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Bericht zum DECHEMA/DGO - Symposium vom 19. bis 21. Januar 1994 in Lahnstein

Die Fachtagung wurde von ca. 70 Teilnehmern besucht und hatte fachlich ein bedeutendes Gewicht. Unter den Vortragenden und Teilnehmern waren 15 Professoren der führenden deutschen Forschungsinstitute für Elektrochemie und physikalische Chemie der Universitäten und Hochschulen aus Berlin, Darmstadt, Dresden, Duisburg, Düsseldorf, Halle, Karlsruhe, Kiel, Mainsberg, München, Münster und Tübingen, sowie Vertreter aus führenden Fachfirmen. Sie gaben den Vorträgen und der Diskussion eine besondere Bedeutung und Qualität.
Zu den 22 Vorträgen in den einzelnen Themenblöcken und den 23 Posterbeiträgen über Neuheiten wird nachfolgend aus Sicht der Industrie berichtet und auf Schwerpunkte hingewiesen, ohne Anspruch auf Vollständigkeit zu erheben.

Teil 2: Das Kongreß-Programm

Fortsetzung aus Heft4/94

Bericht über die 4. Internationale Fachmesse mit Kongreß
für Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) vom 22. bis 24. Februar 1994 in Karlsruhe

Bericht von der internationalen Konferenz EN ‘93
vom 10. bis 12. November 1993 in Orlando, Florida (USA)

1 Der weltweite Markt für Chemisch Nickel

In seiner Einführung zu der alle zwei Jahre stattfindenden Tagung präsentierte Ronald N. Duncan (Palm International, Nashville, TN) seine neueste Studie über den Markt für Chemisch Nickel. Die Märkte für Chemisch Nickel ändern sich nach seiner Meinung durch neue Technologien und den weltweiten Handel. Die nord-amerikanischen Beschichtungs-Firmen deckten 1987 fast 40 % des weltweiten Bedarfs an Chemisch Nickel ab.
Als eine Folge der Vereinigung Europas und des rasanten Wachstums in Fernost hat sich dies jedoch geändert: heute wird in den drei großen Wirtschaftszonen Europa, Ferner Osten und Nord Amerika je ein Drittel der weltweit insgesamt produzierten Chemisch-Nickel-Oberflächen hergestellt.

Computer, die hören und riechen können


Es gibt jetzt Computer zu kaufen, die keine Tastatur mehr benötigen - man spricht zu ihnen, und sie erkennen die Worte und zeigen sie auf dem Bildschirm an. Zugegebenermaßen ist dies leicht übertrieben, da die Erkennung noch nicht fehlerfrei erfolgt und der Text mittels Tastatureingabe korrigiert werden muß. Die Bedeutung dieser Entwicklung ist nach meiner Überzeugung enorm. Jahrelang behaupteten die „Fachleute,,, Computer seien eine gute Sache. Obwohl bei ihrer Einführung Arbeitsplätze verlorengehen, werden in gleichem oder noch größerem Maße neue geschaffen. Jetzt geben die „Experten,, etwas beschämt zu, daß sie geirrt haben. Die Wahrheit ist, daß die wachsende Verbreitung des Computers weniger neue Arbeitsplätze schafft als die Anzahl, die bei der Einführung verlorengeht. Wir können nichts gegen diese Entwicklung tun, der Fortschritt ist unausweichlich. Kein Zweifel be steht darüber, daß die Texteingabe über eine Tastatur bald der Vergangenheit angehören wird.

1 Einleitung

Das technologische Potential von Kunststoffen wird in erheblichem Maße von deren Oberflächen einschließlich ihrer Beschichtbarkeit mit dekorativen oder funktionellen Überzügen bestimmt. Eine wesentliche Bedeutung kommt hierbei den metallischen Überzügen zu, welche sowohl im dekorativen (z. B. Armaturen, Beschläge) als auch im funktionellen Bereich (z. B. Gehäuse, Leiterplatten) angewandt werden.

1 Einleitung

Die Verwendung von Aluminium im Bauwesen betrug 1990 in der BRD den nicht unerheblichen Anteil von 17,4 % bzw. 206 500 t. Beschichtungen auf Aluminiumbauteilen haben zum einen die Funktion der Farbgebung, zum anderen die des Korrosionsschutzes. Aluminium kann sich zwar in reiner Atmosphäre durch Bildung einer passivierenden Oxidschicht vor weiterer Korrosion schützen, jedoch ist dies in der heutigen, aggressiven Atmosphäre mit sauren Gasen wie Schwefeldioxid und Stickoxiden nicht über- all möglich.

