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Krumme Gurken[1]bekommt man endlich ebenfalls wieder in einigen Supermärkten und billiger als gerade. Also sollte man vielleicht auch krumme Leiterplatten billiger bekommen als wirklich flache?

Schon aus der Schwalllötzeit waren verbogene oder sich verbiegende Leiterplatten als Problem bekannt. Aber jetzt in der SM-Technologie sind sie geradezu zum Ärgernis geworden. Der wegen der kleineren Bauteile feinere Pastendruck sowie die flächig aufgebrachten Bauteile, kommen mit Wölbungen nicht gut zurecht.

Delphi Automotive hat für die Automobilindustrie die Steckverbinder-Serie Delphi Weather Pack entwickelt. Diese elektrischen Verbindungssysteme sind abgedichtet und können rauen, in Automobilanwendungen auftretenden Umgebungsbedingungen widerstehen.

... gleichzeitig zu hoffen, dass sich etwas ändert." (Albert Einstein). Das gilt besonders in Forschung & Technologie – hier ist Innovation der Motor von Industrie und Wirtschaft. Doch davor kommt erst einmal Entwicklung und damit Design bzw. Konstruktion.

Nachrichten / Verschiedenes

Regina Hoffmann neue Marketingleiterin von Ansys Germany
Arrow Electronics von Vishay als Europe Passive Distributor 2013 ausgezeichnet
ATEcare erweitert sein Applikations-Team
EMS-Dienstleister elektron systeme stellt röntgentechnische Produkte für industrielle Anwendungen nun im eigenen Haus her
Huawei verleiht Fairchild zum sechsten Mal in Folge den Supplier Award
GCT mit neuem Produktionsleiter und Umsatz¬steigerung um 36 %
Infineon Technologies macht Angebot für die Akquisition von International Rectifier für 40 $ je Aktie
Continental zeichnet Renesas Electronics als ,Supplier of the Year 2013' aus
Entwickler von Morgen im Fokus: RS Components unterstützt auch 2014 das Autorennen Formula Student
Schleicher Electronic setzt auf Sicherheit mit PROFIsafe
„Wir sind uns selbst die besten Schüler" – tecnotron über die EMS-Software Pulsonix
TQ zum fünften Mal als Bayerns Best 50 ausgezeichnet
Viscom-Closed-Loop jetzt auch für Panasonic-Equipment
Online-Preiskalkulation für bestückte Baugruppen
Neue Verordnung 518/2014/EU – Kennzeichnung von energieverbrauchs-relevanten Produkten im Internet
Balver Zinn bietet ein neues Webtool für Produktanalysen (COA) an
Factronix in neuen Geschäftsräumen
Neues Datenbuch zu Überspannungsschutz-Bauelementen
Deutsche Studententeams siegen beim internationalen Mikrosystemtechnik- Wettbewerb iCan in Japan
Internationale Elektroindustrie – Verdopplung des Marktvolumens seit 2003

Normen

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen

Steckverbinder als exponierte Systemschnittstellen werden in zahlreichen Konfigurationen und Varianten angepasst. Das betrifft die Baugröße und Gehäuse-Auslegung, die mechanische Sicherung, Haltekraft und Zugentlastung, das Kontaktbild und den Kontaktwiderstand, die Maximalspannung et cetera. Zudem ist noch der Einsatz unter diversen Umgebungsbedingungen zu berücksichtigen.

In Sachen Steckverbinder sind einige Innovationen zu vermelden. So widmet sich Harting den speziellen Anforderungen der Verkehrstechnik mit einem neuen RJ45-Steckverbinder mit Brandschutz-Spezifikation. Die Steck¬systeme von Murrelektronik für Sensoren, Wandler und Antriebe sind jetzt über den Distributor RS Components lieferbar.

