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Dokumente
Pionier für Miniaturisierung und Effizienzverbesserung
Das Staunen über die zunehmende Leistungsfähigkeit elektronischer Geräte bei schrumpfenden Gerätegrößen nimmt kein Ende. Hinter diesem Prozess steht harte Arbeit, beispielsweise im japanischen Konzern Rohm. Die Ingenieure dort bescheren der Fachwelt immer neue, noch effizientere Bauteillösungen im passiven und aktiven Sektor. Der nachfolgende Bericht will einen kleinen Einblick in die Tätigkeit von Rohm geben.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,124 KByte |
Seiten | 45 |
ORCAD und Allegro erneut leistungsfähiger
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 769 KByte |
Seiten | 72 |
Electronica 2012 – Stimmung ist besser als erwartet
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,198 KByte |
Seiten | 30 |
Definierte Rückströme auf Powerplanes – wenn das Nichtsichtbare die Regeln bestimmt
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 999 KByte |
Seiten | 58 |
Induktionsthermografie zur zerstörungsfreien Rissprüfung an Leiterplatten-Vias
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,759 KByte |
Seiten | 162 |
Datenaustausch von e-CAD-Fertigungsdaten per IPC-2581
IPC-2581 ist ein unabhängig entwickeltes und verwaltetes Format zur Ausgabe von Fertigungs- und Testdaten. IPC-2581 spezifiziert das XML-Format, mit dem sich detaillierte Informationen zu unbestückten Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen zur Steuerung, Fertigung, Bestückung und Prüfanforderungen beschreiben lassen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 919 KByte |
Seiten | 288 |
32-Bit-Leistung zu 8-Bit-Preisen
Eine neue 32-Bit-Mikrocontroller-Familie XMC1000, die den Cortex-M0-Prozessor von ARM verwendet, bietet Infineon nun zu 8-Bit-Preisen. Der Hersteller soll dabei der weltweit erste Halbleiteranbieter sein, dem das ohne Verzicht auf leistungsfähige Peripherie gelingt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,001 KByte |
Seiten | 273 |
Neue Elektronikprodukte auf Basis von JESD204B
Bei A/D-Wandlern findet derzeit eine Migration von parallelen LVDS- und CMOS-Digitalschnittstellen hin zu seriellen Schnittstellen statt. Die internationale Normungsorganisation JEDEC entwickelte dazu den JESD204-Schnittstellenstandard. Die Industrie bietet inzwischen schon Produkte für die seit 2011 aktuelle Version B von JESD204 an.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 966 KByte |
Seiten | 276 |
Lasertreiber für Projektoranwendungen im Auto
Ein für Head-up-Displays vorgesehener 8-Bit-RGB-Lasertreiber sorgt gegenüber LED-bestückten Picoprojektoren für eine Reduktion der Stromaufnahme, niedrigere Kosten und kleinere Abmessungen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 749 KByte |
Seiten | 287 |
Helm mit aufsetzbarem Rechner
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 844 KByte |
Seiten | 292 |
Energiesektor scheint Toshiba mehr Sicherheit zu geben als die Elektronikbranche
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 842 KByte |
Seiten | 296 |
Zukunftssignale – Gerät die Leiterplatte gemessen in Quadrat-Dezimeter ins Abseits?
