilen ist, beschäftigte in diesem Jahr die etwa 100 Teilnehmer der Jahrestagung des Bereichs Technikgeschichte der VDI-Hauptgruppe. Grund dafür war der Umstand, daß die bisherige Einteilung der Technikgeschichte ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße228 KByte
Seiten1684

Leipziger Frühjahrsmesse 1990 – Industrie im Umbruch

Außer im Zeichen ihres 825jährigen Gründungsjubiläums, stand die Leipziger Frühjahrsmesse in diesem Jahr (11. bis 17. März) vor allem im Zeichen der veränderten politischen Bedingungen in der DDR und in den anderen RGW(Comecon)-Staaten, und ebenso wie in vielen anderen Bereichen wurde die Exportschwäche der Industrien der Staatshandelsländer deutlich. Allein der Werkzeugmaschinenbau der DDR hat 1989 nur noch ein Viertel dessen an ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße986 KByte
Seiten1680-1683

Wäßrige Reinigung ersetzt Trichlorethylen

Bericht von der Inbetriebnahme einer Wasch- und Reinigungsanlage auf wäßriger Basis bei der Firma Danfoss in Nordborg/DK Eine neue Großwaschanlage auf wäßrig-alkalischer Basis für metallische Massenteile übergab der Leiter der Danfoss-Stanzfabrik und Oberflächenbehandlung in Nordfolk, Egon Hansen, am 8. Februar 1990 ihrer Bestimmung (Abb. 1 und 2). Die CKW-freie Anlage mit einer Jahreskapazität von etwa 350 Millionen ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße942 KByte
Seiten1676-1679

Brief aus England 05/1990

Die Mythologie des Trinkwassers
 Noch vor wenigen Jahrzehnten wurden britische Reisende angehalten, kein Leitungswasser auf dem Kontinent zu trinken und - um Infektionen zu vermeiden - nur Wasser aus Flaschen zu sich zu nehmen. Das hat sich jetzt geändert. Seit das Leitungswasser in Europa weitverbreitet gechlort wird, gilt es im Hinblick auf evtl. Infektionen im allgemeinen als sicher; es kann jedoch trotzdem verunreinigt sein. ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße2,022 KByte
Seiten1668-1675

Dekorative Farbeffekte auf feuerfesten Metallen

Zusammenfassung Durch Anodisierung feuerfester Metalle werden hochtransparente keramische Schichten erzeugt, deren Färbung nur von der angewandten elektrischen Spannung abhängt. Verschiedene Abdeckschablonen wurden angewendet, um die Oberflächen graphisch zu gestalten. Diese neue polychrome Kunstform wird Oxygraphie genannt. Wie der Name besagt, widersteht ein feuerfestes Metall dem Feuer, d. h. es hat einen sehr hohen ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße533 KByte
Seiten1665-1667

Untersuchungen über die Morphologie und die vorwiegende Orientierung von elektrolytisch abgeschiedenen Glanzzinnübenzügen

Einführung
 Neben der Anwendung von galvanischen Zinnüberzügen in der Lebensmittelindustrie werden diese wegen ihrer guten Lötbarkeit, Leitfähigkeit für den elektrischen Strom, Korrosionsbeständigkeit und anderen vorteilhaften Eigenschaften auch in der Elektronik und Elektrotechnik in breitem Maße eingesetzt. Diese Eigenschaften stehen in enger Beziehung mit der Struktur der Zinnüberzüge, die wiederum durch die ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße556 KByte
Seiten1662-1664

Gleitschleifen: Probleme und deren Lösung – Teil 1: 2-Chargen-Anlagen

Das Gleitschleifen, eines der wirtschaftlichsten Verfahren zur Oberflächenbearbeitung, zeigt durch immer neue Anwendungen, Anpassung an die zu bearbeitenden Werkstücke und durch aktuelle Problemlösungen, daß seine Anwendungsmöglichkeiten fast unbegrenzt sind. Trotz großer Bemühungen der Hersteller von Gleitschliffanlagen, bestanden bis jetzt immer noch Probleme beim Separieren der unterschiedlichsten Werkstücke, so daß einige ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße644 KByte
Seiten1659-1661

Erhöhung der Korrosionsbeständigkeit von chemisch abgeschiedenen Nickel-Phosphor-Schichten

1 Einleitung Chemisch abgeschiedene Nickel-Phosphor-Schichten werden vorwiegend als Korrosionsschutz auf Bauteile aufgebracht. Die gute Korrosionsbeständigkeit dieser Schichten wird in erster Linie darauf zurückgeführt, daß sie in ihrem atomaren Aufbau amorph sind [1]. Dieser amorphe Aufbau wurde für Schichten mit Phosphorgehalten zwischen 8,7 und 12,5 % *) durch Röntgen- und Elektronenbeugung nachgewiesen [2]. Auch Schichten ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße757 KByte
Seiten1655-1658

Außenstromlos
abgeschiedene Dispersionsschichten

Die Feststoffinkorporation prägt die Eigenschaften Seit seiner Entstehung stand der Begriff „Galvanotechnische Verfahren“ lange Zeit in der Hauptsache für die dekorative „Veredlung“ von unedleren {= preiswerteren) Basismaterialien. In den letzten Jahrzehnten gewann je- doch die sogenannte „funktionelle“ Beschichtung immer mehr an Bedeutung. Hierzu zählt insbesondere die Verbesserung der Korrosions- und ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße842 KByte
Seiten1648-1652

Verfahrenstechnische Möglichkeiten zur Vermeidung und Behandlung von Chlorkohlenwasserstoffen in Galvano-Abwasser

1 Auswirkungen des Wasserhaushaltsgesetzes auf Abwasserbehandlungsverfahren Gefährliche Stoffe, Mindestanforderungen nach dem Stand der Technik und Mindestanforderungen nach den anerkannten Regeln der Technik, sind Begriffe, die die Verfahrenstechnik der Abwasseraufbereitung bereits geprägt haben oder noch prägen wer- den. Eine ganze Anzahl von Verordnungen in der Folge des Wasserhaushaltsgesetzes wie - Liste der ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße2,679 KByte
Seiten1635-1647

Zur Aufkonzentrierung von Standspülbädern in Kaskaden

1 Problemstellung
 Zur Entlastung der Abwasserbehandlungsanlagen im galvanischen Betrieb ist man bestrebt, durch effektive Ausnutzung des Spülwassers die zu behandelnden Abwassermengen möglichst gering zu halten. Eine wesentliche Voraussetzung für die optimale Spülwassernutzung ist die Kenntnis der elementaren Zusammenhänge zwischen Wassereinsatz und damit erreichbarem Spüleffekt (ausgedrückt durch das Spülkriterium). Das ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße1,061 KByte
Seiten1630-1634

Was ist Farbe?

