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Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Die Winterveranstaltung des EIPC (European Institute of Printed Circuits) im Dezember des vergangenen Jahres befaßte sich in ihrem ersten Teil, der E/PC-Winterkonferenz, mit Managementproblemen und dem wirtschaftspolitischen Umfeld der Leiterplattenindustrie, Dabei standen zu entartende Entwicklungstrends im Vordergrund. Die Konferenz wurde von Chairman Dr. M. G. Sage, einem Mitarbeiter des britischen Marktforschungsinstitutes BPA (Technology and Management) geleitet.
In seiner Begrüßungsansprache hob der ElPC-Präsident Herr Prof. T. A. Passlick hervor, daß sich das Management der Leiterplattenindustrie heute mehr denn je nicht nur mit technologischen, sondern auch mit wirtschaftspolitischen Problemen auseinandersetzen müsse. Daher sehe das EIPC eine seiner Hauptaufgaben darin, die Diskussion über diese Themen zu intensivieren.

1. Einleitung


Bei der Leiterplattenfertigung werden im chemischen und elektrolytischen Bereich Komplexbildner eingesetzt, die dazu dienen, Metalle In neutralem bis alkalischen Medium in Lösung zu halten. Es handelt sich dabei vornwiegend um Nitrilotriessigsäure (NTA) und Äthylendiamintetraessigsäure (EDTA).
Der Einsatz dieser Komplexbildner bewirkt eine Erschwerung der sonst einfachen Metallausfällung bei der Abwasserbehandlung. Die allgemein angewandte Hydroxidausfällung der in Lösung gehaltenen Schwermetall-Ionen beim Neutralisationsvorgang ist nicht mehr anwendbar.
Damit das mit Metallkomplexverbindungen angereicherte Abwasser entsprechend behandelt werden kann, sind chemische Reaktionen erforderlich, die Metall- und Komplexbildner voneinander trennen.

Gedruckte Schaltungen werden heute in allen Bereichen der Elektronik in großen Stückzahlen unter verschiedensten Umgebungsbedingungen eingesetzt.
Immer höhere Packungsdichten der Bauelemente, immer größere und komplexere Integrierte Schaltungen führten zu immer höheren Leiterbahndichten und damit zu kleineren Leiterbahnabständen. Leiterbahnabstände von 0,2 ...0,3mm sind heute Stand der Technik-, Abstände unter 0,1mm werden hier und da zu verwirklichen versucht.
Rechnerunterstützte Schaltungs-Entflechtungs-Systeme sorgen in vielen Fällen zusätzlich dafür, daß Leiterbahnen auf großen Strecken im Mindestabstand parallel geführt werden; Kostendruck erzwang neue Technololgien.

Bericht über ein Seminar an der Technischen Akademie Esslingen

Unter der Leitung von Prof. Dr.-Ing. P. Schmidt (Universität Essen) nahmen 113 Ingenieure und Techniker an diesem Seminar teil, bei dem Verfahren und Maschinen für die Bearbeitung vornehmlich von Massenteilen behandelt wurden.

Bericht über ein Seminar der Technischen Akademie Esslingen von Ing. W. Alberth

Bei den Bemühungen, verschleißfeste Oberflächen zu schaffen, nimmt die galvanische Veredlung eine besondere Stellung ein. Unter verschiedenen anderen Lösungen (Einsatzhärten, Nitrieren und Borieren, thermisch gespritzte Schichten, Aufdampfen im Hochvakuum usw.) hat sie ein bestimmtes Anwendungsgebiet erobert, auf dem sie die optimalste Lösung darstellt.
Das Seminar beschäftigte sich selbstverständlich auch mit anderen Methoden. Im nachfolgenden Bericht sollen aber nur die Referate besprochen werden, die für die Galvanotechnik interessant sind.

Gespräch mit einem Spezialisten

Die Züricher Beuteltuchfabrik AG (ZBF) ist in der Fachwelt als Lieferant hochwertiger Siebdruckgewebe bekannt. Vor kurzem wurde nun die Produktpalette um ein neues Erzeugnis, monofile Filtergewebe für die Galvanikindustrie, erweitert. Die Redaktion der Galvanotechnik hatte Gelegenheit, sich über das Schweizer Unternehmen und seine Produkte zu informieren.

Bericht über ein Ingenieur-Seminar bei der Firma CONDUCTA GmbH + Co in Gerlingen bei Stuttgart

Der Zweck des Seminares war, wie der Geschäftsführer der Conducta, H. Jäckle, in seinen einleitenden Worten sagte, den Anwendern die Prinzipien der Meß- und Regeltechnik auf den obengenannten Gebieten sowie die damit zusammenhängende Gerätetechnik zu erläutern, um eine sachgerechte Anwendung in der Praxis zu gewährleisten. Gleichzeitig sollte durch eine Diskussion über die Probleme der Anwender die Zusammenarbeit zwischen Entwicklung und Anwender verbessert werden.

