Artikelarchiv

Ein Firmenporträt, aufgezeichnet von Manfred Bechtold

Research Incorporated ist einer der wenigen US-amerikanischen Maschinen- und Anlagenhersteller, der sich auf dem Zuliefermarkt für die europäische Leiterplattenindustrie gehalten hat, obwohl die europäische Konkurrenz ständig wächst. Die Firma Research Incorporated zählt nach wie vor zu den führenden Anlagenherstellern auf ihrem Gebiet.

Kurzbericht über eine Fachmesse in Tokio im Juni 1988

Über 110000 Leiterplattenfachleute besuchten die Ausstellungen der Japan Printed Circuit Associations Juni 1988 in Tokio. Die JPCA ’88 wurde vom Ministerium des Internationalen Handels und Industrie und der Forschungs- und Technologie Agentur gesponsert.
Die Produktions-Technologie war dominierend, insbesondere neue Leiterplattenfertigungsausrüstungen wie Printer, Naßmodule, Test- und Inspektionseinrichtungen. In einem abgetrennten Bereich war eine komplette Leiterplattenproduktionslinie inklusive der SMD-Montage aufgebaut. In der Tat war die Surface Mount Technology Thema von nicht weniger als 17 die Ausstellung begleitenden Seminaren.

Bericht von Dipl.-Phys. G. Keller über eine Fachtagung am 2./3. Mai 1988 in Karlsruhe

Programmiertes maschinelles Löten
Physik des Weichlötens
Physik des Dampfphasenlötens
Prozeßsteuerung beim Reflowlöten von Leiterplatten mit SMD
Die Verbindung von der Entwicklung zum Test bestückter Leiterplatten
Design und Test SMD-bestückter Leiterplatten-Baugruppen
Einfluß der Bestückungsautomatisierung auf die Prüfstrategie
Verfahren zur Reduzierung
 von Prüfschritten im Fertigungsprozeß von elektronischen Geräten
Ein Baustein zur Unterstützung
des Selbsttests von mikroprozessor-bestückten Baugruppen
Verbindung des Entwurfs mit Test von bestückten Leiterplatten
Prüfungen von Leiterplatten mit
analogen und digitalen Funktionen
Diskussion / Pressegespräch

Surface Mount Technology – Erwartungen 1978, Realität 1988

Die Reduzierung der Bohrertemperatur ist schon immer ein wichtiges Ziel der Leiterplattenhersteller gewesen, da thermisch bedingte Fehler beim Bohren in den nachfolgenden Prozeßschritten immer wieder zu Schwierigkeiten führen.
In den vergangenen zehn Jahren wurde vieles klarer hinsichtlich der Interaktion von Basismaterial, Bohrerdesign, Maschinenparameter, Einlauf und Unterlagenmaterial. Mindestens neun Faktoren beeinflussen die Bohrertemperatur deutlich.

Anläßlich des ElPC-Seminars „Gegenwärtige Entwicklung auf den Gebieten Layouterstellung, Produktion und Vorlageneinsatz“ am 21. Juni 1988 in Paris, wurde unteranderem auch ein Vortrag von B. Bismuth über die französische Leiterplattenindustrie gehalten, der von allgemeinem Interesse sein dürfte und deshalb nachstehend in gekürzter Fassung wiedergegeben wird.

Allgemeines

Der zunehmende Einsatz von Resisten auf wäßriger alkalischer Basis ist neben Vorteilen bei der Verarbeitung und Equipment auch auf verschärfte Bestimmungen über Luftreinhaltung zurückzuführen.
In der Bundesrepublik Deutschland ist seit 1986 die neue TA-Luft gültig, in der für chlorierte Kohlenwasserstoffe Luftreinigungsanlagen bei einem Massenstrom von größer 0,3 kg/h gefordert werden.

1 Grundlagen

1.1 Anwendung

Fotoresist (Fotopolymer) in Folienform dient in der Leiterplattenfertigung als Ätzresist oder Galvanoresist. Das belichtete vernetzte Resist dient auf kupferkaschiertem Basismaterial als Abdeckung definierter Flächen beim Ätzen und Galvanisieren.

Ein großer Teil hochwertiger, durchkontaktierter Leiterplatten wird heute in Kupfertechnik gefertigt und für die Zukunft scheint sich dieser Trend weiter zu verstärken. Es gibt verschiedene Wege, solche Kupferschaltun- gen herzustellen, wie z.B. in Additiv-, Semiad- ditiv- oder Subtraktivtechnik. Bei der weitaus dominierenden Subtraktivtechnik sind zur Zeit
zwei Verfahren, nämlich die Tenting- und die Metallresist-Strip-Technik, imEinsatz. Die Verfahrensabläufe sind schematisch in Abb. 1 dargestellt.