Phänomenologie und Physiologie des Farbensehens 1 Einleitung, bezogene und unbezogene Farben Phänomenologie und Physiologie der Farben sind auch heute noch zwei Bereiche, die sich nur teilweise überlappen, teilweise sogar weit auseinander liegen. Während die Phänomenologie einen ersten großen Abschluß mit David Katz [1] erreichte, ist die Physiologie des Farbensehens mitten in einer lebendigen Entwicklungsphase, deren ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße1,646 KByte
Seiten1622-1629

DGO-Jahrestagung in Trier

Verehrte Gäste, liebe DGO-Mitglieder,
 in diesem Jahr findet unsere Jahrestagung vom 20. bis 22. Juni in Trier statt. Das Vortragsprogramm steht unter dem Motto „Qualität durch Oberflächentechnik“.
Mit 40 Vorträgen aus den Fachbereichen Galvanotechnik, Thermisch Spritzen, PVD, Chemische Metallabscheidung, Leiterplattentechnik, Umwelttechnik und Vorbehandlung wird wieder ein Programm geboten, das sowohl Praktiker als auch ...
Jahr1990
HeftNr5
Dateigröße187 KByte
Seiten1621

Galvano-Referate 04/1990

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße2,775 KByte
Seiten1477-1488

Zur Info - Leiterplattentechnik 04/1990

Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße2,483 KByte
Seiten1467-1476

VdL hat bereits 50 Mitglieder


Bericht über die erste Mitgliederversammlung des VdL in Frankfurt am Main Am 9. März 1990 hatte der „Verband der deutschen Leiterplattenindustrie e.V.“ zu seiner ersten ordentlichen Mitgliederversammlung im Sheraton-Hotel in Frankfurt geladen. Nur vier Monate nach seiner Gründung gehören bereits 50 kleine, mittlere und große Leiterplattenhersteller sowie Unternehmen der Zulieferindustrie zu den Mitgliedern. Die ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße232 KByte
Seiten1466

Innovative Technologie und zuverlässige Qualität

Bericht über das neue Multilayerwerk der Fa. Greule in Langenbrand Die Anforderungen an die Geräteentwicklung der modernen Kommunikationstechnik - hohe Integrationsdichte und hohe Anzahl an Bauelementen - stellt auch die Leiterplattenhersteller vor sich ständig erweiternde Aufgaben. Gerade in Verbindung mit der SMD- Technik gewinnt z. B. die Mulitlayerfertigung eine immer größer werdende Bedeutung. Dabei treten neben den rein ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße845 KByte
Seiten1462-1465

Erstes ICDA-Seminar in Zürich – ein voller Erfolg

Am 20. Oktober 1989 begann die zuvor gegründete International Circuit Design Association (ICDA) mit einem Seminar ihre öffentliche Arbeit. ICDA-Präsident M. Weinhold stellte diese neue Organisation und deren Ziele am Vorabend vor. Die ICDA soll das - von vielen aus der Leiterplattenbranche seit langem geforderte - Forum für den Informationsaustausch zwischen Entwicklern, Designern, Herstellern und Verarbeitern sein. „Design for ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße1,377 KByte
Seiten1456-1461

Kontaktverhalten und Schalten – Teil 1

Bericht von Dipl.-Ing. (FH) R. Kummer über das 10. Kontaktseminar vom 4. bis 6. Oktober 1989 an der Universität Karlsruhe Mit dieser Fachtagung beging der Fachausschuß Kontaktverhalten und Schalten zwei kleine Jubiläen. Einerseits wurde vor 25 Jahren der Gedanke gefaßt, eine Interessengemeinschaft zu gründen, die sich mit den Problemen elektrischer Kontakte auseinander- setzt. Andererseits fand die Fachtagung im Jahr 1989 zum ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße2,289 KByte
Seiten1443-1455

Systems ’89

Bericht von M. Bechtold über die 11. Internationale Fachmesse für Computer und Kommunikation vom 16.-20. Oktober 1989 in München Die Systems ’89, die Internationale Fachmesse für Computer, Kommunikation und Anwendungen, war auch dieses Jahr wieder vollkommen ausgebucht. Viele Aussteller waren auf zum Teil behelfsmäßige Ausstellungsflächen, zum Teil in Zelten im Freigelände, angewiesen: eine Ausweichmöglichkeit, die sicher ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße1,492 KByte
Seiten1437-1442

Neue Technologien in der Leiterplattenfertigung


Bericht von M. Huschka über eine Podiumsdiskussion am 25. Januar 1990 in Solingen Aufgrund der in den letzten Jahren stark angestiegenen Besucherzahl sah sich der Organisator, die „Vereinigung Ehemaliger der Fachschule für Metallgestaltung und Metalltechnik Solingen“, gezwungen, die Veranstaltung von der Aula der Fachschule Solingen in den Kammermusiksaal des Solinger Theaters zu verlegen. Zu dieser, zum zehnten Mal in ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße1,377 KByte
Seiten1431-1436

Prozeßlenkung in der Leiterplattengalvanik

Einleitung
 Im Gesamtfertigungsablauf einer Leiterplatte Ist die galvani- sche Metallabscheidung eine der wichtigsten Stufen. Hier wird das Leiterbild erzeugt, das später die Verbindungs- und Leitungs- funktion der Leiterplatte erfüllen muß. Im Hinblick auf die Prozeßkontrolle ist jedoch zu berücksichtigen, daß für die Endqualität der Leiterplatte die Qualität aller Fertigungsstufen eine Rolle spielt. Eine optimierte ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße1,006 KByte
Seiten1427-1430

Die nächste Generation der chemischen Durchkontaktierung

Durch die Fortschritte in den vergangenen Jahren im DK-Bereich sind gleichzeitig neue Qualitätsstandards für die Leiterplatten- Industrie entstanden. Die Qualität der Durchkontaktierung wurde durch Verbesserungen der Belegung, Haftung und Kristallstruktur der chemischen Kupferschicht wesentlich erhöht und entsprach somit allmählich den Erwartungen der Leiterplattenhersteller an die Leistungsfähigkeit des Durchkontaktierungsprozesses. ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße1,975 KByte
Seiten1418-1426

Wie feine Leiterbilderwollen Sie herstellen?

