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Rückblick 1993 und Vorausschau

Bericht über die TMRC-Konferenz vom 8. bis 10. Dezember 1993 in New Orleans

Vom 8. bis zum 10. Dezember 1993 fand im Intercontinental Hotel in New Orleans die zweieinhalbtägige TMRC-Konferenz statt. Das Technology and Market Research Council (TMRC) wird vom IRC geleitet. TMRC-Konferenzen finden zweimal im Jahr statt, im Juni und im Dezember. Zur Juni-Tagung wird gewöhnlich ein Überblick über die weltweite Leiterplattenproduktion gegeben, während im Dezember der Schwerpunkt auf der amerikanischen Leiterplattenindustrie liegt. Es wird ein vorläufiger Überblick über das abgelaufene und ein Ausblick auf das kommende Geschäftsjahr gegeben.

Um die Wettbewerbsfähigkeit zu verbessern, ist in der verarbeitenden Industrie die Automatisierung und Rationalisierung ein wichtiges Thema. Kleine Losgrößen und hohe Teilnummernvielfalt erfordern ein Höchstmaß an Flexibilität in der Fertigung.
Produktionsplanungssysteme helfen, die notwendigen Auftragsdaten zu generieren, zu verwalten und der Fertigung zur Verfügung zu stellen. Material- und Datenflüsse müssen miteinander gekoppelt werden. Das geht nur, wen die noch zu bearbeitenden und die schon fertig bearbeiteten Produkte sicher und schnell identifiziert werden können.
Das Sindelfinger IBM-Werk hat in seiner Leiterplattenlinie ein durchgängiges Produkt-Indentifikationssystem realisiert, das im folgen- den näher beschrieben wird.

Das Symposium „Qualität in der Elektronik“ mit den beiden Themenblöcken „Elektronik und Umweltverträglichkeit“ und „Elektronik - Nur noch mit Zertifikat?“ fand am 11. November 1993, dem diesjährigen Weltqualitätstag, statt. Es war das 10. Symposium „Qualität in der Elektronik“, das von der Deutschen Gesellschaft für Qualität e.V. (DGQ) und dem Fachverband Bauelemente der Elektronik Im ZVEI e.V. zusammen mit der Messe München GmbH veranstaltet wurde. \N. Junghans, der Vorsitzende des Symposiumsbeirats eröffnete die Veranstaltung mit der Forderung nach einem Umdenken aller Menschen. „Qualität beginnt im Kopf“ war seine Kernaussage. Denn das wichtigste Qualitätselement ist der Mensch. Das Qualitätsbewußtsein muß verbessert werden. Daß das insbesondere für den Managementbereich gilt, spiegelte sich in der Teilnehmerzahl wider. Diese Jubiläumsveranstaltung hatte weniger Teilnehmer als ihre Vorgänger. Dr H. Lang, VDE, Frankfurt am Main, ging in seinem Schlußwort sogar soweit, daß er dazu anregte, darüber nachzudenken, ob dieses Symposium zur „Qualität in der Elektronik“ fortgeführt wird.

Welchen Wert stellen Leiterplatten in elektronischen Geräten dar?

Der japanische Leiterplattenverband JPCA führt jedes Jahr eine eingehende Untersuchung zur Situation der Leiterplattenindustrie in Japan durch. Der vorjährige Bericht wurde im Mai 1993 veröffentlicht und trägt den Titel „Langzeitprognose für die japanische Leiterplattenindustrie“. Die 544 Seiten umfassende Untersuchung enthält interessante Informationen über die verschiedensten Gebiete, von Verpackungstrends bis zu Managementfragen.

Neben Kostenreduzierung ist für den Leiterplattenhersteller gleichbleibende, hohe Qua-lität seiner Produkte von ausschlaggebender Bedeutung für seine Wettbewerbsfähigkeit. Um fehlerfreie Leiterplatten ausliefern zu können, muß aufwendig inspiziert, getestet und repariert werden. Obwohl die Methoden zur Fehlererkennung (wie z.B. elektrischer Test, AOI) sehr weit entwickelt sind, rutschen noch ca. 1 % fehlerbehaftete Produkte durch die Kontrolle, die beim Kunden zum Ausfall führen.
Es kann nun nicht das Ziel sein, die ohnehin schon teuren Inspektionen auszuweiten. Vielmehr geht es darum, Fehler gar nicht erst entstehen zu lassen.

