Artikelarchiv

Der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) hat auf der Productronica 2009 sein universell einsetzbares Traceabilitykonzept vorgestellt. Der neue Leitfaden betrachtet den Themenkomplex der Identifikation und Rückverfolgbarkeit entlang der gesamten Wertschöpfungskette und zeigt Strategien für interne und externe Traceability auf. Insbesondere die neue Kennzeichnungsmatrix zur Datenweitergabe sowie die vorgeschlagene Standardschnittstelle für die Maschinenanbindung dürften die praktische Umsetzung von Traceabilitykonzepten in Zukunft erheblich vereinfachen.

MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. – Ausschreibung 2010 - Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. verleiht traditionell im Rahmen der Internationalen Konferenz Molded Interconnect Devices den MID-Förderpreis an Absolventen/innen technischer Hochschulen/Universitäten und Fachhochschulen in Deutschland für wegweisende wissenschaftliche Arbeiten zur MID-Technologie. Der Preis ist mit einer Urkunde und 1000 € dotiert.

Der Industrieklebstoffhersteller DELO hat neue lichthärtende Klebstoffe für Elektronikanwendungen entwickelt. Sie eignen sich aufgrund ihres spannungsausgleichenden Verhaltens insbesondere für die Verklebung von Metallen mit Kunststoffen. Darüber hinaus sind sie hochflexibel und zeichnen sich durch Tieftemperaturflexibilität bis zu -40 °C aus. Aufgrund ihres sehr guten Fließ- und Benetzungsverhaltens werden sie für Vergussanwendungen hauptsächlich im Elektronikbereich eingesetzt. Auch die hohe Korrosionsbeständigkeit der Klebstoffe ist hier von Vorteil. Zu den möglichen Anwendungen gehören das Abdichten beziehungsweise der Verguss von elektronischen Bauteilen, insbesondere von Pins, Relais, Mikroschaltern oder Steckern sowie die Abdeckung elektronischer Kontakte.

Das Unternehmen RAFI Eltec GmbH, das EMS Kompetenzzentrum der RAFI Gruppe, betreibt seit 1994 intensive Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik mit Chip on Board. Über viele Jahre hat sich das Unternehmen somit ein großes Know-how in der Nackt-Chip-Verarbeitung mit Flip-Chip- und Wirebondtechnologien angeeignet. Dabei hat RAFI Eltec schon viele hochinnovative Lösungen in der Mikroelektronik prozesssicher adaptiert und in der Massenproduktion umgesetzt. Besonders in den Bereichen, Sensorik, Optik, Metering und Hörgeräte, wo höchste Anforderungen an Funktionalität auf kleinstem Raum gefordert sind, kann das Unternehmen auf ein breites Spektrum realisierter Projekte zurück- blicken.

In eigenfinanzierten Arbeiten des HSG-IMAT wurde im nächsten Schritt ein Konzept erarbeitet, die Neigungssensoren auf der Basis von Ultrafeinst-Pitch Leiterplatten kostengünstiger herzustellen. Diese neue Fertigungstechnologie wurde im Vorhaben FEMIKANES – Fertigungstechnologie für mikrotechnische kapazitiv ausgelesene Neigungswinkelsensoren in einer Kooperation des HSG-IMAT mit der MicroMountains Applications AG, Villingen-Schwenningen, und der 2E mechatronic GmbH & Co. KG, Kirchheim (Teck), weiter entwickelt.

Ein Forschungsschwerpunkt am Institut für Mikroaufbautechnik der Hahn-Schickard-Gesellschaft e.V. (HSG-IMAT) liegt in der Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrosystemen und miniaturisierten Systemen auf der Basis von kunststoffbasierten Bauteilen, insbesondere Moulded Interconnect Devices (MID). Weiterhin setzt HSG-IMAT diese Technologien ein, um neuartige Komponenten wie Sensoren und Dosiersysteme zu entwickeln.

Call for Papers – Advanced Packaging Conference 

19./20. October, Dresden, Germany

Enabling Packaging Technologies for System Integration - Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) invites Advanced Packaging professionals to submit abstracts for the conference, which will be held in conjunction with SEMICON Europa 19./21. October 2010 in Dresden, Germany. The conference will give the opportunity to learn more about most important microelectronics applications developments which enable novel, advanced packaging Solutions to be the key drivers in system integration of electronic devices. The presentations should shed light on recent application specific packaging technologies, processing and manufacturing related technologies, which can be leveraged as key enablers for cost efficient electronic devices and systems.

Vermes Technik stellt mit MDS3200A sein jüngstes Modell der Mikrodosiersysteme vor. Das System ermöglicht, minimale Flüssigkeitsmengen schnell, präzise, prozesssicher und berührungslos zu dosieren. Geeignet für die verschiedensten wässrigen und nichtwässrigen Medien wie SMT-Klebstoffe (auch gefüllte Leitkleber mit hohem Feststoffenanteil), Silikone, Underfill-Materialien, pharmazeutische Wirkstoffe und viele andere hochviskose Fluide vermag das System in sekundenschnelle mindestens 2 nl pro Puls – abhängig vom Medium – abzugeben.

Die TechnoLab GmbH (Berlin) bietet mit dem BGA.Inspector ein komfortables, leicht aufzubauendes Inspektionssytem an, welches speziell für BGA und ähnliche Bauteile mit schwer zu inspizierenden Stellen mit einer Spalthöhe ab 80 µm bestimmt ist. Die einzigartige Kombination an Funktionen macht den BGA.Inspector zum effizienten Spezialisten in der Qualitätssicherung für Elektroniktechnologie und Elektronikfertigung. Das robuste Gerät ist mit einem XY-Tisch mit Feinjustage und Probenhalterung ausgestattet für schnelles und effektives Positionieren und Inspizieren von Objekten.

Der Marktforscher Charlie Barnhart vom Beratungsunternehmen Barnhart & Associates bot auf dem letztem OEM Only – Outsourcing Navigator Workshop des Unternehmens in Tempe, Arizona, USA, seine eigenen Prognosen und Vorhersagen für die EMS-Branche an. Seit 2003 befasst er sich intensiv mit der Zusammenarbeit von OEM und CEM und hat seither viele Erfahrungen auf diesem sensiblen Gebiet gesammelt. Der Trendforscher prophezeite, dass die EMS-Branche innerhalb der nächsten fünf Jahre nicht wieder zu erkennen sein werde. Nach seiner Erfahrung wird der Trend zur Regionalisierung, über den seit einigen Jahren geredet wird, weiter an Zugkraft gewinnen. Dies solle speziell für kleinere EMS-Unternehmen günstig sein. Viele OEM haben bereits begonnen, zumindest einen Teil der Anforderungen an die Elektronikfertigung neu auszurichten.