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,066 KByte |
Seiten | 305 |
Leiterplattentechnologie in Asien und Einfluss auf den Markt in Europa
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 2,025 KByte |
Seiten | 308 |
Starr-flexible Leiterplatten – eine kostengünstige Lösung
Starr-flexible Leiterplatten sind sehr vielseitig in ihren Anwendungsmöglichkeiten und bieten eine hohe Sicherheit in der elektrischen Verbindung von mehreren starren Baugruppen. Dabei müssen sie gar nicht teuer sein.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 861 KByte |
Seiten | 316 |
Z.O.G.-Seminar über stromlos abgeschiedene, bond- und lötfähige Edelmetallschichten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,236 KByte |
Seiten | 318 |
Neues Verfahren zur Selbstreparatur von beschädigten Bauteilen
Gemeinsam mit der Saarland Universität hat Atotech einen neuen Prozess zur Selbstreparatur von beschädigten Bauteilen in der Leiterplattenproduktion entwickelt. An der Entwicklung dieses neuen, zum Patent angemeldeten Prozesses waren der Leiter der Saarbrückener Forschungsabteilung, Herr Professor Mücklich und das Projektteam von Atotech Deutschland GmbH in Feucht beteiligt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 851 KByte |
Seiten | 322 |
Conformal-Coating-Informationen vom Lackspezialisten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,039 KByte |
Seiten | 324 |
Conformal-Coating-Informationen vom Lackspezialisten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,039 KByte |
Seiten | 324 |
3. Technologie-Forum – 20 Jahre Laserjob
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,348 KByte |
Seiten | 336 |
3D-SPI: Lotpasteninspektion mit Mehrwert
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 870 KByte |
Seiten | 342 |
BuS Elektronik hebt mit i-TAC-MES-Suite die Traceability und Compliance auf ein neues Niveau
Der sächsische EMS-Dienstleister BuS Elektronik hat sich entschlossen, die i-TAC-MES-Suite für Traceability und Chargenerfassung der entsprechenden Bauteile bei sich einzuführen. Das Manufacturing Execution System der iTAC Software AG sorgt für optimierte Materiallogistikprozesse, Compliance und Qualitätssicherung beim EMS (Electronic Manufacturing Service)-Dienstleister.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,083 KByte |
Seiten | 344 |
Fuji Open House Days 2012
Ende November 2012 veranstaltete die Fuji
Machine MFG. (Europe) GmbH, Mainz-Kastel, die Open House Days 2012. Wie beim letzten Mal war die Veranstaltung mit über 160 Besuchern – Kunden, Interessenten, Marktbegleitern und Partnerfirmen – wieder ein voller Erfolg. Höhepunkte der Veranstaltung waren die Vorstellung des neuen Pastendrucksystems NXTP-M35 und die Vorstellung des neuen Bestückungsautomaten Aimex IIs.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,374 KByte |
Seiten | 349 |
Limab – Schablonen, Präzisionsteile, Leiterplatten
Seit 1990 ist die Limab GmbH als Dienstleister in der Laser-Materialbearbeitung erfolgreich tätig. In den mehr als 20 Jahren seines Bestehens hat das Unternehmen das Leistungsspektrum bedeutend erweitert.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 837 KByte |
Seiten | 354 |
Einfluss der Legierungselemente auf die Lotermüdung – Informationen vom 15. BFE-Spezialseminar
Am 06. Dezember 2012 hat der Fachverbund BFE Blei-Freie Elektronik e.V. bei der W. C. Heraeus GmbH, Hanau, sein 15. Spezialseminar veranstaltet. Ziel dieses Seminars war, die Wirkung von Legierungselementen auf die Eigenschaften von Elektronikloten auf Sn-Basis aufzuzeigen. Den insgesamt 33 Teilnehmern wurden von den Experten neben Basisinformationen die neuesten Erkenntnisse vermittelt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 828 KByte |
Seiten | 356 |
Miniaturisierte Farbsensoren zur LED-Lichtsteuerung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,084 KByte |
Seiten | 366 |
Ein MEMS-basiertes Low-g-Sensorsystem für Präzisionsanwendungen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,369 KByte |
Seiten | 372 |
Zweckentfremdete Leiterplatten: Das Labor auf dem Chip Vollintegrierter Transport von kleinen Flüssigkeitsmengen für integrierte biochemische Nachweisverfahren
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,021 KByte |
Seiten | 378 |
Besuch bei der Großforschungseinrichtung von DLR und ESA
Zu Besuch im Kölner Forschungszentrum von DLR (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt) und ESA (European Space Agency): Wo sich am ‚Tag der offenen Tür‘ jedes Jahr zehntausende technikbegeisterter Besucher drängen, genossen die Teilnehmer der FED-Regionalgruppe Düsseldorf im Dezember 2012 ungestört die Besichtigung der DLR-Großforschungseinrichtung.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,119 KByte |
Seiten | 392 |
Greenpeace: Elektronikhersteller belasten Umwelt unnötig
Greenpeace hat im November 2012 zum 18. Mal eine Rangliste zur Umweltfreundlichkeit von Elektronikherstellern veröffentlicht [1, 2]. Dort sieht man das Ranking als Ratgeber für den Einkauf von Elektronik durch die Konsumenten an.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 737 KByte |
Seiten | 396 |
Wird Ihnen schwarz vor den Augen?
