Artikelarchiv

Bericht über die Oberflächenmesse vom 26. bis 28. März 1996 in Birmingham

Die britischen Galvanotechniker sind weiterhin die geduldigen Opfer des Kampfes zwischen den Oberflächen-Zeitschriften Finishing und Surface World, von denen jede ihre eigene Oberflächenmesse veranstaltet. Die Finishing-Messe findet in bescheidenerem Rahmen in Telford statt, während die Surface World-Veranstaltung im National Exhibition Centre in Birmingham, der ersten Adresse in Großbritannien, stattfindet. Viele der größeren Unternehmen scheinen daher die Veranstaltung in Birmingham zu bevorzugen und es scheint, daß Birmingham zur Hauptveranstaltung wird, während die Telforder Messe mehr und mehr schrumpft und vielleicht einmal ganz eingestellt wird. Der bestimmende Ein- druck der Messe war, daß alle führenden Firmen in Birmingham vertreten waren und da- her eine vollständige Übersicht über das An- gebot der oberflächenbehandelnden Industrie in einer Weise gegeben wurde, die in Telford nicht zu verzeichnen war.

Bericht über die weitgrößte Industriemesse vom 22. bis 27. April 1996 in Hannover (Teil 1)

Gesamteinschätzung

Allein die nackten Zahlen (Tab. 1) scheinen entgegen den Konjunkturprognosen eine deutliche Positiventwicklung der Hannover Messe als Maßstab und Impulsgeber der Wirtschaftsentwicklung zu belegen. Die Aussteller- und Besucherzahlen konnten gegenüber der Hannover Messe 95 deutlich gesteigert werden. Eine tiefergehende Auswertung des statistischen Materials ergab, daß die Anzahl von Entscheidungsträgern unter den Besuchern ebenfalls stark erhöht wurde. So bewertet der VDMA (Verband Deutscher Ma- schinen- und Anlagenbauer e.V.) den Messeverlauf ausgesprochen positiv und zeigt sich überrascht vom hohen Fachbesuch aus dem In- und Ausland. Der ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) hebt die gute Präsenz ausländischer Besucher hervor.

Bericht über ein Fachsymposium in Sinaia/Rumänien

Vom 25. bis 27. Oktober 1995 fand in Sinaia/Rumänien ein von 130 Teilnehmern besuchtes Symposium über Umwelt- und Oberflächentechnik mit internationaler Beteiligung statt. Die Veranstaltung war vom ICTCM (Forschungsinstitut für Technologien des Maschinenbaus) in Bukarest organisiert und mit fünf Themenschwerpunkten ausgestattet worden:
- Moderne Technologien und Ausrüstungen für chemische und elektrochemische Metallabscheidung 

- Qualitätskontrolle (Kontrollverfahren) 

- Technologien und Ausrüstungen 
für Abwasserbehandlung 

- Rückgewinnungsverfahren 

- Umweltfreundliche Verfahren. 

Nach der Begrüßung und Eröffnung durch den Institutsleiter,
Herrn Dr.-Ing. Gh. Prodan, schilderte Prof. Dr. doc. Octavian
Padovici, Leiter des Lehrstuhls der Allgemeinen Chemie der
Universität Bukarest, in seinem Einführungsvortrag einige
wichtige Probleme der Ökologie und Oberflächenbehandlung; er
übernahm im Anschluß daran die Leitung des Symposiums. 


Nachdenken über die Rente

Ich hoffe, daß die meisten Galvanotechnik- Leser einen interessanten Arbeitsplatz haben und nicht ihre Zeit damit verbringen, um auf das Wochnende zu warten oder gar ihre Rente herbeizusehnen. Da jedoch das durchschnittliche Lebensalter in den meisten europäischen Ländern ansteigt, müssen immer mehr Menschen über ihre Zeit nach dem Arbeitsleben nachdenken und natürlich auch über ihre finanzielle Situation im Alter, denn wir erhalten schließlich nur eine Pension, von der wir leben müssen. Die Finanzexperten haben diese Situation eingehend betrachtet und dabei alarmierende Zeichen gefunden.
Die Rentensysteme sind von Land zu Land verschieden, aber grundsätzlich gibt es zwei Methoden, nach denen alle staatlichen Systeme arbeiten. Bei der Fond-Rente zahlen Herr X und sein Arbeitgeber jeweils eine Summe in einen staatlichen Fond ein. Nun gibt es innerhalb dieses Fonds keine separaten Konten für Herrn X, Herrn Y und Herrn Z. Das Finanzierungssystem ist so aufgebaut, daß jeder Arbeitnehmer, wenn er in Rente geht, aus dem Fond eine bestimmte Rente bekommt, die er letztlich selbst eingezahlt hat. Beim alternativen System zahlen jeweils diejenigen, die heute im Arbeitsleben stehen für die vergangene Generation, die jetzt im Rentenalter ist.

