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Cadence Design Systems kündigte das Tape-out (also das finale Design-Layout für die Prototypenfertigung) eines 14-Nanometer-Test-Chips mit einem ARM-Cortex-M0-Prozessor an. Er wurde mit Hilfe der IBM-Fin-FET-Prozesstechnik implementiert.
Das erfolgreiche Tape-out ist das Ergebnis einer engen Zusammenarbeit zwischen den drei Technologieführern ARM, IBM und Cadence. Ziel ist es, damit die neuen Herausforderungen von der Planung über die Fertigung eines 14-Nanometer-Fin-FET-basierten Design-Flows besser adressieren zu können.

Intel will in spätestens zehn Jahren Smartphone-Prozessoren mit bis zu 48-Kernen auf den Markt bringen. Das Unternehmen arbeitet zwar schon länger an neuartigen Vielkern-Prozessoren. Die Ankündigung, die Technologie schon in fünf bis zehn Jahren in Handys zum Einsatz bringen zu wollen, verwundert aber trotzdem.

Mit der Globalisierung der Wirtschaft wächst in vielen Industriebereichen auch der Wettbewerbsdruck. Die
Unternehmen der Elektrotechnik/Elektronik machen da keine Ausnahme. Immer entscheidender wird, dass nicht nur die technischen Nutzungsparameter eines Erzeugnisses zum Kauf anregen, sondern auch seine
ansprechende und nutzungsgerechte körperliche Gestaltung. Immer mehr Unternehmen gehen dazu über, sich die Designqualität ihrer Produkte werbeträchtig durch Design-Awards bestätigen zu lassen. Der nachfolgende Bericht befasst sich besonders mit den Ergebnissen des German Design Award 2013.

‚Gemeinsam in die Zukunft‘ lautete das Motto der 20. FED-Konferenz, die vom 20. bis 22. September 2012 in Dresden stattfand. Passender hätte das Motto der Jubiläumskonferenz nicht sein können, denn ‚Gemeinsam in die Zukunft‘ heißt es beim FED seit Anfang an und der Erfolg des Fachverbands beruht darauf, dass dies gelebt wird. So auch bei dieser 20. Konferenz, die neben Plenar- und Fachvorträgen mehrere ganztägige Seminare und 16 Workshops sowie eine Ausstellung umfasste, an der sich über 40 Firmen beteiligten. Zudem gab es ein Rahmenprogramm, dessen Höhepunkt der Festabend mit der ersten PCB -Design-Award-Verleihung war.

Das US-Start-up-Unternehmen Eta Devices hat einen neuartigen Signalverstärker entwickelt [1]. Mit der neuen Technologie, die zwei MIT (Massachusetts Institute of Technology)-Professoren erfanden, soll sich der Stromverbrauch von Smartphones und Sendestationen für Mobilfunknetze in Zukunft halbieren lassen. Die Technologie soll auf dem Mobile World Congress im Februar 2013 in Barcelona offiziell vorgestellt werden.

„Wie wird 2013?“ war die meistgestellte Frage auf der am 16. November zu Ende gegangenen Electronica. Mit über 72?000 Besuchern und 2669 Ausstellern aus 49 Ländern setzte diese Weltleitmesse wieder Maßstäbe. Nahezu überall sah man zufriedene Mienen und es herrschte eine gute Stimmung.

Eurocircuits GmbH, belgischer PCB-Muster- und Kleinserienhersteller mit deutschem Sitz in Kettenhausen, lud am 24. Oktober 2012 Kunden des Hauses und interessierte Baugruppen-Entwickler zu einem Löt-Workshop ein. In einer recht kurzweiligen und informativen Vortrags- und Praxisveranstaltung informierte man die 17 angereisten Teilnehmer über das von Eurocircuits angebotene Prototypen-Equipment für das perfekte Reflow-Löten von Prototypen-Baugruppen als auch über Lötwerkzeuge der Firma Pace, die vom belgischen Distributor Arcoss vertrieben werden. Praxisübungen vermittelten auch SMD-Einsteigern die richtige Parametrisierung und Anwendung des vorgestellten Equipments.

Das europäische Institut für Leiterplatten (EIPC) ist der einzige im EU27 (europaweit) tätige Verein. Das EIPC vertritt auch die europäische Leiterplattenindustrie im World Electronic Circuit Council (WECC)und ist aktiv bei der Entwicklung von Standards im IPC, IEC und bei UL. Auf den Veranstaltungen des EIPCs treffen sich Leiterplattenhersteller, Zulieferer und Spezialisten in der Elektronik Branche um Erfahrungen auszutauschen (Networking), sowie neue Produkte-, Verfahren- und Veränderungen in den Marktanforderungen kennenzulernen. Zur besseren Verständigung auf internationaler Ebene werden die Veranstaltungen stets in englischer Sprache durchgeführt. Ausnahmen hierbei sind Workshops und Webinare, die auch in den wichtigen Landessprachen durchgeführt werden. Hierdurch erhalten alle im EU-Raum tätigen Elektronik-Firmen die Möglichkeit sich aktiv an Diskussionen zu beteiligen. Zusätzlich wird ein Zusammengehörigkeitsgefühl für die gesamte europäische Leiterplattenindustrie kreiert. Darüber hinaus wird auch die Möglichkeit geschaffen, International bekannte Sprecher zu diesen Veranstaltungen mit interessanten Vorträgen für die Elektronikfertiger in Europa einzuladen.

Alle zwei Jahre lädt die KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf, zu einem Technologietag ein. Dieser fand in diesem Jahr Ende September in Chemnitz statt und umfasste neben Vorträgen und Diskussionen eine Werksführung sowie eine Abendveranstaltung. Die KSG informierte über ihre Geschäftsentwicklung und Pläne sowie vor allem über Neuerungen und nutzte den Technologietag auch zur intensiven Kommunikation mit den Kunden.

Unter dem Mikroskop sehen Dendriten recht attraktiv aus. Oft gleichen sie Nadelbäumen. Dennoch scheinen sie in der elektronischen Industrie nicht gerade beliebt zu sein.
Schönheit gilt wenig, wenn sie zerstörerisch wirken kann, denn Dendriten sind für viele Ausfälle von Baugruppen verantwortlich zu machen. Als erstes fragt man sich wohl wie die hübschen Störenfriede überhaupt entstehen können. Der häufigste Mechanismus, der dahinter steckt, ist wohl eine elektro-chemische Reaktion. Schauen wir uns die Definition der Elektromigration an: „Bewegung von Metall zwischen zwei isolierten Leitern durch eine elektrolytische Flüssigkeit bei angelegter Spannung“.

Die Ausstellung des koreanischen Leiterplattenfachverbandes (KPCA) und Mitglied im Electronic Circuit World Convention (WECC) fand in diesem Jahr Mai statt. Üblicherweise ist hier der April der Veranstaltungsmonat. Vom 15. bis 17. Mai 2012 war der Veranstaltungszeitraum. Der Autor diese Berichtes besuchte die Leiterplattenfachmesse zum dritten mal.

Die mechanische Bearbeitung von IMS-Schaltungen war das zentrale Thema des 3. Technologietags auf dem Säntis, der am 12. Oktober 2012 von der Hartmetall-Werkzeugfabrik Andreas Maier GmbH (HAM) zusammen mit sieben weiteren Firmen veranstaltet worden ist. Dort wurden zudem Innovationen aus dem Bereich der mechanischen Bearbeitung von Leiterplatten vorgestellt. Die Vorträge dazu waren interessant und boten viel Neues.

Anlässlich des 20. Firmenjubiläums informierte IPTE am 8. und 9. Oktober 2012 in Genk, Belgien, über seine Historie und gab einen Ausblick auf die Zukunft.

Rasante Entwicklung zum Global Player
Im Jahr 1992 haben die fünf ehemaligen Philips Ingenieure Huub Baren, Vladimir Dobosch, Gilbert Nulens, Luc Switten und Gaston Moonen in Belgien ein kleines Unternehmen für Testautomatisierung gegründet. Sie legten damit den Grundstein für die spätere IPTE Factory Automation (FA), Integrated Production and Test Engineering. Was vor 20 Jahren im Kleinen begann, hat sich mittlerweile zum globalen Systemlieferanten für individuelle, flexible und hochtechnisierte Automatisierungslösungen für die Elektronik- und die mechanische Industrie gemausert. Aktuell beschäftigt IPTE weltweit rund 550 Mitarbeiter.

Mehr als 600 Besucher strömten zu den Asys Group Technologie-Tagen in Dornstadt vom 14.-15. November 2012. Ein umfangreiches Programm mit 20 Referenten und über 105 Maschinen fand begeisterten Zuspruch beim internationalen Fachpublikum. Mit rund 800 Gästen bot die Abendveranstaltung genügend Gelegenheiten zu Diskussionen und Gesprächen untereinander. Die Hausmesse hat sich zu einer führenden Veranstaltung der Branche entwickelt und findet im Zweijahresrhythmus statt.

Mit dem Slogan ‚Ersa Technology & Hands on Tour 2012 – Drucken, Selektivlöten, Rework‘ hatte Ersa zur Roadshow eingeladen. An fünf Standorten in Deutschland sowie in Wien, Österreich, bot das Unternehmen den Teilnehmern im Oktober und November einen attraktiven Mix aus Theorie in Form von Fachvorträgen und Praxis mit dem ‚Hands-On-Maschinen‘ vor Ort.

Die Göpel electronic GmbH, Jena, hat am 25. und 26. September 2012 ihre diesjährigen Inspection Days veranstaltet. In den Fachvorträgen am ersten Tag und den Workshops am zweiten Tag wurden aktuelle Themen der automatischen Inspektion behandelt, wobei die 3D-Thematik eine zentrale Rolle einnahm und über die Praxis informiert wurde. Zudem dienten die Inspection Days der Kommunikation zwischen den rund 70 Besuchern und den Experten von Göpel electronic.

