Artikelarchiv

Die galvanische Verzinkung stellt in der Automobilindustrie ein weitverbreitetes Oberflächenschutzverfahren dar. Neben der Verwendung als Grundschicht unter Lacküberzügen bei Karosseriebauteilen, wird galvanisch abgeschiedenes Zink im Motorraum und Fahrwerksbereich für unterschiedliche Blech- und Gußteile sowie für Schraubverbindungen eingesetzt. Die ursprüngliche Zielsetzung beim Einsatz der Zinkschichten ist die Verhinderung der Grundwerkstoffkorrosion, wobei die kathodische Korrosionsschutzwirkung der Zinkschicht hoch eingeschätzt wird. Die Ansprüche an das Korrosionsschutzsystem haben sich in den letzten Jahren über den rein funktionellen Korrosionsschutz hinaus zu hohen optischen Anforderungen erweitert.

Eine Auswertung der internationalen Fachliteratur 1989/90

1 Einleitung

Die Verdoppelung der Industrieproduktion seit 1970 [443] wurde offensichtlich von einer weitaus schnelleren Entwicklung der Oberflächenbehandlung überhaupt, speziell aber auch der galvanischen Veredlung begleitet; allein zwischen 1982 und 1987 stieg der Nickelverbrauch für galvanische Zwecke um ein Drittel und für die 90er Jahre wird mit einem weiteren Anstieg, u.a. in der funktionellen Galvanotechnik, bei der Instandsetzung von Werkzeugen und Bauteilen, aber auch durch eine erwartete Renaissance von Nickel-Chrom-Überzügen in der Automobilbranche, gerechnet [729]. Auch wenn die Galvanotechnik weiterhin in Konkurrenz zu anderen Oberflächenbehandlungen stehen wird, so kann perspektiv doch mit einem weiteren Wachstum, vor allem auf dem Gebiet des Korrosionsschutzsystems Verzinkung [367] und der funktionellen Anwendungen von Chemisch-Nickel gerechnet werden [444, 712].

Erneut zeigt dies eine kürzlich vom Bundesminister für Forschung und Technologie vorgestellte Studie, in der Einfluß von Forschung und Entwicklung auf die internationale Wettbewerbsfähigkeit und damit den Export deutscher Erzeugnisse untersucht wurde. Danach liegt die Stärke der Bundesrepublik Deutschland im internationalen Vergleich der Wettbewerbsfähigkeit bei den sogenannten „höherwertigen Technologien“, das sind solche, bei denen der FuE-Aufwand 3,5 bis 8,5 % des Umsatzes ausmacht. Darunter fallen unter anderem Automobile und Werkzeugmaschinen. Bei den Spitzentechnologien, bei denen der Forschungsaufwand über 8,5% beträgt und zu denen Computer, Telekommunikation und Halbleiterbauelemente zu rechnen sind, sind wir dagegen ein Importland, die Spitzenstellung liegt in anderen Staaten.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Bauelementeindustrie rechnet im kommenden Jahr wieder mit Wachstum

Optimismus wurde vom Fachverband Bauelemente in der Elektronik des ZVEl auf seiner Pressekonferenz zur electronica ’92 ausgestrahlt, was die Entwicklung der Bauelementeproduktion im kommenden Jahr betrifft. Die Marktforscher prognostizieren für 1993 wieder ein Wachstum der Branche um etwa 3,5 % auf 14,3 Mrd. DM. Die Bauelementehersteiler gehen davon aus, daß sich die Elektronik zum stärksten Industriezweig entwickeln wird, und daß hieran die Bauelemente-Zulieferer einen festen Anteil haben.

Die taiwanesische Leiterplattenindustrie hat in den letzten zehn Jahren ein außergewöhnliches Wachstum erfahren, wie aus der Tabelle 1 zu ersehen ist. Mit einem Volumen von 835 Millionen $ in 1991 betrug der Anteil der Leiterplatten fast
zehn Prozent an der Gesamtproduktion aller
auf Taiwan hergestellter Produkte.




