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Time to market ist die verstreichende Zeit bis zum Markteintritt eines neuen Produkts. Bei Produkt- einführungen ist dieser Zeitraum einer der wich- tigsten Erfolgsfaktoren für Unternehmen. Aber: Notwendige Zulassungen technischer Produkte für die Zielmärkte zu erhalten sind oft langwierige Prozesse und stehen dem gegenüber. Eine optimale Abwicklung bietet jetzt die TV Product Service GmbH, Gruppe TÜV Süddeutschland, an: Für den amerikanischen Markt ist sie als erste Prüfstelle für technische Produkte außerhalb der nordame- rikanischen Freihandelszone anerkannt. OSHA (Occupational Safety and Health Administration) erteilte dem Unternehmen die Zulassung als Nati- onally Recognized Testing Laboratory (NRTL) technische Produkte gemäß den strengen Bestim- mungen der US-Bundesbehörde für Sicherheit und Gesundheit am Arbeitsplatz zu prüfen und zerti- fizieren. Die Zulassung ist notwendig, da in den USA – wie in Kanada – europäische Prüfzeichen und Prüfstellen nicht anerkannt werden.

Nachdem sich die Einführung der 42 Volt-Fahrzeug- elektrik in Europa mehrfach verzögert hat, erwartet eine neue Analyse der Unternehmensberatung Frost & Sulli- van nun eine forcierte Umstellung von 14 auf 42 Volt. Spätestens ab dem Jahr 2008 wollen die meisten Her- steller Fahrzeuge mit 42 Volt-Bordnetz anbieten, ab 2015 sollen knapp die Hälfte aller Neuwagen mit der neuen Technik ausgestattet sein.

Ich muß hier noch eines sehr einfachen Verfahrens Erwähnung thun, welches häufig mit großem Nutzen zur Vergoldung des Silbers in Anwendung gebracht wird. Es ist dies die Methode, deren man sich früher bediente, um das Innere von Tabaksdosen und andere ähnliche Artikel zu vergolden, und man bezeichnet die- selbe mit dem Namen Daumen- Stopfen- oder Lappen- Vergoldung.

Ein Seminar zur ganzheitlichen Betrachtung von Beschichtungsverfahren

Bei der Oberflächenveredlung handelt es sich um eine wachstumsstarke Branche mit überdurch- schnittlicher Ertragskraft. Neuere Umfragen bestä- tigen, dass insbesondere in der Metallverarbeitung, dem Maschinen- und Anlagenbau, der Verkehrs- technik sowie der Luft- und Raumfahrt mit einer verstärkten Nachfrage an innovativer Oberflächen- technik zu rechnen ist. Bestätigt wird diese Aussage durch eine Untersuchung der Deutschen Industrie- bank IKB, welche die Oberflächenveredlung mit 12 % Zuwachs in der Nettoproduktion als größte Wachstumsbranche 2002 identifiziert hat. Für den Bereich der Kunststoffbeschichtung wird in den nächsten 10 Jahren sogar mit einem stetigem Wachs- tum bis zu 30 % gerechnet.

Beschichtungstechnologien wie Galvanotechnik, plasmagestützte Verfahren und zunehmend auch Nanotechnologien sind aus unserem Alltag und der industriellen Praxis nicht mehr wegzudenken und erlauben die gezielte Einstellung funktioneller Eigenschaften. Erst die genaue Kenntnis und Opti- mierung des Produktionsprozesses ermöglicht aber eine reproduzierbare Qualität und eine optimale Nutzung der Ressourcen zur Reduktion von Kosten und Stoffverlusten. Dabei muss der Produktions- prozess als Gesamtheit betrachtet werden, um die Wechselwirkungen der Einzelprozesse beurteilen zu können.