Wirtschaftliche Strukturgrößen bei Leiterplatten Zusammenfassung
 Unnötig breite Leiterbahnen oder Abstände mindern die Packungsdichte und verteuern die Materialkosten; zu schmale Abmessungen führen zu Fertigungsfehlern und erhöhen die Fehlerkosten. Mit welchen Werten der Strukturgrößen erreicht man die geringsten Gesamtkosten? Der Beitrag zeigt einen gangbaren Weg zu diesem Ziel: Versuche mit Prüfleiterbildern ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße1,151 KByte
Seiten1413-1417

Starr-flex

Gemeint sind diesmal nicht die Leiterplattenarten gleichen Namens, sondern die besondere Möglichkeit, Maschinen und Anlagen zu verknüpfen. Daß die Verkettung von Produktionsabläufen mit die wichtigste Voraussetzung für rationelles Arbeiten bedeutet, ist unbestritten. Die Art und Weise ihrer Realisierung im Betrieb muß jedoch diskutiert werden.

 

Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße125 KByte
Seiten1383

Zur Info - Umwelttechnik 04/1990

Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße1,190 KByte
Seiten1378-1382

Recycling in der Galvanik

Nachdem zum 1. Januar die Allgemeine Rahmen- Verwaltungsvorschrift über Mindestanforderungen an das Einleiten von Abwasser in Gewässer - Rahmen-AbwasserVwV - in Kraft getreten ist, gilt in Verbindung mit den erlassenen Indirekteinleiterverordnungen der Länder für die Betriebe aus dem Bereich der Oberflächentechnik als Maßstab für den Umgang mit dem Wertstoff Wasser der Stand der Technik. Hierzu zählt im Anhang 40 der Rahmen- ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße430 KByte
Seiten1376-1377

Gesundheitsaspekte der Umweltpolitik

Dieser nachstehend wiedergegebene, auch für die Oberflächentechnik zur Orientierung über die Umweltpoiitik der Bundesregierung interessante Artikel wurde im Wortlaut
der vom Bundesumweltministerium herausgegebenen Z. Umwelt 12/89 entnommen. Im Rahmen eines Forums der Fa. Nattermann am 23. Oktober 1989 in Köln führte Martin Grüner, parlamentarischer Staatssekretär beim Bundesminister für Umwelt, Naturschutz und ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße1,326 KByte
Seiten1371-1375

Lagerung und Abfüllung brennbarer Flüssigkeiten und wassergefährdender Stoffe (VbF/VawS)

Bericht von Ing. W. Alberth über einen Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen In seinem Einführungsvortrag berichtete der Leiter des Seminars, Dipl.-Ing. K. Vogeley, Bochum, daß das 5.Änderungsgesetz zum WHG eine Reihe von Neuerungen gebracht hat. Bereits mit der Verabschiedung des 4.Änderungsgesetzes wurden die wasserrechtlichen Vorschriften mit den dazugehörigen Verwaltungsvorschriften auf eine neue Grundlage ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße466 KByte
Seiten1369-1370

Praxisgerechte Abwasseranalytik

Die stetig steigende Qualität der oberflächenveredelten Teile aus Deutschland hat unter anderem dazu geführt, daß in den vergangenen Jahren die Produktionszahlen im Galvanobereich permanent gestiegen sind. „Made in Germany“ ist in dieser Branche mehr als nur ein Schlagwort. Unsere Produkte erfreuen sich immer noch großer internationaler Beliebtheit. Aber nicht nur die Stückzahlen der einzelnen Betriebe sind gestiegen, sondern auch ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße920 KByte
Seiten1365-1368

Kostensenkung durch Recycling – Teil 2


Fortsetzung aus Heft 2/90 3 Einsatzmöglichkeiten
 3.1 Elektrochemische Metallentgiftung Bei der Metallfällung gemäß den allgemein anerkannten Regeln der Technik werden Metalle aus komplexbildnerfreien Lösungen unter Zusatz von Natriumhydroxid oder Kalkmilch gefällt.
Als nächster Schritt bei der Umstellung auf den Stand der Technik wird die Hydroxidfällung auf Sulfidfällung umgestellt. Dieses Verfahren ist ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße2,809 KByte
Seiten1350-1364

Müll-Notstand – es ist soweit

Das langgepflegte Thema der Abwasseraufbereitung wird zunehmend durch das wachsende Problem der Abfallberge abgelöst. Während die Bundesregierung mit der TA Abfall ein Gesetzes- und Regelwerk begonnen hat, haben viele Abfallerzeuger das Problem wenig ernst genommen. Selbst Preis-Prognosen von 1000,-DM/t für die Abfallentsorgung haben nur begrenzt zu Konsequenzen geführt: Noch liegen ja die Verbringungskosten im alten ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße170 KByte
Seiten1343

Aus der Praxis – für die Praxis 04/1990

Abwasserbehandlung
bei der stromlosen Vernicklung
 Frage: Wir betreiben eine kleine Galvanik, in der Spritzgußformen und einige Werkzeuge für unsere Produktion hartverchromt werden. Um das dabei anfallende Abwasser mit Gehalt an sechswertigem Chrom gemäß den neuen Auflagen zu entsorgen, müßten wir verhältnismäßig hohe Investitionen zum Umbau der Galvanik und der Abwasseranlage tätigen. Da in unserem Betrieb aber nur an ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße744 KByte
Seiten1299-1301