Bericht über die VdL-Mitgliederversammlung 1992 am 9.November 1992 in München

Traditionsgemäß fand am Vorabend der electronica '92 die diesjährige und damit dritte Mitgliederversammlung des VdL in München statt. Nach der üblichen Berichterstattung des Vorstandes und Vorlage des Haushaltsplanes bekam die Veranstaltung bei der Wahl zur Ergänzung des Vorstandes um einen Vertreter der außerordentlichen Mitglieder (Zulieferindustrie) eine unvorhergesehene Brisanz. Frau Heidrun Frei, Shipley GmbH, wurde aus dem Auditorium heraus vorgeschlagen und konnte sich gegen den Kandidaten des Vorstandes Herrn Werner Peters, Lackwerke Peters GmbH + Co KG, in einer Stichwahl durchsetzen. Bis zum Ablauf der Wahlperiode besteht der Vorstand somit aus
- Herrn Edgar Herrmann
(Schoeller &Co. Elektronik GmbH) Vorsitzender des Vorstandes
und
- Herrn Hans-Peter Dinsing 
(Hans-Peter Dinsing GmbH + Co KG) 

- Frau Heidrun Frei (Shipley GmbH) 

- Herrn Joachim Friedrichkeit (Photo Print Eiectronic GmbH) 

- Herrn Korsten (Korsten &Goossens GmbH) 

- Herrn Schmeikal (FUBA Hans Kolbe &Co) 

- Herrn Christoph Schweizer 
(Schweizer Electronic AG) 

- Frau Stübing-Classen (Stübing GmbH). 


Ciba-Geigy präsentierte zur Nepcon West ‘92 die Produktionseinführung eines neuen Flüssigresists zur Strukturierung von Muitilayer-Innenlagen in den USA*)

Zur letzten Productronica in München noch namenlos als ein neues, hochautomatisiertes Flüssig-Resist-System zur Herstellung von Muitilayer-Innenlagen im Ätzverfahren vorgestellt, trat diese Ciba-Geigy-Entwicklung zur Nepcon West ‘92 als Probimage in den Mittelpunkt der Ciba-Geigy-Präsentation, die neben den bekannten Probimer-Typen und dem besagten Probimage noch drei weitere Technologien zur Leiterbildübertragung umfaßte: Resiste für die Additivtechnik, für die Laser-Direktbelichtung und für die elektrophoretische Abscheidung.

Vorstellung des Betriebsteils Aulendorf der Roland Häfele Leiterplattentechnik am 23. Oktober 1992

Es gibt nicht nur Hiobsbotschaften über Verschlechterung der Auftragslage und Betriebsschließungen in der Leiterplattenbranche. Das zeigt das Beispiel der Roland Häfele Leiterplattentechnik in Schriesheim, die jetzt im oberschwäbischen Aulendorf eine neue Fertigungsstätte in Betrieb nimmt.

Bericht über die zweite Veranstaltung einer dreiteiligen Seminarreihe
der Electronic Forum GmbH zur Einführung in die Technologie der Leiterplattenfertigung am 17./18. September 1992 in Fellbach

Der zweite Teil des „Grundkurs für Einsteiger“ der Electronic Forum GmbH behandelte die Themenkreise Lötstoppsysteme, Oberflächenveredlung, Kupferkonservierung sowie Herstellung von Mehrlagen- und Feinstleiterschaltungen, flexibler und starrflexibler Leiterplatten und schließt mit dem elektrischen Prüfen die Fertigungstechniken der unbestückten Platine ab.

Neue Produktlinie zum Reinigen von bestückten Leiterplatten der Fa. Pill

Das FCKW-Verbot zwingt die Leiterplattenbranche zum Umstellen auf neue Reinigungsverfahren. Die Reinigung elektronischer Baugruppen muß jetzt immer häufiger firmenspezifisch konzipiert werden und auch die vorgelagerten Fertigungsprozesse berücksichtigen. Als eine Alternative erweisen sich die wäßrigen Reinigungsverfahren. Der Reinigungsanlagenhersteller Pili ist damit schon seit 1974 im Geschäft. Das schwäbische Unternehmen hat seine jahrzehntelange Erfahrung jetzt in einer neuen, modular aufgebauten Produktlinie komprimiert, die sowohl für die Entfernung von Rückständen harzhaltiger als auch wasserlöslicher Flußmittel ausgelegt ist. Ob mit Band-, Rahmen- oder auch Röllchentransport, die ausbaufä-hige Standardanlage mit wirtschaftlich sinnvollen Optionen kann auch auf spezielle Reinigungsanforderungen ausgerichtet werden, alles im Inline-Prozeß, also in kontinuierlicher, horizontaler Bearbeitung ohne Zwischenpuffer, ohne Personalaufwand.

Zu Besuch bei der Firma Gebr. Neuweger GmbH &Co. KG in Ehringshausen/Kölschhausen

Manche Firmen werden mit einem ihrer Produkte oder Produktgruppen identifiziert, obwohl diese nur einen Bruchteil des gesamten Erzeugnisspektrums darstellen. Wer denkt nicht beim Namen Zeiss zuerst an optische Präzisionsinstrumente? Ähnlich ergeht es der Firma Neuweger in Ehringshausen/Kölsch- hausen bei Wetzlar. Der Name Neuweger steht für Minileiterplatten in Mehrlagentechnik und doppelseitiger Ausführung für Hörgeräte und andere elektronische Anwendungen. Das Unternehmen fertigt diese präzisionsgeladenen Winzlinge erfolgreich seit 15 Jahren und beliefert nicht nur den deutschen Markt, sondern auch den der angrenzenden europäischen Länder.

