Artikelarchiv

Neue verbesserte Anlage zur Feuerverzinkung

Das Wachstum der britischen Automobilproduktion ist so groß, daß sich die British Steel gezwungen sah, in ihren Werken in Llanwem in Wales eine neue kontinuierlich arbeitende Tauchverzinkungsanlage zu installieren. Mit der neuen „Zodiac“-Anlage können Automobilstähle der höchsten Qualität hergestellt werden, wie sie von vielen japanischen Automobilherstellem in Großbritannien verlangt werden. Die neue Linie enthält - möglicherweise weltweit den ersten - Luft- kühler (Abb. 1), durch den der das Tauchbad verlassende verzinkte Stahl soweit abgekühlt wird, daß die beschichtete Oberfläche mit den Trans- portwalzen ohne Beschädigung in Kontakt gebracht werden kann. Zusätzlich werden die Stahlbänder durch das neue Modul ausgerichtet, indem sie zwischen zwei Luftkissen geführt werden. Seit einigen Monaten ist die neue Anlage in Betrieb, ohne daß Probleme aufgetreten wären.

Leserbrief 12/1993

Die Autoren geben in diesem kurzen Beitrag ihre Meinung zu einem interview wieder, welches im Heft 9/93 der„Galvanotechnik“ auf S. 2972 bis S. 2976 unter der Überschrift „Vom Nebenprodukt zum zweiten Standbein“ publiziert wurde. Das Gebiet der Schichtdickenmessung mittels Röntgenfluoreszenzmethode, insbesondere bzgl. der Zukunftsaussichten, wird dort nach Ansicht der Autoren sehr einseitig gezeichnet, was zu nichtunerheblicher Verwirrung und Verunsicherung bei den Anwendern dieser Meßmethode führen kann.
Nicht jeder Mensch hat die Zeit oder die Lust, sich in eine komplizierte Materie einzuarbeiten. Besonders dann, wenn sie ihm fremd ist, und er anderes lieber tut. Steht aber ein Muß dahinter, ist man schon dankbar, wenn uns jemand einfach erklärt, wie die Sache läuft.
Beispiel Qualitätssicherung: Die Schichtdickenmessung mit Röntgenfluoreszenz ist eine solche Materie, zu deren tieferem Verständnis man eigentlich erst mal Atomphysik studieren müßte. Es gibt aber Experten, die dem Laien sagen, worauf es ankommt und was der Praktiker braucht. Allerdings ist die Gefahr groß, an einen falschen Propheten zu geraten, und nicht alles, was gedruckt wird, ist auch richtig.

Bericht von der 31. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik e. V. (DGO) vom 22. bis 24. September 1993 in Friedrichroda/Thüringen – Teil 1

Mit rund 400 Anwesenden konnte die seit der Wiedervereinigung erste Jahrestagung in einem neuen Bundesland eine erfreulich hohe Besucherzahl verzeichnen. Die z. T. mit Damen angereisten Teilnehmer bestätigten damit nicht nur ihr sachliches Interesse, sondern bekräftigten auch das Anliegen der DGO, mit den neu hinzugekommenen Fachkollegen schnellstens enge fachliche und freundschaftliche Kontakte zu knüpfen.

Fortsetzung aus Heft 11/93

2 Unfallverhütung

Die Berufsgenossenschaften haben die gesetzliche Verpflichtung, mit allen geeigneten Mitteln für die Verhütung von Arbeitsunfällen und für ei- ne wirksame ärztliche Hilfe zu sorgen. Diesem Zweck dienen vor allem Unfallverhütungsvorschriften. Verstoßen Mitglieder oder Versicherte vorsätzlich oder fahrlässig gegen die Unfallverhütungsvorschriften, so kann der Vorstand der Berufsgenossenschaft eine Geldbuße bis zu DM 20 000 festsetzen, dasselbe gilt bei Verstößen gegen eine vollziehbare Anordnung der Berufsgenossenschaft. Die Berufsgenossenschaften haben durch fachlich besonders vorgebildete und erfahrene technische Aufsichtsbeamte die Durchführung der Unfallverhütung zu überwachen und ihre Mitglieder zu beraten.