Leistungsfähigkeit von Programmsystemen

Bericht über einen Vortrag von H. Cselovszky

In dem Vortrag wurde gezeigt, welchen Leistungsstand werkseigene Programmentwicklungen erreichen können, wo ihre Grenzen derzeit liegen und wann der Einsatz von Großrechnern beginnt. Wir bringen nachstehend eine Kurzfassung dieses Referates mit den wesentlichen Aussagen,

Hoher Absatz an Prüfblechen


Mehr als eine halbe Million unbehandelter und phosphatierter Prüfbleche liefert die Pyrene Chemical Services Ltd jährlich an Firmen und Laboratorien, die die Haftfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit und andere Eigenschaften organischer Beschichtungen unter- suchen. Pyrene ist der einzige Hersteller dieser Art von Prüfblechen in England und verzeichnet trotz der Rezession eine ständig steigende Anfrage. Das Hauptbetätigungsgebiet der Firma liegt bei der Herstellung und Lieferung von Phosphatierungschemikalien der Marken Parker und Bonder sowie verschiedener Chemikalien und Systeme zur Vorbehandlung von Metalloberflächen.

Schadenfälle aus der Praxis

Nickel, außenstromlos

Funktionell chemisch (stromlos) vernickelt - Schadenfall f-1.1

Schaden

Außenstromlos vernickelte (etwa 25 ymNi-P) Hydraulikzylinder aus dem Stahl St 52-3 zeigten auf ihrer Außenfläche verbreitet Korrosionsanfressungen, die zum Verlust der Dichtungsfunktion führten, da Dichtlippen regelrecht abgeschmirgelt wurden.

Untersuchung und Ergebnis

Das typische makroskopische Erscheinungsbild des Schadens ist in Abb. 140 wiedergegeben. Dort erkennt man auch deutlich die Oberflächenstruktur der Zylinderwandung (Drehriefen) zufolge einer dem Galvanisieren vorausgegangenen Bearbeitung.

10. Teil: Formenbau und Reparatur von Formen

Fortsetzung aus den Heften Nr. 2, 3, 4, 5, 6, 7,9, 10 und 1/83

Formen werden üblicherweise aus einem Block oder einem Vorformling hergestellt. Die Formenhersteller beherrschen daher alle Standardverfahren zum Metallabtragen wie Schleifen, Drehen, Bohren, Hobeln, elektrolytisches Fräsen und elektrisches Abfunken. Was sie meist nicht beherrschen, sind Verfahren zum Aufträgen von Metall, um z. B. eine besonders wertvolle Form zu reparieren oder Maschinenzeiten zum Abtragen von besonders großen Metallmengen einzusparen.
Diese Lücke schließt das Tampongalvanisieren. Es eignet sich vor allem für die Reparatur von Formen. Nachdem es vor etwa 10 Jahren in das Gebiet der Formenherstellung Eingang gefunden hatte, breitet sich die Anwendung in den letzten Jahren sehr schnell aus [1].

Das Gleitschliffverfahren und seine Anwendungsgebiete fanden in den letzten Jahren eine immer größere Beachtung und Verbreitung. Bei dieser positiven Entwicklung wurde das Problem der Abwasserentsorgung oft übergangen oder als äußerst schwierig bezeichnet. Vielfach wurden unter dem Druck der immer strenger werdenden Gesetzgebung kostenaufwendige und nicht immer wirtschaftlich arbeitende Wasseraufbereitungs- anlagen installiert.
Aufwendige Abwasseraufbereitungsanlagen mögen in Großfirmen, die z.B. in 40 Großvibratoren gleitschleifen, aufgrund der hier anfallenden Abwassermengen ihre Berechtigung haben; für Betreiber kleiner Rund- bzw. Trogvibratoren von 100 Liter bzw. 300 Liter stellen Abwasser-Aufbereitungsanlagen die Wirtschaftlichkeit des Gleitschliffveilahrens oft in Frage. Aus diesem Grund wurden Unter- suchungen vorgenommen, um eine einfache Lösung zu finden, die beim Betreiber kleiner Anlagen und auch in Gleitschliffzentren großer Firmen wirtschaftlich einsetzbar ist.