Einleitung

Chemische und Biochemische Sensoren

Durch den steigenden Bedarf an einfachen und schnellen analytischen Testverfahren in der klini- schen Medizin, der Lebensmitteltechnologie, der Umweltanalytik, der Prozesskontrolle und der Bio- technologie, hat die Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der Chemo- und Biosensorik in den letzten Jahren ein besonderes Interesse erlangt. Solche Sensoren sind preiswert und massenhaft her- zustellen und vereinfachen die gewünschten Mes- sungen. Für viele Anwendungszwecke müssen sie äußerst robust und zuverlässig arbeiten. Im medizi- nischen oder biotechnologischen Umfeld wird vor- ausgesetzt, dass Sensoren sterilisierbar und bio- kompatibel sind. Hier eignen sich besonders Sys- teme zum Einmalgebrauch. Idealerweise werden dazu Einwegsensoren aus Kunststoffen hergestellt. Als Sensoren bezeichnet man miniaturisierte Mess- fühler, die durch Transformation einer chemischen, physikalischen oder biologischen Messgröße in ein elektrisches oder optisches Signal den Wert dieser Größe anzeigen [1]. Darüber hinaus bestehen so genannte Biosensoren aus drei Modulen:

– der stofferkennenden Schicht, die möglichst selektiv auf den Analyten ansprechen soll;

– dem Signalwandler (Transducer) zur Vermittlung des chemischen oder biologischen Signals und

– demelektronischenVerstärker. Als Biokomponenten dienen Zellen, Enzyme oder Antikörper. Die Signalwandlung erfolgt durch massensensitive, magnetische, optische, thermische und elektrochemische Transducer.

Einleitung

Die Abwasserströme in den Galvanikbetrieben ent- stehen zum größten Teil durch die Verschleppung von Prozesslösung in die Spülbäder. Bei den Spül- prozessen werden die anhaftenden Prozesslösun- gen entsprechend dem geforderten Spülkriterium entfernt und die Waren für den nächsten Behand- lungsschritt vorbereitet. Ein unzureichendes Spül- ergebnis kann zu einer Verschlechterung der Ober- flächenqualität der Beschichtung führen. Die Spül- prozesse benötigen erhebliche Mengen an saube- rem Wasser, die wieder aufbereitet werden müssen. Die Verschleppung führt außerdem dazu, dass dem Arbeitselektrolyten mit der Prozesslösung auch deren Inhaltsstoffe, wie Metallsalze, Komplex- und Glanzbildner sowie Tenside verloren gehen. Diese müssen regelmäßig und kostenintensiv wieder zu- gefügt werden.

Zur Verminderung der Verschleppung ist eine Reihe von mehr oder weniger aufwendigen Einrichtun- gen und Technologien entwickelt worden. Einfache Möglichkeiten [1] sind beispielsweise:

– Abklopfen der Gestellteile, – Günstige Lochformen bei Trommeln (Schlitz-trommel),

– Vortauchen in die erste Spülposition,

– Galvanisiergerechte Konstruktion der Waren-träger,

– VermeidungvonhorizontalenVerstrebungen und Kanten (Abtropfkante),

– Versetzte Warenaufnahme bei Gestellen,

– Vermeidung von Spalten (Kapillarwirkung) und schöpfenden Formen, – Installation von Auffang- und Rücklaufflächen zwischen den Arbeitspositionen,

– Optimierung der Abtropfzeit und Aushebegeschwindigkeit.

Daneben sind auch technisch aufwendigere Maß- nahmen [2-4] wie z.B.:

das Vibrations-Saugverfahren sowie Kombinationen aller genannten Verfahren und deren Varianten zu nennen.

 Einleitung

Die rasante Entwicklung von praktischen Berei- chen wie Elektronik und Kunststoff-Galvanisierung führten um die Mitte des vorigen Jahrhunderts zu einem außerordentlichen Interesse für die strom- lose Verkupferung von Nichtmetalloberflächen. In diesem Zeitabschnitt richteten die Forscher ihre Untersuchungen auf:

– das vorherige Aufrauen der Kunststoffoberflä- che, um die notwendige Haftfestigkeit des darauf abgeschiedenen Kupferüberzugs zu sichern;

– die notwendige Entwicklung von wirksamen Aktivierungslösungen, die eine katalytisch aktive Kunststoffoberfläche gewähren;

– die Schaffung von stabilen Elektrolyten, die mit einer genügenden Geschwindigkeit Kupferüber- züge stromlos abscheiden. Diese Elektrolyte ent- halten Kupfer(II)salze, Reduktor, Komplexbild- ner, Puffer und verschiedene Zusätze als Stabili- satoren, Netzmittel, Glanzbildner u.a.m.

