Artikelarchiv

In Heft 5/1955 der vorliegenden Zeitschrift erschien ein Aufsatz „Störungen an Gleichrichtern und ihre Auswirkung auf die Abscheidung aus Glanzbädern“. Der Verfasser, Herr Peters, hatte mit dieser Veröffentlichung eine Diskussion angeregt, und wir erhalten die nachstehende Stellungnahme von Herrn Erich Schröter (AEG Röhren- und Gleichrichterfabrik, Belecke (Möhne). Die Ausführungen werden unsere Leser im Interesse des Erfahrungsaustausches ebenso begrüßen wie wir selbst. An sich geben Gleichrichtergeräte in der Galvanotechnik bei sachgemäßer Behandlung keinen Anlaß zu Betriebsstörungen, doch zeigte Herr Peters in Heft 5/1955 einige Fälle aus der Praxis auf. Der nachfolgende Beitrag geht auf diese Probleme näher ein und gibt Ratschläge für die Betriebspraxis.

Bildung war jahrtausendelang das Privileg einer elitären Oberschicht, die diesen Vorteil auch gezielt nutzte, um ihre ungebildeten Völker möglichst leicht unterdrücken und auszubeuten zu können. Dem Volk Bildung zu verwehren bedeutete, es praktisch nach Belieben manipulieren zu können. Heute ist, zumindest in unserem Kulturkreis, Bildung für alle eine Selbstverständlichkeit. Wer willens ist, zu lernen und sich weiter zu entwickeln, für den gibt es in unserem Land vielfältige Möglichkeiten einer hochwertigen, international anerkannten Ausbildung. Beispielsweise in naturwissenschaftlich/technischen Fächern die zum Diplom-Ingenieur, einem akademischen Grad, der nun im Zuge einer Vereinheitlichung auf europäischer Ebene (Bologna-Prozess) durch den Master ersetzt werden soll.

Mechanische Oberflächenveredelung durch Schleifen oder Polieren hat sicher auch heute noch das primäre Ziel, Unebenheiten einer Werkstückoberfläche zu verringern oder ganz zu beseitigen. Zumeist stammen diese aus vorangegangenen Fertigungsstufen (Gieß-, Schweiß-, Schmiedegrate, typische Rauheiten verschiedener Gießverfahren, Riefen durch spanabhebende Bearbeitung). Gerade bei galvanotechnischer Weiterbearbeitung spielt dabei die Einebnung bis hin zum Spiegelglanz eine erhebliche Rolle.

In 35 Jahren vom Start-up zum gewichtigen 100-Mann-Mittelständler. Im Interview sprechen Karl und Sebastian Rieder über die Einsatzmöglichkeiten ihrer Technologie, das internationale Geschäft und die Entwicklung von plating electronic. Die Gleichrichterexperten aus Sexau am Fuße des Schwarzwalds haben seit ihrer Gründung vor 35 Jahren einen kontinuierlichen Aufschwung erlebt. Heute gehört das Familienunternehmen zu den Innovationstreibern bei Gleichstrom- und Pulsstromquellen für elektrochemische Prozesse in Industrie und Forschung. Auf der Branchenmesse für Galvano- und Oberflächentechnik Surface Technology in Stuttgart durfte plating electronic deshalb nicht fehlen. Die „Galvanotechnik“ nutzte die Gelegenheit zu einem längeren Gespräch mit Geschäftsführer Karl Rieder und seinem Sohn Sebastian Rieder, der auch neue Geschäftsbereiche über die Elektrochemie hinaus erschließt.

Umwelteinflüsse benötigen häufig lange Zeiträume - weit länger als die Amtszeit vieler Politiker. Nachweise der Schädlichkeit wie der Harmlosigkeit von Stoffen und Verfahren sind vielfach nur über lange Beobachtungszeiträume möglich. Während die eine Seite vor jeder möglichen Gefahr schützen will - und damit mittels politischer Macht manch nützliche Technik blockiert spielt die andere Seite mögliche Gefahren gerne herunter, um neue Geschäftsfelder möglichst rasch zu erschließen. Das nötige Augenmaß auf beiden Seiten, gepaart mit ausgewogener Verantwortung, würde uns umweltfreundliche Technik und gegenseitiges Verständnis zwischen Politik und Wirtschaft bescheren.

