Artikelarchiv

1 Einleitung


Die Galvanotechnik eignet sich hervorragend zur Herstellung komplexer, sehr genauer Teile aus Metall. In einem einstufigen Prozeß sind außer herkömmlichen Anwendungen, wie der Herstellung von Schallplattenmatrizen, auch solche möglich, die eine höhere Genauigkeit erfordern, Beispiele sind: Brechungsgitter, Rauheitsstandards, Gaze, Spritzgußmatrizen für Compact Discs und LaserVision-Bildplatten, Kopien von Kunstgegenständen und von Tierhäuten. Die Anwendbarkeit der Galvanotechnik erstreckt sich über einen breiten Bereich. Dies zeigt sich an der Verwendung des Ausgangsmodells (Master):
- für die Herstellung von Matrizen (z.B. für Compact Discs und LaserVision-Bildplatten)
- für die Herstellung des Endprodukts (z.B. Hohlleiter)
- als Zwischenstufe (z. B. die Kopie einer Tierhaut)

Die richtige Wahl des Materials und die möglichen Techniken zur Bearbeitung des Masters sind wichtige Kriterien für den erfolgreichen Einsatz der Galvanotechnik.

Einleitung


Die elektrochemische Metallbearbeitung (ECM) ist ein Fertigungsverfahren, bei dem Werkstückwerkstoff durch einen örtlich gezielten anodischen Auflösungsprozeß abgetragen wird. Die bekanntesten Verfahrensvarianten sind das elektrochemische Entgraten zur Endbearbeitung von spanend hergestellten Werkstücken sowie das EC-Senken, bei dem bereits die Werkstückgeometrie durch den Einsatz einer Formelektrode (Werkzeug) hervorgerufen wird. Der Abtragfortschritt resultiert aus einer kontinuierlichen Vorschubbewegung der kathodisch polarisierten Formelektrode In Richtung auf das anodisch gepolte Werkstück, das am Ende der Senkbearbeitung das Abbild der Werkzeuggeometrie aufweist. Je nach Bearbeitungsgeschwindigkeit bildet sich zwischen Werkstück und Werkzeug ein Arbeitsspalt aus, durch den eine Elektrolytlösung gepumpt wird, welche sowohl die entstehende Joulesche Wärme als auch die anodischen Abtragprodukte entfernt.

Es ist eine unübersehbare und erfreuliche Entwicklung, daß sich im Lande immer mehr die Erkenntnis durchsetzt, daß die Oberflächentechnik innerhalb der Fertigungstechnologie einen hohen Stellenwert besitzt. Sie zählt inzwischen in vielen Anwendungsbereichen zur sogenannten „High-Tech" und ist in manchen Fällen sogar zu einer Schlüsseltechnologie schlechthin geworden. Dementsprechend versucht man auch - und dies muß dankbar registriert werden - die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten staatlicherseits und auf Landesebene zu forcieren und zu fördern.

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Bericht von Jürgen Schulz über die Fachmesse für Leiterplatten und elektronische Baugruppen vom 22. bis 25. Februar 1988 in Anaheim/USA

Deutlich vergrößert in Fläche und Ausstellerzahl war die Nepcon West dieses Jahr im Anaheim-Convention-Center sowie dem Anaheim-Marriott und dem Anaheim-Hilton- und Towers-Hotel. Es fielen die Zelte weg, so daß die im letzten Jahr unerträgliche Wärme für die Aussteller sich in angenehm klimatisierte Räume wandelte.
Die Messe gliederte sich in vier Tage reine Konferenz vom 22. bis 25. Februar 1988 und drei Tage Ausstellung vom 23. bis 25. Februar 1988. Weiterhin wurden Workshops sowie Round-Table-Discussions durchgeführt. Es wurde untergeliedert in Abteilungen:

- Oberflächenmontagetechnik (SMT)
- Leiterplattenproduktion

- Bestückungstechnik

- Testverfahren

Rückblick und Ausblick zum 75jährigen Betriebsjubiläum in Düren

Die Isola Werke AG, Düren, die 1987 ihr 75jähriges Jubiläum feierte, ist auf dem Spezialmarkt für High-Tech-Laminatprodukte für den Wachstumsmarkt Elektronik nach eigenen Angaben in Europa die anerkannte Nummer 1.
Der Standort in Düren ist mit inzwischen über 1300 Mitarbeitern und einem Umsatz 1987 von deutlich über 300 Mio. DM kaum noch wesentlich ausbaubar, was bei einem Exportanteil von über 60% auch nicht sehr sinnvoll wäre. Für die technisch anspruchs- vollen Produkte ist der hautnahe Kontakt mit den Kunden erforderlich.

