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Am 23. Februar 1988 fand in Stuttgart das Seminar „Automatisierung in der Leiterplattenfertigung“ statt, das vom ElPC in Zusammenarbeit mit dem VDI, dem VDE, der VDI/VDE- Gesellschaft Feinwerktechnik und der DGO veranstaltet wurde. Der Seminarvorsitzende M. Weinhold konnte über 100 Teilnehmer begrüßen. Die Material- und Fertigungseinrichtungshersteller waren sehr stark vertreten (mehr als die Hälfte der Teilnehmer). Die Lieferanten scheint dieses Thema derzeit mehr zu bewegen als die meisten Leiterplattenhersteller. M. Weinhold bemerkte unter anderem in seiner Eröffnungsansprache, daß die Automatisierung in der Leiterplattenfertigung wegen der damit zwangsläufig verbundenen hohen Investitionskosten bisher vernachlässigt wurde. Nachfolgend wird über die Vorträge kurz berichtet.

Bericht von Christian Gg. Enke VDI über ein DVS-Kolloquium vom 23. bis 25. Februar in Fellbach

Neu- und Weiterentwicklungen wurden auf dem 4. Internationalen Kolloquium „Verbindungstechnik in der Elektronik“, das der Deutsche Verband für Schweißtechnik e.V. (DVS) vom 23. bis 25, Februar in Fellbach durchführte, erläutert und diskutiert. Ein besonderer Schwerpunkt dieses Kolloquiums war die Mikroverbindungstechnik, deren Komplexität eine enge interdisziplinäre Zusammenarbeit zwischen den unterschiedlichen Fachrichtungen in der Grundlagenforschung und der angewandten Forschung erfordert.

Teil 1: Leiterplattenfertigung

Bericht von Dipl.-Ing. Udo Vogt übereinen internationalen Kongreß mit Fachausstellung zum Thema „Innovative Technologien in der Leiterplattenfertigung
und Oberflächenmontage (SMD)“ vom 26. bis 28. April 1988 in Ludwigsburg

Obwohl etwas unglücklich terminiert, nur eine Woche vor der großen VDI-Tagung Leiterplatte ’88 in Karlsruhe, konnte der vom Electronic Forum GmbH, Stuttgart, veranstaltete Kongreß doch annähernd 200 interessierte Teilnehmer aus der Bundesrepublik Deutschland und den Nachbarländern verzeichnen.
Der Kongreß gliederte sich halbtagesweise auf, wobei vormittags die Vorträge zur Leiterplattenfertigung stattfanden und nach dem Mittagessen diejenigen zur Oberflächenmontagetechnik.
Die interessanten Vorträge zu beiden Themenbereichen sind Inhalt dieses Berichts. Teil 1 beschäftigt sich zunächst mit der Leiterplattenfertigung.

Bericht von einem Workshop der Firma Mania am 12. Februar 1988 im Mania-Technologiezentrum in Weilrod-Riedelbach

Das erste einer geplanten Reihe von Arbeitsseminaren beschäftigte sich mit den durch die zunehmende Miniaturisierung in der Leiterplattentechnik ausgelösten Überlegungen und Neuansätzen zu denen beispielsweise Bürstmaschinenhersteller ebenso gezwungen sind, wie auch die Anbieter von Bohrmaschinen, Präzisionsbohrern, Basismaterialhersteller, aber auch die Produzenten von elektrischen Testgeräten.

1 Einleitung


Optimisten sind der Meinung, die SMD-Technik oder SMT (= Suface mounted technology) beeinflusse das automatische Testen nicht. Pessimisten glauben, der ln-Circuit Tester sei out, weil der sich erübrige. Die Wahrheit liegt wohl, wie so oft wenn sich Experten streiten, in der goldenen Mitte.
Im Folgenden sollen die Einflüsse der SMT auf die Prüfbarkeit, die Prüfmethoden und die Reparaturproblematik beleuchtet werden. Im Anschluß daran wird versucht, mögliche Entwicklungsrichtungen beim Test von SMT- Baugruppen aufzuzeigen.

