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Dokumente

Galvanotechnik und Automobil: Bedeutung – Schichtsysteme – Zukunft

Die Umsatzrückgänge der Automobilindustrie in Folge der Finanzkrise im Jahr 2008/2009 hat wieder deutlich gemacht, wie stark die Industrie in Deutschland von der Automobilindustrie abhängig ist. Etwa 25 Prozent der Arbeitsplätze sind direkt oder indirekt mit der Automobilindustrie verbunden. Auch für die Galvanotechnik stellt die Automobilindustrie den größten Abnehmer für die veredelten Oberflächen dar...

Jahr2010
HeftNr5
Dateigröße765 KByte
Seiten1006-1009

Schichtdickenmessung dünner Gold- und Palladiumschichten auf Leiterplatten mit Röntgenfluoreszenz

Die Messung der Schichtdicken von Gold, eventuell auch Palladium, und Nickel ist eine wichtige Aufgabe der Qualitätskontrolle bei der Herstellung von Leiterplatten. Meist sind enge Toleranzgrenzen vorgegeben, um einerseits volle Funktionsfähigkeit zu gewährleisten, aber auch um andererseits nicht zu dicke Schichten aufzubringen und somit teures Ausgangsmaterial einzusparen...

Jahr2010
HeftNr5
Dateigröße299 KByte
Seiten999-1004

Tribologische Untersuchungen von Zinnoberflächen an Kontakten für die elektrische Verbindungstechnik

Der Begriff der tribologischen Beanspruchung kennzeichnet nach der ehemaligen DIN 50320 die Beanspruchung der Oberfläche eines festen Körpers durch Kontakt- und Relativbewegung eines festen, flüssigen oder gasförmigen Gegenkörpers. Vor dem Hintergrund, dass im Allgemeinen technische Oberflächen die geometrische Begrenzung von Körpern darstellen, ist das Wissen über atomare, molekulare und mechanische Wechselwirkungen von ...
Jahr2010
HeftNr5
Dateigröße653 KByte
Seiten982-991

Dämpfer – mit positiven Aspekten

Bereits seit Ende des vergangenen Jahres verzeichnen Unternehmen der Elektronikbranche, die sich mit der Herstellung von elektronischen Bauteilen wie Steckverbindern oder Leiterplatten befassen, wieder ein gutes bis sehr gutes Geschäft.

Jahr2010
HeftNr5
Dateigröße47 KByte
Seiten981

Galvano-Referate 05/2010

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr2010
HeftNr5
Dateigröße141 KByte
Seiten49-56

Zur Info 07/2010 - Umwelttechnik

Jahr2010
HeftNr7
Dateigröße1,381 KByte
Seiten1660-1666

Recycling von ammoniakalischer Kupferätzlösung

Jahr2010
HeftNr7
Dateigröße140 KByte
Seiten1656-1659

Das neue Gesicht der Umwelttechnik

Wir haben uns inzwischen fast daran gewöhnt: Unsere Rohstoffe sind endlich. Vor allem die sturmische Entwicklung der chinesischen Wirtschaft hat diesem eigentlich grundlegenden Problem des Lebens auf der Erde ein neues Gesicht gegeben...

Jahr2010
HeftNr7
Dateigröße48 KByte
Seiten1655

Zur Info 07/2010 - Mikrosystemtechnik

Jahr2010
HeftNr7
Dateigröße80 KByte
Seiten1653-1654

Universelle Fixierung von Shim-Formeinsätzen für die Mikro- und Nanoreplikation auf Basis von Polymerfolien

Die Forderung nach immer kleiner werdenden Mikrosystemen und Strukturen bei gleichzeitiger Kostenreduktion zieht Entwicklungen auf dem Gebiet der Formeinsatzherstellung nach sich. So genannte Shim- Formeinsätze (Abb. 1) haben in der jüngeren Vergangenheit vermehrt Einzug in die Replikationstechnik gefunden...

