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Der Österreichische Leiterplatten- und Substratproduzent AT&S erweitert mit einem neuen Werk für IC-Substrate seine Präsenz und wird zukünftig auch in Malaysia vertreten sein.

AT&S will mit einem Investitionsvolumen von rund 200 Mio. € im Laufe der kommenden 4 Jahre seine Fertigungskapazitäten für ABF-Substrate ausbauen. Dazu werden am Standort Chongquing, China, zur Verfügung stehende Flächen im Werk III vollständig eingeplant. ABF-Substrate sind die gegenwärtig dominierende Technologie für die Anwendung im Bereich von Hochleistungs-Prozessoren, die als Basis der meisten Server und Personal Computer zu finden sind. Die Substrate sind nicht erst knapp, seit für 5G Basisstationen und auch zunehmend für Automotive-Anwendungen der Bedarf steigt. Derzeit befindet sich das vorgesehene Werk in Chongqing in Installations- und Qualifikationsphase. Produktionsstart soll bereits im Geschäftsjahr 21/22 sein.

AT&S hat ein Konzept für virtuelle Audits entwickelt, bei denen Kunden oder Partner nicht physisch vor Ort sein müssen, sondern das Werk dank technischer Hilfsmittel wie VR-Brillen und Videoübertragung virtuell besuchen können.

Mit der Unterzeichnung eines Memorandum of Agreement zwischen dem Indian Institute of Technology Madras in Chennai, der Technischen Universität Graz und dem steirischen High-Tech Unternehmen AT&S startete kürzlich eine neue Kooperation im Bereich der Hochfrequenz-Forschung und Ausbildung in diesem Fachgebiet.

Im neuen Christan Doppler Labor „Technologie-basierendes Design und Charakterisierung von elektronischen Komponenten“ der TU Graz wird daran geforscht, wie sich verschiedene Komponenten in elektrischen Geräten wie zum Beispiel Smartphones gegenseitig elektromagnetisch beeinflussen und wie sich diese Wechselwirkungen, insbesondere im 5G-Frequenzbereich, verhindern lassen. Als einer der weltweiten Technologieführer bei High-Tech Verbindungslösungen beteiligt sich AT&S als Industriepartner an der Suche nach neuen Lösungen für noch schnellere und fehlerfrei funktionierende Datenverbindungen.