Einleitung


Bei der Herstellung von Leiterplatten wird grundsätzlich unterschieden zwischen Print-and-Etch-Ware und durchkontaktierten gedruckten Schaltungen einschließlich Multilayer. Beim Ätzen der beiden Warenklassen unterscheidet man hierbei prinzipiell, denn sowohl die Print-and-etch-Ware als auch die Innenlagen von Multilayern werden am besten und auch am wirtschaftlichsten mit einer sauren Kupfer-Chlorid-Ätzung behandelt, während durchkontaktierte Ware im Durchlaufverfahren fast ausschließlich mit ammo- niakalischen Ätzmedien gefertigt wird.

1 Gesetzliche Vorschriften

Mit Beginn des Jahres 1987 ist das Wasserhaushaltsgesetz in seiner 5. Fassung in Kraft getreten. Die Bundesregierung hat sich vorgenommen, daß die aufgrund des § 7a des Wasserhaushaltsgesetzes zu erstellenden Verwaltungsvorschriften, die die neuen Mindestanforderungen für die einzelnen Industriezweige enthalten, bis Ende 1988 vorliegen müssen. Bis dahin haben zumindest für bestehende Betriebe die Mindestanforderungen der 40. Verwaltungsvorschrift vom September 1984 für die Direkteinleiter (Spalte 3, Tabelle 1) und die Richtwerte des Arbeitsblattes A115 der ATV vom Januar 1983 (Spalte2, Tabelle 1) bzw. die vorliegenden Bescheidwerte für die Indirekteinleiter Gültigkeit.

ln derzeit vom 7. bis 9. Juni 1988 fand in der Messehalle Sindelfingen die zweite von der Mesago Messe & Kongreß GmbH ausgerichtete SMT-Messe statt. Im Vergleich zum Vorjahr war mit über zweihundert Ausstellern eine fast 30%ige Steigerung zu verzeichnen. Allerdings konzentrierte sich das Angebot im wesentlichen auf Produktionsmaschinen für die Leiterplattenfertigung sowie Einrichtungen für die Entflechtung, SMD-Bestückung, Lötung und Prüfung von vorwiegend SMD-bestückten Flachbaugruppen.

Der Senat der Stadt Berlin hat zum Ende des vergangenen Jahres im Amtsblatt von Berlin Nr. 54 vom 4. Dezember 1987 „Grundsätze über die Anzeigepflicht für Umweltstraftaten und Ordnungswidrigkeiten“ veröffentlicht, die eine beachtliche Veränderung im Umgang mit aufsichtsführenden Behörden signalisieren. Die im Bereich des Umweltschutzes tätigen Dienstkräfte des Landes Berlin sind danach in ihrem jeweiligen Zuständigkeitsbereich aufgefordert, bei konkreten Anhaltspunkten für Verstöße gegen die Umweltgesetzgebung Anzeige zu erstatten.

Im Hinblick auf die mit der 5. Novellierung des Wasserhaushaltsgesetzes eintretenden verschärften Anforderungen an die Abwasseraufbereitung gewinnt die Meßtechnik für Überwachung und Regelung zunehmende Bedeutung. In diesem Zusammenhang dürfte das Meßgeräteprogramm der Fa. Monitek GmbH (Westfalenstraße 8, D-4000 Düsseldorf 30) von Interesse sein, das insbesondere auch Geräte zur Trübungsmessung nach einem patentierten Prinzip enthält. Mit diesem speziellen optischen System werden die Einflüsse von Störparametern weitgehendst eliminiert, z. B. Ablagerungen auf den für den Durchtritt des Lichtstrahls benötigten Fenstern oder Schlieren und Kratzer in diesen sowie Gasbläschen usw.

