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Xilinx hat zusammen mit seinem Xilinx-Alliance-Mitglied OmniTek eine recht vielseitige Entwicklungsplattform für Echtzeit-Videoverarbeitung herausgebracht. Die Plattform zielt auf die Entwickler von breitbandigen Video- Angeboten in der Medien-Industrie

Das neue Video-Entwicklungs-Kit OZ745 von OmniTek auf der Basis des Zynq-7000-SoC (system on chip) von Xilinx verbessert die Performance von Videosystemen, reduziert die Materialkosten (BOM) ihrer Entwicklung. Es beschleunigt damit die Markteinfüh¬rung von innovativen Monitoren, Studioka¬meras, Production Switchers und einen weiten Bereich anderer Applikationen mit fortschrittlichen Videotechnologien für die Medizintechnik und die Automobil- und Aerospace-Industrie.
Xilinx hat zusammen mit seinem Xilinx-Alliance-Mitglied OmniTek eine recht vielseitige Entwicklungsplattform für Echtzeit-Videoverarbeitung herausgebracht. Die Plattform zielt auf die Entwickler von breitbandigen Video- Angeboten in der Medien-Industrie.

Altium hat die Herausgabe eines weiteren Updates seiner Leiterplatten-Designsoftware Altium Designer bekannt gegeben. Altium Designer 14.3 ist eine Reaktion auf entsprechendes Feedback aus der Anwender-Community. Das Unternehmen stattete die Software mit verbessertem Support und neuen Features aus, die die Wiederverwendung von Designs vereinfachen und für ein effizienteres Elektronikdesign sorgen. Auch der Anschluss an die Webench-Tools von Texas Instruments erweitert den Leistungsbereich von Altium Designer erheblich.
Konkret bietet das Update Altium Designer 14.3, das für alle Subscription-Kunden verfügbar ist, den Nutzern von Altium Designer eine verbesserte Verwaltung von Varianten und damit die Möglichkeiten, Bauteile im Schaltplan und in der Leiterplatte komplett auszutauschen oder alternativ zu bestücken. Hieraus resultieren Produktivitätsgewinne für Produktvarianten. Gleichzeitig wird es einfach, mehrere alternative Bauelemente aus der Supply Chain zu beziehen und zu koordinieren. Die Version 14.3 ist seit der Vorstellung von Altium Designer 14 bereits das dritte Update mit Features und Verbesserungen, die sich die Kunden wünschen.

Unter dem Slogan ,Changing the Game – Smarte Technologien für smarte Anwender' passt Beijer Electronics sein deutsches Produktangebot an das internationale Lieferspektrum an. Die multinational tätige Gruppe unterhält Niederlassungen in 22 Ländern und erzielte 2012 einen Umsatz von 157 Mio. Euro. Angeboten werden HMI-Lösungen, Panel-PCs, Steuerungslösungen und Frequenzumrichter zum Visualisieren, Steuern und Antreiben für den Maschinenbau, die Verpackungsindustrie, Energietechnik, Transport und Logistik und Schiffsautomation.

Das neue Produktangebot an Frequenzumrichtern umfasst drei Leistungsklassen bis 160 kW in unter¬schiedlichen Gehäusen auf der Basis von Codesys, EtherCAT und iX. Als Ergänzung dieser drei Leis¬tungsklassen ist die Steuerungslösung iX HMI Soft¬Control für die Industrie-Automation zu sehen. Die aktualisierte Software iX HMI bietet dabei erweiterte Funktionen mit weiter vereinfachtem Einstieg auch für neue Benutzer.

Mit der iPad-App Multisim Touch von National Instruments können unter Verwendung realitätsnaher Ergebnisse von SPICE-Simulationen, die mit denen auf dem Desktop identisch sind, Schaltkreise entworfen und simuliert werden. Die vollständig interaktive App ergänzt die Simulationslösung Multisim.

Das Ingenieurbüro Friedrich hat die Version 17 seines CAD-Tools für den Leiterplatten- und Baugruppenentwurf herausgebracht [1]. In das CAD-Werkzeug wurden zahlreiche neue Funktionen eingebaut, die dem Leiterplattenkonstrukteur die Arbeit erleichtern sollen.
Das EDA-Tool Target 3001! ist in vielen Unternehmen, Instituten und Ausbildungseinrichtungen schon lange erfolgreich im Einsatz. Das Ingenieurbüro Friedrich entwickelt die Einsatzmöglichkeiten der Designsoftware entsprechend dem Technikfortschritt und den Anforderungen der Anwender ständig weiter. Die neue Version V17 ist ein Beleg dafür. Insbesondere hebt das Unternehmen das neue Bauteilportal Componiverse im Web hervor, über das jetzt das Up-und Download von Bauteilen für jeden Anwender des Tools möglich ist.