Bericht von Dipl.-Ing. U. Vogt über ein Seminar vom 9. bis 11. November 1987 in München (Teil 2)

Oberflächenvorbehandlung in der Feinleiterfertigung

Leiterplattendirektbelichtung

Überblick
über den Leiterplattenweltmarkt

Heißluftverzinnung

Bericht von Dipl.-Phys. G. Kellerübereine Fachtagung anläßlich der Productronica ’87 in München

Anläßlich der Productronica fand am 12. November 1987 in München die Fachtagung „Leiterplattentechnik“ statt. Sie wurde gemeinsam von der VDI/VDE-Gesellschaft Feinwerktechnik (FWT), dem European Institute of Printed Circiuts (EIPC) und der Münchener Messe- und Ausstellungsgesellschaft mbH veranstaltet. Ausschließlich Probleme aus dem Bereich der Baugruppenfertigung (Oberflächenmontagetechnik und Prüftechnik) wurden in den (insgesamt zehn) Vorträgen behandelt. Über das Interessanteste dieser Fachtagung wird nachfolgend kurz berichtet.

Was ist ein Reinraum?


Der Reinraum ist die Umgebungszone eines vor Staubpartikeln zu schützenden Teiles. Die Anforderungen an die Partikelkonzentration eines Reinraumes sind im Federal Standard 209 sowie in der VDI-Richtlinie 2083 definiert.

Einleitung


Ätzmedien für Leiterplatten auf Basis Schwefelsäure - Wasserstoffperoxid wurden in Amerika vor ca. 15 Jahren parallel zu ammoniakalisch arbeitenden Ätzmedien entwickelt und auf den Markt gebracht. Ammoniakalische Ätzmedien haben sich seither sehr stark am Markt etabliert. Argumente, die für ammoniakalische Ätzmedien sprechen, bedürfen hier sicherlich keiner weiteren Ausführung.
Ätzmedien auf Peroxidbasis haben ihr traditionelles Hauptanwendungsgebiet bei Pre-Etch-Lösungen im Panel- und Pattern-Plating-Prozeß (Abb. 1).

lnspektion und Reparatur von SMD-Leiterplatten

Das starke Aufkommen der Chipbestückung (SMD-Technik) auf Leiterplatten hat eine Zunahme der optischen Prüfaufgaben und einige Probleme hinsichtlich der Reparatur von defekten Leiterplatten mit sich gebracht. Im Gegensatz zur Dickschicht-Hybridtechnik, von der die SMD-Technik abgeleitet ist, gibt es Probleme beim Löten wegen der geringeren Wärmebeständigkeit der Leiterplatten sowie deren schlechter Wärmeleitfähigkeit, verglichen mit den dort verwendeten Keramiksubstraten.
Außerdem sind die verwendeten Leiterplatten meist um Faktoren größer als Keramiksubstrate, unter anderem, weil das Verwenden nackter Chips und das Drahtbonden auf Leiterplatten selten angewendet wird, obwohl mit AI- oder Cu-Draht direkt auf Cu-beschichtetes Leiterplattenmaterial gebondet werden kann.

Der Leiterplattenmarkt ist wieder in Bewegung geraten, Anfragen häufen sich, Aufträge werden weniger zögernd vergeben, kurzum, es liegt etwas in der Luft. Es wurde aber auch Zeit, daß sich die wirtschaftliche Situation der Leiterplattenbetriebe verbessert, denn die Durststrecke von beinahe einem Jahr hat vielerorts zu Liquiditätsproblemen und Investitionszurückhaltung geführt, was besonders die Zulieferindustrie zu spüren bekam.

Die Böwe Reinigungstechnik GmbH widmet sich seit Jahrzehnten intensiv der verfahrenstechnischen Anwendung von Lösemitteln, vor allem auch In der Metallentfettung, Der Geschäftsbereich Umwelttechnik dieser Firma nutzt das umfangreiche Know-how für die Konzeption von Anlagen, die geeignet sind, Lösemittel-Umweltschäden zu bewältigen.