Die Probleme der stromlosen Kupferabscheidung erscheinen als Hauptthemen in einer Reihe von Monographien [1-5], sowie in einer beträchtlichen Anzahl von Artikeln und Patentschriften.

Ein neuer Bereich in diesem Problemkreis ist die Gewinnung von Kupfer-Dispersionsschichten. Sie werden beispielsweise durch die Einlagerung von Molybdänsulfid (MoS2), Graphit oder einigen Kunststoffen in die Metallmatrix erzielt [6]. Viele Verfasser untersuchten die in einem alkalischen Ver- kupferungselektrolyten stromlos abgeschiedenen Dispersionsüberzüge. Zu diesem Zweck kommen als Dispersoide Boride, Karbide, Nitride, sehr oft aber auch feinkörniges Diamantenpulver zum Ein- satz [7]. In [8] erörtert man die Ergebnisse von ver- schiedenen stromlos abgeschiedenen Metallüber- zügen mit einer PTFE-Dispersionsphase.

Ein bedeutender Vorteil der Abscheidungsverfah- ren für Dispersionsüberzüge besteht darin, dass die

Arbeitsbedingungen sehr wenig von der jeweiligen stromlosen Vernicklung, Verkupferung usw. abwei- chen. Im Vergleich zur Plasmametallisierung oder zu den pulvermetallurgischen Verfahren weisen die Dispersionsüberzüge im Hinblick auf Dicke und Strukturbeschaffenheit eine größere Gleichmäßig- keit auf, die Vorbehandlung der Formteile ist dem- entsprechend feiner und das Grundmaterial ist nur sehr schwach beansprucht.

In der einschlägigen Literatur fand die Autorin keinerlei Daten über etwaige stromlose Abschei- dungsverfahren für Kupfer-Dispersionsschichten auf Kunststoffen. Das ist ein sehr interessanter Pro- blemkreis in der Praxis, wenn an die Formteile erhöhte Anforderungen im Hinblick auf mecha- nische Verschleißfestigkeit, Härte oder niedrigen Reibungskoeffizienten gestellt werden. Aus diesem Grunde wurde als Untersuchungsgegenstand der vorliegenden Forschungsreihe eben die stromlose Abscheidung von Kupfer-Dispersionsüberzügen auf Kunststoffen mit eingelagertem mikroskaligem Siliziumkarbid gewählt.

Einleitung

Die Veredlung von Poly- meroberflächen durch nasschemische oder plasmachemische Modi- fizierung und nachfol- gende Metallbeschich- tung ist heute ein grundlegender Bestand- teil der modernen Werk-

stofftechnik. Ein praktischer Einsatz solcher Ver- bundwerkstoffe ist aber nur sinnvoll, wenn unter den eigentlichen Einsatzbedingungen der Verbund aus Beschichtung und Grundmaterial nicht versagt. Mit anderen Worten, wenn die Schicht unter den Einsatzbedingungen gut haftet.

Zur Charakterisierung der Haftfestigkeit eines Metall-Polymer-Verbundwerkstoffs setzen die indu- striellen Hersteller und Anwender eine Vielzahl von Methoden zur Haftungsprüfung unter unterschied- lichen Belastungen ein. Hierzu zählen u. a. unter- schiedliche Abreißtests, bei denen z. B. durch Kle- bung Folien oder Stäbe mit der Schicht verbunden und dann unter Zug- oder Scherspannung gesetzt werden. Vielfach werden auch einfache Biege- oder Knicktests eingesetzt, durch deren Anwendung schlecht haftende Schichten identifiziert werden können. Obwohl diese Tests in der Regel genormt sind, führt ihre Anwendung durch verschiedene Hersteller und Anwender oft zu unterschiedlichen, in Einzelfällen sogar zu widersprüchlichen Ergeb- nissen. Darüber hinaus erschwert das Fehlen von Referenzmaterialien den Vergleich von Ergebnissen verschiedener Prüfer sowie die Bewertung von Prä- zision und Reproduzierbarkeit verschiedener Prüf- verfahren. Aus diesen Gründen erscheint die Qua- lifizierung von Verfahren zur Prüfung der Haft- festigkeit als notwendig. Es wurden die häufig in der industriellen Praxis eingesetzten Prüfverfahren Schältest und Stirnabzugstest qualifiziert. Weiterhin wurde der bisher eher wenig genutzte Torsionstest qualifiziert.

