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Pressekonferenz der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D MID) e.V. am 14. September 1993 in Erlangen

Bereits seit einigen Jahren ist sie hin und wieder im Gespräch; die spritzgegossene Leiterplatte, die Erzeugung von Leiterbahnen auf räumlichen Schaltungsträgern. Die unterschiedlichen Begriffe, mit denen der neue Verbindungsträger bisher bezeichnet wurde, wie z.B. Moulded Printed Circuit Board, Moulded Circuit Interconnect, Spritzgußteile mit integrierten Leiterbahnen etc. verdeutlichen, daß diese Technik noch am Anfang ihrer Entwicklung steht. International hat sich die vom IPC Moulded Board Subcomittee empfohlene Definition „3D Moulded Interconnection Device (3-D MID)“ in der Fachsprache durchgesetzt.

Noch kein Ende der Rezession in Japan in Sicht

Die japanische Regierung versuchte allein im letzten Jahr, mit mehr als 200 Mrd. $ die stagnierende Wirtschaft anzukurbeln, jedoch alle Anzeichen deuten darauf hin, daß die Rezession noch nicht überwunden ist. Kürzlich kündigte die neue Regierung unter Herrn Hosokawa eine weitere Anschubfinanzierung von 42 Mrd. $ an. Diese immensen Anstrengungen zeigen, daß es sehr schwierig ist, die Wirtschaft wieder in Fahrt zu bringen.
Die Situation der japanischen Leiterplattenindustrie ist nahezu katastrophal; eine solche Lage wäre vor zwei Jahren nicht denkbar gewesen.

1 Einleitung

Eine Vielzahl von Anwendungen in der Leiterplattenfertigung ist mit galvanischen Verfahren nicht zu realisieren, weswegen stromlose Abscheidungsverfahren an Bedeutung zu- nehmen. Die Selektivität des Verfahrens, die in erster Linie aus Kostengründen angestrebt wird, bedingt den Einsatz entsprechender Metallisierungsmasken.
Zur stromlosen Selektivvergoldung von Kupferleiterbahnen (Drahtbondinseln usw.) sind in Abhängigkeit vom verwendeten Maskenmaterial zwei prinzipielle Varianten zu unterscheiden (Abb. 1). Die Verwendung einer temporären Maske ist dabei nur bei verhältnis- mäßig geringer Cu-Dicke möglich. Jedoch werden aus technologischer Sicht Lötstoppresiste die am häufigsten verwendeten Masken darstellen. Galvanoresiste bilden also nur einen Randbereich für spezielle Anwendungen. NiP dient in beiden Fällen als Diffusions- sperre gegenüber Kupfer.

Moderne Datenverarbeitungssysteme sind nicht auf den Computerbereich beschränkt. Selbst Geräte der unteren Preisklasse in der sogenannten Konsumelektronik sind im weitesten Sinne Datenverarbeitungssysteme. Jedes optische Bild- auswertverfahren besteht neben dem klassischen optischen Teil aus einem digitalen Hochleistungs-DV-System mit extremen Leistungsmerkmalen. Gemeinsam ist diesen Systemen die Grundstruktur eines v. Neumann-Computers mit Leitwerk, Rechenwerk, Speicher und I/O- Leitwerk, wobei alle diese Subsysteme Chips in unterschiedlicher Anzahl und Komplexität enthalten.

1 Einleitung


Seit einigen Jahren werden vermehrt IR- Lötanlagen für das sogenannte IR-Reflow-Löten von mit OMB’s bestückten Leiterplatten eingesetzt. In der Literatur ist bisher ausführlich nur eine Optimierung in bezug auf die Bauelemente und die Lötpasten beschrieben. Die vorliegende Arbeit behandelt deshalb die Problematik aus der Sicht des Basismaterialherstellers, wobei hier vor allem Delaminationserscheinungen und Verfärbungen an Leiterplatten beobachtet werden.

Den Leser wird dieser Titel verwundern, wenn er an die nach wie vor angespannte Lage auf dem Leiterplattenmarkt denkt. Gemeint sind aber auch nicht etwa zu erzielende Gewinnspannen, sondern eine innovative Leiterplattentechnologie, die nun auch in Deutschland erstmalig produktionsmäßig eingesetzt wird und künftig forciert werden soll: die dreidimensionale Leiterplatte (siehe auch Seite 3881 in diesem Heft). Der Schritt in die Höhe, in die dritte Dimension, bedeutet in vielen Fällen die kostengünstigere Fertigung von Baugruppen und eröffnet damit dem Produkt Leiterplatte eine Fülle von neuen Applikationsmöglichkeiten. Wenn heute verzweifelt nach neuen erfolgversprechenden Marktsegmenten gesucht wird, hier kann man fündig werden. Die Japaner haben das wieder einmal längst erkannt und nutzen diese Technologie in verblüffenden Anwendungen.