Bericht über ein LGA-Seminar für Führungskräfte von Lackierbetrieben in Nürnberg [1]

Ein Seminar für technische Führungskräfte aus Lackierbetrieben, dessen Aufgabe es war, über den aktuellen Stand der Gesetzgebung und über technische Entwicklungen zur Verbesserung des Umweltschutzes auf diesem Gebiet zu informieren, fand kürzlich in der LGA Landesgewerbeanstalt Bayern (Gewerbemuseumsplatz 2, D-8500 Nürnberg) statt. Diplomchemiker Dr. Frank Jungnickel, stellvertretender Vorstand der Chemisch- technischen Abteilung, hatte Führungskräfte mittelständischer Lackierbetriebe sowie an- derer Unternehmen, die sich mit Lackierprozessen auseinandersetzen müssen, eingeladen. Es kamen mehr als 60 Betriebsleiter und Meister aus Mittelfranken, um sich anhand der Vorträge über dieses immer brennender werdende Thema zu informieren und in Diskussionen die entstehenden Fragen zu erörtern.

Im Rahmen der Gefahrstoffverordnung wird der Umgang mit zahlreichen Stoffen, die in der Oberflächentechnik verfahrensbedingt häufig verwendet werden müssen, in immer enger gezogenen Grenzen reglementiert - zum Schutz der Mitarbeiter. Durch umfangreiche Sicherheitsvorschriften wird selbst dem Fachmann jedes Risiko weitgehend abgenommen. Badzusätze, die seit vielen Jahren ohne Probleme eingesetzt worden sind, müssen heute mit Totenkopf-Aufkleber als Gift gekennzeichnet werden und unterliegen nun der entsprechenden aufwendigen Handhabung, die bereits bei der begrenzten Lagerkapazität beginnt; denn diese ist häufig nur auf die bisher verwendeten relativ kleinen Mengen akuter Gifte wie insbesondere Cyanide ausgerichtet.

Die Umweltkatastrophen der letzten Jahre haben zu einem ständig enger werdenden Netz von Vorschriften und Überwachungen geführt, die der Möglichkeit Vorbeugen sollen, daß von Gewerbebetrieben Gefahren für die Umwelt ausgehen. Diese Vorschriften und Überwachungsverfahren treffen weitgehend undifferenziert große und kleine Betriebe gleichermaßen. Der Baden-Württ. Handwerkstag hat deshalb im vergangenen Jahr den Arbeitskreis „Handwerk und Umwelt“ geschaffen, der im Gespräch mit den betroffenen Landesministerien, die hier gerade für kleinere Handwerksbetriebe bestehenden erheblichen Probleme erörtert hat. Diesem Arbeitskreis gehörte auch der Mitinhaber der Firma Fingerle u. Söhne, Galvanik in Esslingen, Herr Erich Fingerle, an.

Bericht von der Fachtagung der DGO-Bezirksgruppe Berlin vom 4. bis 6. Februar 1988 (Teil 2)

Technik und Umwelt

Derzeit nicht vermeidbare flüssige und feste Abfälle

Konsequenzen für die Praxis

Betriebsbesichtigung eines Berliner Kraftwerkneubaues

Schlußbetrachtung

1 Allgemeines


In der Oberflächentechnik, insbesondere im Bereich der Galvanotechnik wird Oberflächenbehandlung bekanntlich unter Anwendung wäßriger Lösungen durchgeführt. Diese Lösungen werden mit der Ware aus den Prozeßbädern im Rahmen der notwendigen Spültechnik in die Spülwässer ausgeschleppt und müssen aus diesen wieder entfernt werden, um sie entweder in Wasserkreisläufen wieder einsetzen zu können oder sie als Abwasser abführen zu dürfen. Wir sprechen von Abwasseraufbereitung, die mit zunehmend verschärften Anforderungen immer aufwendiger zu werden droht. Nicht nur aus wirtschaftlichen Erwägungen, sondern neuerdings auch auf Forderung des Gesetzgebers ist die Überlegung hinsichtlich der Rück- oder Kreislaufführung dieser mit Wertstoffen aus den Prozeßstufen beladenen Spülwässer, d.h. verdünnter wäßriger Prozeßlösungen zwingend notwendig geworden.

Die Meßtechnik hat heute ein Qualitätsniveau unserer Produkte ermöglicht, wie es vor einem Jahrzehnt für Serienfabrikate kaum denkbar gewesen wäre. Damit wurde auch die Herstellung von Meßgeräten möglich, die eine Überwachung minimaler Substanzspuren ohne den früher erforderlichen großen Analysenaufwand ermöglichen.