Am 10. November 1993 trafen sich im Rahmen der Productronica ’93 auf Einladung des Fachverbandes Elektronik-Design e.V. (FED) Leiterplattendesigner und -hersteller, um zu diskutieren, wie die VDI/VDE 3709 (Fertigungsunterlagen für die Herstellung von Leiterplatten) überarbeitet werden kann. Vor kurzem wurde dazu ein gemeinsamer Arbeits- kreis von FED und der VDI/VDE-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik gegründet (vgl. Bericht in Heft 10/93 Seite 3520). Lutz Treutler, der die Leitung dieses Arbeitskreises übernommen hat, begrüßte die Teilnehmer und stellte zunächst den FED sowie dessen Aktivitäten vor.

Prozesse - Produkte - Anforderungen


Bericht über die Veranstaltung am 6.17. Dezember 1993 in Basel

Gespräch mit Dr. R. Weber, Geschäftsführer der Weber GmbH in Villingendorf

Die Firma Weber GmbH hat im Juli 1993 den dritten Bauabschnitt ihres neuen Werkes in Villingendorf abgeschlossen und ihren vorherigen Standort in Zimmern o.R. endgültig auf- gegeben. Beide Produktionszweige des Unternehmens - Leiterplatten und Skalen/Zifferblätter - sowie Verwaltung und produktions- vorbereitende Abteilungen sind seither unter einem Dach in Viilingendorf untergebracht.

Die Erzeugung festhaftender schwarzer Oxidschichten auf Kupfer durch Behandlung mit alkalischer Natriumchloritlösung wurde erstmals 1947 von Mayer und Vincente beschrieben. in den frühen 60er Jahren machte sich die Leiterplattenindustrie dieses Verfahren zunutze.
Zwei Gründe sprachen für die kontrollierte Oxidation der Kupferoberfläche:
- Bildung einer Diffusionssperre
- Vergrößerung der Oberfläche.

1 Einführung


Im Jahre 1881 erschien in Berlin das Buch der 94 Narren - so wurde es jedenfalls im Volksmund genannt - das erste deutsche Telefonbuch. Denn der Mann auf der Straße bedauerte die ersten Teilnehmer, die auf diesen
Schwindel hereingefallen waren: das Telefon. Gab es doch ein gut funktionierendes Botensystem, was sollte da das Telefon. Ähnliche Gedanken mögen viele in unserer Branche gehabt haben, als sich Grundig 1990 als erste Firma entschloß, für die Durchkontaktierung ihrer kompletten Leiterplattenproduktion ein Direktmetallisierungs- verfahren auf Basis leitfähiger Polymere (DMS 2) in einer horizontalen Durchlaufanlage einzusetzen. Heute werden bereits welt- weit in ca. 30 Firmen doppelseitige Leiter- platten und Multilayer mit leitfähigen Polymeren durchkontaktiert. Inzwischen sind mit dem DMS2-Verfahren sicherlich mehr als 500 000 m2 Zuschnitt gefertigt worden, der Durchbruch scheint gelungen.

Sie dürfte mittlerweile jedem Kind bekannt sein, die Kunststoffkarte, die als "Sesam öffne dich" Zugang zu allen möglichen nützlichen und wünschenswerten Dingen des täglichen Lebens verschafft: man kann mit ihrer Hilfe einkaufen, telefonieren, das Auto betanken, den Arzt aufsuchen etc., sie verschafft Zugang zum (eigenen) Geld, zu Sportstätten und sogar zum Arbeitsplatz.

Altlastensanierung ist nicht selten mit Grundwasser-Reinigung verbunden. In diesem Artikel soll eine spezielle Grundwasserreinigung vorgestellt werden. Im Einzelnen wird die Entfernung von Schwermetallen aus dem Wasser und die Einleitung des gereinigten Wassers in den Regenwasserkanal beschrieben.