Teil 1: Vickershärte der Oxidschichten bei erhöhter Anodisiertemperatur


1 Einleitung


Durch eine Oberflächenbehandlung des Aluminiums ist es möglich, die Korrosions- und Verschleißeigenschaften zu verbessern. Auf elektrolytischem Wege (Anodisierung) können Verschleißbeständigkeit und Härte, bei gleichzeitiger Steigerung der Korrosionsbeständigkeit, er- höht werden. Aluminium kann in einer Vielzahl von Lösungen anodisiert werden. Die größte, praktische Bedeutung haben jene Prozesse, wel- che auf Chrom-, Schwefel- und Oxalsäure basieren [1]. Bei der technischen Anodisierung, der Hartanodisierung, wird entweder Schwefelsäure oder eine Mischung aus Schwefel- und Oxal- säure verwendet. In diesen Elektrolyten ist es möglich, große Schichtdicke, gute Verschleißbeständigkeikt und hohe Härte zu erlangen, vor- ausgesetzt, die Prozeßtemperatur liegt unter ca. 5 °C. In der japanischen Industrie wird heute die Pulstechnik bei der Anodisierung angewendet. Es wird behauptet, daß es bei Raumtemperatur möglich ist, eine große Schichtdicke zu erreichen, ohne daß es zu Anbrennungsphänomenen
kommt, trotz Bestehens einer hohen Stromdichte. Hiermit sollen Härte, Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit, im Vergleich zur konventionellen DC-Anodlsierung, verbessert werden [2].

Darstellung des Verfahrens aus der Sicht des Anwenders

In den 60er Jahren wurde mit der Produktion von Nickel-Phosphor-Legierungsschichten im industriellen Maßstab begonnen. Man hatte bereits früh ein betriebssicheres Verfahren entwickelt, in dem verbrauchte Bestandteile im laufenden Elektrolyten zudosiert wurden, ohne daß es zu Problemen wie z.B. der Fremdvernickelung kam. Es konnten auch schon unterschiedliche Werkstoffsorten nebeneinander in ein- und derselben Chemisch-Nickellösung behandelt werden, ohne daß störende Nebenerscheinungen auftraten.
Durch kontinuierliche Weiterentwicklung der Elektrolyte, Verbesserung der Schichteigenschaften und Ausweitung der Palette der beschichtbaren Werkstoffe reifte dann dieses Schichtsystem zu einer wirtschaftlichen und technisch interessanten Alternative zu anderen galvanischen Beschichtungen heran.

1 Einleitung

Polymere, deren elektronische Leitfähigkeit nicht aus dem Zusatz leitfähiger Additive resultiert, werden als selbstleitend oder intrinsisch bzw. inhärent leitfähig bezeichnet (intrinsi- cally/inherently conducting polymers, ICPs). Sie besitzen als charakteristisches Strukturmerkmal ein aus- gedehntes System konjugierter Doppelbindungen mit positiven oder negativen Überschußladungen. Diese werden durch Gegenionen kompensiert, so daß elektronisch selbstleitende Polymere als polymere Salze aufgefaßt werden können. Der Prozeß der Erzeugung des leitfähigen, salzartigen Zustands wird als „Dotierung“ bezeichnet.

1 Einleitung

Der Offsetdruck mit vorbeschichteten Aluminiumdruckplatten ist heute marktführend in der Druckindustrie. Zur Trennung druckender von nichtdruckenden Bereichen werden auf Aluminiumbändern Oberflächen erzeugt, die eine optimale Wasserführung und eine maximale Haftung der im Anschluß aufgetragenen lichtempfindlichen, farbführenden Schichten realisieren. Die Aluminiumoberflächen werden durch mechanische, chemische oder elektrochemische Behandlungsverfahren aufgerauht, anodisch oxidiert und nachbehandelt [1]. Neben der Bewertung physikalisch-chemischer [2,3] Oberflächeneigenschaften ist deshalb wie bei anderen funktionellen [4] oder dekorativen [5] Einsatzgebieten von Aluminium die Charakterisierung der Rauheit [6] von großem praktischen Interesse.

Gemessen am Umfang der übrigen galvanotechnischen Verfahren führen Galvanoformung und Galvanoplastik ein eher bescheidenes Dasein und werden häufig als “Sonderverfahren” in die Ecke gestellt. Unter Galvanoplastik versteht man die Abscheidung dicker Schichten, unter Galvanoformung oder Elektroformung die vollständige Herstellung eines Werkstücks auf galvanotechnischem Wege. Beide Verfahren rücken jetzt wieder mehr ins Rampenlicht, weil sich mit ihrer Hilfe neue und weitreichende Möglichkeiten im Bereich der Mikrotechnik ergeben.

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Die einseitige Leiterplatte in Japan

Seit nunmehr drei Jahren erlebt Japan die schwerste Rezession seit dem Ende des Zweiten Weltkriegs. Zudem wird der Yen gegen- über den Weltwährungen nach wie vor hoch bewertet, was
die Auswirkungen der Rezession noch verstärkt. Es ist ganz natürlich, daß in dieser Situation viele japanische Firmen ihre Produktionsaktivitäten in andere asiatische Länder mit niedrigerer Lohnstruktur verlagern. Vor der Rezession bestanden bereits Produktionsstätten japanischer Elektronikfirmen für einfache Produkte der Consumerelektronik in Taiwan, Singapore, Malaysia, Thailand und China.