Dieses Jahr zog der Dienstleister Fercad Elektronik GmbH in eine neu erbaute Fertigungshalle mit modernisierten Fertigungsmöglichkeiten und erhöhter Kapazität um. Die Produktionslinie wurde dabei vor allem mit neuen SMD-Bestückungsanlagen von Juki ausgerüstet.
Für Fercad-Geschäftsführerin Waltraud Aumüller ist die Juki-Linie eine gelungene Investition: „Die Eigenschaften der Maschinen sowie die schnelle Lieferzeit haben mich überzeugt. Zudem sind die Juki-Mitarbeiter während der Schulungen und der Einweisung ideal auf die Bedürfnisse von Fercad eingegangen. Dementsprechend ergaben sich keinerlei Anlaufschwierigkeiten und wir konnten mit der Linie sofort in Produktion gehen.“

Siegert Electronic verdoppelt Hybridtechnik-Fertigungskapazitäten: Auf dem Weg zu Siegert Electronic sieht der Besucher im ersten Moment nur eine große Baustelle. Soll hier die Hybridtechnik-Schmiede Siegert Electronic ihr Domizil haben? Zweifel steigen auf. Alles wirkt weit weg von feiner Hybridtechnik auf Dickschichtbasis, gefertigt unter strengen Reinraumauflagen. Und dennoch, hinter dem scheinbaren Durcheinander dirigiert Georg Mergenthaler, zuständig für Vertrieb und Marketing, das Ganze.

Symposium des Instituts Aufbau- und Verbindungstechnik (IAVT) der Technischen Universität
Dresden (TU Dresden): Im Rahmen des Industriepartnersymposium IPS 2012 der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden wurde vom Institut Aufbau- und Verbindungstechnik ein Institutssymposium durchgeführt. Beispiele aus zehn verschiedenen Arbeitsrichtungen zeigten das weit gefächerte Spektrum, das im Institut beforscht wird: von der biokompatiblen oder der optischen AVT über Mikroverbindungstechniken, Montagetechnologien, Zuverlässigkeitsuntersuchungen, Qualitätssicherung, Prüfverfahren bis zur Modellierung und Simulation.

Die Herstellung von Elektronikerzeugnissen für medizinische Geräte ist ein Geschäftsfeld das verschiedene Zielmärkte mit sehr unterschiedlichen Arten von Produkten umfasst. Diese Produkte haben daher sehr unterschiedlichen Anforderungen an die Leistungsfähigkeit der Elektronik. So unterschiedlich die Anforderungen an die spezifische Produktleistung sind, so variieren auch die Prozesse zur Herstellung dieser Produkte.

Der Artikel stellt Ergebnisse aus dem lehrstuhlübergreifenden Projekt INKA (intelligente Katheter für schonende Operationstechniken) – einer im Rahmen der Inno-Profile-Initiative vom BMBF für fünf Jahre geförderten Gemeinschaftsaktivität – vor, in dem Markus Detert der Forschungsfeldverantwortliche für das Medical Electronics Packaging ist.

This article presents the results obtained in a university-based project,  INKA (Intelligent Catheter for Minimally-invasive Operations). The project, under the leadership of Markus Detert, Head of Medical Electronics Packaging, is one of a number of innovative projects funded over five years by the German Government Inno-Profile Initiative.

Das Wedge/Wedge-Drahtbondverfahren kommt nach wie vor in der industriellen Fertigung mikroelektronischer Baugruppen – auch insbesondere in Mitteleuropa – häufig zum Einsatz, und zwar unter anderem wegen seiner hohen Flexibilität und Automatisierbarkeit und ferner, weil die Drahtbonds sehr geringe geometrische Abmessungen und eine gute elektrische Leitfähigkeit aufweisen. Die Ultraschallenergie unterstützt im Übergangsbereich von Draht und Substrat eine Volumendiffusion der Fügepartner. Dabei entsteht eine stoffschlüssige, mechanisch stabile und elektrisch gut leitfähige Verbindung. Speziell das AlSi1-Wedge/Wedge-Dünndrahtbonden als eine klassische Bondvariante für Chip-on-Board-Anwendungen wird bei Raumtemperatur realisiert und zeichnet sich auch durch vergleichsweise geringe Materialkosten gegenüber anderen Bondverfahren aus. Mit einer Vielzahl einstellbarer Parameter werden qualitätsgerechte Verbindungen sowie die Loop-Geometrie und die Deformation der Wedges optimiert. Die Loop-Geometrie und die Deformation nehmen jedoch Einfluss auf die Lebensdauer einer Drahtbondverbindung. Das Ziel der diesem Fachartikel zugrunde liegenden Bachelor-Arbeit war es, mit Hilfe von FEM-Simulationsmodellen für verschiedene 25µm-AlSi1-Wedge/Wedge-Dünndrahtbondgeo­metrien signifikante Einflüsse der Deformation (DEF) und der Loop-Höhe (LH) auf die plastischen Dehnungen im Bonddraht bei mechanischer Wechselbeanspruchung herauszuarbeiten.

Effect of Wire-bond Geometry on Plastic Deformation in the Heel Region of ALSi1-Standard Wire-bonds.The wedge/wedge wire-bonding process continues to be widely used in the manufacture of microelectronic components, especially in Central Europe. Among the reasons for this, are included its high degree of flexibility and ease of automation as well as the fact that these wire-bonds have very small geometric dimensions and good electrical conductivity. At the interface between wire and the substrate, ultrasonic energy serves to enhance volume diffusion within the joining material. The result is a more homogenous, mechanically stable joint with good electrical conductivity. In particular, the ALSi1 wedge/wedge wire bond, a classical form of this type of joint for Chip-on-Board applications can be formed at room temperature at very much lower material cost than with other types of bonding process. Using numerous variable parameters, joints of satisfactory quality as well as loop geometry and wedge deformation, can be optimised. Loop geometry and deformation exert an influence on the life of the wire bonded joint. The aim of this technical article based on a university degree project, was to calculate, using an FEM simulation model for various 25 µm AISI wedge/wedge thin wire bonding geometries, significant effects on deformation (DEF) and the loop height (LH) on the plastic deformation of the bond wire under various interactive conditions.

Mit Hilfe von polarisiertem Licht können in Bildern Kontraste verbessert, Reflexionen unterdrückt und Dinge sichtbar gemacht werden, die das Auge nicht erkennen kann. Herkömmliche Ansätze zur Realisierung von Polarsationskameras basieren auf mechanisch drehenden Filtern oder auf einer Strahlteilung durch Prismen und der Verwendung mehrerer
Kameras. Bei der vorliegenden Arbeit wird dagegen ein nanostrukturierter Bildsensor zur Realisierung einer Polarisationskamera eingesetzt. Solche Bildsensoren lassen sich mit modernen, Submikron-CMOS-Prozessen im Standard-Prozess-Flow herstellen. Dabei wird analog zur bekannten Bayer-Matrix eine Vierer-Anordnung von modifizierten Pixeln verwendet. Über den Pixeln befindet sich hier jeweils ein Drahtgitterpolarisator mit unterschiedlicher Orientierung. Damit kann das einfallende Licht in seine Schwingungsebenen bei 0°, 45°, 90° und 135° zerlegt und genau analysiert werden. Somit entsteht eine nahezu „normale“ Industriekamera ohne mechanisch bewegte Teile und ohne weitere optische Bauelemente. Die Analysemöglichkeiten sind jedoch vielfältig und versprechen eine breite Einsatzmöglichkeit in vielen Anwendungsfeldern in der Medizintechnik, industriellen Bildverarbeitung, Automobiltechnik und Sicherheitstechnik.

Using polarized light contrast in images can be improved, reflexions be suppressed and things can be made visible that the eye is not able to recognize. Conventional approaches for realization of polarisation cameras are based on mechanically rotating filters or on beam splitters and utilization of 2 cameras. In contrast, in the frame of this work a new polarisation camera is composed based on a nanostructured image sensor. Those image sensors can be fabricated with modern submicron CMOS technologies using a standard process flow. Analog to the well-known Bayer matrix, an arrangement of four modified pixels is structured to form a metapixel. Above the pixels wire grid polarisers are structured with different respective orientations. Therefore, incoming light can be divided in its components at 0°, 45°, 90° and 135°, respectively, and analysed in great detail. Thus, a nearly “normal” industrial camera without mechanically moving parts and without additional optical devices is born. The camera offers a big variety of analytical investigations and can be used in many applications including industrial image processing, medcial, automotive and security technologies.

The main goals of this work are connected with thermal management of power LEDs in luminaire. The majority of LED failure mechanisms are temperature-dependent but direct junction temperature determination is not possible. It is well known that LEDs’ forward voltage drops are temperature dependent and can be employed for junction temperatures’ estimation. Here, based on this dependence, equipment and method for power LEDs’ junction temperature testing during operation are proposed. The method gives reliable results and is very suitable for design and development of new lighting equipment. It allows investigating thermal loading of every LED in luminaire during operation at real operating conditions in dependence of heat sink’s type, arrangement of LEDs on the heat sink, the operating current, the ambient temperature, etc. The proposed method allows estimation of LEDs’ thermal loading during operation even when multi-chip LEDs are used and application of other measuring methods is problematic.

Adhesives are often used in the microelectronics industry and have been used since its early days for applications as simple as wire tacking to replace mechanical tie-downs to more complex applications such as mechanical elements of Multichip Modules (MCM); as underfills for BGA’s or LGA’s; as electrically or thermally conductive components of printed circuit board assemblies and as the interface connection between optical and electrical networks for Fiber To The Home (FTTH) applications.

Das bei den Wissenschaftlern der Technischen Universität Dresden (TU Dresden) und ihren Partnern in der Industrie sehr beliebte und seit 2008 jährlich durchgeführte Symposium fand in diesem Jahr Ende September in dem nach dem bekannten Physiker und Elektrotechniker (1881-1956) benannten Barkhausenbau der TU Dresden statt. Die fachspezifischen Vortragsreihen und Posterpräsentationen behandelten die Themenschwerpunkte Automatisierungs-, Mess- und Regelungstechnik, Elektrische Energietechnik, Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Mobile Nachrichtensysteme sowie Feinwerktechnik und Elektronikdesign. Einleitend sprachen Professor Naoki Nishi über die Wireless-Roadmap von NEC in Japan, Professor Lauwereins (IMEC in Belgien) über Hardwareplattformen für die nächste Mobilfunkgeneration und Professor Gerhard Fettweis über die Visionen, die dem Exzellenzcluster der TU Dresden, cfAED, zugrunde liegen.