Es wurden exemplarisch die beiden Verbundsyste- me Kupfer auf Polyimid und Aluminium auf Poly- carbonat untersucht. Diese Materialien wurden auf Grund ihrer wirtschaftlich-technischen Bedeutung ausgewählt, die durch Umfragen bei kompetenten industriellen Polymerproduzenten, Anlagenbauern, Beschichtern und Anwendern bestätigt wurde.

Fast jeder kennt sie – die erstaunlichen Techniken, durch mal mehr oder weniger geheimnisvolle Einrichtung das Brauchwasser so zu behandeln, dass keine Kalkablagerungen in den Wasser- leitungen mehr entstehen. Und einige der Anbieter berichten sogar davon, dass bereits mit Kalk- ablagerungen besetzte Leitungssysteme nach einer gewissen Benutzungsdauer wieder vom Kalk befreit sind. Seriöse Fachleute haben mit der Erklärung der Wirkungsweise von elektrischen und magnetischen Feldern zur Kristallisation von Calciumverbindungen etwas Probleme. Die klassi- schen Wissenschaftsgebiete bieten keine schlüssigen Ansatzpunkte, obwohl die Wasserchemie mit zu den gut verstandenen Gebieten zählt. Unter Umständen könnte man von einer Verände- rung der Kristalle in der Gestalt ausgehen, dass zwar die Summenformel der Calciumverbin- dungen unverändert bleibt, sich aber die Kristallform ändert und die bekannte feste Ablagerung nicht mehr auftritt. Anwender berichten davon, dass bei Einsatz diverser Geräte im Wasser ein feiner, sandartiger Feststoff enthalten ist, bei dem es sich um die abweichende Kristallvariante der Calciumniederschläge handeln könnte, was für eine solche Theorie sprechen würde.

Reportage über die Oberflächen- und Umweltschutz-Aktivitäten der BAM

 Allgemeines

Die BAM ist ein stehender Begriff nicht nur für den oberflächentechnischen Industrie- und Handwerks- Bereich und kann auf maßgebliche Beiträge für diesen Sektor zurückblicken. Doch in den Gesprä- chen mit Fachleuten verschiedenster Prägung stellt man immer wieder fest, dass die genauere Kenntnis von Bedeutung, Funktion und Aufgaben der Bun- desanstalt für Materialforschung und -prüfung, wie sich die BAM heute nennt, gelegentlich lückenhaft ist. Lückenhafte Kenntnis hindert aber daran, diese Institution ihrer Funktion gemäß zu nutzen. Des- halb soll die nachstehende, auf einem Interview mit den Herren Prof. Dr. W. Paatsch sowie Prof. Dr. G. Reiners im August 2002 basierende Reportage über die Aktivitäten auf dem oberflächen- und umwelt- technischen Sektor berichten mit dem Ziel der Effizienzsteigerung für unsere Branche.

Für die Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM) als übergeordnete und auch gut- achterlich tätige Institution – national wie zuneh- mend auch international – ist die Verfügbarkeit verschiedenster Referenz- und Funktionsschichten unverzichtbar. So war die Ausstattung mit einer ent- sprechend modernen Anlagentechnik für die Dünn- schichttechnik unumgänglich und wurde im August dieses Jahres mit der Inbetriebnahme realisiert.

Abb. 1: Prof. Hennecke (Vizepräsident der BAM), Dr. Beck, Prof. Habig, Prof. Paatsch und Prof. Czichos (Prä- sident der BAM) (v.l.n.r.) bei der Inbetriebnahme des neuen Anlagensystems (Bild: BAM)

Dr. Beck als Verantwortlicher der BAM für Planung und Beschaffung der Anlagentechnik stellte am 23. August 2002 in Anwesenheit des Präsidenten, Prof. Dr. H. Czichos, des Vizepräsidenten, Prof. Dr. M. Hennecke, und weiteren leitenden Vertretern der BAM sowie der Herren Dr. Strümpfel und Hartung als Vertreter des Lieferanten, der Firma Ardenne Anlagentechnik, die neue Geräteausrüstung vor.