Was nicht anfällt, braucht nicht beseitigt zu werden“. Das sollte man als obersten Grundsatz ansehen.
Mit abgestimmten Verfahrenssystemen kann man sowohl bei der Glanzverchromung, aber besonders bei der Hartverchromung, die Entstehung von Schadstoffen vermeiden.
Die dafür notwendigen Investitionen machen sich in Form niedrigerer Betriebskosten und besserer Qualität schnell bezahlt. Ohne Investitionen sowie die konsequente Anpassung der Anlage und des Gestellbaus, bzw. der Chemie kommt man jedoch nicht aus. Das System ist sowohl in automatischen als auch in handbedienten Anlagen anwendbar.

Bericht über eine Vortragsveranstaltung in Berlin

Die 5. Novellierung des Wasserhaushaltsgesetzes (WHG) hat durch die damit verbundenen Änderungen bzw. Neuerungen gegenüber der alten Fassung des Gesetzes diverse Probleme sowohl für die betroffenen Abwasseremittenten wie auch für die ausführenden bzw. überwachenden öffentlichen Dienststellen hinsichtlich des Vollzuges nach sich gezogen. Als gravierende Änderung gegen- über der abgelösten alten Fassung des WHG ist u. a. die sog. Indirekteinleiterverordnung zu sehen, die von den einzelnen Bundesländern entsprechend formuliert werden muß. So ergeben sich von Bundesland zu Bundesland nicht nur erhebliche terminliche Unterschiede, sondern auch die fixierten Stoffkataloge in Verbindung mit dieser Verordnung differieren im Umfang zwischen 10 und über 100 betroffenen Substanzen. Aufgrund der recht komplexen Problematik ist in einigen Bundesländern, z. B. auch in Berlin, diese Verordnung noch nicht verabschiedet worden.

ln „Amtliche Mitteilungen der Bundesanstalt für Arbeitsschutz" (1987) 2, S. 8-9, wurde eine Darstellung des gegenwärtigen Standes der arbeitsmedizinischen Erkenntnisse von Perchlorethylen gegeben, die in die Diskussionen der letzten Monate betreffs Krebsgefährdung durch diesen HKW etwas mehr Licht bringen dürfte. Es bleiben zwar immer noch einige Fragen ungeklärt und bedürfen zu ihrer Klarstellung weiterer Untersuchungen. Es kann aber bereits aus den vorliegenden Erkenntnissen die berechtigte Forderung an die Anwender von Per gestellt werden, die Verwendung dieses oder ähnlicher Stoffe weitgehend durch Substitution zu vermeiden oder die Anlagentechnik auf den heute erprobten und realisierbaren Stand zu bringen.

Lagerung, Arbeitsplatz, Luft und Abwasser

1 Einleitung


In der Leiterplattenfertigung sind das Entwickeln und das Entschichten von Trockenresistfilmen unentbehrliche Prozeßschritte.
Von den beiden Prozeßalternativen zum Verarbeiten der Trockenresistfilme, wäßrig-alkalisch oder Lösemittel, überwiegt in Europa der Einsatz chlorierter Lösemittel (ca. 60%). Beide Systeme besitzen spezifische Probleme des Umweltschutzes.
Der Einsatz von Lösemitteln bietet als Vorteil die Möglichkeit einer geschlossenen Prozeßführung mit internem Recycling sowie den Vorteil eines weiten Prozeßfensters, das eine überaus flexible Produktion ermöglicht.
Wäßrig-alkalische Systeme sind offene Systeme mit beschränkten Recyclingmöglichkeiten und engeren Verarbeitungstoleranzen.

Die Oberflächentechnik hat bislang keinen direkten Anteil an der Kernkraft. Unsere Probleme liegen im Bereich nicht-aktiver, aber giftiger und gesundheitsschädlicher Stoffe. Was haben diese mit der Kernkraft zu tun?