Ein zweitägiges theoretisches und praktisches Training zur Optimierung des Reflow-Löttemperaturprofils wurde am 21./22. August 2012 in einem Seminar der Qualifizierungsinitiative Mikrotechnologie Schleswig-Holstein (QMIT) geboten, das am Fraunhofer ISIT in Itzehoe veranstaltet worden ist. Nachfolgend wird über dieses Seminar sowie das Projekt QMIT informiert.

Harting, das 1945 gegründete Familienunternehmen, gilt als eines der führenden Unternehmen auf dem Weltmarkt für Industriesteckverbinder. Seit seiner Gründung haben sich die Eigentümer dem technischen Fortschritt verschrieben. Die unlängst mit der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg geschlossene Partnerschaft zur Weiterentwicklung der MID-Technik ist Ausdruck des Strebens nach verbesserten Technologien und neuen Produktlösungen.

Die Suyin Corporation in Taipeh/Taiwan konzentriert sich auf eine breite Palette von Steckverbindern, die flexibel für unterschiedliche Anwendungen ausgelegt und konfektioniert werden. Dies geht von elektromechanischen Steckverbindern in Standard- und kundenspezifischer Ausführung für alle Branchen bis hin zu opto-elektronischen Ausführungen.

Ihre hohe Leuchtdichte von 48 Millionen Candela pro Quadratmeter (Mcd/m2) und ihre mischbaren Farbtöne von kalt- bis warmweiß zeichnen die Ostar Stage LED von Osram Opto Semiconductors aus. Verbunden mit ihrer extrem flachen Bauweise und der antireflex­beschichteten Glasabdeckung ermöglicht sie einen kompakten Scheinwerferaufbau mit äußerst schmalem Lichtstrahl.

Forscher der University of Cambridge haben einen neuartigen Speicherchip gebaut, bei dem Information in drei statt nur zwei Dimensionen fließt [1]. Das stellt deutlich effizientere Elektronik in Aussicht. Heutige Chips sind in der dritten Dimension sehr verschwenderisch: das Gehäuse ist Millimeter dick, aber es gibt nur eine Schicht aktiver Komponenten im Chip, die nur einige Mikrometer Dicke ausmachen. Das kritisieren die Wissenschaftler. Der neue Ansatz verspricht Mikrochips, die innen viel mehr speichern können, ohne nach außen größer zu werden.

Henkel ist nicht nur ein Produktlieferant für das tägliche Leben vieler Menschen, sondern auch ein wichtiger Materiallieferant der Elektronikindustrie weltweit. Mit seiner kürzlich veröffentlichten Wachstumsstrategie bis 2016 stellt sich der Konzern den steigenden Produkt- als auch Wettbewerbsanforderungen. Stetige Produktweiter- und Neuentwicklungen für die Elektronikindustrie sollen die führende globale Position des Unternehmens sichern. Dieser Beitrag gibt einen Einblick in die Produkt- und Firmenpolitik von Henkel.

Cadence Design Systems, Inc. kündigte ein mehrjähriges Abkommen mit TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) zur Entwicklung einer Design-Infrastruktur für die 16-Nanometer (nm) Fin-FET-Technologie an [1]. Mit ihr sollen fortschrittliche Prozessgeometrien für Netzwerk-, Server-, mobile und FPGA-Anwendungen realisiert werden.
Die Zusammenarbeit, die früher als üblich im Design-prozess begann, wird Designherausforderungen adressieren, die insbesondere mit Fin-FET-Designs in Zusammenhang stehen – von der Design-Analyse bis zum Sign-off. Ziel ist es, die erforderliche Infrastruktur zu liefern, um höchst energieeffiziente und hochleistungsfähige Chips zu fertigen. Die 16nm-IC werden die Nachfolger der jetzt vor der Produktion stehenden 20nm-IC sein.

Teil 1 dieser Serie ‚Hotspots durch Bauteile‘ (PLUS 3/2013, S. 471-479) befasste sich mit Grundbegriffen und physikalischen Konzepten der Elektronikkühlung sowie mit 3D-Simulationen und physikalischen Faustformeln. In Teil 2 ‚Strombelastung‘ (PLUS 4/2013, S. 734-739) ging es um den Stromfluss und die Stromheizung in Leiterbahnen. Der nun folgende letzte Teil 3 ‚Zeitabhängigkeit‘ behandelt nun die transienten Phänomene Aufheizung, Abkühlung und pulsweitenmodulierte Strombelastbarkeit.

Die Embedded World Exhibition & Conference 2013, die vom 26. bis 28. Februar 2013 in Nürnberg veranstaltet wurde, war wieder sehr erfolgreich. Denn es gab einen neuen Besucherrekord, eine gute Stimmung und viele Neuheiten. Den mehr als 22?500 Besuchern aus fast 60 Ländern präsentierten 868 Aussteller aus aller Welt ihre neuesten Entwicklungen, Produkte und Dienstleistungen. Ebenfalls mehr Teilnehmer als in den Vorjahren verzeichneten die begleitenden Kongresse Embedded World Conference und electronic displays Conference. Damit bewies die embedded world, dass sie die Top-Veranstaltung der internationalen Embedded-Community ist.

Europäische Leiterplattendesigner halten sich in der Regel an die hier bekannten Tool-Anbieter wie Altium, Zuken, Mentor Graphics, Cadence – oder an Tools wie Eagle. Jenseits des Atlantiks gibt es aber auch Firmen, die Designsoftware entwickeln und vertreiben. Ein Beispiel ist Intercept.
Das US-amerikanische Unternehmen Intercept, Atlanta, ist in der europäischen Elektronikindustrie wenig bekannt. Es befasst sich seit über 30 Jahren mit der Entwicklung von EDA-Software für das Design von Leiterplatten und Hybridschaltungen [1]. Einen besonderen Schwerpunkt setzt die Firma auf das Design von HF-Schaltungen. Hauptprodukt ist die EDA-Software Pantheon (Abb. 1).
Pantheon hat als Schwerpunkt das Leiterplattendesign und kann optional durch spezielle Bausteine für das HF-, Hybrid- und High-Speed-Design erweitert werden. Weitere Module beinhalten u. a. Schaltplanerstellung, Simulationsinterfaces, DFM-Rule-Checking, Bibliotheksmanagement, Data Translators. Die Softwarelösungen sind skalierbar, so dass kleine, mittlere und große Unternehmen den Lösungsumfang erhalten können, den sie tatsächlich brauchen.

Das kanadische Unternehmen Hammond Electronics schaut nicht nur auf eine traditionsreiche Firmengeschichte zurück, sondern setzt auch mit neuen Produkten Akzente. So hat die japanische Umweltkatastrophe von 2011 zur Überprüfung gängiger Standards bei Gehäusen und Schränken für Rechenzentren geführt.
Die kanadische Firma Hammond Electronics gehört wohl mit zu den ältesten Firmen der Welt, die sich mit der Fertigung von Elektronikgeräten befassen [1]. Sie wurde 1917 als O.S. Hammond & Son gegründet und hat seit 1920 – wie kann es in der damaligen Zeit in Amerika anders gewesen sein – erste Radios für den Verkauf in einer Hofwerkstatt gebaut. Vom Ein-Kreiser über das Sechs-Röhren-Superhet ging es weiter bis zur Aufnahme der Gehäusefertigung für Fremdfirmen im Jahr 1927. Die Gehäuseproduktion ist trotz Firmenumfirmierungen bis zum heutigen Tag wesentlicher Bestandteil des Produktportfolios (Abb. 1). Das Unternehmen beschäftigt etwa 500 Mitarbeiter. Die Erzeugnisse werden weltweit verkauft.

Während die SMT in Nürnberg mit über 20?000 Besuchern ihren gewohnten Gang ging, lief am 2. Messetag im Kongresszentrum eine vielbeachtete Tagung zum Thema Packaging auf Waferebene. Unter Leitung von Prof. Lang, IZM Berlin, der auch als Vorsitzender der Programmkommission für die Auswahl der hervorragenden Referenten verantwortlich zeichnete, wurde ein ausführliches Bild von der Gegenwart und Zukunft der Systemintegration aufgezeigt.
Thorsten Meyer von Intel zeigte hier am Beispiel der mobilen Kommunikation den Weg der Aufbau- und Verbindungstechnologie auf. Vor allem der Trend zu Smartphones ist ein wichtiger Treiber. Bereits heute liegt der Anteil von Smartphone Betreibern in Europa deutlich über 20 % und in den USA bei über 40 %.

Die Hausmesse der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH war von zahlreichen Fachleuten mit Spannung erwartet worden. Und diejenigen, die sich auf den Weg zum etablierten Spezialisten für Automation der Leiterplattenherstellung nach Dauchingen gemacht hatten, wurden nicht enttäuscht. Sogar aus den USA waren Fachleute angereist, um sich vor Ort, direkt bei den Entwicklern zu informieren. Auf der Hausmesse gab es einiges zu entdecken, was die Branche so noch nicht gesehen hat. So präsentierte KSL-Kuttler einen neuen Automations-
roboter und ein Handling-Modul für extrem dünne Leiterplatten.

Jetzt sollen goldene Zeiten für Leiterplatten und Kunden anbrechen. Beta Layout, ein in Europa führendes Unternehmen im Bereich Leiterplattenservice, will das ermöglichen. Dessen enge Kooperation mit Conrad Electronic vermarktet den Leiterplattenservice in deutschen, österreichischen sowie schweizer Katalogen und Onlineshops als integriertes Angebot von Conrad Electronic.

Polyflex-Schaltungen sind einlagige flexible Schaltungen. Bei diesen können die Kupferleiter unterschiedliche Dicken haben und in Teilbereichen beidseitig frei von Isolationsfolie sein. Außerdem sind Durchbrüche (Bohrungen) in den Lötaugen oder Kupferflächen in beliebiger Form möglich.
Eine typische Polyflex-Schaltung hat 250 µ dicke Kontaktfinger, die steckbar und eine direkte Fortsetzung der 80 bis 100 µ dicken Leiterbahnen des flexiblen Bereiches sind. Die Lötaugen im flexiblen Bereich sind 250 µ dick, ragen über die Isolationsfolie hinaus und gewährleisten daher gute Lötstellen. Dazu trägt auch die Anpassung der Durchbrüche im Lötauge an den Querschnitt des einzulötenden Pins bei. Häufig lassen sich auch mechanische Funktionen durch Ausbildung von Laschen, Ösen und Sollbiegelinien in 250 µ dickem Kupfer zusätzlich zur elektrischen Funktion in die Schaltung integrieren.