Eindrücke von der „Recyda Europe 1993“ vom 8. bis 11. September 1993 in Wiesbaden

Querelen um das Duale System Deutschland, eine rezessive Wirtschaftslage und politische Verunsicherungen prägen das aktuelle Image der deutschen Entsorger. Als Klotz am Bein der deutschen Industrie bewegen sich die Umwelttechnologien aufs Abstellgleis. Ein dreijähriges Streben der Veranstalter, das letztendlich zur ersten Auflage dieser interessanten Veranstaltung führte, schien umsonst zu sein. Um so erstaunlicher ist das rege Interesse, das der Recyda ’93 entgegengebracht wurde. 83 Aussteller aus sechs europäischen Nationen präsentierten Technologie, Logistik und die entsprechenden Unternehmensstrukturen. Erfahrene Fachleute aus der Industrie und von Verbänden standen den Interessenten Rede und Antwort. Vor allem Teilnehmer aus dem Mittelstand nahmen wertvolle Tips und vielversprechende Geschäftsverbindungen mit nach Hause.

Umweltveranstaltungen sind „in“. Waren es anfangs die großen Veranstaltungen wie IFAT, ENVITEC oder ENTSORGA, so sind diese Fachmessen nicht nur gewachsen, sondern zahlreiche neue dazugekommen, und auch die neuen Bundesländer haben darin den Anschluß gesucht. So fand im August dieses Jahres in der Hansestadt Rostock bereits die 4. Fachmesse mit internationalem Fachkongreß „Umwelttechnik ’93“ statt.

Wie der Z. Umwelt 12/92 gemäß nachfolgend wiedergegebener Veröffentlichung zu entnehmen ist, wurde nun auch für die Europäischen Gemeinschaften die Vergabe eines gesondertens Umweltzeichens beschlossen. Das in der Publikation dargelegte Prüfschema gibt einen Einblick in die Beurteilungsparameter und die Vergabekriterien für das Kennzeichen. In gewisser Weise wird damit die in Deutschland bereits seit langem eingeführte Kennzeichnung umweltfreundlicher Produkte auch auf den gesamten EG-Bereich ausgedehnt und damit auch ein Beitrag zur Angleichung der Wettbewerbsbedingungen bewirkt werden.

- Abwasserbehandlung in der Oberflächentechnik -


Ausgangslage


Oberflächenprozesse und Abwasserprobleme waren in der Vergangenheit, so zumindest die vorherrschende Auffassung, praktisch unlösbar miteinander verknüpft. Diese grundsätzliche Einstellung von Planern, Anlagenbauern und Anlagenbetreibern führte dazu, daß die Abwasserbehandlung in der Oberflächentechnik über lange Zeiträume, größtenteils auch heute noch, im verfahrenstechnischen „Mittelalter“ verharrte.
Ein weiterer Grund für die Stabilität dieser Situation ist und war die Tatsache, daß der abwassertechnische Bereich den Unternehmen quasi von „außen“ durch die Behörden „aufgestülpt“ wurde, was zur Folge hatte und hat, daß nur die verfahrenstechnischen Änderungen eingeführt werden, die von „außen“ vorgegeben werden. Hinzu kommt, daß bei notwendigen Anpassungen aus Kostengrün- den von einer bereits bestehenden Abwasserbehandlungsanlage ausgegangen wird.

1 Einführung

Nach einer Prognose des Umweltbundesamtes in Berlin aus dem Jahr 1991 ist in Deutschland mit mehr als 180.000 Altlasten-Verdachtsflächen zu rechnen. Für die Beseitigung dieser Verunreinigungen müssen nach Schätzung der Umweltministerkonferenz von 1991 bis zu 390 Milliarden DM aufgebracht werden [1]. Bei einer Vielzahl der Verdachtsflächen handelt es sich um Verunreinigungen mit leichtflüchtigen chlorierten Kohlenwasserstoffen (CKW). Ursachen für die Häufigkeit von CKW-Verunreinigungen sind die verbreitete Anwendung (in etwa jedem zehnten Gewerbe- und Industriebetrieb in Deutschland werden CKW eingesetzt) und die chemisch- physikalischen Eigenschaften dieser Stoffgruppe.

Spätestens die 5. Novelle des WHG hat uns versucht zu lehren, daß der effektivste Beitrag zur Entlastung der Umwelt an der Basis getrieben werden kann, d.h. daß man die Belastung bereits am Ort des Entstehens minimiert oder ausschließt, da jede nachträgliche Maßnahme zunehmend aufwendiger wird. Die Oberflächentechniker wissen z.B. vom hohen Aufwand durch Teilstromführung usw. ein Lied zu singen.

Doppelschichten beim Vermessingen

Frage: Wir vermessingen verschiedene Teile aus Zinkdruckguß in sechseckigen rotierenden Trommeln. Vor einigen Wochen wurde das bisherige Teilespektrum durch längliche und dadurch et- was sperrige Teile von etwa 20 cm Länge ergänzt, mit denen wir Schwierigkeiten haben. Bei etwa 20 bis 25 % der Teile blättert die Messingschicht örtlich an Stellen, die immer in der Nähe der En- den liegen, und an den Enden selbst ab. Bei näherer Betrachtung dieser Stellen stellt es sich allerdings heraus, daß die Schicht nicht von der Grundmetalloberfläche abblättert. Unter der abgeblätterten Schicht ist vielmehrschon eine Messingschicht vorhanden. Aus dem dunklen Aussehen läßt sich schließen, daß sie wahrscheinlich oxidiert ist. Mit unserem Messingbad hatten wir bisher keinerlei Schwierigkeiten. Können Sie uns einen Hinweis geben?