Es ist zu erwarten, daß die Leiterplattenhersteller in diesem Jahr mit starkem Besucherinteresse rechnen können. Das erbrachte jedenfalls eine repräsentative Umfrage innerhalb der Elektronikbranche. Themen wie Verarbeitbarkeit von Leiterplatten im Rahmen der SM- Technologie, Lieferzeiten, protokollierte Fertigung, Qualitätssicherung und natürlich Preise werden im Mittelpunkt der Standgespräche stehen.

Nachfolgend ist eine der Zeitschrift Umwelt (1988) 5, S. 207-203 entnommene Erklärung von Bundesumweltminister Prof. Dr. Kurt Töpfer anläßlich einer Pressekonferenz am 29.4.1988 wiedergegeben, die zum Thema der Situation der Abfallentsorgung in der Bundesrepublik Stellung nimmt.
„Ohne Übertreibung kann man festhalten: Der bundesdeutschen Wirtschaft droht der Entsorgungsinfarkt. Die Sonderabfallmengen steigen weiter an, aber wir können noch nicht einmal die heute anfallenden Mengen im eigenen Landentsorgen. In dieser Situation ist vermehrter Abfallexport ins Ausland keine Lösung.

Zum Umweltschutz gehört die Schonung der natürlichen Rohstoffreserven durch weitestgehende Nutzung zunächst entstehender Abfälle in Recylingsystemen genauso wie die Inertisierung nicht mehr verwertbarer Abfallstoffe, um jede kritische Beeinflussung unserer Umwelt auszuschließen. Neben den greifbaren Stoffen muß jedoch auch die Energie betrachtet werden, da sie zumindest dort, wo sie durch oxidative oder nukleare Umsetzung von Naturstoffen gewonnen wird, deren Naturvorräte tangiert.
Bei zahlreichen technischen Prozessen wird Energie frei oder es bleiben „Energie-Reste" übrig, die am Ort ihres Anfalles nicht mehr genutzt werden können. Liegt diese Energie in Form von Wärme vor, so ist zu ihrer wirtschaftlichen Nutzung ein möglichst kontinuierlicher Anfall, eine möglichst hohe Temperatur und eine möglichst große Menge erforderlich. Insbesondere Energie-Reste mit hoher Temperatur lassen sich aufgrund des nutzbaren Wärmegefälles für viele Sekundäranwendungen nutzen, wenn der Energietransport einfach durchzuführen ist.

Seit dem 1. Januar 1987 ist das 1986 novellierte Wasserhaushaltsgesetz in Kraft. Ein Schwerpunkt dieses novellierten Gesetzes sind die Anforderungen an Abwassereinleitungen nach §7a WHG. Danach müssen die Anforderungen an Abwasser mit gefährlichen Stoffen künftig dem Stand der Technik entsprechen. Das vor der Novellierung geltende niedrigere Anforderungsniveau der allgemein anerkannten Regeln der Technik gilt damit nur noch für Abwasser mit nicht als gefährlich eingestuften Stoffen.

In der Abwasserherkunftsverordnung vom 3. Juli 1987 sind die Industrie- und Gewerbebetriebe zusammengesteilt, deren Abwasser gefährliche Stoffe enthalten kann. Für die in dieser Verordnung genannten Herkunftsbereiche – zu denen auch der große Bereich der metallbearbeitenden und metallverarbeitenden Industrie zählt - ist das höhere Anforderungsniveau – der Stand der Technik – festzulegen. Die Verwaltungsvorschriften wer- den von Bund-Länder-Arbeitsgruppen vor- bereitet und von der Bundesregierung erlassen.

HKW sind in der Oberflächentechnik im Bereich von Reinigung und Entfettung in erheblichem Umfang eingesetzt. Die Bundesimmissionsschutzgesetzgebung hat zwar einen Trend zur verstärkt wäßrigen Reinigung bewirkt; doch bestehen bei vielen Anwendern noch erhebliche Bedenken gegenüber der gewünschten Reinigungswirkung. Wiederholt wurde anhand von Fachaufsätzen und Beispielen gezeigt, daß für eine Vielzahl von Anwendungsfällen auch durch wäßrige Verfahren eine ausreichende Reinigung erreicht werden kann und nur verhältnismäßig wenige Fälle allein mit Lösemitteln befriedigend gelöst werden müssen. Dennoch erfolgt die Umstellung bzw. der Einsatz von wäßrigen Reinigungsverfahren bei Neuanlagen nur zögernd.