Ein neues Jahr hat begonnen. Zwölf Monate liegen vor uns wie ein neues Schulheft, das man eben beginnt. Auf den ersten Seiten bemühte man sich – jedenfalls zu meiner Schulzeit – Eselsohren und Tintenflecken zu vermeiden. Vielleicht sollten wir auch im täglichen Umgang diese Praxis aufleben lassen. Es gibt in vielen Betrieben z. B. noch ungenutzte Rationalisierungspotentiale mit umweltentlastender Wirkung, die bislang ungenutzt blieben, weil die Effizienz zu gering erschien. Der gewohnte tägliche Ablauf hat uns sehr schnell im Griff, und die lange Bank ist das teuflischste Möbel, das wir zur Ver- besserung unserer Situation im Inventar haben.

Da sind z. B. die leeren Drucker-Kartuschen. Es gibt Wieder-Verwerter, die daraus eine neuwertige Ware mit Garantie herstellen. Auch wenn das im Jahr zunächst nur wenige tausend Euro sein mögen. Über die geordnete Sammlung zeigt sich vielleicht die Zweckmäßigkeit, den Druckerpark zu vereinheitlichen oder sogar zu reduzieren. Damit kann sich der Ratioeffekt bereits um eine Dezimalstelle erhöhen. Man sollte es anpacken.

Da liegt die Motivation der Mitarbeiter zur Getrenntsammlung von Abfällen vielleicht noch immer im Argen – man empfindet die Zuordnung der Abfälle in verschiedene Behälter als Schikane. Durch Offen- legung des möglichen Ratiopotentials und vielleicht auch mittels einmaliger Erfolgsprämien könnte man die Bereitschaft der Mitarbeiter stärken und die Entsorgungskosten senken. Konsequentes Handeln ist angesagt.

Bericht über eine Reise nach Japan und die Beteiligung an der Micromachine International Exhibition 2002

Vom 13. bis 15. November 2002 fand die Micro- machine International Exhibition 2002 im National Science Museum in Tokio im Stadtteil Kudanshita statt. Der Preis für einen Stand erschien akzeptabel, um uns als Forschungsinstitut an der Ausstellung zu beteiligen, zumal sich der organisatorische Aufwand vor der Messe und die Menge an zu verschickenden Gütern in Grenzen hielt.

Das Steinbeis-Transferzentrum in Tokio, mit dem das Forschungszentrum Karlsruhe seit zwei Jahren zusammenarbeitet, um Beziehungen zu japanischen Firmen aufzubauen, hatte in den Wochen vor der Messe an eine größere Anzahl einschlägig bekann- ter Firmen die Ankündigung verschickt, dass wir ausstellen würden und dass auch jemand aus Karls- ruhe für Gespräche am Stand sowie nach Verab- redung auch vor und nach der Messe verfügbar sei.

So kam ich zwei Tage vor der Messe, zerknittert und etwas angeschlagen mit den üblichen müden Knochen nach einem langen Flug in der Economy- Class, auf dem Flughafen Narita an. Die erste Aktion war der Umtausch des Gutscheins für den Japan Rail Pass gegen den Pass selbst. Dieser Japan Rail Pass ist eine sehr empfehlenswerte Sache, wenn man in Japan längere Strecken Zug fahren will oder muss. Vor allem die Fahrten mit den Expresszügen (Shinkansen) sind teuer (für den Super-Express Nozomi, der noch schneller fährt und noch teurer ist, gilt der Pass nicht) und der Pass lohnt sich bald. Mit dem Pass geht man zum Schalter und holt sich nur noch eine Reservierung für den Zug oder man steigt einfach ein, wenn man keinen Wert auf einen reservierten Platz legt.