Galvanotechnikerausbildung: Konzeption für das Jahr 2000

Bericht von der Vorstellung der neuen Räume
der Fachschule für Galvanotechnik und Technischen Umweltschutz bei der Landesgewerbeanstalt Bayern (LGA) in Nürnberg am 30. Januar 1990 Technik und Verfahrenstechnik werden immer komplizierter, die Zeitspanne von der Forschung und Entwicklung bis zur praktischen Anwendung in der Produktion wird immer kürzer. Mit dieser Entwicklung müssen auch kleinere und mittelständische Industrie- ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße1,069 KByte
Seiten1294-1298

Die novellierte 40. Abwasserverwaltungsvorschrift:
Neue Anforderungen an die Metallbe- und -Verarbeitung

Bericht von Dr.-Ing. U. Stoll über eine Fachtagung des UTZ
(Zentrum für Umwelttechnik im Battelle-Institut e. V. in Frankfurt/Main) am 30./31. Oktober 1989 in Hofheim am Taunus Die neue 40.Abwasserverwaltungsvorschrift (40. AbwVwV) stellt die Herausforderung für die betroffenen Industrie- und Handwerksbetriebe im Bereich der Metallbe- und -Verarbeitung, aber auch für die Wasserwirtschaftsverwaltung dar. Sie erfordert nicht nur ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße2,550 KByte
Seiten1282-1292

Best of High-Tech

Bericht von einem Pressegespräch zur „Oberflächentechnik“ auf der Hannover Messe Industrie ’90 (2. bis 9. Mai 1990) Als „Bestes in der Hochtechnologie“ verstehen die Planer der Hannover Messe Industrie nicht nur die High-Tech selbst, sondern vor allem auch diejenige Technik, die High-Tech ermöglicht. Definiert man (ohne Anspruch auf Vollständigkeit) als High-Tech etwa eine solche Technik, die in der Lage ist, die ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße863 KByte
Seiten1278-1281

Brief aus England 04/1990

Toyota baut mehr Autos in Großbritannien Toyota, der japanische Autoriese, baut in der Nähe von Derby ein neues Werk zur Produktion von 200000 Autos im Jahr. Die westeuropäischen Autohersteller protestieren gegen das Ausmaß der japanischen Automobilproduktion in Großbritannien und bringen vor, daß das Werksgelände den Japanern zu einem Spottpreis überlassen wurde. Die Europäische Kommission untersucht gegenwärtig, inwieweit ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße2,131 KByte
Seiten1266-1274

EDV in lohngalvanischen Betrieben

Möglichkeiten und Chancen am Beispiel von Galvano-Star 1 Einleitung Lange Zeit sah es ganz so aus, als hätten Softwarehäuser und Computerfirmen die Oberflächentechnik und die Möglichkeit der EDV-Betreuung dieser Branche völlig vergessen. In fast allen weiteren Branchen entwickelte sich jeweils mindestens ein branchenbezogenes Softwarepaket zur Lösung der unterschiedlichsten kommerziellen und technischen ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße1,324 KByte
Seiten1259-1264

Technologien zur Rückgewinnung, Separierung und Eliminierung von EDTA

1 Vorbemerkungen Ethylendiamintetraacetat (EDTA) zählt zu den Aminopolycarbonsäuren und ist einer der stärksten bekannten Komplexbildner, die derzeit angewandt werden, EDTA bildet mit Metallionen Chelatkomplexe, die aufgrund ihrer oktaedrischen Struktur besonders stabil und deshalb auch schwer biologisch abbau- bar sind [17] (Abb. 1). EDTA wird wegen seiner besonderen Eigenschaften in einem besonders weiten Anwendungsbereich ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße1,898 KByte
Seiten1249-1258

Automatisierung von Abwasseraufbereitungsanlagen in der metallverarbeitenden Industrie, überwacht durch PC-Protokollier- und -Leitsysteme

1 Einleitung Die Anforderungen an Abwasseraufbereitungsanlagen werden immer höher. Da hochmoderne Verfahrenstechnologien eingesetzt werden, ist die Automatisierung solcher Anlagen unumgänglich geworden. Durch die modernen Techniken hat sich das Aufgabengebiet des Bedienungspersonals wesentlich verlagert. Die reine Steuerung der Anlage wurde von der automatischen Steuerung übernommen. Das Personal hat oft nur noch eine ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße1,553 KByte
Seiten1240-1248

Stand der außenstromlosen formaldehydfreien Kupferabscheidung

1 Einleitung
 In der Leiterplattentechnik sind seit mehr als 25 Jahren außenstromlos arbeitende Kupferelektrolyte im Einsatz und haben in der industriellen Leiterplattenfertigung eine überaus bedeutende Stellung eingenommen. Nur ihrer Verfügbarkeit ist es zu verdanken, daß die Herstellung von durch- kontaktierten doppelseitigen Leiterplatten und ebensolchen Mehrlagenschaltungen überhaupt möglich geworden ist. Die ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße949 KByte
Seiten1235-1239

Zusammensetzung und Eigenschaften von mit Gleich- und Pulsstrom abgeschiedenen Palladium-Nickel-Überzügen

1 Einleitung
 In der modernen Galvanotechnik werden immer häufiger nichtstationäre Verfahren verwendet, bei denen die Elektrolyse mit Hilfe von sich in der Zeit ändernden Strömen erfolgt. Zu diesen Verfahren gehört auch die Puls-Elektrolyse, die mit sich periodisch wiederholenden rechteckförmigen Strompulsen, die voneinander durch Nullpausen getrennt sind, durchgeführt wird.
In der Literatur besteht kein einheitlicher ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße1,112 KByte
Seiten1230-1234

Differenzierung der Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Zink und Zinklegierungen

1 Einleitung Die elektrolytische Abscheidung von Metallen beruht auf der Wanderung der Elektronen in metallischen Leitern und auf der Wanderung der Ionen in wäßriger Lösung. Den prinzipiellen Aufbau einer Elektrolysezelle zeigt Abb. 1 am Beispiel der Zinkabscheidung. Das zu beschichtende Werkstück taucht in eine wäßrige Lösung, die das entsprechende Metallsalz enthält. Das Werkstück (Kathode) wird mit dem negativen Pol ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße2,203 KByte
Seiten1219-1229

Kombination von galvanischen und PVD-Verfahren zur dekorativen Beschichtung von galvanisch schwerbeschichtbaren Werkstoffen