Wie steht es um den Standort Deutschland?

Bericht über die DGO-Fachtagung am 7./8. Oktober 1992 in Nürnberg

Das herbstliche Zusammentreffen der Leiterplattenhersteller und deren Zulieferer in Nürnberg ist mittlerweile zur Tradition geworden. Zum 5. Male veranstaltete die DGO in Zusammenarbeit mit der VDI/VDE- Gesellschaft für Mikro- und Feinwerktechnik und dem EIPC die Fachtagung „Innovation in der Leiterplattengalvanik“, auf der neben Pattern-, Panel- und Direct-Plating auch die Umweltproblematik schwerpunktmäßig behandelt wurde. Bemerkenswert ist der große Zuspruch, den die Veranstaltung zu verzeichnen hatte: es wurden über 120 Teilnehmer gezählt: eine beachtliche Anzahl, wenn man den Schwund bedenkt, den andere Fachveranstaltungen in der Zeit des knappen Geldes verzeichnen.

Vorteile gegenüber wäßrig-alkalisch entwickelbaren Lacken Ökologische, technische und ökonomische Aspekte

Teil 2


Fortsetzung aus Heft 11/92

1 Einleitung


Die ständig steigende Komplexität sowie die Oberflächenbestückung von Bauteilen (SMT Surface Mounting Technology) zeigen oft deutlich die Grenzen der weit verbreiteten Verfahren Hot Air Levelling und Infrarot-Um- schmelzen galvanischer Zinn-Blei-Überzüge auf.
Weltweit gehen einige bedeutende Leiter- platten-Hersteller bereits völlig neue Wege. Zur Erhaltung der Lötfähigkeit setzen diese ein Verfahren ein, bei dem vor oder nach der Lötstopplack-Applikation ca. 3-5/xm Chemisch-Nickel und ca. 0,04-0,1 ^im Sudgold abgeschieden werden.
Im folgenden soll auf die Problematik der konventionellen Verfahren eingegangen und das Alternativ-Verfahren näher vorgestellt werden.

So lautete das Urteil vieler Aussteller und Besucher der electronica 92 nach den fünf Messetagen. Zugegebenermaßen waren die Erwartungen mit denen man nach München ging auch nicht sehr hoch angesetzt; durch die konjunkturelle Entwicklung der Wirtschaft im allgemeinen und die der Elektronikbranche einschließlich Leiterplatte im besonderen war die Stimmung eher pessimistisch.

Trotz der zahlreichen Vorbehalte und Aktivitäten gegen Kernenergie hat sich die Energiegewinnung durch die Nukleartechnik auch in Deutschland weiterentwickelt. Im Hinblick auf die Emissionsverminderung in jeder Hinsicht, besonders auch unter dem Gesichtspunkt der Treibhaus-Psychose stellt die Kernenergie z.Z. die einzige praktikable Alter- native dar. Solarenergie ist auf bestimmte Regionen der Erde beschränkt. Windenergie dürfte kaum ernsthaft als Energieträger auf breiter Basis anzusehen sein; allein die Belange des Natur- und Landschaftsschutzes ließen erfahrungsgemäß sehr rasch Einsprüche erwarten.

ln Deutschland werden häufig die strengen Abwassergrenzwerte beklagt und gleichzeitig die international vorhandenen Unterschiede als wettbewerbsverzerrender Faktor angeführt. Hierbei wird meist der Eindruck erweckt, daß insbesondere in den weniger entwickelten Ländern erheblich höhere Abwasserverunreinigungen zulässig seien als bei uns.

Mitteilung der Gramm-Umwelttechnik zu neuartigen transportablen lonenaustauscherpatronen mit hoher Kapazität und variabler Stellfläche

Die Schwermetallelimination aus Abwässern wird momentan vorwiegend über die chemische Fällung von Mischmetallhydroxiden realisiert. Diese Vorgehensweise wird in Zukunft zur Einhaltung der neuesten Indirekteinleitergrenzwerte nur durch vermehrten Chemikalieneinsatz und daraus resultierendem erhöhtem Schlammanfall möglich sein. Heute wird aber die Vermeidung von Abfall als erstes Gebot der Abwasserbehandlung gesehen; somit soll der Einsatz von physikalisch chemischen Verfahren das Abwasser- und Abfallaufkommen reduzieren sowie durch produktionsintegrierte Stoffseparation eine Wiederverwertung von Abfallprodukten möglich sein.