Erarbeitet vom DGO-Fachausschuß Edelmetalle

Fortsetzung aus Heft 6/96

2.3 Beschichtungstechniken

Silber wird mit allen bekannten Beschichtungsverfahren abgeschieden. Die größte Rolle spielen nach dem Silberverbrauch die Gestellbeschichtung und die Abscheidung auf Massenware in Trommeln. Daneben wird die Hochgeschwindigkeitsabscheidung auf Drähten und Bändern angewendet.
Für spezielle Anforderungen wird Silber auch ohne äußere Stromquelle reduktiv abgeschieden. In diesem Beitrag können nur einige spezielle Anwendungen näher betrachtet werden.

Wasserlacke werden zunehmend für die Beschichtung von Pkw-Karossen verwendet und dringen auch erfolgreich in andere Anwendungsbereiche des elektrostatischen Lackierens vor. Ihr großer Vorteil ist ihre Lösemittelarmut. Dadurch vermindern sich teure Investitionen für Umweltschutzmaßnahmen und den Brandschutz sowie Kosten für den Gesundheitsschutz der Beschäftigten. Die beigefügten Schaubilder des Deutschen Lackverbandes (Abb. 1 und 2) zeigen die erreichte und angestrebte Reduzierung des Lösemittelverbrauches auf dem Gebiet der Farbbeschichtungen durch Anwendung neu- er Lacksysteme und den steigenden Verbrauch an schadstoffarmen Lacken.

1 Einleitung

Mit der zunehmenden Bedeutung funktioneller und ästhetischer Beschichtungen in vielen industriellen Anwendungen wachsen auch die Anforderungen an die zerstörungsfreie Prüfung solcher Schichten. Dabei können die an ein Prüfverfahren gestellten Anforderungen vielfältig sein: Messung von Beschichtungsdicke, Bindung, Haftung, Bestimmung elastischer oder thermischer Eigenschaften, Auffinden von Inhomogenitäten in Beschichtung, Substrat oder an der Grenzfläche. Randbedingungen wie Oberflächenrauheit, Schichtdickenschwankungen, gekrümmte Oberflächen oder die Erfordernis zur berührungsfreien Messung treten oft zur eigentlichen Prüfaufgabe hinzu.
Hochfrequenz-Ultraschall im Frequenzbereich 10 bis 200 MHz sowie die Mikrothermographie auf der Basis von thermischen Wellen sind zwei Verfahren, die zur Lösung dieser Prüfaufgaben bei Beschichtungsdicken von 1 bis 1000 pm und an nahezu beliebigen Werkstoffkombinationen aus Metallen, Keramiken und Kunststoffen eingesetzt werden können.

Mit Hilfe eines neu entwickelten Handmeßgerätes lassen sich jetzt galvanische Nickelschichten auf Stahlteilen vor Ort messen. Dem Galvanikbetrieb eröffnet diese Möglichkeit ein attraktives Kostensenkungspotential.
Galvanische Nickelüberzüge sind weitverbreitet. Nickel ist derzeit neben Zink der am häufigsten verwendete Beschichtungswerkstoff auf Stahl. Anwender In nahezu allen Branchen schätzen die korrosions- und verschleißhemmenden Eigenschaften von Nikkelschichten. Unter einer dünnen Deckschicht aus Chrom lassen sich mit Nickel aus- gezeichnete dekorative Effekte erzielen. Bei der Applikation dominiert das galvanische Verfahren. Daneben haben in den letzten Jahren chemisch abgeschiedene Nickelschichten an Bedeutung gewonnen.

1 Einleitung

Die technologischen Eigenschaften von Schichten sind eine Funktion ihrer Strukturparameter (Textur, Defektdichte, Korngröße) sowie deren Homogenität. Die Ausbildung der Mikrostruktur in galvanischen Schichten resultiert aus der Überlagerung von Substrateinfluß (Material, Oberflächenzustand, Textur, Korngröße) und dem Einfluß der Abscheidebedingungen, wie Elektrolytzusammenset- zung, Temperatur, Stromdichte oder Badbewegung [1, 2]. Während im Anfangsstadium der Gefügeaufbau und die Orientierung durch das Substrat vorgegeben wird (epitaktisches Wachstum), dominiert mit zunehmender Schichtdicke in vielen Fällen der Einfluß des Elektrolyten (arteigene Fasertextur) [1]. Die damit verbundene Inhomogenität von Textur und Struktur über die Schichtdicke wird oft vernachlässigt, kann jedoch zu einer signifikanten Inhomogenität der Eigenschaften über den Querschnitt der Schichten führen.

