Artikelarchiv

Verfahren – Schichteigenschaften – Anwendung in der Praxis

Bericht von Dipl.-Ing. M. Gugau über eine Vortrags- und Diskussionsveranstaltung am 25. September 1984 an der Technischen Hochschule Darmstadt

Das Institut für Werkstoffkunde der Technischen Hochschule Darmstadt veranstaltete im Rahmen der Aktivitäten der Arbeitsgemeinschaft der Deutschen Galvanotechnik (AGG) diese Tagung mit dem Ziel, den derzeitigen Stand der Technik auf dem Gebiet der chemischen Vernicklung darzustellen und gleichzeitig Neuentwicklungen vorzustellen. Anlaß war der Abschluß eines vom Bundesministerium für Forschung und Technologie über die Deutsche Forschungs- und Versuchsanstalt für Luft- und Raumfahrt finanziell geförderten mehrjährigen Forschungsvorhabens am Institut.

Ausstellung für Metallbearbeitung in Stuttgart vom 18. - 22.September 1984

Eindrücke aus der Sicht des Galvanotechnikers

Metallbearbeitung und Galvanotechnik haben viele Gemeinsamkeiten. Zum ersten ist die Galvanik eine Verfahrenstechnik der metallverarbeitenden Industrie und damit mit der Metallbearbeitung auf einer Ebene. Zweitens werden oft oberflächengestalten- de Verfahren der Metallbearbeitung, wie Schleifen, Polieren, Entgraten, mit galvanotechnischen Verfahren kombiniert, um Oberflächen bestimmter Eigenschaften zu erzeugen. Und drittens – um wenigstens noch eine wichtige der vielen Gemeinsamkeiten zu erwähnen – läuft die Konjunkturentwicklung beider Technologien im wesentlichen parallel. Einem Betrachter aus dem Fachgebiet Galvanotechnik fällt daher auch immer etwas zu dieser ein, wenn er Gelegenheit hat, eine Messe und Ausstellung über die Metallbearbeitung zu besuchen.

Neue Verfahren für die Oberflächenbehandlung

„Technisch“ interessanter als vorauszusehen war, war die Leipziger Herbstmesse 1984 (2.-8. September). Neben rund 500 Firmen aus der Bundesrepublik Deutschland und 80 Ausstellern aus Berlin (West) waren auch diesmal wieder die großen Konzerne wie Bayer, Hoechst und BASF mit Informationsständen in Leipzig vertreten. Aus den „sozialistischen“ Ländern bot Polen nach langer Unterbrechung ein für die Oberflächenbehandlung durchaus interessantes Programm mit einigen Neuentwicklungen, und auch die DDR-Kombiante konnten auf einige Neu- und Weiterentwicklungen in diesem Bereich hinweisen.

Fortschritte der Galvanotechnik

Bericht von der Dreiländer-Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e.V., gemeinsam mit der Österreichischen Gesellschaft für Oberflächentechnik und der Schweizerischen Galvanotechnischen Gesellschaft am 13./14. September 1984 in Konstanz

Nach 11 Jahren (im Jahre 1973 war der Tagungsort Lindau) hatten sich die Deutsche Gesellschaft für Galvanotechnik e.V.(DG), die Österreichische Gesellschaft für Oberflächentechnik (ÖGO) und die Schweizerische Galvanotechnische Gesellschaft (SGT) entschlossen, ihre Jahrestagung wieder gemeinsam als Dreiländertagung im romantischen Dreiländereck am Bodensee durchzuführen. Teilnehmer, die vor elf Jahren jung waren, kamen als Männer in den schöpferischsten Jahren, andere ergraut oder als Rentner, viele gar nicht mehr. Was aber ganz allgemein auffiel, war die große Anzahl
junger Leute, die zum ersten- oder zweiten mal da waren und – ob als Vortragende, Diskutierende oder Zuhörer – die Vortragssäle, das Foyer und die Umgebung des altehrwürdigen Konzilgebäudes in Konstanz, füllten.