Die vertikale Integration bietet neue Vorteile: die Entkrampfung platzkritischer Layouts, eine verbesserte
Wärmeabfuhr, günstigere HF-Eigenschaften oder die Möglichkeit einer Systemintegration.
Ein Messeschwerpunkt zur SMT 2013 der KSG Leiterplatten GmbH war die Integration von Identi-fikationsträgern. Berührungslos können die auf dem Chip abgelagerten Informationen ausgelesen und durch weitere Daten ergänzt werden. Rückverfolgbarkeit und Plagiatschutz sind zwei mögliche Gründe, warum RFID-Tags nicht auf der Leiterplattenoberfläche platziert, sondern in das Innere eines mehrlagigen Schaltungsträgers eingebettet werden. Für die Implementierung des Tags ist es notwendig, auch aktive elektronische Komponenten in den Lagenaufbau einzubeziehen.

Entwickler, Hersteller und Anwender von Leiterplatten trafen sich in Nürnberg, um sich über neue Möglichkeiten und Lösungen zu informieren. Bei der von Bayern Innovativ organisierten und von einer Fachausstellung begleiteten Veranstaltung standen die Themen Embedding, Wärmemanagement, Hochstrompackaging und Robustness im Mittelpunkt. Das nunmehr neunte Kooperationsforum wurde von einer Fachausstellung begleitet. Es zählte mehr als 240 Teilnehmer von über 100 Unternehmen aus 5 Ländern.

Modernes Packaging und die Herausforderungen an die Hochtemperaturelektronik waren die Themen der Vorträge und Diskussionen des Kongresses der SMT Hybrid Packaging 2013. Erstmalig in der Kongresshistorie wurden aus dem Kongresstag zwei Halbtages-Sessions an zwei Messevormittagen. Das neue Angebot sollte dem Besucher eine zielgerichtete Kongressteilnahme mit einem effizienten Besuch der Ausstellung an einem Tag erlauben. Offensichtlich ist dieses Konzept erfolgreich, denn es wurden 387 Kongressteilnehmer registriert.

Parallel zur diesjährigen SMT-Hybrid-Messe fand im April in Nürnberg der Workshop ‚Additive manufacturing - 2D and 3D printing for electronics manufacturing‘ statt,. Dieser wurde von Maris Techcon und Fraunhofer IZM mit Unterstützung der Mesago Messe Frankfurt organisiert und durch Prof. Emil List, TU Graz und wissenschaftlicher Leiter der Nanotech Center Weiz GmbH, wissenschaftlich begleitet. Der Workshop mit 30 Teilnehmern zeigte in insgesamt neun Vorträgen den aktuellen Stand der Technik verschiedener Druckverfahren, insbesondere des Inkjet-Drucks, des 3D-Schablonendrucks sowie des Aerosoljet-Verfahrens und der Erzeugung von Kupfer in Rolle-zu-Rolle-Verfahren. So wurden die Möglichkeiten und Grenzen der Anwendbarkeit der Verfahren gezeigt. Aktuelle Materialien für die Herstellung additiver leitfähiger Strukturen wurden demonstriert.

Elektronische Baugruppen werden immer häufiger unter sehr harten Umweltbedingungen betrieben, die früher oder später zu Ausfällen oder Fehlfunktionen führen. Um diesen Ausfällen vorzubeugen stellt der Schutzüberzug als Lackierung oder Verguss eine wirksame Abhilfe dar.
Wenn die Anforderung einer Schutzbeschichtung erst in der Serienproduktion bekannt wird, wo das nichtoptimierte Layout bereits feststeht, ist ein wirksamer, einfacher Schutz unter Umständen nicht oder nur unter sehr hohem Kosteneinsatz möglich. Am sinnvollsten wird daher der Schutz schon in der Designphase der Baugruppe berücksichtigt, Stichwort ‚fertigungsgerechtes Design‘. Dies erhöht zudem die Prozesssicherheit des Beschichtungsvorgangs und spart hohe Qualitäts- und Nacharbeitskosten. Das Einsparpotential einer für Beschichtung entwickelten Baugruppe kann leicht mehrere zehntausend Euro im Jahr betragen. Dabei hat für eine Layout-Optimierung jede individuelle Elektronik spezielle Problemstellen und bedarf daher einer individuellen Betrachtung. Die Hauptschwierigkeit besteht darin, die noch in der Designphase unbekannten Problemstellen von vornhinein zu erkennen und zu umgehen. Dies setzt ein fundiertes Wissen um mögliche Probleme und die Zusammenhänge bei der Beschichtung voraus.

Innovative elektronische Materialien sollen beim Einsatz unter schwierigen Umwelteinflüssen beständige Leistung erbringen und gleichzeitig Nachhaltigkeit und Kosteneffizienz der Produktion steigern. Für diese Ansprüche hat Henkel eine differenzierte Produktpalette von Klebstoffen, Lötmaterialien und Underfills entwickelt. Hier einige Innovationen aus diesen Bereichen, die Henkel auf der SMT Hybrid Packaging vorgestellt hat.
„Vor allem in der Automobilindustrie fordern Elek-tronikspezialisten zunehmend robuste Klebstoffe, die selbst unter schwierigsten Bedingungen verlässliche Leistungen sicherstellen“, so Tom Adcock, Global Product Manager für Montageklebstoffe bei Henkel. „Wir haben mit Loctite Ablestik ICP 4000 ganz gezielt ein Portfolio silikonbasierter ECA-Klebstoffe für elektronische Sensoren entwickelt, die sich in Fahrzeugen immer näher an Hitze und Vibrationen erzeugenden Quellen befinden.“

Die Christian Koenen GmbH (CK) veranstaltete Ende Februar 2013 Technologietage, die diesmal unter dem Motto ‚Kosteneinsparung durch optimale Prozesse‘ standen und dementsprechend gut besucht wurden.
Nach der offiziellen Begrüßung erwähnte Lothar Pietrzak, Vertriebsleiter der Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, dass das Unternehmen in diesem Jahr sein zehnjähriges Jubiläum feiert und in Ungarn eine neue Niederlassung für den Bereich Osteuropa gegründet hat. Zum Motto des Technologietages bemerkte er, dass dies ein Dauerthema der Branche sei und CK auch hier die Kunden unterstützt.

Am 28. Februar und 01. März 2013 veranstaltete die ANS-Answer Elektronik-Service & Vertriebs GmbH, Limeshain, Technologietage zum Thema ‚Pastendruck & 3D-Pasteninspektion‘. Bei der Veranstaltung wurden alle Elemente des Pastendrucks (Lotpaste, Schablone, Drucker und SPI) erörtert, inklusive dem Bedrucken von Pads für die Chip-Bauform 01005.
Nachdem Geschäftsführer Hans-Jürgen Lütter die Gäste begrüßt und die Referenten vorgestellt hatte, bemerkte er zu den Technologietagen, dass Technologieinformationen für die Kunden einen Mehrwert darstellen und dies der Anlass für die Veranstaltung ist, die alle Aspekte des Pastendrucks umfasst.

363 Aussteller, darunter 20 aus Frankreich und etliche aus der Elektronikbranche, zeigten auf der i+e in Freiburg, was sie sich in der letzten Zeit ausgedacht und entwickelt haben. Die Messe mit über 6?000 m² Ausstellungsfläche war komplett ausverkauft und zählte rund 10?000 Besucher. Da neben den Rekordzahlen auch die Messekontakte vielversprechend waren, wurde die i+e 2013 sowohl von Ausstellern als auch Besuchern gut bewertet.
Die i+e ist die größte Industriemesse im Südwesten für die Branchen Elektrotechnik/Elektronik, Maschinenbau, Metallverarbeitung, Informationstechnik, Kunststofftechnik und industrielle Dienstleistungen. Sie wird vom WVIB (Wirtschaftsverband Industrieller Unternehmen Baden e.V.), Freiburg, veranstaltet und steht unter dem Motto ‚Innovation erleben‘.

Die weltweit tätige Semikron International GmbH fertigt Komponenten und Systeme für die Leistungselek-
tronik. Der Schwerpunkt liegt im mittleren Leistungssegment von ca. 2 kW bis 10 MW. Eingesetzt werden die Produkte z.B. in drehzahlgeregelten Industrieantrieben, Schweißanlagen und Aufzügen. Auch im Bereich der Automatisierungstechnik, der unterbrechungsfreien Stromversorgungen (USV) und der Erneuerbaren Energien sowie bei Elektro- und Hybridfahrzeugen finden sie ihre Anwendung.

Optical control, ein Unternehmen spezialisiert auf die Bildaufnahme und -Auswertung für industrielle Anwendungen, hatte zur SMT Hybrid Packaging in Nürnberg etwas Besonderes im Gepäck: Den kleinsten und leichtesten Computertomograph der Welt.
Er ist der Kleinste seiner Klasse: der kompakte Computertomograph (CT) OC-SCAN CQX. Dieser wurde speziell für die Untersuchung kleiner Objekte aus Kunststoff, Leichtmetall und anderen schwach absorbierenden Materialen entwickelt. Die Technologie stammt vom Fraunhofer Entwicklungszentrum für Röntgentechnik EZRT.

Der Programmier- und Handlingautomaten PS588 kombiniert Programmierung und 3D-Inspektion in einem Prozess. Damit sind nach Hersteller sehr hohe Qualitätsansprüche, Erträge und Prozesseffizienz in der Fertigung erreichbar – und das inklusive Benutzerfreundlichkeit und 30 Prozent geringerer Kosten.

Testen von COM-Express-Modulen: Das neue, im European Design Center entwickelte Testsystem für COM-Express-Module hat Yamaichi Electronics vorgestellt. Es dient sowohl zur Funktionsprüfung als auch zur Qualitätssicherung.

