Artikelarchiv

In Deutschland sind (unveröffentlichten Zahlen zufolge) in rund 600 Trommelautomaten und Handanlagen mindestens 20.000 Trommeln im Einsatz. Jede davon wird pro Arbeitstag etwa zehnmal geöffnet und geschlossen. Zweimal 200.000 Hand- oder Roboter-Eingriffe, die mit der neuen Pendel Deckel Trommel (PDT) in der Mehrzahl überflüssig werden.
Der Pendeldeckel verschließt die Trommel
beim Behandlungslauf und öffnet sie beim Entleerungslauf ohne jeden Eingriff von außen, durch bloße Änderung der Drehrichtung. Das ermöglicht eine zur relativen Trommeldrehung feststehende Kulisse, deren Funktion Abbildung 1 schematisch dar- stellt.

Die Neuordnung der Berufe in der Oberflächentechnik

Mit etwas Abstand betrachtet hört sich die ganze Geschichte wirklich etwas unglaublich an. Eigentlich kann man sich überhaupt nicht vorstellen, daß die Oberflächentechnik in der Bundesrepublik Deutschland in den beteiligten Kreisen der Politik, Gewerkschaften, Arbeitgeberverbände und der Interessenverbände einen derart hohen Stellenwert besitzt. Seit über 10 Jahren ringen alle beteiligten Stellen (Bundeswirtschaftsministerium, IG Metall, IG Chemie, DIHT, Zentralverband des Handwerks, BIBB, DGO, BIV, DFO und das Kuratorium der Deutschen Wirtschaft für Berufsbildung) um eine einvernehmliche Lösung dieses Problems.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Electronic Forum Symposium zu Verarbeitungstechniken für Flip-Chip, BGA und CSP am 25-/26. Juni 1998 in Waiblingen

Die Leiterplatte als wichtiges strategisches Bauelement befindet sich auf dem Weg in ihre vierte technologische Generation, angetrieben durch die zügige Einführung neuer, platzsparender und leistungsfähiger Bauelemente formen wie Flip-Chips und CSPs, vor allem im Bereich der mobilen Elektronik. Die Leiterplattenabmessungen werden sich erheblich reduzieren. So sind z.B. die neuen pBGA-Speicher-Bauelemente um das Fünffache kleiner als ein Standard-BGA und nur 20% größer als ein Chip. Das Produktionsvo- lumen von pBGA verzeichnet rasante Steige- rungsraten.

Die Entwicklung zur Dienstleistungsgesellschaft ist in aller Munde und selbstverständlich macht dieser Trend auch um die Leiterplattenbranche keinen Bogen. Qualitativ hochwertige Leiterplatten herzustellen ist ein schwieriges Unterfangen. Es ist daher allemal sinnvoller, sich auf die technologischen Kernbereiche zu konzentrieren. War es in Gründerjahren beispielsweise noch sinnvoll und verbreitet, chemische Bäder nach eigenen Rezepten anzusetzen, so ist dies heute weitgehend aus der Praxis verschwunden. Diese frühen Versuche einer Alleskönnerschaft sind inzwischen einer spezialisierten Arbeitsteilung gewichen.

3. Europäische Konferenz für innovative Aufbau- und Verbindungstechniken

Kosten, Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit elektronischer Systeme werden zunehmend von den Aufbau- und Verbindungstechniken bestimmt. Wie schnell eine Schaltung ist, hängt im Hochgeschwindigkeitsbereich vor allem davon ab, wie die Verbindungen von den Halbleiterchips zur Leiterplatte realisiert werden. Das Packaging kostet bei komplexen IC oftmals mehr als die Halbleiterchips selbst. Vom Packageaufbau und der Anschlußgestaltung hängt zudem ab, welche Beanspruchungen möglich sind, ohne daß Schäden auftreten. Die in den letzten Jahren entwickelten Chip Scale und Wafer Scale Packaging- Techniken bieten sich als äußerst kostengünstige und leistungsfähige Lösungen an.