Im Februar 2004 veröffentlichte Professor Hwang Woo-Suk einen Artikel in Science, in dem er angab, zum allerersten Mal Stammzellen eines geklonten menschlichen Embryos isoliert zu haben. Professor Hwang Woo Suk von der Universität Seoul stand seitdem im Rampenlicht der internationalen Wissenschaftsszene. Mit Spannung wurden neue Ergebnisse erwartet, die einen bedeutenden Fortschritt für Therapien gegen Krebs oder auch Alzheimer hätten bedeuten können.

Die Untersuchung verschiedener Glanzbäder für Ni, Cu und AG zeigte, daß diese Bäder sowohl eine Einebnung, Herabsetzung der Oberflächenrauheit, als auch eine Glättung und Verrundung des Mikroprofils bewirken. Die Wirkungen sind bei den verschiedenen Metallen und auch bei verschiedenen Badtypen mitunter sehr verschieden. Bei gleicher Ausgangsrauhigkeit sind elektropolierte Oberflächen nach der Galvanisierung sowohl ebener, als auch glatter gegenüber nur geschliffenen Oberflächen. Die Einebnung hängt von der Schichtdicke des Überzuges kaum ab, während die Glättung innerhalb normal üblicher Dickenbereiche mit zunehmender Schichtdicke besser wird.

Die Sprimag Spritzmaschinenbau GmbH &Co KG, Kirchheim-Teck, liefert die erste Großserienanlage für eine neuartige Roll-Coating-Beschictitungstechnologie für 11-Mehrweg-Leichtglasflaschen, die der Bun- desverband der Deutschen Erfrischungsgetränkeindustrie e.V. (BDE) über den von seinem Arbeitskreis Moderne Getränkeindustrie (AMG-Pool 2000) verwalteten Flaschenpool auf den deutschen Markt bringt.

In the last years, numerous advances in the field of RF-MEMS switches have been made [1, 2]. Beside a high isolation and a low insertion loss they can also handle moderate temperatures [3]. However, most of the published switches are still unpackaged and therefore restricted to operation under lab environment due to particles and humidity being present under real conditions. To protect RF-MEMS devices efficiently, the corresponding packaging solutions need to be compact in the design and add only low RF losses [4, 5]. Therefore, the use of a packaging material with low dielectric constant and low tan ? is preferred. Another imported issue concerning any packaging approach is that during encapsulation any change compared to the original performance of the MEMS device is avoided. In particular, it is not tolerable that the process harms the MEMS device using too high or too long temperature loads. The optimum packaging process would consequently be applied at room temperature. Also, in terms of integration, it is advantageous to have the package on wafer level. This paper describes a simple glass cap packaging process for on wafer level packaging that can be applied to a MEMS device without any temperature load. Furthermore, a very high isolation Ka-Band RF-MEMS switch is presented, packaged by the glass cap and characterized before and after packaging.

Innovationen auf der LASYS 2014
Die charakteristischen Eigenschaften von Glas, seine Sprödigkeit, niedrige Wärmeleitfähigkeit, Transparenz im Bereich sichtbaren Lichts u. a. fordern Lasersysteme und Prozesse stärker heraus, wenn es um hohe Produktionsgeschwindigkeit bei hoher Qualität geht. Weitere Parameter, wie die Zusammensetzung des Materials, die Dicke, Beschichtungen sowie Härteverfahren müssen ebenfalls berücksichtigt werden. Die Hersteller von Glasbearbeitungsmaschinen und Lasersystemen sind daher gefordert, geeignete Verfahren zu entwickeln, welche diese charakteristischen Eigenschaften von Glas meistern. Das Beschriften und Bohren von Glas mittels Laser hat sich schon etabliert, die Prozesse des Laserschneidens und -fügens hingegen sind bei Glas in weiten Teilen noch nicht so intensiv erforscht, wie bei Metallen oder Kunststoffen. Denn gerade durch die herausfordernden Eigenheiten des Glases bringt die Laserbearbeitung immense Vorteile gegenüber konventionellen Verfahren. Stellvertretend geben hier einige Aussteller der LASYS 2014 einen Überblick, was Lasersysteme heute in der Glasverarbeitung leisten können:

Glasprodukte gibt es seit mehr als 9000 Jahren. Schon ca. 7000 v. Chr. wurde Obsidian, ein natürlich vorkommendes vulkanisches Gesteinsglas, für Bohrer, Schaber, Keile und Spiegel verwendet. Das uns bekannte Glas ist ein amorpher, transparenter Feststoff, der aus den Grundbausteinen Siliziumdioxid, Natriumdioxid und Kalziumdioxid besteht. Durch Zugabe weiterer Komponenten können seine Eigenschaften gezielt verändert werden. Im zweiten Jahrtausend vor Christus entwickelten sich die Glasproduktion und -verarbeitung unabhängig voneinander im griechischen Mykene, in Ägypten, in China und in Nordtirol.

Es werden Untersuchungen und Versuche beschrieben über alkalische Gold-Elektrolyte, bei denen als Glanzzusätze Kobalt (III)amin-Verbindungen verwendet wurden. Die Ergebnisse sind in Tabellen zusammengefaßt unter Angabe der Formeln für die verschiedenen verwendeten Verbindungen.

In this paper examinations and tests are outlined which were carried out with alkaline gold plating solutions using cobalt (III)-amine compounds as brightening agents. The test results are summarized in tables which also show the formulae of the various compounds used.

Es wurden mehrere Kobalt (III)-amin-Komplexverbindungen als Glanzzusätze in verschiedenen sauren und alkalischen galvanischen Bädern untersucht (Ni, Co, Zn, Cd, Au, Cu). Von diesen Verbindungen ergab [Co(ec)(Py)₂]Cl die besten Resultate beim Zusatz von 0,05–0,2 g/l, bevorzugt bei sauren Bädern. Die verwendete Chelatverbindung ergab eine gute Glanzbildung. Die Versuche sind in Tabellen zusammengefaßt.

This paper reports about experiments with several cobalt- (lll)-amine-compiex-compounds used as brighteners In different acid and alkaline plating solutions (Ni, Co, Zn, Cd, Au, Cu). The experiments have shown that the best results are obtained – particularly with acid solutions – when adding [Co(ec)(Py)₂]Cl as a brightener in proportions of 0,05–0,2 g/l. The brightening effect obtained with the use of this chelate compound was satisfactory. The results of the various tests are summarized in self-explanatory tables.

In Heft 1/1956 dieser Zeitschrift erschien Teil I dieses Aufsatzes, der sich mit der Glanzverkupferung befaßte. Die Entfettung wurde dabei ausführlich berücksichtigt. Nachfolgend beschreibt Teil II der Arbeit die Glanzvernicklung. Es wird auf die Veröffentlichung in Heft 1/1956 verwiesen, da diese beiden Aufsatzteile organisch zusammen gehören.

Betrachtet man die Entwicklung der Galvanotechnik in den letzen Jahrzehnten, so kann man mehrere Stufen des Fortschrittes erkennen. Während man in den Anfangsjahren schon mit der Abscheidung glatter, möglichst porenfreier Überzüge zufrieden war, wurde in der Folgezeit immer mehr Wert auf den Korrosionsschutz gelegt und man war gezwungen, die Schichtstärken zu erhöhen. Eine direkte Folge dieses Bestrebens war es, möglichst hohe Stromdichten und kurze Expositionszeiten zu erreichen und damit die Wirtschaftlichkeit der Vernicklung zu verbessern.

Die Kupferabscheidung ist eines der ältesten galvanotechnischen Verfahren überhaupt. Schon im Jahre 1862 wurde ein amerikanisches Patent auf ein Verfahren erteilt, Kupfer aus cyankalischer Lösung abzuscheiden. Die Badzusammensetzungen und damit die Badkonstanten änderten sich im Laufe der Jahrzehnte nur sehr wenig. Man arbeitete mit Metallgehalten von 15-30 g/l, einem Sodagehalt von 20-60 g/l und einem freien Cyanidgehalt von 10-20 g/l und erzielte damit Stromdichten von 0,3-0,5 A/qdm. Größere Schichtstärken in kürzerer Zeit abzuscheiden, war man nicht gezwungen, da für diesen Zweck die bekannten Kupfersulfatbäder zur Verfügung standen.