Auf die effiziente und ökonomische Verarbeitung spezieller Bauteile zielt Blume Elektronik mit den hier aufgeführten, auf Miniaturisierungsaufgaben abgestimmten Serien: Kleinst-Induktivitäten für die Leistungselektronik von Chilisin, gestapelte Keramik-Kondensatoren von HolyStone und Lotformteile zur Montage extra-großer Bauteile von Alpha.

Bezüglich elektronischer Bauelemente ist Blume auf passive und elektromechanische Komponenten spezialisiert. Der Distributor führt Kondensatoren, Induktivitäten, Widerstände und Schalter in seinem Produktportfolio. Neben den Standardprodukten gehören auch kundenspezifische Lösungen in diesem Bereich zum Angebot.

Ein neuer direkt umsetzender Low-power-I/Q-Modulator LTC5599 von Linear Technology ermöglicht die anwendungsgünstige Entwicklung von modernen batterie-versorgten Funksystemen im Frequenzbereich 30 MHz bis 1,3 GHz, die unter ungünstigen Interferenzbedingungen arbeiten müssen. Er setzt Maßstäbe für geringen Energieverbrauch, hohe Seitenbandunterdrückung, geringes Trägerübersprechen und weiten Dynamikbereich.

NTC-Thermistoren (NTC: Negative Temperature Coefficient) bewähren sich als thermisch sensitive Halbleiter-widerstände, deren Widerstand mit dem Anstieg der Temperatur zurückgeht. Diese Widerstandsänderung kann durch Änderungen in der Umgebungstemperatur oder intern durch Selbstaufheizung infolge des Stromdurchflusses ausgelöst werden. Auf diesem materialabhängigen Schaltungsmechanismus beruhen die hier beispielhaft aufgelisteten praktischen Anwendungshilfen.

Der US-Hersteller Ametherm bietet die NTC-Thermistoren seiner neuen Bauserie Surge-Gard mit UL1434-Zertifizierung zur Einschaltstrombegrenzung in Einphasen-und Drehstromsystemen bis 480 V an.

Neuer FBDi-Arbeitskreis Traceability

REACh-Informationen

RoHS Richtlinie geändert – Fristen für Ausnahmen in Annex III + IV

Verordnung 518/2014/EU regelt Kennzeichnung von energieverbrauchsrelevanten Produkten im Internet

GraphiCode (GC) ist Wegbereiter einer neuer Welle von Entwicklungen im Bereich PCB-Software, die eine Revolution für den Prozess vom Entwurf bis zu Fertigung von Leiterplatten verspricht: Die neueste Version der GC-Prevue-Software bietet jetzt eine vollständige Unterstützung für Ucamcos bahnbrechende zweite Erweiterung des Gerber-X2-Formats.

Das Gerber-X2-Format wurde Anfang des Jahres eingeführt und sorgt für bislang unerreichte Ein¬deutigkeit bei der CAD-to-CAM-Datenübertragung.

Das Softwarepaket bietet eine einheitliche Umgebung, die es bereichsübergreifenden Entwicklungsteams ermöglicht, jede Komponente/Schnittstelle mit dem benötigten Detaillierungsgrad und der erforderlichen Genauigkeit zu modellieren. Die Designdaten des IC-Layouts lassen sich als virtuelles Die-Modell (VDM) darstellen, das auf IC-Ebene alle für das Co-Design und den Optimierungsprozess spezifischen Details enthält.

Das neue Produkt bietet Designern die Möglichkeit, komplexe Elektroniksysteme zu optimieren und dadurch bessere Designs, höhere Chip-Performance und Kosteneffizienz zu erlangen. Xpedition Path Finder nutzt die Layout-Daten von IC- und Leiterplatten-Entwicklungsteams, um die Auswahl und Optimierung von IC-Packages anzuleiten und zu automatisieren.

Entwicklungskits verwendet man in fast jedem zweiten Design. Das hat eine weltweite Studie von element14 unter 2000 Elektronikentwicklern von Prototypen ergeben. Während Entwicklungskits in 45 % der Designs verwendet werden, schafft es nur die Hälfte dieser Designs in die Fertigung. Das bringt Probleme mit sich.