1 Einleitung

Wie kaum eine andere Methode in den letzten Jahren, hat sich die Rastersondenmikroskopie (SPM, engl.: Scanning Probe Microscopy) entwickelt und den Sprung aus den Labors
der Physiker und Geräteentwickler in die verschiedenen Zweige der Naturwissenschaft
und Technik geschafft. Dabei haben sich eine
Vielzahl von Applikationen, z.B. die Optische Nahfeldmikroskopie, die Raster-Wärme-Mikroskopie oder die akustische Tunnelmikroskopie, um nur einige zu nennen, etabliert [1]. Der Schwerpunkt liegt aber immer noch auf der Rastertunnelmikroskopie (STM, engl.: Scanning Tunneling Microscopy) und der Atomkraftmikroskopie (AFM, engl.: Atomic Force Microscopy). Die Möglichkeit höchster lateraler und sehr guter vertikaler Auflösung Ist dabei außerordentlich faszinierend. Im Gegensatz zu anderen hochauflösenden mikroskopischen Methoden, kann die SPM auf das Hochvakuum verzichten, ja sogar in wäßrigen Medien arbeiten. Damit ist diese Methode für den Einsatz in der Elektrokristallisation besonders geeignet. In Verbindung mit konventionellen elektrochemischen Methoden ergibt sich die Möglichkeit, Kristallisationsprozesse mit atomarer Auflösung in-situ zu beobachten [2-11].

Die Zahl an Neuentwicklungen ging in den letzten Jahren sowohl bei Galvanischen Bädern als auch bei Verfahrenstechniken merklich zurück, wenn man die Veröffentlichungen in den Fachzeitschriften betrachtet. Dadurch erfolgen auch wenig Anregungen für das produzierende Gewerbe, sowohl bei den Herstellern von Anlagen und Chemie als auch bei den Beschichtern. Insgesamt läßt diese Situation bei manchen den Verdacht aufkommen, daß die Oberflächentechnik im weitesten Sinn nur eine unauffällige Begleitbranche ist. Diese Ansicht spiegelt sich auch im bereits mehrfach angesprochenen Mangel an jungen, innovativen Interessenten für die Branche wider.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

KAM Circuits Ltd. mit Sitz in Calne (England), erfreut sich eines ständig wachsenden Auftragsvolumens für die Produktion immer komplexerer PCBs. KAM Design, ein Geschäftsbereich von KAM Circuits, erweiterte daher seine Design-Kompetenz, um seinen Kunden eine effiziente Lösung für den gesamten Produktionsablauf vom Entwurf bis zur Produktion anbieten zu können.

Silberdurchkontaktierung von Leiterplatten

1 Technologie


Es ist heute schwierig, den Ursprung der Silberdurchkontaktierungstechnologie noch aufzuspüren. Fest scheint jedoch zu stehen, daß japanische Leiterplattenhersteller vor ungefähr 20 Jahren die ersten silberdurchkontakierten Leiterplatten in großen Stückzahlen produzierten.
Das ursprüngliche Verfahren zur Herstellung silberdurchkontaktierter Leiterplatten war die sog. „Klebe“-Methode. Auf einer Spezialschablone wurden an den Stellen, die den mit Silberpaste zu füllenden Löchern der Leiter- platte entsprachen, eine Anzahl von Klebe- punkten aufgetragen. Diese Schablone wurde dann in einen Behälter mit Silberpaste geeigneter Viskosität getaucht und schließlich behutsam auf die zu bearbeitende Leiterplatte gedrückt. Dieser Vorgang wurde ungefähr dreimal wiederholt, so daß die Paste nicht nur die Löcher ausfüllte, sondern auch die Pads um die Löchern auf beiden Seiten der Platte bedeckte. Das Pad auf der Unterseite wurde infolge der Schwerkraft und Oberflächenspannung beschichtet.

Verbindungstechniken nach neuestem technischen Stand

Bericht über das gleichnamige Symposium der ELECTRONIC FORUM GmbH am 25.126. April 1996 in Waiblingen

Es lag sicher nicht am schönen Wetter und an den angekündigten Beiträgen, daß das Symposium Ball-Grid-Array (BGA) und Chip-on- Board (COB) - Verbindungstechniken nach neuestem technischen Stand nur relativ schwach besucht wurde. Die geringe Resonanz ist ein Symptom der derzeitigen Einstellung vieler Unternehmen gegenüber techno- logischen Innovationen. Abwarten, bis die Kunden Stückzahlen verlangen, ist häufig die Devise. Nur wenige Unternehmen bringen da- gegen für ihre Kunden und damit ihre Zukunft essentielle Vorleistungen, indem sie sich früh- zeitig mit neuen Technologien aktiv auseinandersetzen.

ln Verbindung mit der Firma Eltron B.V. in Tilburg, der SIPAD Belotungsservicestation in den Niederlanden, wurde Anfang dieses Jahres in den Räumen der Leiterplattenfertigung der Philips PMF Netherland B.V. in Eindhoven ein eintägiges Technologie- Seminar veranstaltet. Das Ziel war, die Probleme in der Bestückung zu diskutieren und besser kennenzulernen. Weiterhin sollten die Bestücker lernen, wie die Qualität der Leiterplattenbestückung unter Verwendung der SIPADTechnik verbessert werden kann.