Bericht über die 9. Internationale Chemie-Fachmesse für Laboratoriums- und Verfahrenstechnik in Basel/Schweiz vom 11. bis 14. September 1984

Neuheiten auf dem Gebiet der Laboratoriums-, chemischen Verfahrenstechnik, Meßtechnik und Automatik haben schon immer in besonderem Maße das Interesse der galvanotechnischen Fachwelt gefunden. Den wichtigsten Teil des Überwachungslaboratoriums in galvanischen Betrieben bildet die chemische Analytik. Bei der Durchführung galvanischer Verfahren werden Methoden aus der chemischen Verfahrenstechnik-Fördern von Flüssigkeiten, Mischen, Filtrieren usw. - angewandt und die Werte, die gemessen und zum Regeln verwendet werden, sind physikalisch-chemischer Natur wie pH-Wert, Redox-Potentiale und viele andere. Ähnliches gilt für die Abwasserbehandlung. Es ist deshalb selbst- verständlich, daß mit neuen Verfahren , Verbesserungen und produktiveren Methoden, die in der „großen“ Chemie auf den Markt kommen, in kurzer Zeit auch der Galvano-Fachmann konfrontiert wird.

Canning erholt sich

Die Firma Canning verzeichnet jetzt eine beachtenswerte Erholung, nachdem sie noch vor kurzem ihre Anlagenherstellung und einen Teil ihres Eigentums verkaufen mußte. Ihre Aktivitäten sind jetzt voll auf das Chemikalien-, Metall- und Elektronikgeschäft ausgerichtet, trotzdem ist sie aber immer noch der größte Galvano-Bedarf-Zulieferer in Großbritannien.

Teil 5: Berechnung von Einzelwerten aus Gleichungen

Fortsetzung aus den Heften 5,11/1983 und 5,6/1984

In der 4. Folge dieser Reihe wurde ein Programm vorgestellt, mit dem man aus Tabellenwerten die Konstanten der dazugehörigen Gleichungen ermitteln kann. Das folgende Rahmenprogramm zeigt wiederum, wie sich aus einer Gleichung ein Einzelwert oder eine ganze Tabelle von Werten ermitteln lassen.

Mit Laserlicht kann bei geeigneten Metall/ Elektrolyt-Systemen eine lokale Metallabscheidung bewirkt werden. Die Abscheidung kann ohne äußeren Strom erfolgen [1,2], Das Verfahren soll am Beispiel von Kupferabscheidungen auf Kupfer erläutert werden.
Der Strahl eines Argonionen-Lasers wird auf einen Kupferfilm gelenkt, der auf einem Substrat aufgedampft ist. Das Substrat ist in eine schwachsaure Kupfersulfatlösung getaucht, in der bei Zimmertemperatur keine Abscheidung erfolgt. Die Lösung ist für das blau-grüne Laserlicht nahezu transparent. Das Laser- licht wird zum Teil in der Kupferschicht absorbiert und erwärmt diese lokal.

1 Einführung


Um keramische Substrate zu metallisieren, werden seit geraumer Zeit zwei Verfahren mit Erfolg eingesetzt, die als Dünn- bzw. Dickfilmtechnik bekannt geworden sind.
Die Dickfilmtechnik zeichnet sich durch relativ niedrige Investitions- und Betriebskosten aus. Typische Werte für Leiterbreite und Leiterabstand, die mit dieser Technik erreicht werden können, sind 180 bis 200 ym. Der Hochfrequenzbereich von Dickfilmschaltungen ist gewöhnlich auf das Gebiet unter 2 GH begrenzt, einmal durch die Schwierigkeit eine gleichmäßige Leitergeometrie zu erzielen und zum anderen durch die rauhe Oberfläche der aufgedruckten Leiterbahnen.

1 Einleitung

Edelstahle bieten durch Ausbildung einer passiven Oxidschicht einen ausgezeichneten Korrosionsschutz. Die gleiche Passivschicht erschwert jedoch die galvanische Behandlung und erfordert zur Abscheidung haftfester galvanischer Überzüge spezielle Maßnahmen.
Das bislang übliche Verfahren bestand in einer Aktivierung des Edelstahles unter gleich- zeitiger Abscheidung einer extrem dünnen Nickelschicht in einem Nickelstrike-Bad - einem salzsauren, nickelchloridhaltigen Bad vom sogenannten Woods-Typ. Auf dieser, Haftung vermittelnden, Nickelauflage können beliebige weitere galvanische Überzüge problemlos aufgebracht werden, z. B. auch Gold.

Galvanisches Abscheiden aus einem cyanidhaltigen Elektrolyten 1. Teil

1 Einleitung

Auf der Suche nach Möglichkeiten zur Senkung des Goldverbrauches in Vergoldungsprozessen wurde eine Reihe von Verfahren zur Abscheidung von Gold-Legierungsniederschlägen wie z. B. Gold-Kupfer, Gold-Cadmium, Gold-Kupfer-Antimon, Gold-Kupfer-Silber, Gold-Kupfer-Cadmium, Gold-Silber u. a. entwickelt.