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 833 KByte |
Seiten | 398 |
Widerspiegelt die Top-100-Liste 2012 von EDN die Realität im Bauteilsektor?
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 862 KByte |
Seiten | 39 |
Erfolgssystem Altium Subscription und Altium Designer
Der australische Entwickler und Anbieter von Designsoftware für elektronische und mechatronische Systeme Altium resümierte zur Electronica 2012 eine hohe Kundenzufriedenheit für sein auf Altium Live und Altium Designer basierendes Subscription-Modell. Es ist die Frucht intensiver Bemühungen um die Gunst der Kunden.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 692 KByte |
Seiten | 67 |
Boeing testet neuartige Mikrowellen-Rakete zur Elektronikausschaltung
Der US-Konzern Boeing und das U.S. Air Force Research Laboratory (AFRL) Directed Energy Directorate haben in einem Übungsgebiet im US-Bundesstaat Utah erfolgreich eine neuartige Mikrowellen-Rakete getestet. Deren Strahlungsattacke legte mehrere elektronische Systeme lahm.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 835 KByte |
Seiten | 70 |
Perspektiven 2013 Frischer Wind für Ihre Karriere
Der Jahresanfang hat immer etwas Besonderes. Man zieht Bilanz privat und geschäftlich und blickt nach vorne. Man hat Wünsche und setzt sich neue Ziele. Dabei ist ein Ziel eine andere Bezeichnung für einen angestrebten zukünftigen Zustand. Wünsche beschreiben ein Gefühl, Ziele verändern die Welt. Eine positive Einstellung kommt mit den Zielen. Eine gute Strategie bietet für jeden ein erreichbares Ziel.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 826 KByte |
Seiten | 83 |
Innovative Technologien für Europas zukünftige Leiterplatten
Der zweite Tag der EIPC Sommerkonferenz 2012 in Mailand hatte zwölf Vorträge, die in drei Vortragsgruppen aufgeteilt waren, auf dem Programm stehen. Im Konferenzbereich begrüßte der neue EIPC Vice President of Technology, Professor Martin Goosey, die Teilnehmer.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,317 KByte |
Seiten | 88 |
Innovation im Produktionsprozess bei Leiterplatten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,073 KByte |
Seiten | 97 |
Direktbelichter können auch bei kleiner Volumenproduktion rentabel sein
Lange Zeit waren Direktbelichter ausschließlich für die Serien- und Großvolumenproduktion vorbehalten. Die 2012 eingeführten Direktbelichter von Limata haben jedoch gezeigt, dass diese Technologie auch für Leiterplattenhersteller jeder Größe gewinnbringend eingesetzt werden kann.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 855 KByte |
Seiten | 100 |
Galvanotechnik – hochkomplex und weit verzweigt
Die Galvanotechnik ist ein Verfahren, bei dem Oberflächen von Objekten mit Metallen beschichtet werden. Einer der weltweit größten und führenden Entwickler von Anlagen und Systemen zur Oberflächenbeschichtung ist dabei Atotech in Berlin.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,254 KByte |
Seiten | 102 |
Leiterplattenproduktion in Süd-Ost-Asiatischen (SEA) Ländern
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,420 KByte |
Seiten | 106 |
Der Einsatz des Juliet-Systems bei Scheidt & Bachmann
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,275 KByte |
Seiten | 125 |
Non-Piercing – ein Muss für Flip Chips!