In diesem Artikel sollen Erfahrungen vermittelt werden, die bei mehrjährigen - hauptsächlich stromlosen Einsatz eines Schwarznickelbades gewonnen wurden. Die Einsatz- und Korrekturbedingungen sind von allgemeingültiger Natur. Die Berechnungsgrundlagen für die Korrektur beziehen sich auf die konkreten Bedingungen des in der Münze Berlin betriebenen 70-Liter-Elektrolyten. Anwendungstechnisch müssen diese Werte auf jede zu betreibende Anläge dieser Art umgerechnet werden.

Teil 3: Elektrochemische Korrosionsuntersuchungen an dekorativen Hartstoffschichten

Fortsetzung aus Heft 11/93

1 Einleitung

Dekorative Hartstoffschichten werden zur Oberflächenbeschichtung von hochwertigen Konsumgütem wie zum Beispiel Uhrengehäuse und -armbänder, Schreibgeräte, Brillengestelle, Modeschmuck, Beschläge, Sanitärteile usw. eingesetzt [1,3,4], Gegenüber den galvanisch aufgebrachten Überzügen zeichnen sie sich durch eine höhere Abriebbeständigkeit aus, die für die Eigenschaften solcher Gegenstände ein wichtiges Kriterium darstellt [1,3], So hat zum Beispiel ein ca. 0,7 |4m dicker TiN-Überzug eine Abriebbeständigkeit, die einem galvanisch aufgebrachten Hartgoldüberzug mit einer Dicke von 20 um entspricht [9],
Die Herstellung dekorativer Hartstoffschichten, wie zum Beispiel von Titannitridüberzügen, erfolgt in der Praxis mit physikalischen (PVD)-Verfahren. Dabei wird besonders das Sputter-Ionenplattieren verwendet. Gegenüber den CVD-Verfahren zeichnet es sich durch geringe Arbeitstemperaturen während des Beschichtungsprozesses (200-500°C) aus [1,3,5,4], die die Anzahl der beschichtbaren Substratmaterialien deutlich erweitern. Je nach Anwendungsfall werden aber auch verschiedene Beschichtungstechniken (z. B. PVD und Galvanotechnik) kombiniert [1,4].

Einleitung

Bei Materialuntersuchungen werden üblicherweise Proben aus dem zu prüfendem Material verschiedenen mechanischen Belastungen ausgesetzt und die daraus resultierenden Zustandsänderungen gemessen. In der Regel verwendet man dazu einfache Verfahren, die eine Aussage zum Spannungszustand und zur Dehnung erlauben. Solche Verfahren lassen sich jedoch nicht bei der Untersuchung der mechanischen Eigenschaften dünner Schichten wegen ihrer geringen Dicke und der Beeinflussung durch das Basismaterial verwenden. Die Mikrohärteuntersuchung stellt ein alternatives Verfahren dar. Bei der Ermittlung der für einen bestimmten Mikrohärteeindruck notwendigen Kraft besteht gleichzeitig die Möglichkeit, bestimmte Informationen über plastische und elastische Eigenschaften festzustellen, die man oft auf anderem Wege nicht erhalten kann.

Teil 5: Nickel- und Nickellegierungsschichten

Fortsetzung aus Heft 11/93

5 Ni-, Ni-Legierungsschichten (galvanisch)

Zur historischen Entwicklung der galvanischen Abscheidung von Ni-Schichten wurde schon kurz berichtet. Nach einer Periode experimenteller Untersuchungen etwa ab 1840 durch DeRuolz und A. Smee, R. Böttger u.a. erzielten entscheiden- de Entwicklungsschritte [3]:
- 1875 W. Pfanhauser sen. mit brauchbaren Ni-Schichten aus Lösungen auf Ammoniumbasis und Zusatz von Zitronensäure
- 1878 E.Watson, der die Bedeutung derBorsäure zum Stabilisieren des pH-Wertes erkannte
-1895 G.E.Langbein setzte Ni-Lösungen Chloride zu, womit Anodenlöslichkeit und ihre Leitfähigkeit erhöht, die Schichteigenschatten verbessert werden konnten (Z, Elektrochemie 7 [1900] 1,S. 700)
- 1906 W. D. Bancroft erzielte hier von unabhängige analoge Erkenntnisse
- 1916 O.P. Watt formuliert die bis heute aktuelle Grundzusammensetzung für Ni-Sulfat-Chlo- rid-Elektrolyte.