Für das Neue Jahr 2003 möchte ich allen unseren Lesern zunächst einmal alles Gute wünschen, eine robuste Gesundheit, Tatkraft, um die Dinge zu verändern, die sich verändern lassen und viel Gelassenheit, um diejenigen Dinge zu akzeptieren, die sich nun einmal nicht ändern lassen - und die Weisheit, das eine vom anderen zu unterscheiden (sinngemäßes Zitat eines sehr alten Gebets).

Auch 2003 werden wir mit Sicherheit interessante Entwicklungen in der Mikrosystemtechnik erwarten können. Sie werden teilweise direkt von der wirtschaftlichen Entwicklung in den Industrienationen abhängen, aber es wird auch großartige Ideen geben, die sich sozusagen quer dazu durchsetzen. Aus dem Tagungskalender für 2003 (Seite 194), den Sie in diesem Heft wie üblich finden, werden Sie sehen, dass es genügend Gelegenheiten gibt, wissenschaftliche Erfolge dem Fachpublikum aus aller Welt vorzustellen – und so etwas live zu erleben. Ich wünsche es jedem, einmal die überaus anregende Atmosphäre einer der internationalen Tagungen zu spüren, wo von der vordersten Front der Wissenschaft berichtet wird, beispielsweise der MEMS-Konferenz, eines der bedeutendsten Events der internationalen Mikrosystem- technik-Szene, die in diesem Monat in Kyoto in Japan stattfindet.

Bericht über einen Workshop im Rahmen der PSE 2002

Im Rahmen der PSE 2002, 8th International Confe- rence on Plasma Surface Engineering, die vom 9. bis 13. September 2002 in Garmisch Partenkirchen stattfand, wurde auch ein anwendungsbezogener Workshop abgehalten. In neun Beiträgen wurde an ausgewählten Beispielen gezeigt, in welchem Umfang plasma- und ionengestützte Verfahren schon heute in industriellem Maßstab eingesetzt werden. Zu Beginn stellte Dr. R. Grün, Plasma Tech- nik Grün GmbH, Siegen, D, die grundsätzlichen Möglichkeiten und Wege vor, auf denen Plasma- oberflächentechnologien von der Forschung in die industrielle Anwendung übergeführt werden können. Im Folgenden wird über die einzelnen Beiträge kurz berichtet:

Optische Schichten auf Kunststoffsubstraten gewin- nen in dem Maße an Bedeutung, wie der Einsatz transparenter Kunststoffe in der Optik zunimmt. In dem Beitrag Optical Coatings on Plastic Substrates (Ludvik Martinu, Ecole Polytechnique, Montreal, C, und Ric Shimshock, MLD Technologies, Mountain View, USA) informierte der Vortragende darüber, welche Fortschritte auf diesem Gebiet in den verschiedenen Industriezweigen erwartet werden. Kunststoffsubstrate bieten Vorteile wie geringeres Gewicht, größere Flexibilität bei der Formgebung, niedrigere Kosten und erhöhte Sicherheit. Beim Ein- satz optischer Schichten auf Kunststoffen müssen ihre geringe Temperaturbelastbarkeit, ihr Wasser- gehalt, die unterschiedlichen thermischen Aus- dehnungskoeffizienten von Schicht und Substrat sowie ihre niedrige Härte berücksichtigt werden. Der Vortragende zeigte an Beispielen, dass bei sorg- fältiger Kontrolle wichtiger Parameter, die z. B. die Haftung beeinflussen, mittels PECVD optische Schichten großflächig auf Kunststoffsubstrate auf- gebracht werden können.

Bericht über das dritte Fachforum Nanotechnologie des OTTI Kollegs

Das Dritte Fachforum Nanotechnologie des OTTI Kollegs fand vom 22. bis 23. Oktober 2002 in Regensburg statt. Es war mit ca. 60 Teilnehmern, davon mehreren aus dem europäischen Ausland, gut besucht. Die aktuelle Thematik Nanotechnologie – Die Schlüsseltechnologie des 21. Jahrhunderts in der industriellen Anwendung wurde wie in den ver- gangenen Jahren anhand von Beiträgen namhafter Experten vorgestellt. Nach jedem Beitrag waren Diskussions- und Fragerunden vorgesehen, in denen offene Fragen beantwortet und diskutiert werden konnten. Im Rahmen einer geselligen Abendveran- staltung bestand zusätzlich auch die Gelegenheit zu einem tiefer gehenden Informationsaustausch, zum gegenseitigen Kennenlernen der Teilnehmer und zum Knüpfen von Kontakten.