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 903 KByte |
Seiten | 130 |
Wie sieht‘s in meinem USB-Stick aus? – Röntgenradiografie und Röntgen-Tomografie für das 3D-Packaging und die Nano-AVT
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,743 KByte |
Seiten | 139 |
Schicht- und Schichtsystemcharakterisierung: Neue Möglichkeiten zur Charakterisierung und Defekt-erkennung in Dünnschichtsystemen mittels hochfrequenter Wirbelstromverfahren
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,427 KByte |
Seiten | 149 |
CEATEC 2012 – Trendsetter und Quelle der Inspiration
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,838 KByte |
Seiten | 179 |
Wie verirrte sich der Popocatepetl auf Ihre Baugruppe?
Nach wie vor kichern wohl Pennäler, wenn dieser Vulkan im Geographieunterricht erwähnt wird. Den meisten Prozessingenieuren und Managern graut es jedoch, wenn die Lötstellen ihm gleichen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 739 KByte |
Seiten | 190 |
Das wachsende Sicherheitsbedürfnis der USA bei Elektronik
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,306 KByte |
Seiten | 456 |
Chip gibt Smartphones Röntgenblick
Forscher am California Institute of Technology (Caltech) haben kompakte CMOS-Chips entwickelt, die sich Terahertz-Strahlung (THz) zunutze machen, um diverse Materialien quasi per Röntgenblick zu durchschauen [1].
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 658 KByte |
Seiten | 464 |
China fertigt 22 nm-Strukturen in der Forschung
Die Forschungseinrichtungen Chinas arbeiten intensiv daran, den Anschluss an die führenden Mikroelektronikländer der Welt zu erreichen. Eine Spitzenstellung in diesen Bemühungen nimmt das Akademieinstitut IMECAS ein.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,003 KByte |
Seiten | 465 |
Virtuelle Thermographie von Leiterbahnen und Leiterplatten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,240 KByte |
Seiten | 471 |
Neue IPC-Richtlinien 2012 und 2013
Der amerikanische Fachverband IPC ist eine der wichtigsten Stützen der globalen Elektronikindustrie in der Richtlinienarbeit. Das traditionelle Angebot an Standards für Design, Fertigung und Qualitätssicherung wird um weitere für die Elektronikindustrie wichtige Richtliniengebiete erweitert. Dieser Beitrag gibt einen Überblick über den Stand der Normungsarbeit im abgelaufenen Jahr und eine Aussicht für 2013.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 951 KByte |
Seiten | 480 |
Neue Hyper-Lynx-Technologie mit weiterentwickelter 3D-Kanal- und Leiterbahnmodellierung
Mentor Graphics kündigte eine neue Version seines Hyper-Lynx-Tools für anspruchsvolle High-Speed-Designs und -Analysen an. Wesentliche Merkmale sind weiterentwickelte 3D Kanal- und Leiterbahnmodellierung, verbesserte DDR-Signoff-Verifikation und eine bis zu fünf Mal schnellere Simulationsleistung.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 720 KByte |
Seiten | 488 |
Abschied von MULTEK in Böblingen Die Schwächung der Branche und ihrer Zulieferanten setzt sich fort
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 818 KByte |
Seiten | 496 |
Starrflex-Leiterplatten-Design: Embedded Integration in 3D
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,163 KByte |
Seiten | 500 |
IPC-Richtlinien gehen neue Lötoberflächen an
Mit dem zunehmendem Bedarf nach Schutzbeschichtungen zur Verbesserung der Lötbarkeit hat sich auch die Vielfalt der Beschichtungen erhöht. Dieser Anstieg treibt die Entwicklung neuer Beschichtungen voran, die eine breite Palette von Merkmalen und Kompromissen aufweisen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 958 KByte |
Seiten | 506 |
Werkzeuge für die Leiterplattenfertigung
Plugging-Rückstände lassen sich mit Fapi-Polmas sauber und sicher entfernen. Das sorgt für gleichmäßig plane Oberflächen und intakte Bohrlochkanten.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 986 KByte |
Seiten | 510 |
Anwendungsgerechter Einsatz von flexiblen Basis- materialien und Deckfolien reduziert Kosten und verbessert die Qualität
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 966 KByte |
Seiten | 512 |
Die Leiterplattenzukunft im Blick
Deutlich wurde auf der Veranstaltung: Leiterplatten der Zukunft werden dünner, kompakter und mit zunehmend kleineren Bohrdurchmessern übersät. Rund 200 Seminarteilnehmer haben sich zur 14. Auflage des Symposiums im Kinosaal in Kleve eingefunden. Präsentiert wurden die allerneusten Erkenntnisse in der Entwicklung und Herstellung hochkomplexer Leiterplatten.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,898 KByte |