Nach dem am 8. Juli 1994 verabschiedeten Kreislaufwirtschaftsgesetz sind Abfälle nicht länger nur solche Materialien, die der Besitzer wegwerfen will. Künftig sind Abfälle auch solche Produkte und Reststoffe, die weder zielgerichtet produziert noch zweckentsprechend eingesetzt werden. Soweit diese Abfälle zu verwerten sind, nennt das Gesetz sie in Übereinstimmung mit dem EG-Recht „Abfall zur Verwertung”, nicht verwertbare Abfälle „Abfall zur Beseitigung”. In diesem neuen Gesetz, das zwei Jahre nach seiner Verkündung in Kraft tritt, werden in Bereichen von Produktion und Konsum Pflichten zur Abfallvermeidung festgelegt. Durch integrierte Kreislaufführung von Einsatzstoffen müssen Abfälle aus industriellen Produktionsverfahren so- weit wie möglich vermieden werden.

Ein Fest für die Leiterplattenbestücker

Rückblick auf die vom 27. bis 29. Februar 1996 in
Anaheim/Kalifornien stattgefundene Veranstaltung

Die NEPCON West in Anaheim hat sich in diesem Jahr komplett zu einer Messe für Leiterplattenbestücker und Zubehörlieferanten für diesen Industriezweig entwickelt. Alle wesentlichen Hersteller von Bestückungsmaschinen, Lotpastendruckeinrichtungen, Prüfmittel und Hilfsstoffen waren mit den neusten Produkten und Technologien anwesend. Das „Technologie Advancement Center“ (TAG) führte die neuesten Technologien für Flip- Chip-Montage, SMD-Montage und neue Entwicklungen auf dem Sektor SMD-Wellenlöten vor.

Was verbirgt sich hinter ViaGrid?

Die allgegenwärtige Forderung nach höheren elektrischen Leistungen bei gleichbleibenden oder niedrigeren Kosten führt zu Schaltungen mit ständig steigender Verdrahtungsdichte, deren Fertigung mit bekannten, konventionellen Leiterplatten-Technologien nicht mehr oder nur mit erheblichen Ausbeuteeinbußen möglich ist. Allgemein werden die technologischen Grenzen für die Serienfertigung mit vertretbaren Ausbeuten von Leiterbahnbreiten/- abständen mit 100 pm und von mechanisch gebohrten Löchern mit 0,25 mm angegeben. Jenseits dieser Technologiebarriere sind neue Lösungen und Wege gefragt, um die Anforderungen, die eine explodierende Halbleitertechnik an die Verpackung steilt, zu erfüllen. Tab. 1 zeigt, wie sich die Abmessungen mit steigender Schaltungsdichte verändern.

DYCOstrate®- ein neuer Standard der Verbindungstechnik

Die DYCOstrate®-Technologie ist unbestreitbar eine der innovativsten Ansätze der letzten Jahre zur Lösung der gestiegenen und ständig wachsenden Anforderungen an die elektronische Verbindungstechnik. Als eines der ersten Leiterplatten-herstellenden Unternehmen griff die Würth Elektronik GmbH &Co.KG (WE) in Niedernhall diese neue Technologie 1994 auf und setzt sie seitdem mit wachsen- dem Erfolg ein. Würth Elektronik ist Gründungsmitglied der European Interconnect Technology Initiative EITI, einer Vereinigung von Unternehmen, die sich die breite Anwendung der DYCOstrate®-Technologie in der elektronischen Industrie und ihrer ständigen Weiterentwicklung zum Ziel gesetzt haben und ist damit Partner renommierter Hersteller sowie potentieller Anbieter aus der Zulieferindustrie. Nicht von ungefähr ist Würth Elektronik im Rahmen der EITI-Arbeitsteilung für das Marketing Committee zuständig. Als einer der führenden Dienstleister im Leiterplattengeschäft Ist das Unternehmen geradezu prädestiniert, die Technologie im Markt bekannt zu machen und ihr neue Anwendungen zu er- schließen. Die Firma verfügt über das notwendige Know-how, um Neukunden die Systemvorteile einer DYCOstrate®-Lösung überzeugend darzustellen.