Die industrielle Bedeutung der Nanotechnologie, ihrer Verfahren und der damit herstellbaren Pro- dukte nimmt laufend zu. Nano-Gebilde in der Größenordnung von Nanometern (nanos = Zwerg, griechisch) sind grundsätzlich auf zwei Wegen

herstellbar, durch Miniaturisierung oder durch den Aufbau aus Atom- oder Molekülaggregaten. Sie weisen grundsätzlich deutlich unterschiedliche physikalische und chemische Eigenschaften gegen- über ihren Eigenschaften als größere Festkörper auf. Die intrinsischen Materialeigenschaften hängen von der Teilchengröße eines Materials ab. Werden die Teilchen sehr klein, führt das zu einer extremen Vergrößerung der Oberfläche. Nanotechnologie umfasst dünnste Schichten und Schichtkombinatio- nen mit außerordentlichen optischen, elektrischen, magnetischen und mechanischen Eigenschaften und auch nanoskalige Materialien mit neuartigen Funk- tionen und spezifischen Effekten. Dazu gehört auch die Herstellung extrem präziser Oberflächen und nanoskaliger Oberflächenstrukturen.

Einleitung

Im März 2001 wurde vom BMBF im Rahmen des Zukunftsinvestitionsprogramms der Bundesre- gierung das Forschungsförderprogramm Innova- tive regionale Wachstumskerne ausgeschrieben [1]. Mit diesem Förderprogramm, das momentan in einer zweiten Runde neu aufgelegt ist, sollen in den Neuen Bundesländern Kompetenzen aus For- schung, Industrie sowie öffentlichen Einrichtungen und Finanzdienstleistern gebündelt werden. Ziel war und ist es, u. a. die Schaffung nachhaltiger Pro- duktentwicklungen zur Verbesserung der Arbeits- marktsituation in den Neuen Ländern auf der Basis kooperierender Netzwerkakteure zu forcieren.

Zu diesem Zeitpunkt hatte sich auf der Basis einer länderübergreifenden Initiative mit der Bezeich- nung InnoLausitz bereits ein loses Netzwerk unter dem Namen Arbeitsgemeinschaft für Oberflächen- veredelung Oberlausitz (AgOVO, 7 Akteure) eta- bliert, das sich konkret mit der Entwicklung kombinierter Beschichtungstechnologien (Pulver- lackbeschichtung in Kombination mit plasmage- stützter Endversiegelung) beschäftigte. Das neu aus- geschriebene Forschungsförderprogramm gab der Arbeitsgemeinschaft den entscheidenden Impuls, die avisierten Aktivitäten in einen größeren Rahmen zu setzen. Dazu ist von der AgOVO am 5. und 6. April 2001 in Zittau ein vom BMBF gefördertes Innovationsforum mit Dialogcharakter zur plasmage- stützten Oberflächentechnik mit über 100 in- und ausländischen Teilnehmern organisiert worden. Im Ergebnis wurde eine Teilnahme am Ausschreibungs- verfahren für das Förderprogramm Wachstums- kerne unter dem neuen Akronym noa beschlossen. Am 23. Juli 2001 fiel beim BMBF die Entschei- dung, das eingereichte Innovationskonzept [2] von noa als förderwürdig einzustufen und vom 1. Juli 2001 bis Ende 2003 finanziell großzügig zu unter-

1 Dr.-Ing. Dipl.-Phys. Frank Hollstein, Management noa, c/o Techno- Coat Oberflächentechnik GmbH; Hirschfelder Ring 1, D-02763 Zittau; Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

stützen. Die letzten Zuwendungsbescheide wurden im Januar 2002 erteilt. Nachfolgend werden die Zielstellung, das Management und die konkret geförderten Forschungsvorhaben des Wachstums- kerns noa sowie erste Ergebnisse und Erfahrungen näher beschrieben.