1 Einleitung Dekorative Beschichtungen von hochwertigen Konsumgütern wie z. B. Brillen, Uhren, Schreibgeräten sind von erheblicher wirtschaftlicher und technischer Bedeutung, da Gestaltung und Ausführung der Oberfläche in einem zunehmenden Maße den „Wert“ dieser Produkte bestimmt. Physikalische Vakuumbeschichtungsverfahren (PVD) eröffnen für die zukünftige Entwicklung der dekorativen Beschichtungstechnologien ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße600 KByte
Seiten1216-1218

Best of High-Tech

Es kennzeichnet den hohen Stellenwert der Galvanotechnik, wenn nicht etwa die Branche selbst, sondern die Planer der Hannover-Messe Industrie 90 die Fachausstellung „Oberflächentechnik“ und damit auch die der Galvanotechnik unter das Motto „Bestes aus der Hochtechnologie“ stellen. Gerade weil die Bedeutung dieser weltweit wichtigsten Verbundmesse dadurch gegeben ist, daß sie nicht nur die neueste Technik in den Raum stellt, sondern ...
Jahr1990
HeftNr4
Dateigröße237 KByte
Seiten1215

Galvano-Referate 03/1990

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße2,849 KByte
Seiten1073-1084

SM-Version zum Quicksilver-HAL-System

Das Standard-Quicksilver-HAL-System wurde jetzt durch eine Sonderversion SM erweitert und verbessert. Mit der optimierten Anlage ist das Heiß- luftverzinnen von hochflexiblen oder starrflexiblen Schaltungen sowie die Nachbearbeitung bereits gerouteter bzw. zugeschnittener Leiterplatten möglich. Des weiteren wird eine gleichmäßigere Schichtdickenverteilung erreicht, was der Verzinnung von SMD-Platinen zu gute kommt (Abb. ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße416 KByte
Seiten1065-1066

Perspektiven des kommerziellen Leiterplattenmarktes

Zwei unterschiedliche Betrachtungsweisen des Leiterplattenmarktes*)

Im folgenden Artikel werden zwei unterschiedliche Betrachtungsweisen des Leiterplattenmarktes dargestellt, die trotz gewisser Unterschiede gemeinsame Punkte enthalten und zu kritischen Überlegungen Anlaß geben.

 

Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße462 KByte
Seiten1063-1064

Productronica ’89

Bericht über die 8. Internationale Fachmesse der Elektronik-Fertigung in München vom 7. bis 11. November 1989

Teil 3

Kurze Informationen zu interessanten Neuigkeiten aus dem Gebiet Leiterplatten- bzw. Bauelementeverarbeitung sind Inhalt von Teil 3 des Productronica-Berichtes. Dabei stehen die Entwicklungstrends auf den Gebieten Bestücken, Löten und Reinigen im Mittelpunkt.

 

Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße823 KByte
Seiten1059-1062

Leistungsmerkmale PC-gestützter Qualitätssicherungssysteme

Bericht von M. Bechtold über ein Fachseminar
der Gesellschaft für Qualitätssicherung / Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie am 3./4. Oktober 1989 in Aachen Leiterplatten sind, bedenkt man die Einsatzgebiete vor allem abseits der reinen Konsumelektronik, heute mehr denn je äußerst sensible Produkte, an deren Qualität höchste Ansprüche gestellt werden. Von den verarbeitenden Elektronikunternehmen werden ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße3,629 KByte
Seiten1043-1058

Blackhole-Technologie ersetzt Chemisch-Kupfer

Olin Hunt entwickelt umweltfreundliche Alternative 1984 begann Olin Hunt die Entwicklung des Blackhole-Verfahrens als umweltfreundliche Alternative zur herkömmlichen Durchkontaktierung mit Chemisch-Kupfer. Im März 19|89 wurde es dann auf der Nepcon West der Öffentlichkeit vorgestellt und zum Verkauf freigegeben. Blackhole ist im wesentlichen eine wäßrig-alkalische Carbondispersion ohne Metallanteile, Komlexbildner und ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße395 KByte
Seiten1041-1042

K’ 89: Weiterentwickelte „technische“ Kunststoffe mit höherer Sicherheit

Seit vielen Jahren haben die Kunststoffe für die Leichtbauweise - z.B. im Apparate- und Fahrzeugbau - ebenso große Bedeutung wie in der Oberflächentechnik (in der Lackchemie, als Auskleidungswerkstoff usw.). In der Elektrotechnik (Leiterplattentechnik) und Elektronik nimmt der Einsatz der synthetischen Werkstoffe als „Werkstoffe nach Maß“ ständig zu. Mit über 2000 Ausstellern aus 40 Ländern bot die K’89 als internationale Fach- ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße963 KByte
Seiten1037-1040

Der technologische Stand der Leiterplattenindustrie im deutschsprachigen Raum


Auswertung leiterplattenspezifischer Informationen (Teil 2) Welche Leiterplattenparameter werden hauptsächlich gefertigt? Gibt es Unterschiede zwischen Herstellern von Prototypen und Großserien bezüglich technischer Machbarkeit? Wie wird es morgen aussehen? - Diese und noch mehr Fragern werden in der Branche häufig diskutiert. Über Marktforschungsinstitute, insbesondere der britischen Consulting-Firma BPA, lassen sich deutliche ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße2,386 KByte
Seiten1022-1036

Penforce


Ein Optimierungsverfahren zur Schichtdickenverteilung beim Leiterbahnaufbau Gedruckter Schaltungen 1 Einleitung
 Auf dem Gebiet der Gedruckten Schaltungen hält die Tendenz zur Miniaturisierung unvermindert an. Sie wird vorgegeben durch die Verkleinerung der elektronischen Bauelemente und zunehmend auch durch deren Oberflächenbestückung, die eine radikale Platzausnutzung auf der Leiterplatte ermöglicht. Dieser Entwicklung ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße2,910 KByte
Seiten1008-1021

Make or buy?

Diese Frage haben sich vor noch nicht allzu langer Zeit Unternehmen gesteift, die einen hohen Leiterplattenbedarf aufweisen. Preise und Lieferzeiten gaben den Ausschlag dafür, Inhouse-Fertigungen einzurichten und die gedruckten Schaltungen dort zu produzieren. Mittlerweile hat sich die Marktsituation vollständig verändert.