Teil 4

Fortsetzung aus Heft 11/93

7 Der Angriff auf Zement, Beton und Mörtel

Zement- und Bauindustrie haben in den letzten Jahrzehnten die Qualitäten der Stoffe und der Bauausführungen erhöht. Neu entdeckte Schwächen gehen auf Effekte zurück, die niemand voraussehen konnte. Bauhandwerkliche Grundsätze allerdings, wie
-Frischbeton hält schlecht auf Altbeton

-fetter Beton hält schlecht auf magerem Beton,

sollten darüber nicht in Vergessenheit geraten. Die Karbonatisierung des Betons durch den immer während wirkenden Kohlendioxid-Gehalt der Luft, die Rostsprengungen durch die nicht mehr durch hohen pH-Wert des Betons korrosions- geschützten Stahlarmierungen und die Spannungsrißbildung im Armierungsstahl durch Chlorid-Ionen (die zuweilen in Abrede gestellt wird), sind jedem Fachmann geläufig.

Der anorganische Korrosionsschutz von Wälzlagern ist im Zuge der Zeit eine wichtige Weiterentwicklung in der Wälzlagertechnologie. Einmal, um die Lagerhaltung und den Versandschutz oh- ne organische Konservierungsstoffe zu erreichen und um darüber hinaus Anwendungsvorteile bei bestimmten korrosiven Beanspruchungen zu gewährleisten.
Der entwickelte Überzug RR-INA „Corrotect“ bezieht seine hohe Leistung durch eine dünne, galvanisch aufgebrachte legierte Schicht aus ZnFe oder ZnNi, die gelb oder schwarz chromatiert wird.

ln Zeiten von Rezession und Wirtschaftskrise haben es alle schwer: die Unternehmer, deren Erträge schrumpfen, die Mitarbeiter, die um ihre Arbeitsplätze bangen und die neuen Technologien, die nur mehr langsam zum Zuge kommen.
Gerade die Galvanotechnik in Deutschland sieht ihre Felle davonschwimmen zusammen mit anderen Fertigungsbereichen, von denen sie abhängt, in sogenannte Billiglohnländer. Denn Gleichrichter, Bäder und elektrischen Strom gibt es auch dort. Es bleibt die Frage, was am besten dagegen zu unternehmen sei, falls nicht allein auf die Kunst der deutschen Politiker und Manager in den Großbetrieben vertraut werden soll.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Bericht über den Diskussionsabend am Vortag der Fachtagung Innovation in der Leiterplattengalvanik am 11. Oktober 1993 in Nürnberg

Seit drei Jahren wird die zum sechsten Male von der DGO in Zusammenarbeit mit der VDE/VDI-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik und dem EIPC veranstaltete Fachtagung „Innovation in der Leiterplattengalvanik“ durch eine Podiumsdiskussion aufgewertet, die jeweils am Vorabend der Veranstaltung stattfindet. Thema der diesjährigen Diskussionsrunde war, wie auch in den Vorjahren, die gewandelte Situation der deutschen Leiterplattenindustrie nach den goldenen 80er Jahren und entsprechende Strategien, um einen weiteren Verlust von Märkten zu verhindern und die Zukunft des Industriezweigs zu sichern. Man war allgemein gespannt, ob und welche neue Akzente die Diskussion ergeben würde; entsprechend zahl- reich waren die Teilnehmer an der Veranstaltung, die vorzugsweise aus dem Management der Leiterplattenindustrie und ihrer Zulieferer kamen.

Erster konjunktureller Branchenbericht zur Productronica '93

Wenn auch die Zeiten des stetigen Wachstums vorbei zu sein scheinen, die Elektronik- Fertigungsbranche sieht nach den Umsatzeinbrüchen 1992 wieder etwas optimistischer in die Zukunft. Fortschreitende Miniaturisierung auf der einen und eine anhaltend schwache Konjunktur auf der anderen Seite dämpfen jedoch die Erwartungen, die 1993 in den Markt der Elektronikfertigung gesetzt werden. Hinzu kommt der sich für Mitte der 90er Jahre abzeichnende Technologiesprung, der schwierige Investitionsentscheidungen erfordert.
Mit dem Blick auf das Jahr 2000 ist aber neben dem zu erwartenden Technologieschub auch der wachsende Markt in Osteuropa mit einem Wirtschaftsraum von 780 Mio. Menschen zu sehen. Nach SEMI (Semiconductor Equipment und Materials International Association) soll der europäische Halbleiter- markt ein stetiges Wachstum verzeichnen und im Jahre 2000 ein Volumen von 28 Mrd. $ erreichen.