Der in den USA ansässige Bauteildistributor Digi-Key Corporation und EDA-Software-Anbieter Mentor Graphics Corp. haben gemeinsam eine Low Cost-Software zum Entwurf von Leiterplatten herausgebracht. Dieses als Designer Schematic bezeichnete Tool ist besonders für die Erstellung von Leiterplatten-Prototypen in der Schaltungs-Entwicklungsphase gedacht. Beide Unternehmen möchten durch diese neue Herangehensweise – jeder auf seine Art – die Zielgruppen für ihre Stammprodukte interessieren.
Die Herausgeber des Tools sprechen bei Designer Schematic vom Konzept-zu-Prototyp-Designtool in der Phase vor der Produktion von umweltfreundlichen Projekten. Digi-Key will damit die steigende Nachfrage professioneller Entwickler nach Software für das automatisierte elektronische Design von neuen R&D-Projekten zu einem erschwinglichen Preis und mit Zugang zu den neuesten Bauteilen des Distributors befriedigen.

Die Alliance for Wireless Power (A4WP), die hinter dem sogenannten Rezence-Standard für kabelloses Laden mittels Magnetresonanz steht, ist bestrebt, die Anwendungsbasis für ihre technische Spezifikation möglichst rasch zu erweitern. Dazu geht sie unterschiedliche Wege: Erschließung neuer Produktbereiche und verstärkte Kooperation mit nationalen Normen-Entwicklungsorganisationen.

Die Alliance for Wireless Power (A4WP) bemüht sich gegenwärtig, die praktische Nutzung ihrer Spezifikation für das drahtlose Laden von Gerätebatterien (Rezence) schneller voranzubringen [1]. Dazu hat sie mit Dell erstmals einen der führenden PC-Hersteller mit an Bord geholt.

Continental und Bosch sind Weltmarktführer für ECUs

Der Elektronikanteil am Fahrzeugwert soll bis 2017 auf 35 % wachsen

Im Jahr 2013 wurden weltweit 87 Millionen Kraftfahrzeuge (PKWs, LKWs und Busse) gebaut. Zwischenzeitlich kommen davon 42 % aus Asien.

Qualitätssteigerung, -sicherung und Genauigkeit – Posalux entwickelt den Bohr- und Fräsprozess weiter und erschließt neue Märkte.

Der komplexe Prozess der Leiterplattenfertigung unterliegt einem kontinuierlichen Wandel und konstanter Weiterentwicklung. Die Strukturen der Schal¬ungen werden immer feiner, die Leiterplatten selbst werden, je nach Anwendung, teilweise extrem dünn. Für jeden Schritt auf dem Weg zur fertigen Leiterplatte – von den Herstellern der PCBs über Belichtung, Bohren und Fräsen bis hin zur Bestückung – gibt es ausgewiesene Spezialisten.

Bleifreie HAL-Verzinnungen sind für Fine-Pitch-Anwendungen unter 25 mil (0,625 mm) ungeeignet! Diese Aussage begleitet uns seit Inkrafttreten der RoHS 2006 und man sagte dieser Oberflächentechnik ein ,jähes Ende' voraus. Heute, acht Jahre sind seither vergangen, haben bleifrei- und bleihaltig-HAL-verzinnte Leiterplatten noch immer einen festen Platz in der europäischen Baugruppenfertigung.

Das Bestellvolumen der europäischen Felder-HAL-Lotkunden in den letzten zwölf Monaten entspricht in etwa einer heißverzinnten Nutzenfläche von ca. 11 223 345 m2 oder 701 459 063 Leiterplatten im Euroformat (100 x 160 mm). Als Vorteil der HAL-Oberfläche zählt vor allem die lange Lagerfähigkeit (bis zu zwölf Monate) im Vergleich zu OSP, chem. Sn und chem. Ag (kleiner sechs Monate), die gute Lötbarkeit (auch mehrfach) und natürlich auch der Preis im Vergleich zu ENIG- bzw. ENEPIG-Leiterplatten (ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold, ENEPIG: Electroless Nickel Electroless Paladium Immersion Gold).

Der amerikanische Fachverband IPC will mit seinen Aktivitäten zur Herausbildung einer zuverlässigen und sicheren Zulieferkette in der Elektronikindustrie beitragen. Den Anfang machte Ende 2010 die Richtlinie IPC- 1071 zum Schutz des geistigen Eigentums der Leiterplattenproduzenten. Es folgte die Einrichtung der IPC Validation Services mit Zertifizierungsangeboten an die Firmen der Supply Chain. Ziel ist die Erstellung einer öffentlich einsehbaren qualifizierten Produkt- und Herstellerliste als Basis für sichere Dienstleistungsketten. Der im amerikanischen Fredericksburg, Virginia, ansässige PCB-Produzent Colonial Circuits ist das erste Unternehmen, welches sich nach IPC-1071 zertifizieren ließ.