Seiten | 518 |
Mikrosysteme, MEMS und MOEMS vom Fraunhofer-IPMS
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,462 KByte |
Seiten | 542 |
IPC überprüft die Rolle der Voids in BGA-Lotkugeln in seinen Standards
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 708 KByte |
Seiten | 556 |
3. GMM-Workshop Packaging von Mikrosystemen
Die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) hat Anfang Oktober 2012 am Institut für Mikroelektronik Stuttgart den 3. Workshop der Reihe Packaging von Mikrosystemen veranstaltet. Der dafür verantwortliche Fachausschuss GMM 5.5 Aufbau- und Verbindungstechnik hat diesmal die Leiterplatten-basierte Systemintegration und Embedding-Technologien als Schwerpunktthemen gewählt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,251 KByte |
Seiten | 558 |
Neue Klebetechnologien für die Mikrosystemtechnik
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 2,167 KByte |
Seiten | 580 |
Mikroverklebungen aus dem Tintenstrahldrucker
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 873 KByte |
Seiten | 593 |
Einfluss des thermischen Ausdehnungskoeffizienten auf die Temperaturwechselfestigkeit von Transformatoren und Modulen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 782 KByte |
Seiten | 599 |
Megatrend Sicherheit
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,284 KByte |
Seiten | 615 |
Warum Champagner- und nicht Sekt-Lunker?
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 729 KByte |
Seiten | 622 |
Umschmelzverhalten von Zinnschichten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,148 KByte |
Seiten | 710 |
Neue kleine Schaltwandler von MPS
Das US-amerikanische Unternehmen MPS (San Jose, Kalifornien) gehört weltweit mit zu den Firmen, die erhebliche Beiträge zur weiteren Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen leisten. Nachfolgend werden Beispiele dafür gegeben.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 387 KByte |
Seiten | 721 |
Graphen – neues Flagschiff-Forschungsprojekt der EU-Länder bis 2020
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 791 KByte |
Seiten | 723 |
Elektronische Ansteuerung vereinfacht
Das LED-Farbmischkonzept Brilliant Mix von Osram Opto Semiconductors lässt sich über den neuen Brilliant Mix Universal-Controller von Eleccon Technology jetzt leichter ansteuern. Den Controller gibt es als Standardvariante – mit und ohne Sensor – sowie in kundenspezifischer Ausfu?hrung. Er ist adaptierbar an gängige Standards der Gebäudesystemtechnik, wie DALI, KNX oder EIB.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 947 KByte |
Seiten | 727 |
Altium Designer 2013 und Vault-Server-Einführung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 886 KByte |
Seiten | 731 |
Virtuelle Thermographie von Leiterbahnen und Leiterplatten
Im ersten Teil dieser kleinen Serie (PLUS 3/2013, S. 471-479) wurden einige Grundbegriffe und physikalische Konzepte der Elektronikkühlung zusammengestellt und Hotspots mit 3D-Simulationen und physikalischen Faustformeln untersucht. Im folgenden zweiten Teil geht es um den Stromfluss und die Stromheizung in Leiterbahnen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,137 KByte |
Seiten | 734 |
Leiterplatten-Designrichtlinie IPC-2221B mit neuen Technologien und Verfahren
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 865 KByte |
Seiten | 740 |
Simulation von Elektronikkühlung – vom Konzept bis zur Fertigung
Mentor Graphics bietet mit der Flotherm-XT-Software die erste integrierte MDA-EDA-Lösung, die Elektronikkühlungsanwendungen vom Konzept bis zum detaillierten Design simuliert. Das kann den Entwicklungsprozess erheblich beschleunigen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 757 KByte |
Seiten | 745 |
Zukens Neuerungen für höhere Designeffizienz
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 938 KByte |
Seiten | 746 |
Hocheffiziente LED-Lampe Nanolight mit außergewöhnlicher Lichtausbeute
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 707 KByte |
Seiten | 749 |
Frühlingsgefühle: Der Leiterplattenmarkt belebt sich nach einem strengen Winter
Der Einkaufsmanagerindex (PMI) ist ein wichtiger Konjunktur-Frühindikator. Bei einer globalen Betrachtung signalisiert der PMI für die USA, China, Südkorea und Taiwan weiterhin Wachstum. Japan erholt sich, während das Schlusslicht Europa als Ganzes in den ersten 2 Monaten des Jahres stagniert...