Die PVD-Technologie ist keine Konkurrenz der galvanischen Verfahren, sondern gehört als ergänzendes Verfahren in jede moderne Beschichterei um dem Kunden neue und weitergehende Lösungen für seine vielfältigen Oberflächenprobleme anbieten zu können - eine Forderung, die erst mit leicht bedienbaren und vollautomatischen PVD-Anlagen erfüllt werden kann.

Bericht von der gemeinsamen DGO-Veranstaltung der Bezirksgruppen Siegen, Frankfurt a.M. und Iserlohn am 6. Juli 1993 in Siegen

Nahezu 100, an modernen Beschichtungssystemen interessierte Teilnehmer konnte der Vorsitzende der DGO-Bezirksgruppe Siegen, H.-L. Blaas, begrüßen. Zum Tagungsthema stellten sechs Referenten aktuelle Verfahrenstechniken des Korrosionsschutzes vor.
Herr Noite (Fa. Darken) sprach im Hinblick auf den neuesten Stand anorganischer Beschichtungen über das Deita-Magni-Verfahren, speziell Delta-Tone 9000. Hierbei handelt es sich um eine anorganische, microschichtbildende Grundbeschichtung „Basecoat“, hochgefüllt mit Zink- und Aluminium-Lamellen. Nach dem Einbrennprozeß über 15 Min./200 °C Objekttemperatur werden silber-metallisch glänzende Überzüge mit hohen Korrosionsschutzeigenschaften erreicht.

Betriebsbesichtigung und Fachgespräch bei der Firma Chrom-Schaal in D-72517 Sigmaringendorf

Die außenstromlose, chemische Metallisierung von Kunststoffen mit Kupfer- und Nickelschichten ist ein anerkanntes Verfahren, um die elektromagnetische Verträglichkeit von Kunststoffgehäusen zu verbessern. Gegenüber anderen Shielding-Methoden wie Leitlacken, gefüllten Kunststoffen oder der Vakuummetallisierung ergeben sich Vorteile, wenn der Fertigungsablauf entsprechend optimiert wird und Randbedingungen wie die Abwasserbehandlung und die Kunststoffverarbeitung ausreichend berücksichtigt werden.

Bericht von der 183. Tagung der Electrochemical Society of USA in Honolulu (Hawaii), vom 16. bis 21. Mai 1993, gemeinsam mit der Electrochemical Society, Japan
und der japanischen Society of Applied Physics

Teil 2

Über 50 Vorträge befaßten sich allein mit Fragen der Korrosion, ihrer Verhinderung durch Überzüge und Oberflächenmodifikation. Der Überblick über die vier Tage dauernde Veranstaltung zeigt, daß das Problem der Verhinderung der Oberflächenkorrosion ein wichtiges Thema war.
V. Haanappel von der Universität Twente sprach über die Erzeugung vom dünnen Aluminium- schichten, die durch eine thermische Zersetzung von metallorganischen Verbindungen erzeugt werden. Die Zersetzung von Aluminium-Tri-Sec- Butoxid nach einem CVD-Prozeß auf Metall er- zeugt amorphe Aluminiumfilme.

Bericht von einem gemeinsam mit dem Institut für Physikalische Chemie und Elektrochemie der TH Dresden von den DGO-Bezirksgruppen Dresden und Leipzig/Halle
am 24. April 1993 durchgeführten Tagesseminar

Bis 1990 wurden in den galvanotechnischen Betrieben der neuen Bundesländer Preise und Kosten auf einer wesentlich anderen Basis, als dies heute erforderlich ist, ermittelt.
Dieses für alle Unternehmen der neuen Bundesländer äußerst wichtige Thema war erstmals am 7. März 1992 Gegenstand eines Tagesseminares, welches in Dresden durchgeführt wurde. Die zu diesem Zeitpunkt offen gebliebenen Fragen waren Anlaß für die Durchführung dieser erneuten Veranstaltung.
Nachfolgende Themen standen an diesem Tag auf der Tagesordnung.

Dornier stellt neue Galvanik und Recyclinganlagen vor (Friedrichshafen, 30. Juni 1993)

Das Angebot von Recycling- und Abwasseranlagen für die galvanische Industrie ist mittlerweile sehr vielfältig geworden. Der Investor kann daher nach den Kriterien auswählen, die er für seinen Betrieb am wichtigsten erachtet. U.a. kann er darauf achten, wie die Anlagen ihre Aufgabe erfüllen, ob sie sich an seine konkreten Betriebsverhältnisse anpassen, ob sie wirtschaftlich und verläßlich arbeiten.
Es war daher für Investoren, die eine Ausrüstung ihrer Galvanik mit Recycling-Anlagen planen, besonders interessant, daß die Dornier GmbH mit den von ihr angebotenen Anlagen ihre eigene neuerrichtete Galvanik bestückt hat und eine Besichtigung anbot.