Jahr2010
HeftNr7
Dateigröße685 KByte
Seiten1646-1653

Überfülle

Für die kommenden Wochenenden hat der ADAC auf den Autobahnen im Süden Deutschlands vor langen Staus gewarnt. In den ersten deutschen Bundesländern und auch in einigen Nachbarländern haben die Schulferien begonnen und damit die klassische Reisezeit. Staus bei Sonne und brütender Hitze, das wird vielen erst mal den Spaß verderben. Noch haben nicht alle Autos Klimaanlagen.

Jahr2010
HeftNr7
Dateigröße46 KByte
Seiten1645

Zur Info 07/2010 - Dünnschicht- und Plasmatechnik

Jahr2010
HeftNr7
Dateigröße193 KByte
Seiten1639-1644

Entwicklung partikelverstärkter, nanostrukturierter Eisenbasislegierungen für das thermische Spritzen

Die angestrebte Substitution umweltbedenklicher und teurer Spritzzusatzwerkstoffe auf Basis von Kobalt und Nickel erfordert innovative Konzepte bei der Legierungs- und Pulverentwicklung von Eisenbasiswerkstoffen [1]. Zur Erhöhung der Verschleißbeständigkeit bietet das Konzept der Partikelverstärkung ein hohes Potential. Im Gegensatz zu klassischen Verbundwerkstoffsystemen wie handelsüblichen Cermets (beziehungsweise WC/Co, Cr3C2/Ni20Cr), ...
Jahr2010
HeftNr7
Dateigröße563 KByte
Seiten1634-1638

Die Zukunft der Energie

Ein Bauingenieur im alten Rom soll einmal gesagt haben, dass die Bautechnik eine Perfektion erreicht habe, die nicht mehr übertroffen werden könne. Es seien keine weiteren Entwicklungen mehr möglich. Damals gab es allerdings noch keinen Stahlbeton, der viele Jahrhunderte später die Bautechnik grundlegend revolutionierte...

Jahr2010
HeftNr7
Dateigröße58 KByte
Seiten1633

Zur Info 07/2010 - Photovoltaik

Jahr2010
HeftNr7
Dateigröße43 KByte
Seiten1632

Transparente leitfähige Oxide – Schlüsselstellung nicht nur in der Photovoltaik

Workshop der Europäischen Forschungsgesellschaft Dünne Schichten e.V. (EFDS)

Jahr2010
HeftNr7
Dateigröße1,274 KByte
Seiten1627-1632

Anlagen zur Prozessierung von Solarwafern, -zellen und -modulen

Wird anderswo noch über Sinn, Zweck und Nutzen der Photovoltaik kontrovers diskutiert, hat sich der schwäbische Maschinenbauer Gebr. Schmid GmbH & Co. zu diesem Thema längst in Position gebracht. Gezielt werden Erfahrungen aus anderen Bereichen konsequent bei der Umsetzung in Produktionsequipment für die komplette Prozesskette der Photovoltaik als Wissensvorsprung genutzt.

Jahr2010
HeftNr7
Dateigröße449 KByte
Seiten1624-1626

PvcomB – Thin Film Workshop in Berlin

Vom 19. bis zum 21. April 2010 fand in Berlin ein internationaler Workshop über CIGS-Solarzellentechnologie statt. Referenten aus Forschung und Industrie präsentierten neue technologische Erkenntnisse und Entwicklungen bei der Herstellung von Solarzellen auf der Basis von Kupfer-Indium-Gallium-Selenid (CIGS). Viele Hersteller aus Deutschland waren vertreten, die internationalen Gäste fehlten leider wegen des aschebedingten ...
Jahr2010
HeftNr7
Dateigröße353 KByte
Seiten1620-1623

Neues Spiel – neues Glück?

Stellen Sie sich vor, Sie sitzen in einer gemütlichen Runde und spielen Karten. Einige der Spieler, zwei oder drei, gewinnen meist. Die anderen spielen mit, gewinnen ab und zu und versuchen, den guten Spielern nachzueifern. Da kommt ein neuer Spieler in die Runde, der zunächst schlecht spielt und scheinbar immer der letzte ist. Alle lächeln über ihn, aber er ist zäh und lernt sehr schnell...

Jahr2010
HeftNr7
Dateigröße57 KByte
Seiten1619

Patentschau 07/2010

Jahr2010
HeftNr7
Dateigröße121 KByte
Seiten1610-1618

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