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 957 KByte |
Seiten | 757 |
Schmids vertikales Anlagenkonzept übertrifft alle Standardlösungen bei der Bearbeitung von ultradünnem Flexmaterial
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,149 KByte |
Seiten | 760 |
Leitwertmessgeräte M9836 und M2136
Das Leitwertmessgerät Typ M9836, für Schalttafeleinbau, hat eine Temperaturkompensation bis 120 ºC mit Pt-100-Fühler. Die Anzeige stellt Messwert, Temperatur und die beiden Grenzwerte dar. Handelsübliche Sonden, K-Faktoren mit 0,01, 0,1 sowie 1,0 und induktive Mehrbereichssonden decken eine Dynamik von 0,05 ?S bis 2000 S ab.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 736 KByte |
Seiten | 764 |
Sprühtechnologie in der Leiterplattenproduktion setzt sich immer mehr durch
Die innovative Technik der Sprühanlage ‚atomizer‘ von AHK Service & Solutions in Verbindung mit der Trocknungsanlage Beltrotherm von Elget sollen die europäischen Leiterplattenhersteller überzeugen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,490 KByte |
Seiten | 765 |
Weiterentwicklung der Leiterplattentechnologie mit Wärme- und Hochstrommanagement
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,024 KByte |
Seiten | 770-773 |
Groß im Kleinen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,519 KByte |
Seiten | 776-786 |
PiQC als Qualitätssystem zur Rationalisierung der Mikroelektronikfertigung bei Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz, führender Hersteller von Mobilfunk- und EMV-Messtechnik sowie von Sende- und Messtechnik für das digitale terrestrische Fernsehen, setzt beim Drahtbonden das Qualitätssystem PiQC der
Hesse GmbH ein und erzielt damit signifikante Verbesserungen in Qualitätsniveau, Prozessoptimierung und Kostenstruktur.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 944 KByte |
Seiten | 794-796 |
Schonendes Packaging temperaturempfindlicher, großflächiger Baugruppen mit Laser-Glaslöten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 882 KByte |
Seiten | 798-799 |
TBK bietet innovative Lösung von Hakko für das Löten unter Stickstoff
Beim Wellen- und Reflowlöten wird Stickstoff eingesetzt, um die Oxidation des flüssigen Lotes sowie der Lötoberflächen von Bauteilen und Leiterplatten zu vermindern. Aufgrund der veränderten Oberflächenspannung bilden sich wesentlich flachere Lot-Menisken aus.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 764 KByte |
Seiten | 800-801 |
Durch sinnvolle Investitionen und eine Re-Organisation der Produktion lässt sich viel Energie sparen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 879 KByte |
Seiten | 802-803 |
Jumo peilt in 2013 ein Wachstum von 7 % an
Nach einem eher moderatem Wachstum im abgelaufenen Geschäftsjahr will die Unternehmensgruppe Jumo in diesem Jahr wieder kräftig zulegen und einen Gesamtumsatz von 220 Mio. € erreichen, was einer Steigerung von 7 % entspricht.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 967 KByte |
Seiten | 804-806 |
Neue BGA-Richtlinie IPC-7095C verstärkt den Fokus auf mechanische Zuverlässigkeit
Die Richtlinie IPC-7095B ‚Design and Assembly Process Implementation for BGA‘ (Design und Implementierung des Bestückprozesses für BGAs) wurde nun überarbeitet. Die neue Fassung IPC-7095C löst ab sofort die alte IPC-7095B von März 2008 ab und steht seit Januar 2013 zur Verfügung [1].