Martin Böhler, einer der beiden Geschäftsführer der Simtec, EMS in Ühlingen-Berau, war sich sicher: Er könne nur mit modernen Testsystemen die Qualität und zuverlässige Funktion seiner elektronischen mikroelektronischen Flachbaugruppen einwandfrei prüfen. Und Böhler weiß wovon er spricht. In vorherigen Funktionen hat er zahlreiche individuelle Prüfeinrichtungen mit Software und Adaptionen erdacht und gebaut.
„Die ersten Überlegungen was wie getestet werden soll, müssen beim Design von Anfang an berücksichtigt werden“, gibt Martin Böhler zu verstehen. Und in der Tat: mit den Regeln für DFT Design for Testability wird bereits in einem frühen Stadium sowohl über Funktion als auch über Kosten entschieden. Selbst die geringsten Änderungen am Layout ziehen zu einem späteren Zeitpunkt enorme Kosten nach sich. Allein Änderungen oder Neuaufbau eines vorhandenen Prüfadapters gehen richtig ins Geld.

Zur medizinischen Befunderhebung in Hohlorganen des menschlichen Körpers existiert neben der Computertomografie (CT) und der Magnetresonanz-tomographie (MRT) auch die Sonografie. Dabei wird in die nichtinvasive und invasive Ultraschallbildgebung unterteilt. Die invasive Untersuchungsmethode von Hohlorganen soll in diesem Zusammenhang mit einer funktionalisierten Katheterspitze erfolgen. Im Vordergrund steht die konstruktiv-technologische Realisierbarkeit eines geeigneten Funktionsdemonstrators, der eine Bildgebung ermöglicht, die bei Untersuchung mit MRT und CT nicht möglich ist. Die klinische Anwendung wird zu einem späteren Zeitpunkt angestrebt.

For medical diagnostic assessment in the hollow organs of the human body in addition to the computed tomography (CT) and magnetic resonance imaging (MRI), ultrasonography exists. Thereby the imaging is divided into the non-invasive and invasive ultrasound imaging. The invasive imaging method of hollow organs should take place with a functionalized tip of the catheter. The main focus is the constructive-technological feasibility of a suitable functional demonstrator, which allows imaging that is not possible with investigation by MRI and CT. The clinical application is desired at a later date.

Hintergrund: Im medizinischen Bereich ist die exakte Unterscheidung zwischen normalem, gutartig und bösartig verändertem Gewebe von enormer Wichtigkeit. Von dieser Entscheidung ist einerseits die nachfolgende Behandlung und vor allen Dingen die Heilungschance des Patienten abhängig. In einer Zeit der Schnelllebigkeit und möglichst humanen Behandlung des kranken Menschen ist es wichtig, solche Entscheidungen sehr schnell zur Hand zu haben.
Methoden und Material: In einer klinischen Studie (Pathologie und Urologie der Universitäts-Klinik Bundang-gu/Südkorea) konnten zeitaufgelöste Fluoreszenz-Messungen an Biopsien aus Prostaten nach einer Prostatektomie mit nachfolgender Auswertung gemacht werden; die Auswertung wurde an einem externen Rechner vorgenommen. Die 12 Stanzen wurden nach einem urologischen Schema entnommen und von jeder Stanze wurden – je nach Länge – bis zu 14 Messpunkte aufgezeichnet. Für die Auswertung jedes Messpunktes kamen Algorithmen zur Anwendung, die selbstähnliches Verhalten und Strukturen beschreiben. Zur Kontrolle der Auswertung mit dem Prototyp wurden die pathologischen Befundungen pro Messpunkt herangezogen und korreliert. Der Schwellwert TH für die Klassierung der einzelnen Messpunkte wurde von einer früheren Machbarkeits-Studie herangezogen.
Ergebnisse und Ausblick: Bei der Auswertung konnte eine sehr gute Spezifität von 92% und ebenso gute Sensitivität von 80% erreicht werden. Eine weitere Studie ist in Südkorea im Laufen, bei der die Auswertung unmittelbar nach der Datenaufnahme im Gerät erfolgen soll; dem Benutzer soll also das Ergebnis – ‚benignes‘ oder ‚malignes‘-Gewebe – sofort nach der Messung auf dem Bildschirm übermittelt werden. Die zu erwartenden guten Ergebnisse können ein weiterer Schritt sein, um aus dieser Entwicklung des Prototyps ein marktfähiges Gerät herzustellen und so dem Pathologen bzw. Urologen eine wertvolle Unterstützung bei seiner Entscheidungsfindung zu geben.

Background: In medicine, the ability to reliably discriminate between normal healthy tissue and malignant growths is of enormous importance. Such a diagnosis not only determines the appropriate treatment procedures for the patient, but also their chances of recovery. Given the rapid pace of today’s Society and the desire to treat patients as humanely as possible, it is essential that such diagnoses be made as fast as possible.
Methods and Materials: In a clinical study (Pathology and Urology Department of the University Clinic, Bundang-gu, South Korea) time-resolved fluorescence measurements were carried out on biopsy samples of prostates after prostatectomy operations, and were then assessed. Evaluations were carried out on a separate computer. 12 samples were taken according to a urological scheme and from each of these – depending on its length – up to 14 points were designated. For each of these points, an algorithm was used to characterise the tissue structure. As a control, with the prototype, the pathology results for each measurement point were collected and correlated. The threshold value TH for classification of individual measurement points was based on the results of a previous feasibility study.
Results and Prognosis: In terms of evaluation, a 92% specificity was achieved and likewise a satisfactory 80% sensitivity. A further study is underway in South Korea in which assessment is made immediately after obtaining the data. The clinician will thus be able to determine “benign” or “malignant” directly from the computer screen. With satisfactory results, this could mark a further step towards development of a prototype for subsequent marketing, thus providing the pathologist and urologist with valuable support in making their diagnoses.

Im Rahmen eines Konsortiums bestehend aus 23 Industriepartnern unter Koordination des Fraunhofer IZM wurde in den zurückliegenden 2 Jahren die Leiterplattenoberfläche Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) unter vorrangiger Berücksichtigung von Anwenderinteressen wissenschaftlich neu beleuchtet. Wichtigstes Ziel des Projekts war eine Verfahrensentwicklung zur quantifizierbaren Darstellung der Black-Pad-Neigung einzelner Chargen, Panel oder Platinen. Zu diesem Zweck wurden Schichtaufbauten an diversen Schadensmustern hochauflösend analysiert, charakteristische Merkmale erfasst und geeignete Prüfbedingungen ermittelt. Dabei ist es gelungen, Black-Pad-relevante Korrosionsstrukturen zu identifizieren, an diesen die resultierenden Lötstellenfehler zu dokumentieren und nicht zuletzt Testbedingungen zu erarbeiten, die bei vorhandener Black-Pad-Neigung diese Korrosionsstrukturen gezielt entstehen und mit analytischen Methoden nachweisbar werden lassen.

Within the framework of a consortium consisting of 23 industrial participants under the coordination of the Fraunhofer IZM over the past two years, a study has been carried out of the printed circuit board surface finish – Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG). This has shed fresh scientific light on the process in terms of the interests of its users. The main aim of the project was to develop a process that would quantitatively identify the risk of Black Pad defect incidence for specific loads such as panels and sheets. With this in mind, multiple layer structures showing various defects were analysed at high-resolution, noting characteristic features and establishing suitable test conditions. This allowed corrosion structures relevant to Black Pad incidence to be identified. The resulting solder-deposit defects were documented and last but not least, test conditions established under which corrosion structures leading to Black Pad formation arose, together with the analytical methods to identify these.

Die Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH hat den Nachhaltigkeitsbericht 2011 herausgebracht und dort die neue Nachhaltigkeitsstrategie sowie die dazugehörigen strategischen Fokusthemen des Unternehmens vorgestellt. Einen übergeordneten Stellenwert nehmen dabei die Bereiche supereffiziente Hausgeräte sowie die Ressourcenschonung ein. Auch die gezielte Förderung von Nachwuchskräften steht ganz vorn, um sich im Wettbewerb um qualifizierte Fachkräfte behaupten zu können. Dieser Beitrag soll einen kleinen Einblick in die strategische Arbeitsweise des Konzerns geben.

Die Plath EFT GmbH ist ein im April 2007 gegründetes Unternehmen der Entwicklungs- und Fertigungstechnik für Elektronik, Mechanik und Elektrotechnik. Der einstige Newcomer in der EMS-Branche hat sich in einem halben Jahrzehnt zum Engineering-Profi und Gesamtdienstleister in der Nische entwickelt. Matthias Holsten, Unternehmensführer der ersten Stunde, und sein Nachfolger Alexander Nest gaben in einem Interview, das die IMA (Institut für Markenentwicklung und Kommunikationsberatung GmbH, Hamburg) mit beiden Experten geführt hat, Antworten zum derzeitigen Stand und zur weiteren Entwicklung des Norderstedter Dienstleisters.

Noch zu Beginn dieses Jahres versuchte die Geschäftsführung von Bosch, den Photovoltaik-Bereich durch Veränderungen in der Geschäftsführung zu retten. Erst am 1. Januar 2013 übernahm mit Dr. Stefan Hartung ein erfahrener Manager den neuen Unternehmensbereich Energie- und Gebäudetechnik. Doch es half nichts. Bosch zog Ende März die Reißleine für den Solarstrom. Aber auch andere Hersteller im Solarsektor wie die hessische SMA Solar Technology AG haben drastische Umsatzeinbußen.

HDI (High Density Interconnect oder hochdichte Verbindung) ist eine der Alternativen zu Viellagenkarten und liegt voll im derzeitigen Trend. Es sind Leiterplatten mit einer höheren Verdrahtungsdichte und kleineren Umsteigern als konventionell üblich. Die Durchmesser bei Mikro-Umsteigern reichen von etwa 50 ?m bis 150 ?m.
Mit HDI wird Größe und Gewicht des Endprodukts reduziert sowie einige der elektrischen Eigenschaften verbessert, was zusätzlich durch einen modifizierten Herstellungsprozess erreicht wird.