 

Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße134 KByte
Seiten985

Zur Info - Umwelttechnik 03/1990

Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße1,003 KByte
Seiten980-984

Hat die Lohngalvanik noch Zukunft?

Besuch bei der Fa. Cascadura GmbH., Herbrechtingen Zur Situation
 Die deutsche Galvanotechnik steht erheblich unter dem Druck der Forderung für Umweltschutz, für Qualität und Qualitätsgarantie und beides in Verbindung mit Produkt- sowie Umwelthaftungsrecht. „Wer soll das bezahlen?“ ist immer wieder zu hören. Die Forderungen sind nicht erfüllbar, heißt es insbesondere im Bereich des Umweltschutzes, obwohl immer noch ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße949 KByte
Seiten976-979

Boden und Klima


Bericht über eine internationale Konferenz in Wageningen/Niederlande Trotz aller Bemühungen, abfallfrei zu produzieren, verbleiben letztlich doch Stoffe, deren Verwertung nicht mehr möglich ist. Auch in der Oberflächentechnik fallen nicht mehr verwendbare Abfälle in Form von Schlämmen sowohl in den Galvaniken wie in Lackierereien an, und zwar zur Zeit immer noch in Mengen von zusammen nahezu 0,5 Mio t/a. Da sie nicht gänzlich ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße700 KByte
Seiten973-975

Deponiesickerwasseraufbereitung
bis zur Direkteinleitung und Totalentsorgung

Bericht von Ing. Alberth über einen Lehrgang an der Technischen Akademie Esslingen am 30. und 31. Januar 1990 Nachdem in absehbarer Zeit verschärfte Bestimmungen in Kraft treten, fand dieses Symposium, das unter der Leitung von Obering. K. Marquardt, Geschäftsführer der Fa. Hager + Eisässer GmbH, Stuttgart, stand, ein besonderes Interesse. Das erklärte Ziel dieser Veranstaltung war, über moderne Verfahrenskombinationen zu ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße704 KByte
Seiten970-972

Umweltschutz als integrierter Produktionsfaktor

Situation heute
 Für viele Betriebsleiter droht der Begriff Umweltschutz zum Alptraum zu werden. Die Umwelt-Hysterie entdeckt täglich neue Um- weltgefahren, und ein Ende ist nicht abzusehen. Was heute noch aktuelle Substitutionsmöglichkeit bedeutet, kann morgen schon Umweltbelastung Nummer eins sein – siehe Per und Tri statt brennbarer Lösemittel oder FCKW als besonders inerte Produkte.
Außer bei Lärm und Strahlung zielt ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße751 KByte
Seiten966-969

Kostensenkung durch Recycling – Teil 1

1 Einführung
 Die Aufbereitungstechnologien zur Herstellung von Trinkwasser, die Beseitigung von schadstoffhaltigen Abwässern von Kommunen und Industrie, aber vor allem auch die Recycling-Techniken, wurden in den letzten Jahren weiter entwickelt.
Bereits in den siebziger Jahren wurde klar erkannt, daß Recyclingtechniken die Voraussetzung für eine wirtschaftliche und umwelt- freundliche Entsorgung schaffen.
„Abwasser ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße1,567 KByte
Seiten959-965

Technik trotz Umweltschutz

Die Restriktionen aus vermeintlichen Umweltschutzgründen, die sich durch die Übersensibilisierung zunehmend gegenüber nahezu jedem mit chemischen Stoffen arbeitenden Prozeß abzeichnen, haben teilweise bereits zu bedenklichen Resignationen geführt: Nachdem der Galvanotechnik der Umgang mit Giften und die Wasserbelastung anhängt - auch wenn sämtliche Prozesse einwandfrei und ohne merkliche Belastung der Umwelt beherrscht werden - finden ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße156 KByte
Seiten953

Aus der Praxis – für die Praxis 03/1990

Beschichtungsschäden an Containern Frage: Wir stellen Container her. In letzter Zeit werden vermehrt Beschichtungsschäden reklamiert. Bemängelt werden vor allem sektorale Durchrostungen und Rostungen der Nieten und der Bohrungen an bzw. für Stahlrahmen sowie Fehler an Türen. Die letzteren bestehen aus elektrolytisch verzinktem Feinblech, zu sehen sind Abblätterungen, Blasen und Zinkkorrosion. Können Sie uns Hinweise auf die ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße315 KByte
Seiten910-911

Aktuelle Aspekte der Beschichtung mit Hartstoffen

Bericht über das 21. VDI-Kolloquium „Moderne Oberflächen- und Dünnschicht-Technologien“ am 17./18. Oktober 1989 in Düsseldorf
 Teil 2, Fortsetzung aus Heft 2/90 Wie schon im ersten Teil des Berichtes über das genannte \/D/-Kolloquium [1] erwähnt, stehen Hartstoffschichten bereits heute in vielfältigem Einsatz aufgrund einer Reihe von herausragenden Eigenschaften. Nach den im ersten Teil behandelten Gebieten ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße1,008 KByte
Seiten905-908

Entsorgung von Galvanikschlämmen - konkrete Lösungsvorschläge

Bericht von der SGO-Fachtagung 1989 am 3. November 1989 in Bern Die Fachtagung der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik wurde am 3. November 1989 im Alfazentrum in der Bundeshauptstadt abgehalten. Vor 110 Teilnehmern konnte der Präsident der SGO ein hochaktuelles Thema vorstellen. Sowohl der Präsident als auch die Präsidentin der paritätischen Umweltschutzkommission, Fräulein Tschiri, konnten auf die Bedeutung ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße251 KByte
Seiten904

Qualitätssicherung


Bericht über eine Fachtagung am 29. Oktober 1989 in Nürnberg Am 24. Oktober 1989 führten DGO und LGA gemeinsam zum zweiten Mal eine Fachtagung zum o.g. Thema in Nürnberg durch. Mit namhaften Fachleuten wie Prof. Dr. Paatsch, Dr. Riedel und Dipl.-Ing. Nordhaus wurden die Bedeutung der Qualitätssicherungssysteme unter Einbeziehung der Normung ein- gehendbehandelt. Herr Beyer erläuterte anhand des Qualitätskreises nach DIN ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße190 KByte
Seiten902