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 741 KByte |
Seiten | 808-809 |
Im Grenzbereich zuverlässig bestücken
Die Besonderheiten von DR-QFN-Bauteilen liegen vor allem in der sehr kompakten Bauart mit einem Anschluß-Pitch von 0,5 mm in zwei Reihen und einem Powerpad. Bei Powerpads wiederum liegt die Schwierigkeit darin, die Zinnmenge so zu wählen, dass eine optimale Wärmeanbindung an der Fläche erreicht wird, ohne dass das Bauteil aufschwimmt oder zu einer Seite abkippt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 908 KByte |
Seiten | 810-811 |
Kleine und mittlere EMS-Unternehmen setzen auf Viscom
Die Viscom AG, Hannover, europäischer Marktführer für automatische optische Inspektionssysteme in der Baugruppenfertigung, hat ihren Marktanteil im Bereich der kleinen und mittleren Unternehmen weiter ausgebaut. So wurden allein 2011 an deutsche Kunden mit ein bis zehn SMT-Linien ca. 160 Inspektionssysteme ausgeliefert. Bei 80 % dieser Unternehmen lag der Umsatz unter 10 Mio. €.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 891 KByte |
Seiten | 823-825 |
Röntgenanalyse von Bauteilfehlern bietet Sicherheit
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 867 KByte |
Seiten | 826-827 |
IC- und Funktionstests bringen es an den Tag
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,207 KByte |
Seiten | 828-832 |
HF-Prüfungs-Workflow für das Leiterplatten-Design
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 712 KByte |
Seiten | 833-833 |
Mehr Effizienz beim Leiterplattentest
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 697 KByte |
Seiten | 834-834 |
High-Speed-3D-In-Line-Röntgeninspektion mit X3L
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 674 KByte |
Seiten | 835-835 |
Ultradünne Palladiumschichten zur Kosteneinsparung in der Elektronikindustrie
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,010 KByte |
Seiten | 841-847 |
Strukturintegrierte Ultraschallsensorik und -elektronik in CFK-Baugruppen für die Zustandsüberwachung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,204 KByte |
Seiten | 848-855 |
10 Jahre Christian Koenen GmbH und 30 Jahre Erfahrung
Die Christian Koenen GmbH feiert in diesem Jahr ihr 10-jähriges Firmenjubiläum. Dies war der Anlass zusammen mit dem Geschäftsführer Christian Koenen, der die Firma gegründet hat, auf die beispiellose Erfolgsgeschichte zurückzublicken und mit ihm über die weitere Entwicklung zu sprechen. Die Technologie- und Marktführerschaft in der Druckschablonentechnik ist weiterhin oberstes Ziel.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 760 KByte |
Seiten | 867-869 |
Reparaturgerechtes Design und Profit – zwei unvereinbare Gegensätze?
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 879 KByte |
Seiten | 870-875 |
Löcher wie im Schweizer Käse
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 737 KByte |
Seiten | 876-877 |
Bauelemente als Innovationstreiber
Verbesserte Effizienz, weniger Leitungs- und Schaltverluste, höhere Leistung, optimale Integration, Energie sparende Regelung, gesteigerter Wirkungsgrad – derartige Aspekte sind Bereich von Bauelementen immer willkommen. Auf der Messe Electronica präsentierte Infineon Technologies eine Reihe von Innovationen, die diese Merkmale aufweisen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 852 KByte |
Seiten | 2586-2588 |