Vom 29. September bis zum 1. Oktober 1998 findet in den Rhein-Main-Hallen in Wiesbaden die erste European Printes Circuit Convention statt. Diese einzig die Leiterplattenindustrie betreffende Veranstaltung wird den gegenwärtigen Status des Industriezweigs wiederspiegeln und Trends zukünftiger Entwicklungen aufzeigen. Das Kongreßprogramm umfaßt mehr als 40 Vorträge und zahlreiche Workshops zu aktuellen Themen des gesamten technologischen Prozesses. Parallel dazu zeigen auf nahezu 7000 Ausstellungsfläche die führenden europäischen Hersteller von Ausrüstungen und Materialien sowie Dienstleister ihre neuesten Produkte. Nachfolgende Auflistung soll dem Lesereinen Vorgeschmack geben, was er in Wies baden zu sehen bekommt.

FUBA Printed Circuits GmbH (FPC), Gittelde, empfing den Finanzminister des Landes Niedersachsen Heinrich Aller und weitere Gäste zu einem Informationsbesuch

Die Übernahme einer der größten Offhouse- Leiterplattenhersteller Europas, der FUBA Printed Circuits GmbH am 1. Mai 1998 durch die VOGT electronic AG, Erlau wurde von vielen Beobachtern der Leiterplattenbranche mit Überraschung aufgenommen, zählte man doch das bayrische Unternehmen vorher nicht zu den möglichen Käufern. Inzwischen haben sich die an der Übernahme beteiligten aneinander und die neuen Verhältnisse gewöhnt.

LeaRonals Ronamerse SMT-Verfahren mit Anlagentechnik von Ludy

Die Frage, welche alternative Endoberfläche für hochdichte Leiterplatten die geeignetste sei, wurde in den letzten Jahren lebhaft und kontrovers diskutiert. Obwohl nicht die billigste Lösung, haben sich chemisch Nickel/Gold-Schichten in den Fällen allgemein durchgesetzt, in denen neben Planarität und Lötbarkeit auch bondbare Leiterplatten gefordert werden. Wie bereits im Heft 7/98 kurz berichtet, wurde im Leiterplattenwerk Karlsruhe der Siemens AG, eine chemisch Nickel/Gold-Anlage in Betrieb genommen, die mit einer Kapazität von 500 m^2 pro Tag eine der größten Anlagen ihrer Art in Deutschland sein dürfte. Die Anlage arbeitet nach dem Ronamerse S/W7-Verfahren der Firma LeaRonai, Birkenfeld, die insgesamt für das Projekt verantwortlich war und anlagenseitig mit der Firma Ludy GmbH Systemtechnik, Waldfischbach, zusammenarbeitete. Nachdem die Anlage eingefahren wurde und bereits einige Monate unter Produktionsbedingungen läuft, fand am 24. Juli 1998 die offizielle Übergabe an den Auftraggeber statt.

Roland Häfele Leiterplattentechnik GmbH &Co, Aulendorf, patentierte neuen Leiterplattenprozeß

Um Basismaterial zu strukturieren und es schließlich zu einer Leiterplatte werden zu lassen sind eine ganze Reihe von Verfahrensmöglichkeiten vorgeschlagen worden. In unseren Breiten wird die Subtraktivtechnik allgemein angewandt, d.h. nach der Durchkontaktierung werden die Leiterbahnen galvanisch aufgekupfert und nach Applikation eines Ätzresists das Kupfer des Basismaterials abgeätzt.
Als Ätzresist wird in der Regel Zinn auf das Leiterbild galvanisch aufgebracht. Die Zinnschicht schützt die Leiterbahnen vor dem An- griff der als Ätzmittel dienenden Kupferchlorid- oder Kupfersulfatlösung. Nach dem Abätzen des Basismaterialkupfers wird der Ätzresist gestrippt, um eine „Reinkupfer”-Schaltung zu erhalten, die mit Lötstopplack und einer Schicht zum Erhalt der Lötfähigkeit an den Kontaktstellen ihre Endoberfläche erhält.

