Teil 2 unserer monatlichen Reinigungsserie beschäftigte sich mit den Schmutzschichten, arbeitete verschiedene Schmutz- und Reiniger­arten heraus und definierte die Aufgabenstellung der Oberflächenreinigung. Dieser Teil geht nun mehr in die Tiefe, identifiziert Schwächen der Oberflächenreinigung, definiert Reinheit und nimmt die Trennung der Bindungen zwischen Oberfläche und Partikeln in den Blick.

Nach der Erörterung der Schmutzschichtstrukturen, der werkstoffgebundenen Eigenschaften sowie dem Ablauf der elektrochemischen Oberflächenreinigung im 1. Teil dieser Serie wird nun ein näherer Blick auf die Schmutzschichten geworfen. Diese treten meist als Schmutzfilme auf, d. h. es sind Lösungsmittel enthalten. Die Feuchtigkeit im Schmutz fördert die galvanischen Reaktionen. Für die Auswahl der Technologie der Oberflächenreinigung wird der Schmutz in seinen Arten bewertet.

In der industriellen Fertigung werden in der Zerspanung mittels Kühlschmierstoffen Späne unterschiedlicher Form und Größe auf der Bauteiloberfläche verteilt und haften dort infolge elektrostatischer Ladungen sowie Öl- und Fettbestandteilen. Fremdpartikel können vom bearbeiteten Werkstoff per elektrogalvanischer Trockendampf-Reinigung (HD-Dampf) sicher, ohne chemische Reinigungszusätze und mit geringerem Energieaufwand im Vergleich zu wässrig-alkalischer Reinigung entfernt werden. Die Methode eignet sich u. a. für Grundwerkstoffe aus Eisen-Metall, Keramik, Kunststoffen und Buntmetallen überall in der Industrie. Der 1. Teil einer neuen Galvanotechnik-Serie startet mit den Schmutzschicht­strukturen, den werkstoffgebundenen Eigenschaften sowie dem Ablauf bei der elektrochemischen Oberflächenreinigung.