Seine Microcon-Steckverbinderfamilie hat Erni Electronics nun signifikant erweitert. Die Besonderheit ist ein neuartiges, flexibles Fertigungskonzept, das kurzfristige Lieferung verschiedener Varianten in Polzahlen und unterschiedlichen Bauhöhen ermöglicht. Zudem adressiert das Dienstleistungsportfolio Bluecontact Solutions die Riege der Nutzfahrzeuge. Mit der COM-Lösung Whitespeed will das Unternehmen für weitere Attraktivität sorgen.

Die Leitmesse der europäischen Halbleiterindustrie Semicon Europa in Dresden war vor allem eins: ein Fingerzeig, wohin die Reise in den nächsten Jahren geht. Tablet-PCs, Smartphones und Smart Grids sind die derzeitigen Wachstumsmotoren, jedoch werden sie in Asien gefertigt. Wo also bleibt Europa? Neue Werkstoffe, Fertigungstechnologien für 3D-Chips und der aktuelle Stand der 450-Millimeter-Wafertechnologie waren die hauptsächlichen Themen der Kongressmesse Semicon Europa 2012, die vom 9. bis 11. Oktober 2012 stattfand. An den drei Tagen gaben sich 342 Hersteller aus 20 Nationen ein Stelldichein: Sie präsentierten alles Relevante rund um die Halbleiterfertigung wie Anlagen, Komponenten, Materialien, Dienstleistungen und Industrielösungen. Zudem konnte sich der interessierte Fachbesucher über die jüngsten Branchentrends und Technologien informieren.

Infineon Technologies verhilft Fahrzeugen mit seiner LINLED-Treiberserie TLD73xxEK zu anspruchsvollen mehrfarbigen Rot-Grün-Blau-Beleuchtungssystemen. Durch vordefinierte Farbpunkte kann jeder Baustein dieser LINLED-Treiber eine breite Farbpalette erzeugen. Wegen der vorprogrammierten Steuerung für die Farbmischung und für das Dimmen müssen Systemhersteller keine zusätzliche Software entwickeln. Zur Treiberfamilie TLD73xxEK LINLED gehören derzeit vier Produkte. Sie unterscheiden sich beim Ausgangsstrom (bis zu 48 mA, bis zu 2 A) und beim LIN-Standard; hier erfüllen sie entweder den europäischen LIN-Standard LIN 2.1 oder den amerikanischen SAE J2602. Jeder Baustein integriert als System-on-Chip die entsprechenden Logik- und Speicherkomponenten, die LIN-Schnittstelle und eine dreikanalige lineare Stromquelle bzw. drei externe Treiberstufen. Im Speicher werden Kalibrierungspunkte der verwendeten LED abgelegt, so dass ein stabiler Farbpunkt gegeben ist. Der Speicherplatz ist groß genug für 16 Farbpunkte. Integriert sind außerdem eine intelligente Dimming- und Farbwechselfunktion zum stufenlosen Ändern der Farben und zum Dimmen der Beleuchtung.

LVPECL-Oszillatoren bis zu 270 MHz, Automobil-MCU Qorivva erhält Sicherheitssiegel, Varan-Client als kompaktes DIL-32-Modul, Superschlanke Supercaps, Pin-in-Paste-RJ45-Buchsen ersparen das Wellenlöten

Mit dem nun vierten Beitrag wird die in der Plus-Ausgabe 5/2012 begonnene Artikelserie zum Thema Leiterplattenkonstruktion fortgesetzt. Der erste Artikel (Seite 1028 bis 1031) setzte sich mit dem Aspekt Ratio für Bohrungen auseinander. Der zweite Beitrag in Plus 7/2012 (Seite 1518 bis 1528) hatte Vias und Bohrungen für THT-Bauteile zum Inhalt. Die dritte Abhandlung in Plus 9/2012 (Seite 1967 bis 1980) befasste sich mit Toleranzräumen von Bohrungen in Leiterplatten. Die vorliegende Veröffentlichung behandelt nun Isolationspads auf Powerplanes.

Zuken als Lösungsanbieter für das Design von Leiterplattensystemen und IC-Packaging sowie Würth Elektronik, einer der führenden Leiterplattenhersteller in Europa, wollen künftig enger zusammenarbeiten. Ziel der Kooperation ist die Optimierung des Konstruktionsprozesses von Leiterplatten und damit ein deutlich verbessertes und qualitativ hochwertigeres Leiterplattendesign. Gemeinsam festgelegte Designregeln sollen dazu beitragen, die Herstellbarkeit von Leiterplatten insbesondere unter der Berücksichtigung von Aspekten wie Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit für Entwickler und Designer zu vereinfachen. Diese Lösung wird in der nächsten Version von Cadstar enthalten sein.

Der japanische Elektronikkonzern Rohm [1], der Brennstoffzellen-Spezialist Aquafairy [2] und die Universität Kyoto haben gemeinsam eine Brennstoffzelle entwickelt, die Wasserstoff mithilfe eines dünnen Plättchens bezieht. Das macht das System sehr kompakt und leichtgewichtig, wodurch es unter anderem ideal zum Laden von Smartphones fernab jeglicher Wechselstromquellen geeignet ist. Denn ein Plättchen mit einigen Gramm reicht, um ein i-Phone-Akku komplett zu laden. Im Frühjahr 2013 soll die Produktion beginnen.

Cornings extrem festes, aber starres Gorilla-Glas wird bereits in vielen Portable-Geräten eingesetzt, so in Smartphones und Tablets von Apple und Samsung. Der Glashersteller Corning hat unlängst unter dem Namen ‚Willow‘ ein besonders dünnes, jedoch sehr flexibles Glas vorgestellt. Damit sollen sich mobile Geräte in neuen Formen bauen lassen, weil es nun möglich ist, damit Displays zu produzieren, die regelrecht um das Gerät gewickelt werden.

Die japanische Omron Corp. entwickelte einen Absolutdruck-Sensor, der eine piezoresistive Technologie nutzt und Druckwechsel durch Höhendifferenzen von 50 cm (etwa 6 Pa) registrieren kann. Ein Absolutdruck-Sensor misst den Luftdruck relativ zum Vakuum. Das Unternehmen erwartet, dass der Sensor beispielsweise in Smartphones und Aktionsmonitoren eingesetzt wird. Ein Aktionsmonitor, der mit diesem Bauteil ausgestattet ist, ist in der Lage, Auf- und Abwärtsbewegungen wie beim Berg- oder Treppensteigen zu registrieren.

Es war im September 2002 als der unvergessene und leider viel zu früh verstorbene Verleger Kurt Reichert mich wieder einmal ansprach. „Sie schreiben Beiträge für die amerikanische PC Fab und pcb007, für die französische Electronique International, für Markt & Technik und andere Magazine! Wann schreiben Sie einmal einen Beitrag für die PLUS?“ Kurt Reichert hatte eine so charmante Art, dass man ihm schwer etwas abschlagen konnte. Und nach mehreren Absagen hatte ich auch ein bisschen ein schlechtes Gewissen. „Probieren wir doch zwei bis drei Beiträge“, war dann mein Versprechen. Was ist daraus geworden? Im November 2012 jährt sich diese Kolumne 10 Jahre!

Eine Woche nach dem Formel-Eins-Rennen in Italien fand die EIPC-Sommerkonferenz ebenfalls in Italien statt – in Mailand. Der Workshop war als Vor-Konferenz-Aktivität geplant, der den Konferenzbesuchern eine Möglichkeit geben sollte, Erfahrungen bei der Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten auszutauschen. Die europäische Leiterplattenindustrie sieht die Wichtigkeit von aktuellen Informationen zur Herstellung flexibler und starr-flexibler Leiterplatten als sehr wichtig an. Der Hauptgrund für diese Einschätzung ist die Nutzung von innovativen Lösungen zur Herstellung neuer Produkte. Forderungen nach Erhöhung der Zuverlässigkeit, einer kleineren Bauform und einem geringeren Gewicht sind bei elektronischen Produkten oft ein wesentlicher Wettbewerbsvorteil.

Kürzlich veröffentlichte der amerikanische Verband IPC die Weltstatistik für 2011. Es ist sicherlich keine Überraschung, dass Asien die dominierende Rolle spielt. Daran konnten weder der Tsunami vom 11. März mit seinen verheerenden Folgen für Japan, noch die Überschwemmungen in Thailand im Oktober und November etwas ändern. Diese beiden Ereignisse zeigten jedoch die Verwundbarkeit der Lieferketten und die Notwendigkeit einer zumindest regionalen Lieferbasis.

Mit Pro X2 hat Impex Leiterplatten GmbH eine neue Messmaschinenlösung entwickelt, wobei der Fokus auf sehr einfache Bedienung gelegt wurde. Trotz dieser simplen Bedienung lassen sich hochkomplexe Vermessungen in unterschiedlichen Koordinatensystemen durchführen. Der Bediener bringt das zu vermessende Objekt ins Kamerabild und tippt am Multi-Touch-Screen auf das Objekt. Sofort erkennt die Software die Kontur und auch die Geometrie des Objektes automatisch. Danach zeigt die Applikation das Messergebnis und die Teilansicht aller gemessenen Objekte. Natürlich können komplexe Ausrichtungen des Messobjekts und somit unterschiedliche Koordinatensysteme erstellt werden. Nur dies gewährleistet korrekte Projektionen und somit korrekte Messergebnisse. Jeder kann ohne aufwändige Schulung sofort mit der Messung beginnen. Es müssen keine komplexen Programmschritte erlernt werden. Einfach einlegen und starten.

Speziell für die Oberflächenbearbeitung von flexiblen Schaltungen hat Neuschäfer Elektronik GmbH in Frankenberg eine neue Galvanik mit zwei Fahrwagen aufgebaut und mit einem ganz neuen Anlagenkonzept neue Wege beschritten. Die Anlage hat eine Tageskapazität von zirka 150 m² – je nach Oberflächenanforderung. Und genau hier liegt die Besonderheit des neuen Konzepts, denn es lassen sich unterschiedliche Arbeitsprogramme hintereinander abarbeiten. So sind beispielsweise parallel verschiedene Endoberflächen oder auch unterschiedlichste Endstärken galvanisch aufbaubar.