SMT/ES&S/Hybrid '98, Messe und Kongreß für Systemintegration in der Mikroeiektronik, vom 16. bis 18. Juni 1998 in Nürnberg

Die SMT/ES&S/Hybrid, Nürnbergs High Tech-Messe für die elektronische Industrie, markierte auch in diesem Jahr den europäischen Stand der Bestückungstechnik. Die 1987 in Sindelfingen erstmalig durchgeführte und seit 1992 in Nürnberg stattfindende Veranstaltung gilt als Spiegel der Entwicklung der Montagetechnik elektronischer Baugruppen. Anfänglich bildete die Einführung der Oberflächenmontagetechnik den inhaltlichen Schwerpunkt, später wurde dieser durch anwendungsorientierte ICs und Hybridschaltungen erweitert und schließlich seit 1995 der Systemgedanke in den Mittelpunkt gestellt, aus der SMT/ASiC/Hybrid wurde SMT/ES&S/Hybrid (ES&S Elektronische Schaltungen und Systeme). Neueste (futuristische) Trends wer- den durch das in diesem Jahr erstmalig verwendete neue Logo der Veranstaltung ausgedrückt. Es symbolisiert den Übergang bisher flächiger elektronischer Schaltungen in die
dritte Dimension, 3D ist das Ziel. Die ständig wachsende Schaltungsdichte und die Platzierung der Komponenten zukünftiger Mikrosysteme mit vielfältigen Funktionen bedingt eine räumliche Anordnung.

Noch 14 Tage, dann wissen wir, von welcher politischen Konstellation wir über die Schwelle des neu- en Jahrtausends geführt werden. Ob sich die Darsteller auf der politischen Bühne dieser Außerordentlichkeit bewußt sind, ist zu bezweifeln. Im Vorfeld lief jedenfalls alles as usual ab; die gleichen gegenseitigen Schuldzuweisungen wie beim letzten Mal, die gleichen Profilierungsversuche der Protagonisten, die, sieht man von einigen grünen Schreckschüssen einmal ab, nun wahrlich nicht viel Neues zum Vorschein brachten. Da sind auch in der heißen Endphase keine Wunder zu erwarten. Zudem ist die Einmaligkeit eines Augenblicks oder Ereignisses von den Politikern schon viel zu oft beschworen worden, als daß sie von der Masse als außerordentlich wahrgenommen wird.

Die Diskussionen um den Klimaschutz und insbesondere die Senkung der Kohlendioxid-Emissionen ist auch nach der vorläufigen Absage der USAnicht zu Ende. Regierung und Opposition haben unterschiedliche Meinungen, wie den nachstehenden Mitteilungen der Z. wib 19/97 zu entnehmen ist. Während die regierungsseitigen Verlautbarungen die mißliche Wirtschaft- und insbesondere Arbeitsmarktlage zu berücksichtigen suchen, finden diese Aspekte in den offenkundig noch immer eine deutsche Spitzenstellung gegenüber der relativ mode- raten Einstellung der EU anstrebenden oppositionsseitigen Anträgen keine Erwähnung.

Umfassende Übersicht über Aufkommen und Verwertung von Kunststoffabfällen erstellt
Kunststoffabfälle entstehen bei der Produktion von Kunststoff-Formmassen bei deren Verarbeitung zu Halbzeugen oder Fertigerzeugnissen und nach der Nutzung dieser Produkte. Über das Aufkommen von Kunststoffabfällen in den genannten Bereichen und über die Art und Weise des Umganges mit ihnen la- gen in der Vergangenheit nur unzureichende Erkenntnisse vor. Im Auftrag des Umweltbundesamtes wurde durch eine Arbeitsgemeinschaft der Firmen CONSULTIC Marketing & Industrieberatung GmbH, Großostheim, und ECO GmbH, Aschaffenburg, mit finanziellen Mitteln des Bundesumweltministeriums eine Studie erarbeitet, die die bislang detaillierte- ste und umfassendste Übersicht über das Aufkommen und die Verwertung von Kunststoffabfällen in Deutschland darstellt.