Fast kein Entwickler fängt seine Arbeit heute noch mit einem weißen Blatt Papier an. Entweder ist schon ein Entwurfsmuster aus früheren Projekten vorhanden oder man greift auf das Entwicklungskit eines Herstellers zurück, der ein bereits einsatzfertiges Board anbietet (Abb.). Farnell element14 beispielsweise arbeitet seit der Übernahme von Embest im Jahr 2012 exklusiv mit Zulieferern bei Design und Herstellung von Entwicklungstools zusammen und hat bereits im vergangenen Jahr 25 Boards mit vielen Firmen entwickelt – Beispiele: Atmel SAMA53D Xplained, RIoTboard, Freescale Freedom K64F.

Im Bereich der Datenformate, die den Datenaustausch zwischen CAD (Entwicklung) und CAM (Produktion) bei der Leiterplattenproduktion ermöglichen, zeichnet sich ein Generationenwechsel ab. Bei Würth Elektronik hat man diesen bereits vollzogen. Dabei zeigen die Ergebnisse, dass die Umstellung problemlos von statten geht und den Kunden einige Vorteile bringt.

Im Juni 2014 hat die Firma Ucamco, der Eigner des Gerber-Formates, in einem offenen Brief dazu aufgerufen, Standard Gerber (RS-274-D) nicht mehr zu verwenden. Da das Format RS-274-D bereits in den 60er Jahren des letzten Jahrhunderts speziell für Vector-Photoplotter entwickelt wurde, ist es technisch veraltet und birgt dadurch diverse Risiken. Als alternatives Datenformat verweist die Firma Ucamco auf den Nachfolger Extended Gerber (RS-274-X).

Zuken erweitert seine internationale Kompetenz durch den Ausbau der eigenen Kapazitäten im Bereich Netze für die Kfz-Industrie. Zudem baut das Unternehmen die Kooperation mit dem Spezialisten für komplexes Multi- Gigabit- und High-Speed-Design, SiSoft, aus.

EDA-Tool-Anbieter Zuken kündigte neue Entwicklungswerkzeuge für elektronische Architekturen und Bordnetze in der Automobil- und Fahrzeugindustrie an, die die künftigen Anforderungen von Herstellern (OEMs) und deren Zulieferern gezielt unterstützen sollen. Im Rahmen dieser Erweiterung eröffnete Zuken in Erlangen ein Technologie-Kompetenzzentrum speziell für die Fahrzeugindustrie.

Der amerikanische Fachverband IPC gab im Juli das Ableben von Dieter Bergman bekannt. Mit ihm verliert die internationale, ja globale Designergemeinschaft den Fachmann, der sich weltweit wahrscheinlich am meisten und am längsten um das Thema ,Leiterplatten- und Baugruppendesign' verdient gemacht hat.

Buchstäblich bis in seine letzten Lebenstage, man könnte auch sagen bis ins hohe Alter, hat sich der ,Alte' mit dem Thema ,Leiterplatten- und Baugruppendesign' unermüdlich engagiert und kritisch auseinander gesetzt – zum Nutzen der Designer in aller Welt.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Berichte und Veranstaltungen
Sonderveranstaltung in der Schweiz traf auf großes Interesse
Die FED-Regionalgruppen Hannover, Schweiz, München und Österreich laden ein
Schulung für Certified IPC Specialist (CIS) und Certified IPC Trainer (CIT) für die Abnahmekriterien nach IPC-A-600H-DE

Aktuelles aus dem Verband
Leiterplattendesign von der Pike auf lernen! Neuer FED-Grundlagenkurs – Leiterplattendesign Theorie und Praxis
Techniker qualifizieren sich zum FED-Layouter
Schulung und Prüfung zum Certified Interconnect Designer (CID)