Neues aus dem Hause Dr. Bruno Lange

Hohe Umweltbelastungen erfordern immer dringender eine schnelle Aussage über die gesamte toxische Belastung eines Systems. Chemische Analysen liefern Konzentrationen einzelner Sub- stanzen, nie aber die Wirkung des gesamten Stoffspektrums einer Probe. Die Fa. Dr. Bruno Lange (Willstätterstraße 11, D-40549 Düsseldorf) hat ein biologisches DIN-gemäßes Meßsystem entwickelt, um einfach, schnell und sicher Toxizität zu bestimmen

Überall, wo mechanische Metallbearbeitungen vorgenommen werden, wird meist mit Kühlschmierstoffen, den sogenannten Schneid- und Bohrölemulsionen gearbeitet. Abgesehen davon, daß die meisten als wassergefährdend eingestuft sind, erfordert ihre Pflege die Abtrennung von Spänen und Fremdölen und die Entsorgung die Spaltung der Emulsion.

Der Anschluß der meisten Besiedlungen an öffentliche Kläranlagen soll zwar die Umwelt von anthropogenen Emissionen entlasten, doch erwächst hieraus das Problem der Beseitigung wachsender Mengen Klärschlamme. Da diese zahlreiche Substanzen anreichern, stellen die Schlämme ihrerseits nun eine kumulierte Belastung dar. Da es sich um biologisches Material handelt, wäre dieses prinzipiell ähnlich der konventionellen bäuerlichen Jauche als Düngemittel verwertbar. Leider reichern sich jedoch auch weniger erwünschte Stoffe in diesen Schlämmen an.

Die Konferenz der Vereinten Nationen für Umwelt und Entwicklung, die im Juni 1992 in Brasilien stattfand und an der sich mehr als 170 Staaten mit ihren höchst unterschiedlichsten Interessenlagen beteiligt haben, hat der ganzen Welt eindringlich vor Augen geführt, daß die Bewahrung der Schöpfung eine vorrangige Aufgabe der gesamten Menschheit geworden ist. Ohne den Erhalt der natürlichen Lebensgrundlagen ist eine tragfähige menschliche Entwicklung nicht möglich.

1 Einführung


In den Abwasseranlagen der metallerzeugenden und metallverarbeitenden Industrie fallen jährlich an NE-metallhaltigen Schlämmen einige zehntausend Tonnen naß an. Die Zusammensetzung ist sehr heterogen und ist im Vergleich zu den in der Natur vorkommenden Erzen völlig unterschiedlich, so daß für die sogenannten Mischschlämme nur in wenigen Fällen ein Auslaß über die metallurgischen Anlagen besteht. Dieses ist meistens dann der Fall, wenn die Wertmetalle in ausreichender Konzentration vorliegen und durch einen entsprechenden Metallerlös die Verarbeitungskosten überschritten werden.



Maßnahmen gegen den „grauen und schwarzen Markt“

1 Zur Situation

Zahlreiche Vorschriften und gesetzliche Regelungen haben in den letzten beiden Jahrzehnten zur wesentlich verbesserten Reinigung von Abluft und Abwasser geführt. Die Folge war eine Entfrachtung der Atmosphäre sowie der Vorfluter; die Folge war aber auch ein erhebliches Anwachsen der Abfallmengen.
Die Aufbereitung der Abluft erfolgt vielfach und sehr effektiv durch Einsatz von Wäschern, die auf Basis der Ab- und Adsorption durch Wasser arbeiten. Damit werden die abluftbelastenden Stoffe zunächst in die Waschwässer überführt. Diese dürfen jedoch nicht unbehandelt abgeleitet werden, sondern bedürfen der in der Regel chemischen Behandlung durch Flockung, Fällung, Entgiftung, Neutralisation usw. Die hierbei entstehenden Reaktionsprodukte müssen, sofern sie nicht gasförmig oder als Neutralsalze weitgehend unschädlich sind, abgetrennt werden und bilden dann Abfall, meist sogar Sonderabfall (Abb. 1).