Das Wissen um die galvanischen Prozesse legt auch die elektrolytische Rückgewinnung der Metalle aus dem Spülwasser oder aus Prozeßlösungen nahe. Die Vorteile liegen auf der Hand. Elektrochemische Verfahren sind umweltfreundlich; die zur Reduktion erforderlichen Elektronen sind nicht an die Masse von äquivalenten Salzmengen gebunden wie bei Reduktionschemikalien oder die Hydroxide und andere Gruppen für die Fällung. Das rückgewonnene Produkt ist praktisch reines Metall.
Vergleicht man das Volumen von 1 kg Kupfer, elektrolytisch abgeschieden, mit dem Volumen der gleichen Kupfermenge, jedoch als abgepreßter Kupferhydroxidschlamm vorliegend, so ergibt sich ein Verhältnis von 1;40. Anders ausgedrückt: 25 Liter elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer ergeben bei einer herkömmlichen Fällung als Cu(OH)2 17m^3 Dünnschlamm mit 2 % Feststoff bzw. 1,2 t (1 m^3) Filterkuchen mit 30 % Feststoff. Noch wichtiger sind Form und Reinheit des elektrolytisch zurückgewonnenen Metalls gegenüber dem Schlamm, da sie erst die wirtschaftliche Wiederverwendung des Metalls ermöglichen.

In jüngster Zeit ließen sich die Anwendungsmöglichkeiten für das Cadmium bereits stark reduzieren. Für einige Einsatzzwecke konnte man allerdings noch keinen brauchbaren Ersatz finden.
Viele Recherchen in den letzten Jahren und enge Zusammenarbeit der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e.V. (DG) mit branchenübergreifenden und auch internationalen Institutionen haben recht gute, reelle Vorstellungen ergeben, welche Cadmiummengen in der Galvanotechnik noch eingesetzt werden und welche Mengen Cadmium durch diesen Industriezweig jährlich noch ins Abwasser gelangen.

1. Einleitung


Tenside und verwandte oberflächenaktive Substanzen spielen in der metallverarbeitenden Industrie – besonders im Bereich der Oberflächenveredlung – bei verschiedenen Prozessen eine wichtige Rolle.

Mengenmäßig am stärksten treten Tenside in Reinigungs- und Entfettungsbädern auf. Auch als Bestandteile von Kühlschmiermitteln in der mechanischen Fertigung werden oberflächenaktive Substanzen in größeren Mengen verwendet. Als Zusätze in galvanischen Bädern sind Tenside und tensidähnliche Stoffe ebenfalls von Bedeutung. Die eingesetzten Mengen sind hier jedoch geringer. Die in das Abwasser gelangenden Tenside können in extremen Fällen zu Störungen in der Kläranlage führen.

Zur Envitec ’83 vom 21. bis 23. Februar 1983 in Düsseldorf

Parallel zu der steigenden Bedeutung, die dem Problem der Umweltbelastung durch galvanische Betriebe im Laufe des letzten Jahrzehnts zugemessen wurde, entstanden Verfahren, Einrichtungen und Geräte, die helfen sollten, die festen, flüssigen und gasförmigen Abfälle besser und schneller aufzubereiten und unschädlich zu machen. Die Filter, Sedimentationseinrichtungen, Separatoren, Eindicker, Ionenaustauscher, Umkehrosmose- und Ultrafiltrationsanlagen, Verdunster, Absaugungen und Tropfenabscheider – um nur einige zu nennen – werden unter dem Begriff „Umwelttechnik“ zusammengefaßt. Zweck und Funktionsprinzip dieser Einrichtungen sind heute den Galvanotechnikern bekannt.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Ein Messerückblick von Hans-Georg Simanowski

Vom9. bis 12. November 1982 fand die 10. Internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik, die Electronica 82, in München statt. Auf 80 000 m^2 Ausstellungsfläche stellten insgesamt 1903 Firmen aus; davon kamen 992 aus 35 Ländern in aller Welt.
Zieht man aus dem auf der Electronica Gezeigten und in den Kongressen Gehörten einen technologischen Schluß für die Zukunft, so heißt dieser: Ganze Systeme auf einem Chip.

Demonstration eines Spritzwagens bei Firma Fritz Greule, Engelsbrand

Anläßlich einer Pressekonferenz hatte ein geladener Kreis von Fachjournalisten die Gelegenheit, bei der Firma Fritz Greule, Engelsbrand, ein von Schering Galvanotechnik entwickeltes neuartiges Spülsystem für Leiterplatten kennenzulernen. Anstelle herkömmlicher Transportwagen tritt dabei ein sogenannter Spritzwagen, der die Ware während der Fahrt zum nächsten Aktivbad mit einer Spritzspüleinrichtung spült. Das anfallende Abwasser wird in einer Ablaufschale, die vor dem Spritzvorgang mit Hilfe eines Hebelmechanismus unter die Ware geschwenkt wird und den beiderseits mit Plexiglas verkleideten Spritzwagen nach unten abdichtet, aufgefangen und über eine Rinne der Abwasserleitung oder einem Auffangbecken zugeführt. Die Verschmutzung der Bäder durch Chemikalienverschleppung ist deshalb ausgeschlossen.