High-Mix/Low-Volume ist und bleibt das Schlagwort in der deutschen und europäischen Leiterplattenherstellung. Stückzahlen mit kleinsten Losgrößen und gleichzeitiger hoher Fertigungsgeschwindigkeit, anspruchsvoller Fertigungstechnologie und Preisdruck sind die Anforderungen mit den Hersteller täglich konfrontiert werden. Der Preisdruck – unter anderem aus Asien, Osteuropa und Russland – fordert die Leiterplattenhersteller zur Spezialisierung auf Nischenprodukte und Optimierung der Produktionsstrukturen. Sei es die Bereitstellung besonderer Fertigungstechnologien wie Dickkupfer, verschiedenste Basismaterialien wie z.B. Teflon oder besonders wärmeleitfähige Materialien wie Aluminium oder Keramik: Flexibilität ist heutzutage keine Alleinstellungsmerkmal. Sie wird vom Kunden erwartet und ist ein entscheidendes Kriterium bei der Vergabe von Fertigungsaufträgen.

Die Bend-It-Leiterplatte ist eine besonders günstige Aufbautechnik, die Schoeller-Electronics neu entwickelt hat. Diese kann Konstrukteuren von Elektronikbaugruppen den Einstieg in die starrflexible Leiterplattentechnik zu erleichtern. In vielen Fällen werden starr-flexible Leiterplatten in ihrer Funktion (Dauerbetrieb) gar nicht mit dauerhaft dynamischen Biegebelastungen beansprucht. Oftmals wird der flexible Bereich der Leiterplatte nur wenige Male gebogen, z. B. für die Montage, Nacharbeit und Reparatur. Daher ist es nicht immer notwendig, für solche Anwendungen flexibles Basismaterial zu benutzen. Oft genügt einfach auch biegbares starres Material.

Am 5. Oktober 2012 beging die Eckart Oertel LFG aus Gera mit einer Hausmesse den 20. Jahrestag ihrer Gründung. LFG ist einer der kleinen, innovativen Hersteller, die durch ihre Flexibilität, Schnelligkeit und Liefertreue maßgeblich zum Erfolg der deutschen mittelständischen Unternehmen beitragen. Obwohl Thüringen immer noch weitgehend über Rostbratwürste im öffentlichen Bewusstsein verankert ist, so spielt die Industrie des Freistaates in der Bundesliga in der oberen Hälfte der Tabelle. Produkte Thüringer Unternehmen zeichnen sich durch die Qualität, Marktnähe und Servicefreundlichkeit aus. Diese Eigenschaften treffen genau das Profil der Eckart Oertel LFG (Leiterplatten Feinmechanik & Geräte), die seit 20 Jahren Elektronikdienstleistungen anbietet.

Top-Reinigung mit der High-Tech-Flüssigkeit 3M Novec 71IPA, Neue Etikettenspender Cab HS120 und VS120, Neue digitale Treiber-/Sensorkarte, Neuer Low-Cost-Drehtellerantrieb, Produktsortiment um BS-I/O-Modul für 30 V erweitert, Neuer PCI-Express Boundary Scan-Controller, Stand-Alone Process Machine SPM 1000 für flexible Prozesse, In-System-Programmierung zum kleinen Preis, Router Solutions BOM Connector liegt als Version 4.0 vor, Siplace Smart Pin Support – Automatisch und zuverlässig Support-Pins setzen, Siplace Smart Feeder X – Rüsten in Höchstgeschwindigkeit

Der Garant für den Erfolgskurs des österreichischen EMS Full Service Providers CMS Electronics ist die konsequente Verfolgung der Best-Cost-Strategie in Kombination mit modernen technologischen Fertigungslösungen. Das betrifft auch nachgelagerte Prozesse und qualifizierte Handarbeit am ungarischen Standort. Alles auch ganz im Sinne von ‚Total Cost of Ownership‘. CMS Electronics mit seiner Zentrale in Klagenfurt am Wörthersee bietet seinen Kunden Gesamtpaket-Lösungen (One-Stop-Shopping): von der Entwicklung über das Design, Muster, den Materialeinkauf, das Bestücken der Baugruppen inklusive Testen bis zur Endgerätemontage alles aus einer Hand. Alle State-of-the-art-Prozesse und Maschinen für die Fertigung moderner Elektronik sind vorhanden und garantieren hohe Qualität, zumal abgesichert durch 3D-Inline-Pasteninspektion und Inline-AOI.

Ein neues wegweisendes automatisiertes Designwerkzeug ermöglicht die Vorhersage der Ausfallwahrscheinlichkeiten von Baugruppen auf Basis von physikalischen Ausfallmechanismen unter Verwendung von Entwurfsdaten aus dem Baugruppendesign. Gesamtkosten und Qualität eines Produktes werden bereits durch Entscheidungen bestimmt, die in einer sehr frühen Entwicklungsphase getroffen werden. Das Auffinden und Korrigieren von Konstruktionsfehlern in einem späten Entwicklungszyklus ist teuer und im extremsten Fall fatal, wenn Designschwächen erst dann erkannt werden, wenn Ausfälle im Feld aufgetreten sind.

Das jüngste COM Express Typ 6 Modul basiert auf dem bewährten Express-HRR-Design, bietet jedoch 25 Prozent mehr CPU- und 50 Prozent höhere Grafik-Leistung. Adlink Technology Inc., Anbieter robuster Embedded-Produkte, bezeichnet sein neuestes Extreme-Rugged-COM-Express-Modul als Ampro by Adlink Express-IBR. Es ist für militärische Bordcomputer in Land- und Luftfahrzeugen sowie Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI) gedacht und für besonders raue Umgebungsbedingungen ausgelegt. Express-IBR ist ein Modul, das Quad-Core und Dual-Core-i7-Prozessoren von Intel der dritten Generation sowie das Mobile Intel QM77 Express Chipset unterstützt. Entwickelt nach Adlinks-Vorgaben eignet sich das Express-IBR besonders für raue Umgebungen, in denen mit schweren Erschütterungen, Vibrationen, Feuchte und erweiterten Temperaturbereichen zu rechnen ist.

Die Schmid Group gab bekannt, dass ein Wirkungsgradrekord im industrienahen Fertigungsprozess von PERC-Solarzellen von 20,74% realisierte wurde. Das ISE-CalLab, Photovoltaik-Kalibrierlabor des Fraunhofer- instituts ISE, bestätigte die Messungen. Die Tendenz in der Solarzellen-Industrie zu immer dünneren Wafern bei gleichzeitig erhöhten Wirkungsgraden, fordert eine verbesserte Oberflächenpassivierung der Zellrückseite. Das her­kömmliche ganzflächige Aluminium (Al) Back Surface Field (BSF) besitzt eine mittelmäßige Passivierqualität, welches sich in typischen Oberflächen-Rekombinationsgeschwindigkeiten (Sre­ar) zwischen 200 und 600 cm/s auf 1–3 ?cm p-dotiertem Silizium-Basismaterial aus­drückt. Ferner wird nur zirka 65 % (Rre­ar) des infraroten Lichtes durch den Al-Rückkontakt in die Solarzelle zurückreflektiert.

Vom 19. bis 20. September 2012 fand in Fürth der 10. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices (MID) statt. Veranstalter war die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. Der MID-Kongress ist inzwischen zur Plattform der internationalen Mechatronikforschung geworden und die ersten MID-Serienprodukte stimulieren nun Folgeprojekte. Dementsprechend wurden innovative Anwendungen für Automobilindustrie, Medizintechnik und Telekommunikation vorgestellt und von den Forschungseinrichtungen neue Impulse gegeben. Die Jubiläumsveranstaltung war dementsprechend geprägt von zahlreichen MID-Serienanwendungen in verschiedensten Produktbereichen sowie vielen Weiterentwicklungen. Und die über 250 Teilnehmer aus insgesamt 16 Ländern belegen, dass die innovative MID-Technologie heute mehr denn je gefragt ist.

Oslon Black Flat heißt die aktuelle LED für Frontscheinwerfer von Osram Opto Semiconductors. Mit modernster Chip- und Gehäusetechnologie und einem Keramikkonverter ausgestattet, zeigt das LED-Produkt aus der Oslon-Black-Series-Reihe seine Stärken auf der Straße: Hohe Lichtleistung auch bei hohen Strömen, homogene Lichtverteilung, Temperaturstabilität und ein besonders gutes Kontrastverhältnis für besseres Sehen und Gesehen werden.

Der Aufbau von LEDs mit dem Dickfilm-Materialsystem Celcion soll wirtschaftlicher als bei herkömmlichen MCPCB sein. Aufgrund der guten Wärmeleitfähigkeit haben Celcion-basierte LEDs entweder höhere Lebensdauer oder Lichtleistung. Heraeus hat sein Dickfilm-Materialsystem Celcion als Marke eintragen lassen. Dieser Schritt zeigt auf, wie wichtig das System für den LED-Markt ist und welchen Stellenwert Heraeus ihm beimisst. Das Dickfilm-Materialsystem Celcion wurde entwickelt, um Schaltungen direkt auf Aluminium-Substraten aufzubringen. Der Aufbau von LEDs mit dem innovativen Materialsystem erfolgt dabei wirtschaftlicher als herkömmliche MCPCB (Metal-Core Printed Circuit Boards).

Im folgenden Beitrag wird die Herstellung eines Solarmoduls beschrieben, das an die dreidimensionale Oberfläche eines Helms angepasst wird und zur Versorgung eines im Helm integrierten Bluetooth-Headset dient. Aufgrund der begrenzten Fläche mussten hocheffiziente Solarzellen verwendet werden. Es wurde eine Technologie entwickelt, bei der Back-Junction Silizium-Solarzellen in sehr kleine Chips segmentiert und in eine Kunststoffschale eingebettet werden können. Dadurch entsteht ein mechanisch sehr robustes Solarmodul mit hohem Wirkungsgrad. Umfangreiche Charakterisierungen wurden an einem Demonstrator mit einer Nennleistung von 1,6 W durchgeführt und einem Vergleichstest mit anderen Solar-Technologien unterzogen. Es wurde eine passende Energiemanagement-Schaltung ent- wickelt, die die Funktionalität in einem Temperaturbereich zwischen -20 und + 60 °C sicherstellt.