Teil VI: Konzentrationsanstieg im Gegenstromspülsystem

(Fortsetzung aus Heft 8/98)

Zusammenfassung

Es werden Beziehungen für die Berechnung des Konzentrationsanstiegs im n-stufigen Gegenstromspülsystem mit angegebenen Werten der Konzentration des Aktivbades und des stetigen Wasserzuflusses in die letzte Spülstufe abgeleitet. Es wurde ein Programm zur Berechnung von Spülparametern zusammengestellt, welches die Volumina der von Gegen- ständen übertragenen Flüssigkeit, die Spüleffektivität und mögliche Verdunstung aus Bädern berücksichtigt. Diese Größen können in einzelnen Spülstufen unterschiedlich sein. Die
Berechnung wird auf eine bestimmte Anzahl von Chargen bzw. Arbeitstagen bis zum Stabilisieren des Stationärzustandes oder bis zum Erreichen der angegebenen Konzentration in der letzten Spülstufe bzw. im Flüssigkeitsfilm beim Austritt aus der letzten Spülstufe realisiert. Das Berechnungsprogramm ermöglicht weiter den simulierten Austausch von Bädern durch Auslassen des angegebenen Volumens aus der ersten Spülstufe, durch Verschiebung der nötigen Volumina von Spülbädern um eine
Position in entgegengesetzter Richtung zur Bewegung der Gegenstände und durch Ergänzung der letzten Spülstufe mit Reinwasser. Die Berechnung der Spülparameter kann auch bis zu einer bestimmten Anzahl von Auswechslungen der Spülbäder fortgesetzt werden.

Teil 3: Revolution der Endoberfläche: Organisches Metall plus
chemisch Zinn


(Fortsetzung aus Heft 8/98)

Warum eine neue Endoberfläche?

Jede erfolgreiche Technologie hat ihre Lebenskurve: sie beginnt als Innovation, hat zu- erst wenig Anhänger, muß sich gegen das Bestehende durchsetzen. Dann erlebt sie den Aufschwung, ihre weiteste Verbreitung, und schließlich - mit dem Fortschritt der Technik und der Wissenschaft - beginnt unweigerlich der Abstieg. So ist es nun mit der Heißiuftverzinnung als Endoberfläche für die Leiterplatte. Umwelt und Fortschritt der Technologie er- zwingen grundlegende Umstellungen; der Rohstoff- und Energiebedarf ist enorm hoch, „vorsintflutlich”, der Wirkungsgrad ist er- schreckend, HAL ist ein „Energiefresser”.
Hinzu kommt, daß mit den immer feiner werdenden Strukturen auf den Leiterplatten eine so ungleichmäßige und dicke tropfenförmige Oberfläche, wie das flüssige Lötzinn sie zwangsläufig ergibt, nicht mehr tolerierbar ist. Eine Endoberfläche hochdichter Leiterplatten muß plan, dünn und sicher, dabei aber auch einfach aufzubringen sein.

Seit der Aufgliederung des ehemaligen AEG Geschäftsbereichs Opto- und Vakuumelektronik in Ulm in sechs Einzelgesellschaften als Dienstleister betreibt die Service Center Ulm GmbH (SCU), Gesellschaft für Standortbetreiberleistungen unter anderem die gesamte Ver- und Entsorgungstechniken des Standorts.
Diese Einzelgesellschaften setzen im Rahmen ihrer Fertigungen Reinigungsanlagen, Beiz- und Galvanikanlagen, Glasbearbeitungsanlagen etc. ein. Durch erweiterte Fertigungstechniken dieser Gesellschaften und zur Einhaltung der gesetzlichen Bestimmungen wurde der Ersatz der seit 20 Jahren betriebenen alten, nach dem Durchlaufprinzip arbeitenden Abwasseranlagen durch eine komplett neue und umfassende Abwasserbehandlung notwendig.

Es wird zunehmend stiller um das Thema Umweltschutz. Umwelt ist nicht mehr das beherrschende Thema von Fachtagungen. Der Praktiker mag aufatmen: Endlich steht wieder sein ureigenes Metier, die Oberflächentechnik, an erster Stelle. Doch der Schein trügt: Während uns bislang Gesetzgeber, Hersteller umweltschützender Betriebseinrichtungen oder grüne Bürgerinitiativen zu bestimmten Maßnahmen drängten, fällt diese „Nachhilfe“ mehr und mehr weg - ohne, daß die Anforderungen geringer geworden wären.
Vielmehr sind Betriebsleiter, Produzent und Entwickler zunehmend gefordert, selbst recht- zeitig das Richtige zu erkennen und zu veranlassen, damit nicht nur die Umweltschutzmaß- nahmen getroffen, sondern diese auch wirtschaftlich vertretbar bleiben.