Neuartiges Reinigungssystem
für Draht-, Band- oder Rohr-Durchlaufanlagen

Bei kontinuierlichen Behandlungs- oder Beschichtungsanlagen von Drähten, Bändern oder Rohren stellt die Reinigung meist das komplizierteste Problem dar und nimmt wegen der hohen Durchzugsgeschwindigkeiten viel Produktionsfläche in Anspruch. Beispiele sind die Reinigung von Reifeneinlagedrähten vor dem Vermessingen, von Stahldrähten vor dem Beizen und von Bändern vor dem Selektivgalvanisieren, aber auch die entsprechende Behandlung von ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße477 KByte
Seiten900-901

Der BIV – ein Dach für viele Berufsgruppen

Die Gründung des heutigen Bundesinnungsverbandes der Graveure, Galvaniseure, Gürtler und verwandter Berufe (BIV) geht auf das Jahr 1947 zurück. In einer Zeit, als es kaum etwas zum Galvanisieren gab, und Gravuren auf „Siegerpokalen“ wenig gefragt waren, entstand aus dem ehemaligen Reichsinnungsverband der Zentralinnungsverband. Der Hamburger Obermeister Heinrich Germer war der erste gewählte Vorsitzende. Er leitete die Geschicke der ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße1,300 KByte
Seiten892-898

Zentrale Entgiftungsanlage und ihre Aufgabe heute

Gespräch zum 25jährigen Bestehen der Zentralen Entgiftungsanlage (ZEA) Iserlohn Im Jahre 1989 konnte die Zentrale Entgiftungsanlage Iserlohn auf ihr 25jähriges Bestehen zurückblicken. Das Jubiläum wurde in einer Feierstunde am 1. Dezember 1989 in Iserlohn begangen. Gleichzeitig fand das Richtfest für einen weiteren Ausbau-Abschnitt statt, der aus einer Abwassernachbehandlungsanlage mit Schlammentwässerung besteht. Die ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße1,159 KByte
Seiten886-890

Galvanotechnik in Singapur

Am Beispiel eines galvanischen Betriebes in Singapur
wird die wirtschaftliche Situation und das politische Umfeld dieses Südost-asiatischen Staates beschrieben Singapur, der auf einer Insel gelegene Stadtstaat an der Südspitze des malaiischen Festlandes, ca. 150 km nördlich des Äquators, gehört in die Gruppe der sogenannten „Vier kleinen Tiger“. Mit dieser Bezeichnung wird eine Gruppe von asiatischen Nationen ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße1,673 KByte
Seiten879-885

Brief aus England 03/1990

Schwankender Zinnpreis
 Als Lotbestandteil ist Zinn ein wichtiges Material für die elektronische Industrie. In jüngster Vergangenheit war der Zinnpreis extremen Schwankungen unterworfen, was so- wohl auf das Hersteller- als auch das Verbraucherverhalten zurückzuführen ist. Während ihrer Januartagung hat die Arbeitsgruppe der Vereinigung Zinn-produzierender Länder (Australien, Bolivien, Indonesien, Malaysia und Zaire) einen ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße2,169 KByte
Seiten870-878

AOX Halogenierte Kohlenwasserstoffe

1 Einleitung Mit dem zunehmenden Umweltbewußtsein hat sich in den letzten Jahren auch eine umfangreichere Umweltgesetzgebung entwickelt, die eine Vielzahl von Bundesgesetzen und Gesetzen der Länder umfaßt, denen Richtlinien der Europäischen Gemeinschaft und internationale Abkommen zum Umweltschutz übergeordnet sind. Viele der Vorschriften wurden erst durch die enorme Steigerung der Leistungsfähigkeit der Spurenanalytik ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße1,576 KByte
Seiten862-868

Einfluß der Zusammensetzung von cyanidischen Kupferelektrolyten auf die Anodenlöslichkeit

Einleitung Es wurde schon früher festgestellt, daß die Temperatur einen positiven Einfluß auf die Anodenlöslichkeit in cyanidischen Kupferelektrolyten ausübt. Bekannt ist auch die Tatsache, daß Kaliumsalze eine bessere Kupferabscheidung bewirken und daher wird ihre Verwendung immer mehr empfohlen [1]. Insgesamt ist auch die Zusammensetzung der Elektrolyts für die gute Qualität der Kuperabscheidungen verantwortlich ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße856 KByte
Seiten857-861

Silikon-bedingte Benetzungsfehler beim Vorbehandeln, Lackieren und Löten

Benetzbarkeit
 Wer seine Hände mit einer der marktgängigen, silikonhaltigen Pflegecremes einreibt und danach ins Auge faßt, kann im Auge ein minutenlanges Brennen verspüren, wie es gewöhnlich durch ein Staubkörnchen verursacht wird. Bei dem Augenwischen wurde eine kleine Menge Silikoncreme auf die Bindehaut übertragen, die das Benetzen der Stelle mit Tränenflüssigkeit verhindert und durch ungemilderte Reibung das ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße2,075 KByte
Seiten848-856

Die Anwendung von Pulsgleichrichtern beim Anodisieren

Die oberflächenbehandelnde Industrie hat schon seit einigen Jahren Pulsgleichrichter sowohl für die elektrolytische Metallabscheidung als auch für die anodische Oxidation im Einsatz. Pulsgleichrichter für die anodische Oxidation unterscheiden sich zum Teil von denen, die für die elektrolytische Metallabscheidung bestimmt sind. Abb. 1zeigt die Stromwelligkeit, die ein Pulsgleichrichter für die anodische Oxidation er- zeugt. Aus der ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße585 KByte
Seiten845-847

Chemisch-Nickel: Einführung, Grundlagen, Grenzen

Die Galvanotechnik befaßt sich bekanntlich mit dem Aufbringen von metallischen Überzügen aus flüssigen, meist wäßrigen Elektrolyten. Innerhalb aller galvanischen Verfahren unterscheidet man zwischen elektrolytischen und chemischen Verfahren, die verfahrens- und überzugsspezifische Vor- und Nachteile besitzen. Das Grundprinzip der galvanischen Beschichtung zeigt Abb. 1.
Auf der linken Seite ist die elektrolytische ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße644 KByte
Seiten842-844