Bei FUBA ist ein neues Fertigungszentrum für Multilayer und Starrflex-Leiterplatten in Betrieb genommen worden. Es umfaßt im wesentlichen das Eintafeln und Verpressen von Multilayern und im weiteren die Innenlagenfertigung.

Anläßlich der Productronica 1993 bildeten zehn Finnen bzw. Organisationen die European Interconnect Technologie Initiative (EITI). Das Ziel dieser Vereinigung ist die Entwicklung neuer, für Europa zukunftsweisender Technologien auf dem Gebiet der elektrischen Verbindungstechnik, insbesondere die Weiterentwicklung der DYCOstrate-Technologie.
Anfang Februar veranstaltete das EITI unter der Leitung von Prof. Dr.-Ing. G. Rohrs, Institut für Elektronik-Technologie der TUDresden, einen zweitägigen Workshop, an dem sich die EITI-Mitglieder eingehend mit folgenden Themenschwerpunkten auseinandersetzten.

Hoher Stellenwert der Logistik

Chipkarten werden immer wichtiger in unserem täglichen Leben, da sie in der Lage sind , große Datenmengen zu speichern und eine hohe Intelligenz aufweisen. Bei den bisherigen Anwendungen, ob z.B. als Telefonkarte oder als Krankenversicherungskarte, wurde die Chipkarte hauptsächlich als Speichermedium verwendet. Applikationen, die die Chip- karte für die Umsetzung von Algorithmen verwenden (z.B. die GSM-Karte) haben bis heute nur einen Marktanteil von 20 %.
Von der zündenden Idee bis zum endgültigen Einsatz der Chipkarte ist ein langer Weg und viele verschiedene Technologien und Interessen sind involviert. Neben der Herstellung des Kartenkörpers und des Moduls kommen graphische und drucktechnische Aspekte hinzu. Die Koordination der einzelnen Beteiligten spielt bei der Chipkartenherstellung also eine große Rolle und die Logistik bekommt einen hohen Stellenwert.

Die VDI-Gesellschaft Produktionstechnik (ADB) veranstaltete am 10. November 1993 die Fachtagung „Flexible Produktionssysteme für innovative Elektronik“. Was zur Sicherung der Produktivität getan und wie die Integration neuer Technologien realisiert werden kann, wurde in insgesamt 13 Referaten behandelt. Geleitet wurde die Tagung von Prof. Dr.-Ing. K. Feldmann, der auch den Einführungsvortrag hielt. Trotz der aktuellen Thematik fanden sich relativ wenige Teilnehmer zu den Vorträgen ein. Dies ist wiederum ein Hin- weis dafür, welch geringes Interesse an modernen Produktionsmethoden gegenwärtig in der Elektronikindustrie besteht.

Erfolge mit dem horizontalen BlackHole Il-Verfahren bei Polytron Print in Bad Wildbad

Seit die Direktmetallisierung von Leiterplatten auf der Productronica 89 auf breiter Front propagiert wurde, ist sie, insbesondere als horizontaler Durchlaufprozeß, eine der wichtigsten Innovationen in der Branche. Das BlackHole-Verfahren war als der typische Vertreter der Verfahren, die Kohlenstoff als Leit- schichtverwenden, von Anfang an im Rennen um die Gunst der Kunden dabei. Das von Olin Hunt entwickelte Verfahren hatte sogar ursprünglich einen Vorsprung gegenüber seinen Mitwettbewerbern, da es früher als diese mit Erfolg arbeitende Installationen vorweisen konnte - allerdings nicht in Deutschland und Europa, sondern in Übersee. So wurden bis Ende 1990 bereits 300 000 m^2 Leiterplatten
nach diesem Verfahren direktmetallisiert. Es handelte sich dabei um vertikale Anwendungen zum durchkontaktieren von Mehrlagen- Schaltungen.

Weiterbildungsseminar der Electronic Forum GmbH am 25. Januar 1994 in Leinfelden-Echterdingen

Die Elektronic Forum GmbH veranstaltete am 25. Januar 1994 in Leinfelden-Echterdingen ein Weiterbildungsseminar mit Workshop mit dem Thema „Wir löten und reparieren SMD- bestückte Leiterplatten“. Herr Hans J. Michael konnte dazu über 30 Teilnehmer begrüßen. Er betonte in der Einleitung, daß auch an das Löten laufend höhere Anforderungen gestellt werden, insbesondere mit der Einführung der SMT und der Fine-Pitch-Bauelemente.