Die jüngsten, zur Hysterie hochemotionalisierten Ereignisse auf dem Kernkraftsektor könnten auch der, wegen ihres verfahrensbedingten Umganges mit Chemikalien verschiedenster Art kritisierten, Oberflächentechnik warnende, aber nützliche Hinweise geben.

Verfärbte Chromatschichten auf Zink

Frage: Wir verzinken und chromatieren Gehäuse für elektronische Geräte. Die Teile bestehen aus Blech und sind geometrisch recht kompliziert geformt. Sie besitzen Ein- und Ausbuchtungen, Löcher, angeschweißte Rohrstutzen, Winkel und andere Unregelmäßigkeiten. Kompliziert wird die Angelegenheit dadurch, daß etwa 24 unterschiedliche Gehäusetypen anfallen, die wir in ungeordneter Reihenfolge und oft gleichzeitig behandeln müssen. Beim Verzinken erhalten wir in einem hochcyanidhaltigen Elektrolyten Schichten, deren Gleichmäßigkeit noch im Rahmen der Toleranzen liegt. Versuche in Elektrolyten mit niedrigerem Zinkgehalt und in schwachsauren Bädern waren ergebnis- los. Beim Blauchromatieren haben wir an- dauernd mit dem Einhalten des blauen Farbtons Probleme, da die Schicht meist irrisierend mit Farben von gelb bis rot ausfällt. Wir haben eine Reihe unterschiedlicher Chromatierungspräparate ohne dauernden Erfolg ausprobiert. In der Annahme, daß Warenbewegung hilfreich sein könnte, haben wir in den Chromatierbehälter eine Art „Kathodenstangen-Bewegung“ eingebaut. Die Ergebnisse sind zwar besser geworden, aber immer noch nicht zufriedenstellend. Trotzdem wir unserem Kunden erklären, daß ein irrisierender Farbton keinen schlechteren Korrosionsschutz bedeutet, haben wir mit der Abnahme der Teile zunehmend Schwierigkeiten. Können Sie uns einen Hinweis geben?

Bericht von Ing. W. Alberth über eine Veranstaltung an der Technischen Akademie Esslingen

In Wiederholungslehrgängen zu diesem Thema wurden unter der Leitung von Prof. Dr. rer. nat. H. Gräfen (Bayer AG, Leverkusen) jeweils die neuesten Erkenntnisse und Erfahrungen über den Korrosionsschutz abgehandelt. Vorträge und Diskussionen, die für die Galvanotechnik besonders interessant sind, werden nachfolgend kurz beschrieben.

Fachgespräch mit Dr. H. Erhart, Mitglied der Geschäftsleitung der Surpro GmbH

Das Oberflächenbeschichtungs- und Beratungszentrum Surpro im schleswig-holsteinischen Wüster beschäftigt sich mit dem Fertigen und dekorativen Beschichten von Metall- teilen, die für die Montage hochwertiger Konsumgüter benötigt werden. Beispiele sind Schreibgeräte der gehobenen Qualitätsstufen, wertvolle Uhren und ansprechende Brillen.
Neben der bereits viele Jahre praktizierten Galvanotechnik wird seit dem Frühjahr 1986 auch die PVD-Beschichtungstechnik, speziell das Hochleistungskathodenzerstäuben, auch Magnetronsputtern genannt, angewandt.

Wenn Abwasser mit Schadstoffen bewußt und planmäßig einem Gewässer zugeführt wird, so handelt es sich unzweifelhaft um ein Einleiten inein Gewässer. Nur auf diesen Vorgang kommt es an, nicht aber, ob die Einleitung schädlicher Stoffe mit oder ohne vorwerfbare Kenntnis oder Duldung des Einleiters vorgenommen wurde. Beim Einleiten von Abwasser ist dieses als Ganzes der Stoff, der ein- geleitet wird, nicht aber die darin enthaltenen Bestandteile, die sich im Wasser gelöst oder mit ihm vermischt haben.