Korrosionsbeständigkeit von elektrolytisch abgeschiedenen Zinklegierungen

1 Einleitung
 Obwohl die Anwendung von reinen Zinküberzügen zum Korrosionsschutz von Stahl ständig zunimmt, werden dennoch Untersuchungen mit dem Ziel unternommen, den Schutzwert unter schweren Korrosionsbedingungen zu verbessern und die Lebensdauer der beschichteten Teile zu verlängern oder bei den üblichen Korrosionsbedingungen mit geringeren Schichtdicken auszukommen. Diese Untersuchungen haben ihren Nieder- schlag darin ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße1,616 KByte
Seiten834-841

Galvanotechnische Prozeßführung zur Vermeidung der Wasserstoffversprödung hochfester Bauteile


1 Einleitung
 Unter den verschiedenen möglichen Versagensformen von Bauteilen stellt der Sprödbruch ein besonders kritisches Problem dar. Während sich ein gewaltsames Versagen bei duktilem Werkstoffzustand oft schon vorher durch Funktions- oder Betriebsstörungen ankündigt, erfolgt der Sprödbruch als Werkstofftrennung ohne makroskopisch erkennbare Verformung meist ohne Vorwarnung. Ein besonders gefürchtetes, weil i.a. nicht ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße2,030 KByte
Seiten825-833

Konventionelle Methoden der Färbung von anodisch erzeugten Aluminiumoxidschichten

Die Färbung von anodisch erzeugten Oxidschichten auf Aluminium ist heute ein Verfahren, mit dem weltweit gesehen, mit großem Abstand die größten Flächen auf Aluminium in einem weiten Bereich von Farbtönen erzeugt werden. Ein Charakteristikum derartiger „Metallfärbungen“ ist, daß sie einerseits eine dekorativ-architektonische Wirkung besitzen, andererseits aber auch in hohem Maße funktionelle Eigen- schaften, nämlich den ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße679 KByte
Seiten822-824

Schnell ein marktkonformes Niveau erreichen!

Der sogenannte „Eiserne Vorhang“ war bis vor kurzem nahezu hermetisch geschlossen. Durch den beispiellosen Aufbruch der Völker in den mittel- und osteuropäischen Staaten ist er durchlässiger geworden und auf dem besten Wege, ganz zu verschwinden.
Noch nicht verschwunden ist allerdings das krasse wirtschaftliche West/Ost-Wohlstandsgefälle. Handlungsfreiheit der Bürger, politische und wirtschaftliche Zusammenarbeit haben ...
Jahr1990
HeftNr3
Dateigröße236 KByte
Seiten821

Galvano-Referate 02/1990

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr1990
HeftNr2
Dateigröße1,906 KByte
Seiten687-694

Zur Info - Leiterplattentechnik 02/1990

Jahr1990
HeftNr2
Dateigröße1,060 KByte
Seiten683-686

Kontinuierliche Laminatherstellung

Perstorp Electronics setzte erstmals ContlRoll®-Anlage ein Die kontinuierliche Herstellung von Laminaten hat gegenüber dem Verpressen in Mehr- etagenanlagen unter Vakuum deutliche Vor- teile. Der Hauptvorzug besteht in einer größeren Gleichmäßigkeit der Eigenschaften von Tafel zu Tafel und günstigeren Produktionskosten. Zur kontinuierlichen Basismaterialherstellung sind die ContlRoll®Pressenanlagen der Fa. Siempelkamp gut ...
Jahr1990
HeftNr2
Dateigröße414 KByte
Seiten681-682

Schering setzt auf Forschung

Bericht über die Vorstellung des neuen Gebäudes der Sparte Galvanotechnik der Schering AG in Berlin Die neue Adresse der Sparte Galvanotechnik der Schering AG in Berlin lautet jetzt Erasmusstraße 20-24.
Am 15. Dezember 1989 stellte das Unternehmen das neue Gebäude Vertretern der Fachwelt und der Öffentlichkeit sowie der Presse vor. Es vereinigt erstmalig alle Berliner Funktionen der Sparte Galvanotechnik unter einem Dach: ...
Jahr1990
HeftNr2
Dateigröße641 KByte
Seiten678-680

VdL wird im Umweltschutzaktiv

Bericht über ein Fachgespräch über den freiwilligen Verzicht auf Produktionsverfahren mit halogenierten Kohlenwasserstoffen und Lösemittel In einer gemeinsamen Initiative der Industrie und des Landes Baden-Württemberg zur Vermeidung und Verwertung von Abfällen fand im Dezember 1989 ein Hearing im Umweltministerium in Stuttgart statt. Vertreten waren bei diesem Hearing Verbände wie der VDMA, der ZVEI, der VCI, der Verband ...
Jahr1990
HeftNr2
Dateigröße249 KByte
Seiten677

Cipel auf der Productronica ’89

Interview am Messestand in München Die Firma Cipel Elektronik GmbH, Dreieich, ist eines jener innovativen Unternehmen, die für die positive Entwicklung der Leiterplattenindustrie und ihrer Zulieferer typisch sind. Erst 1986 gegründet, gilt Cipel heute bereits als kompetenter Hersteller von Belichtungs- und Prüfsystemen für die Leiterplattenindustrie. Die Redaktion nutzte die Productronicazu einem Gespräch mit dem ...
Jahr1990
HeftNr2
Dateigröße488 KByte
Seiten675-676

Productronica '89 – Teil 2

Bericht über die 8. Internationale Fachmesse der Elektronik-Fertigung in München vom 7. bis 11. November 1989


Fortsetzung aus Heft 1/90

 

Jahr1990
HeftNr2
Dateigröße6,591 KByte
Seiten645-674

Feinlochbohren

Regeln und Prozeßvariable Beim Feinlochbohren werden künftig nur diejenigen in der Lage sein im internationalen Wettbewerb mitzuhalten, die sich strikt um die Einhaltung der geeigneten Prozeßparameter bemühen. „Nichts hat sich geändert und doch ist alles anders“. Dieser Satz beschreibt das Leiterplattenbohren, bei dem das Feinlochbohren tägliche Arbeit ist und inzwischen einen respektablen (und weitersteigenden) Anteil ...
Jahr1990
HeftNr2
Dateigröße1,330 KByte
Seiten639-644

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