Integrating high efficiency silicon photovoltaic modules into the three dimensional curvature of a helmet surface was developed as power supply for a blue tooth stereo music headset ski helmet with glove control. Mechanically flexible solar foils are not the appropriate solution since they can only be bended in one direction (cylindrical) and their efficiency is significantly lower compared to crystalline semiconductor cells. Thus, a packaging and encapsulation technology was developed based on thin, high efficiency single crystal back-junction solar cells which are segmented into very small chips tailored into the 3D shape. The effect of cell segmentation, module encapsulation, ambient conditions and irradiation on the performance was studied in detail. A comparative test of various state of the art small photovoltaic modules was performed and evaluated against the novel 3D-module. A dedicated microcontroller circuit was developed which takes care of the battery management under harsh environmental conditions. The power supply is an integral unit of solar module, buffer storage and electronics.

Gemeinsam mit den Projektpartnern DMT-PE AG, Bebro Electronic GmbH, Freudenberg FCCT KG, Chemetall GmbH und der TU Bergakademie Freiberg wurde ein kaltstartfähiges Brennstoffzellensystem als Ladestation in der Notfallmedizin entwickelt. Besonderes Merkmal ist die Verwendung eines neuartigen chemischen Hydrids als Energiequelle. Gleichzeitig können über ein Kupplungssystem auch andere Wasserstoffspeicher eingesetzt werden. Das Brennstoffzellensystem wurde auf eine Ausgangsleistung von 100 Wel sowie für den Einsatz unter Umgebungsbedingungen von -15 °C bis +50 °C ausgelegt. Bei dem Systemdesign stand die normgerechte und serienfähige Entwicklung im Vordergrund.

Together with our project partners, DMT-PE AG, Bebro Electronic GmbH, Freudenberg FCCT KG, Chemetall GmbH and TU Bergakademie Freiberg, we have developed a fuel cell system capable of cold starting as a charging station for use in emergency medicine. The application of a novel chemical hydride as the energy source is a special feature. Alternatively, other hydrogen storage units can be connected. The fuel cell system was dimensioned for an output power of 100 Wel and designed for operation under ambient temperatures from -15 °C to +50 °C. In designing the system, compliance with standards and the potential for series production were primary considerations.

Für die meisten Menschen ist ein Leben ohne die ständige Verfügbarkeit von Information und Kommunikationsmitteln kaum noch vorstellbar. Aus diesem Bedarf und der hohen Mobilität der Menschen resultiert die Notwendigkeit ständig verfügbarer Energie. Im Rahmen eines vom BMBF geförderten Forschungsprojektes (Förderkennzeichen: 16SV3412) wurde eine Jacke entwickelt, die verschiedene Umweltparameter mit einem Datenlogger System erfasst und via Bluetooth Schnittstelle mit modernen Smartphones kommunizieren kann. Für die Energieversorgung wurden hochflexible Solarzellen aus Plastik entwickelt.

A life without the permanent availability of information and communication tools is hard to imagine for most people. From this demand and the high degree of mobility of the people results a need for steadily available energy. A Jacket incorporating a sensor system was developed within the framework of a research project funded by the German Ministry for Education and Research. This is able to communicate with modern smartphones. The energy supply is provided by highly flexible solar cells made of plastic, which were specifically developed during the project.

Studie: Weniger als zehn Prozent der globalen ICT-Umsätze der 100 weltweit fu?hrenden Unternehmen kommen aus Europa. Die Hightech-Industrie in Europa verzeichnet in allen wichtigen Segmenten rückläufige Zahlen. So steuern europäische Unternehmen weniger als zehn Prozent zu den globalen Umsätzen für Informations- und Kommunikationstechnologien (ICT) der weltweit fu?hrenden 100 Hightech-Unternehmen bei. Spitzenreiter sind hingegen die USA mit einer großen Innovationskraft sowie Asien mit seinen günstigen Produktionsstandorten. Aus diesem Grund verlagern sich auch die Jobs in der Hightech-Branche zunehmend in das nicht-europäische Ausland.

Die Ergebnisse von Cool Silicon können in der Elektronik erhebliche Stromeinsparungen ermöglichen. Cool Silicon ist ein mehrjähriges Forschungsprojekt, das im Rahmen der Spitzencluster-Initiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung gefördert wird. Über 60 Unternehmen und Forschungseinrichtungen im Silicon Saxony haben sich in dem Projekt zusammengeschlossen. Sie wollen in den nächsten Jahren Technologien entwickeln, die den Energieverbrauch von Mikrochips und Informationstechnologien deutlich senken sollen.

Es gibt mehrere Gründe weshalb ein BGA von der Leiterplatte entfernt wird: entweder die Lötung ist missraten oder das Bauteil ist defekt, aber eventuell will man auch ein teures Bauteil von einer nicht mehr zu rettenden Baugruppe retten. In den ersten beiden Fällen ersetzt man das BGA. Da es nicht selten ist, dass diese Reparatur auch nicht glückt, kommt es regelmäßig vor, dass ein weiterer Versuch angedacht wird.

Auch wenn den meisten von uns Additive Verfahren, Prototypingverfahren oder Stereolithografieverfahren etwas sagen sollten, sind diese Technologien den nicht so technisch Vorgebildeten und im Berufsleben nicht technisch ausgerichteten Mitmenschen bei weitem nicht so geläufig. Deshalb erreichen Meldungen von einem 3D-Drucker für zu Hause, der richtige mechanisch stabile Gebrauchgegenstände herstellen kann, so eine große Medienresonanz.

An drei Tagen, vom 14. bis 16. Mai 2013, fungierte Nürnberg als Welthauptstadt der Leistungselektronik. Die PCIM Europe (Power Control and intelligent Motion) hat sich mit der vollen Palette der internationalen Anbieter und einem umfangreichen Konferenzprogramm zur primären Informationsquelle (außerhalb Asiens) und zum gut besuchten Diskussionsforum der Industrie entwickelt.

Neue Anwendungsmöglichkeiten für Elektronik, etwa in der Computer-, Medizin- oder der Kommunikationstechnik, können nach wie vor oft nur durch eine stark erhöhte Integrationsdichte erschlossen werden. Eine Lösung ist die monolithische Integration der erforderlichen vielfältigen Funktionen bereits auf Chipebene und beim Halbleiterhersteller. Auf Europas führender Veranstaltung für die Systemintegration in der Mikroelektronik, Kongress und Messe SMT Hybrid Packaging 2013, wurde deshalb in einer speziellen Kongresssession über zukunftsorientierte Technologien im Rahmen des Wafer Level Packaging mit Fokus auf die 3D-lntegration diskutiert. Auch die Aussteller dieser Messe, meist lediglich Nutzer von Produkten der Wafer-Level-Technologien, leisten ihren Beitrag zur weiteren Entwicklung dieser im Backend oder besser Midend der Halbleiterfertigung angesiedelten Technologien.

Mit außergewöhnlicher Skalierbarkeit, geringer Stromaufnahme und hohem Integrationsgrad bietet Freescale die branchenweit umfangreichste Auswahl an Mikrocontrollern, Sensoren und Analogbausteinen, etwa für ADAS (Advanced Driver Assistance System) im Automobilbereich. Damit können Autohersteller und Zulieferer den komplexen Entwicklungsprozess ihrer Sicherheitsanwendungen vereinfachen und Front-, Rück- und Rundum-Kameras ebenso wie Radar-basierte Abstands-Regeltempomaten rascher auf den Markt bringen. Das unterstützt die Einführung von Fahrerassistenz-Systemen.

Acam messelectronic, ein Fabless-Hersteller aus Stutensee bei Karlsruhe, hat auf Basis seiner Time-to-Digital-Wandler-Technologie (TDC) eine Reihe leistungsfähiger Sensor-Signal-Konditionierer mit mehreren analogen Eingängen entwickelt. Acam ist auf System-on-Chip (SoC) ASICs und ASSPs (Application Specific Standard Products) spezialisiert.

Fairchild Semiconductor hat einen schnelleren und genaueren Schalt-Laderegler mit hohem Wirkungsgrad und einer integrierten 500 mA USB On-the-Go (OTG)-Stromversorgung entwickelt. Sie verkürzt die Ladezeit und ermöglicht die Versorgung von USB-Peripherie. Die heutigen mobilen Geräte sind leistungsfähige Computerprodukte, die immer mehr Funktionen beinhalten und dem Anwender beeindruckende Möglichkeiten bieten. Nach der Einführung von USB-Ladestandards werden immer mehr elektronische Geräte, besonders Endgeräte, über den USB-Port versorgt. Die Produktentwickler stehen damit vor der Herausforderung, nicht nur Geräte mit fortschrittlichen Funktionen, sondern auch mit einer Möglichkeit zur schnellen und sicheren Aufladung der Hochleistungs-Batterien und einer Unterstützung für die angeschlossene Peripherie zu realisieren.

Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU) präsentierte seinen ersten 28nm-ADC auf der mehrtägigen OFC/NFOEC-Konferenz im März in Anaheim, Kalifornien. Dieser wird als skalierbare Lösung für Single- und Multi-Channel-SoCs eingesetzt, die Anwendungen für optische Übertragungssysteme auf Kurz- und Langstrecken abdeckt.

Ein neues Schaltungskonzept von FELA löst nun das Problem mangelnder taktiler Rückmeldung in kapazitiven Schaltungen. Ein Glasschalter soll dabei die Eigenschaften und Vorteile mechanischer und kapazitiver Systeme vereinen. Das eröffnet außerdem neue Designvarianten.

Mentor Graphics kündigte mit PADS 9.5 die nächste Generation seiner Desktop-Lösung für das Leiterplattendesign an. Die wichtigsten Neuerungen sind eine einfachere Bedienung, ein Dx-Designer mit verbesserter grafischer Benutzeroberfläche, diverse Updates für das interaktive Entflechten sowie die Verfügbarkeit in chinesischer Sprache. Anwender erhalten mit PADS 9.5 einen skalierbaren Flow zum kosteneffektiven Design ihrer Produkte von Standardplatinen bis hin zu den komplexesten, leistungsfähigsten und dichtest bestückten Leiterplatten der Industrie.