Die Abscheidungsbäder für Gold-Kupfer-Cadmium-Legierungsüberzüge werden von Mason ausführlich beschrieben [1]. Erschlägt folgende Grundzusammensetzung des Bades vor: Au 2-6 g/l; Cu 35-60 g/l; Cd 0,25- 0,60 g/l; freies KCN 5-50 g/l. Alle Metalle liegen in Form von Cyanidkomplexsalzen vor. Die angegebene Badzusammensetzung läßt die Abscheidung von Überzügen mit 75 % Au, 15 % Cu und 10 % Cd zu.

ln der Galvanotechnik hat sich erfreulicherweise die Erkenntnis durchgesetzt, daß sie für ihre Produkte - galvanische Überzüge — werben muß. Sowohl auf der DG-Jahrestagung (S. 1369) als auch auf der AMB (S. 1414) wurden Konstrukteure, Planer, Fertigungstechniker und alle, die über den Einsatz der Überzüge entscheiden, angesprochen, und auch auf der IFMA in Köln wurde die AGG in diesem Sinne tätig (Nr. 9/84, S. 1155).

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Gespräch über die Firma

Die Firma Shipley wurde gegründet im Jahr 1957 von Lucia und Charles Shipley und befindet sich auch heute noch mehrheitlich im Besitz der Familie Shipley, Shipley Company inc. mit Hauptsitz in Newton, Mass. (USA), ist eine weltweit tätige Organisation mit Vertrieb und Service von Spezialchemikalien für die elektronische sowie metall- und kunststoffverarbeitende Industriein 52 Ländern der Erde.

Bericht über Seminare auf der Fachmesse

Auf dieser mittlerweile allgemein bekannten US-Fachmesse wurden auch in diesem Jahr wieder interessante Seminare veranstaltet. Nachfolgend sind einige Referate auszugsweise wiedergegeben.

Ein wesentlicher Faktor bei der Leiterplattenherstellung sind qualitativ hochwertige Fotowerkzeuge, Die gedruckte Schaltung ist so gut wie das Fotowerkzeug, der Film! Da dieses Fotowerkzeug den Ausgangsfilm für viele Schaltungen darstellt, ist ihm höchste Aufmerksamkeit bei seiner Herstellung und Verarbeitung zu widmen.
Für die Herstellung des Leiterbildes steht einmal die konventionelle Klebetechnik zur Verfügung oder die immer häufiger eingesetzte CAD-Technik. Bei der Klebetechnik wird die Vorlage in der Regel im Maßstab 4:1 angelegt, um dann über die Reprokamera auf Endgröße verkleinert zu werden.

Die Prozeßlösungen für das Schwarzoxidieren von Leiterplatten enthalten Chemikalien, die sich zum Teilgegenüber Behältermaterialien ausgesprochen aggressiv zeigen. Im allgemeinen wird diese unangenehme Eigenschaft vor allem den bei cirka 90 °C arbeitenden Medien angelastet.

Bericht über eine Veranstaltung der Technischen Akademie Esslingen

Die Entwicklung moderner Dünnschichttechnologien hat in den letzten Jahren den Einsatzbereich von dünnen Schichten und Dünnschichtsystemen ständig erweitert. Neben den Anwendungen in der Dünnschichtelektronik werden heute z. B. Hartstoffoberflächenschutzschichten unter anderem zur Standzeiterhöhung von Werkzeugen, zur Lösung tribologischer Probleme, aber auch für dekorative Zwecke verwendet. Dünne metallische oder dielektische Schichten mit gezielt eingestellten Transmissions- oder Reflexionseigenschaften in bestimmten Spektralbereichen werden für Wärmeschutzzwecke eingesetzt. In direktem Bezug zu Fragen der Energieerzeugung steht die Entwicklung von Dünnschicht-Solarzellen.

Bericht über Angebot und Trends auf der Metec ’84

Die Aktualität und Problematik, die das Thema elektrolytische Bandverzinkung heute vor allem im Zusammenhang mit „Langzeitautos“ und der Lebensdauerverbesserung anderer Güter hat, kamen auch bei der Internationalen Fachmesse für Hüttentechnik Metec '84 und dem angeschlossenen Kongreß in Düsseldorf (22. bis 28. Juni 1984) zum Ausdruck.

Olivchromatierung
für die Bandverzinkung
30 Jahre Aletron
Tetra in neuen Fabrikräumen
Neue Titanfabrik
Galvaniseurkursus erfolgreich abgeschlossen
In Brasilien beginnt das Aluminiumzeitalter
Japan bietet Techniker an