Wenn Sie dieses Heft in die Hand nehmen, ist sie möglicherweise schon vorbei, die Productronica '93, das Branche-Messeereignis des Jahres. Wie gewohnt werden wir unseren zusammenfassenden Bericht von der Productronica im Januarheft 1994 bringen. Einzelbeiträge zur Messe finden Sie vorab unter dieser Rubrik.

Wechsel im Vorstand der Schweizer Electronic AG, Schramberg

„Nichts ist beständiger als der Wandel“. Diese Worte stellte der Vorsitzende des Aufsichtsrates der Schweizer Electronic AG, Ernst Krauss, an den Anfang seiner Ausführungen zur Verabschiedung der langjährigen Mitglieder der Geschäftsführung und des Vorstandes der Schweizer Electronic AG, Gerhard Schweizer und Kurt Wild, am 1. Oktober 1993 in Schramberg vor Geschäftsfreunden und leitenden Mitarbeitern des Unternehmens. Über den gegebenen Anlaß hinaus charakterisierte er damit die erfolgreiche Entwicklung des traditionsreichen Unternehmens vom ehemaligen Skalen- und Metallschilderhersteller zu einem der größten und leistungsfähigsten Leiterplattenproduzenten Europas.

Hohe Betriebskosten in den Leiterplatttenbetrieben und der anhaltende Preisdruck in der Branche zwingen die Hersteller zu kostensenkenden Maßnahmen. Ein wichtiger Kostenfaktor stellt die Verbesserung der Qualität und die Senkung der Ausschußquote dar. Insbesondere gilt dies für Multilayer, die Produkte hoher Wertschöpfung darstellen. Nachfolgend wird ein Registrierverfahren beschrieben, mit dem bei sehr niedrigen Investitionen und mit einfachen Mitteln Toleranzen beim Verpressen von Multilayer-Innenlagen minimiert werden können.

KLG Electronic GmbH, Berlin, hat die ersten Referenzinstallationen seines Integrierten Leiterplatten-Organisations- und Automatisierungssystems erfolgreich abgeschlossen. Das modular aufgebaute System gewährleistet den effizienten Einsatz für jede Betriebsgröße.

In Sachen branchenspezifischer kompetenter Lösungen ist die MANIA -Gruppe in der Leiterplattenbranche bekannt.
Die KLG Electronic GmbH, als Mitglied der 0. g. Gruppe, verfügt in Berlin über ein Softwarehaus, das sich mit der Erstellung branchenspezifischer Software für die Elektronikindustrie beschäftigt.
Die seit Mitte der 80er Jahre durch die KLG Electronic in Form von Vertrieb und Hotline aufgebaute Produktlinie im Bereich PPS-Systeme wurde auf Grund ständig zunehmender Anforderungen auf ein neues Niveau gehoben.
Die im Zeitraum 1990 bis 1993 laufende Entwicklung des Integrierten Leiterplatten Organisations- und Automatisierungssystems (ILONA) wurde durch die Endabnahme bei zwei Referenzinstallationen erfolgreich abgeschlossen.

Interview mit Alex Ross, Geschäftsführer von KAM Circuits, Wiltshire/GB

Die KAM Printed Circuit-Gruppe besteht aus dem englischen Leiterplattenhersteller KAM Circuits sowie der Marketingfirma Kamtronics, die beide in Calne (Wiltshire, England) ansässig sind - ca. eine Autostunde westlich vom Flughafen London Heathrow. Beim Besuch in England sprachen wir mit dem Geschäftsführer von KAM Circuits, Alex Ross.
Die KAM Circuits-Gruppe ist ein Tochterunternehmen von Kode International plc, die wiederum als Hersteller von Computerperipheriegeräten seit 1963 besteht (Keyboard Operated Digital Equipment) und sich heute hauptsächlich mit der Wartung von Computern betätigt.