Umweltschutz ist „modern“. Alles für den Umweltschutz! Schutz vor allem, was meßbar und verdächtig sein könnte! Die Branche wächst. Was stellt sie wie, mit welchen Verfahren her und was für neue Umweltbelastungen fallen dabei an? Ein Ingenieurbüro erzeugt als Umweltschutz-Unternehmen zunächst zwar keine neuen Belastungen, wohl aber die Lieferfirmen für die Anlagentechnik.

Schichtdickenverteilung beim Trommelgalvanisieren

Frage: Wir sind auf die galvanische Beschichtung von Massenteilen spezialisiert. Viele unserer Teile erhalten galvanische Überzüge, die funktionelle Aufgaben haben. Diese müssen daher auch hinsichtlich der Schichtdickenverteilung möglichst gleichmäßig sein. Es Ist uns klar, daß man von der Beschichtung In Trommeln nicht eine so gleichmäßige Schichtdickenverteilung erwarten kann, wie dies bei Gestellware der Fall Ist. Trotzdem würden wir gerne alle Möglichkeiten ausschöpfen, die die Massengalvanisierung gestattet und sind auch bereit, evtl. Umrüstungen der Trommeln vorzunehmen oder auf andere Bäder überzugehen. Könnten Sie uns Hinweise geben?

Bericht von Ing. W. Alberth überein Seminar an der Technischen Akademie Esslingen am 12. und 13. September 1988

Die Anforderungen, Kunststoffe galvanisieren oder chemisch metallisieren zu können, gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die seit Jahren laufenden Entwicklungen und praktischen Erprobungen waren erfolgreich. Heute gibt es eine große Zahl von Kunststoff-Compounds, also Mischungen mit leitfähigen Substanzen, wie Leitfähigkeitsruß, Graphit, Kupfer- oder Aluminiumteilchen, metallisierte Glaskugeln oder-fasern, Edelstahlfasern und Kohlenstoffasern. Die neueste Entwicklung ist eine Kombination mit vernickelten Kohlenstoffasern. Als Basismaterial dienen je nach den Anforderungen alle technisch verwendeten Kunststoffe.

Fehler, die bei den üblichen Chromatierungsverfahren von elektrolytisch abgeschiedenen Zinkschichten auftreten, lassen sich in drei Gruppen einteilen: Unzufriedenstellende Farbe und Aussehen, ungenügende Haftung und zu geringe Korrosionbeständigkeit. Eine Übersicht über die wichtigsten Fehler, ihre Ursache und deren Beseitigung gibt Tabelle 1.

Bericht von der Internationalen Ausstellung für Metallbearbeitung in Stuttgart 13. bis 17. September 1988 aus der Sicht des Oberflächentechnikers

Wer als Fachmann eines Technologiegebietes eine branchenfremde oder, in diesem Falle wohl richtiger, branchenverwandte Fachmesse besucht, findet eine Reihe von Hinweisen, die er für seine eigene Arbeit verwenden kann und viele neue Ideen, die man, zu Hause mit den berühmten fachlichen „Scheuklappen“ behaftet, nicht sieht.
Der alle zwei Jahre in Stuttgart stattfindenden AMB kommt eine mehrfache Bedeutung zu. Auf dem Gebiet der Metallbearbeitung, konkret des Bearbeitungsmaschinenbaus nimmt die Bundesrepublik Deutschland einen führenden Platz ein, auf der AMB ist daher auch die weltweit neueste Technik zu sehen. Außerdem liegt der AMB-Standort Stuttgart „mitten im Markt“, der sich gerade in dieser Region Süddeutschlands durch zahlreiche Mittel- und kleinere Betriebe auszeichnet, die auf dem Gebiet der Werkzeuge, Vorrichtungen und Bearbeitungsmaschinen selbst eine hochkarätige Spezialisierung betreiben.

Am 1. Juli 1986 ist bekanntlich die zweite Verordnung zur Durchführung des Bundesimmissionsschutzgesetzes (Verordnung zur Emissionsbegrenzung von leichtflüchtigen Halogenkohlenwasserstoffen) 2. BImSchV in Kraft getreten. Sie gilt praktisch für alle mit leichtflüchtigen Halogenkohlenwasserstoffen und Abmischungen daraus befüllten Vorrichtungen, ausgenommen Kleingeräte mit max. 10 I Füllvolumen, wenn sie ohne Erwärmung oder Absaugung betrieben werden.
In der Produktion und Wartung umfaßt der Geltungsbereich alle Anlagen, in denen „Gegenstände oder Materialien, insbesondere aus Metall, Glas, Keramik oder Kunststoff gereinigt, befettet, entfettet, beschichtet, entschichtet, phosphatiert, getrocknet oder in ähnlicher Weise behandelt werden“, soweit sie einer Genehmigung nach §4 des Bundesimmissionsschutzgesetzes nicht bedürfen.