Des einen Freud, des anderen Leid!
Doosan kauft Circuit Foil, Aus für Gould in Eichstetten Ende 2014

Was Insider schon seit Jahren befürchtet hatten, ist nun Realität. Die Frage war nur, welche Muttergesellschaft hat die besseren Nerven: Bei Gould die japanische Nippon Mining & Metal Corporation oder bei Circuit Foil der niederländisch-indische Stahlkonzern Arcelor Mittal

Die Berliner LeitOn GmbH strebt mit einem großen Investitionspaket die Spitzenliga in der deutschen Leiterplattenproduktion an.

Die LeitOn GmbH wurde 2004 von den beiden Geschäftsführern Marcus Knopp und Christoph Kendler gegründet und ist auf die Herstellung von Leiterplatten inklusive deren Vertrieb spezialisiert. Derzeit beschäftigt das Unternehmen rund 40 Mitarbeiter, 25 davon am Standort Berlin.

Teil 3

Die neue Leiterplattenoberfläche EP/EPAG (Electroless Palladium, Autocatalytic Gold) ist seit dem 3. Quartal 2014 für dem Leiterplattenmarkt kommerziell erhältlich. Die Erstinstallation ist bei der APL Oberflächentechnik GmbH in Lörrach erfolgt. Die EPAG-Oberfläche wird von Atotech unter dem Handelsnamen PallaBond vertrieben. PallaBond ist eine neuartige Oberfläche, welche verschiedene Vorteile für die zukünftige Elektronikentwicklung bietet. Im ersten Teil des Beitrags (Maiausgabe) wurden die Gründe für die Entwicklung von PallaBond dargelegt und erste Ergebnisse zum Thema Löten vorgestellt. Im zweiten Teil (Juliausgabe) wurde über die Eignung der PallaBond-Oberfläche für Flex-Leiterplatten, die Oberflächentopografie, die Härte, die Porosität, die Schichtdickenverteilung von Palladium und Gold, die Eigenschaften von Palladium als Diffusionsbarriere, die Dichte von Palladium gegenüber Gold und die technologischen, ökonomischen sowie ökologischen Vorteile ausführlich berichtet. Im dritten Teil wird über die Ergebnisse der Bondbarkeit mit verschiedenen Bonddrähten wie Kupfer, Gold, Kupfer-Palladium, Silber und Aluminium berichtet. Des Weiteren wird der Anwendungsbereich von PallaBond im Vergleich zu alternativen Oberflächen in Form einer Zusammenfassung dargestellt.

In diesem Jahr feiert die APL Oberflächentechnik GmbH mit einer zweitägigen Veranstaltung ihr 25-jähriges Jubiläum. Nachfolgend wird ein kurzer Rückblick auf die bewegten Jahre, ein kleiner Einblick auf das Be-stehende sowie ein Ausblick auf die Zukunft gegeben.

Historie
Im Jahr 1989 wurde die APL Clarexi Deutschland GmbH als Lötstoppmasken-Service gegründet, da ein enormer Bedarf an dem damals neuen fotostrukturierbaren Lötstopplack Probimer 52 bestand. Bereits früh beschäftigte man sich mit Alternativen zur bestehenden HAL-Lötoberfläche, 1992 begann man mit der verfahrenstechnischen Entwicklung von Chemisch Zinn und nahm bereits im Jahr 1993 Chemisch Zinn in das vorhandene Dienstleistungsspektrum auf.
1995 ist es APL als weltweit erstem Unternehmen gelungen, den Chemisch Zinn-Prozess auf einer hori¬zontalen Produktionsanlage zu betreiben. Namhafte Elektronikhersteller aus Europa wurden aus dem Stand heraus mit der Lötoberfläche beliefert. Im Zuge der Entwicklungsarbeit erhielt APL 1996 für die Fortschritte mehrere Auszeichnungen auf Landes- wie auch auf Bundesebene.