Die Gründe dafür, dass der Schutz des geistigen Eigentums zusammen mit dem wachsenden Sicherheitsbedürfnis in den letzten Jahren in den USA so eklatant in den Vordergrund des gesellschaftlichen Lebens trat, sind mehrschichtig. Ein wesentlicher Grund war und ist immer noch die Befürchtung der Amerikaner, dass nach dem 11. September 2001 Terrorismus, Sabotage und Spionage im eigenen Land zunehmen könnten. Einen weiteren Grund lieferten vor allem die in den letzten Jahren vermehrt auftretenden Geräte- und Systemausfälle insbesondere in der Militärtechnik. Sie wurden zum großen Teil nachweislich durch mangelhafte Komponenten- und Leiterplattenqualität und durch gefälschte Importbauteile hervorgerufen. Und nicht zuletzt fürchten die Amerikaner die rasante technische Vorwärtsentwicklung insbesondere Chinas, denn sie könnte die in vielen Gebieten führende Stellung der USA in der Welt mittel- und langfristig gefährden.

Motorradsport stellt an Technik und Material die höchsten Anforderungen: rasantes Tempo, extreme Lastwechsel in Kurven, hochsommerliche Hitze, Schlamm, Staub, Schotter – all dies setzt den Maschinen und vor allem ihrer hochsensiblen Elektronik extrem zu. Gemeinsam mit GCD-PCB-Design aus Erlangen hat Würth Elektronik eine Starrflex-Leiterplatte entwickelt, die diesen Anforderungen Stand hält.

„Klein und zuverlässig, diese beiden Anforderungen muss die Steuerungstechnik bei Motorrädern der Spitzenklasse meistern", erklärt Jürgen Kintopp, Geschäftsführer von GCD-PCB-Design. „Und sie muss bezahlbar bleiben." Gemeinsam mit seinem Team suchte er nach einer passenden Lösung und wurde beim PCB-Partner Würth Elektronik fündig: Starrflex-Leiterplatten erfüllen diese Anforderungen. GCD-PCB-Design, Erlangen, hat sich mit 15 Mitar¬beitern darauf spezialisiert, Dienstleistungen rund um die Leiterplatte anzubieten: angefangen vom Design bis hin zur fertig bestückten Leiterplatte.

Im Rahmen einer Abschlussfeier der Gewerblichen Schule Schwäbisch Gmünd – Fachschulen für Galvano- und Leiterplattentechnik – bekamen die erfolgreichen Absolventen ihre Zeugnissse und wurden verabschiedet.

Schulleiter Gerhard Barreith begrüßte die Gäste – 23 erfolgreiche Absolventen der Fachschule für Galvanotechnik, darunter zwei Absolventinnen, konnten ihre Zeugnisse entgegennehmen. Ebenso freuten sich zwei Absolventen der Fachschule für Leiterplattentechnik, das begehrte Zeugnis in ihren Händen halten zu können. Mit sieben Preisen, acht Belobigungen und einem Klassendurchschnitt von 2,3 (Galvano¬technik) und 1,9 (Leiterplattentechnik) ist die Freude über einen wieder sehr erfolgreichen Jahrgang groß.

Conrad hat jetzt alle 31 neuen Lötspitzen aus der Lötspitzen-Initiative von Weller im Angebot. Die Initiative hat zum Ziel, das Augenmerk der Anwender nicht allein auf den Preis, sondern auch auf einfache Handhabung, lange Lebensdauer, schnelles Aufheizen, hohe Qualität des Lötpunkts und auf die Produktivität zu lenken.

Der drehbare Board-to-Board-Verbinder der neuen SMT-Serie 5254 von W+P Products ermöglicht es, Leiterplatten aufrecht, coplanar oder in variablen Winkeln zwischen +90 ° und -60 ° zu verbinden. Gestaltet ist er in hermaphroditischem Steckerdesign, welches die Steck- und Buchsenkontakte in einem Stecker vereint.

Die japanische Leiterplattenindustrie erlebte in den vergangenen Jahren drastische Veränderungen. Sie sind das Ergebnis nationaler als auch internationaler Einflüsse, von denen zum besseren Verständnis der Situation nachfolgend einige genannt werden sollen. Besonderen Einfluss übte der 3. November 2011 aus – als nämlich der Nordwesten des Landes, genauer der nordwestliche Teil der japanischen Hauptinsel Honshu, von dem Mega-Erdbeben der Stärke 9,2 auf der Richterskala heimgesucht wurde. Bekanntermaßen schlossen sich der Riesentsunami und die Kernkraftwerk-Katastrophe von Fukushima-Daii¬chi unmittelbar an. Schätzungsweise 28 000 Menschen starben bzw. wurden vermisst und mehr als 100 000 Bewohner mussten ihre Heimat verlassen. Es wird viele Jahre oder sogar Dekaden dauern, bis die nukleare Gefahr beseitigt ist.

Jahrestagung 2014 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems

Führungskreis Industrie 4.0 im ZVEI nimmt Arbeit auf

RoHS-Richtlinie 2011/65/EU: Neuigkeiten

Neue Ausgabe des Handbuchs Elektromobilität

EEG-Novelle: Elektroindustrie fürchtet politischen Kompromiss zu Lasten Dritter

Breitbandausbau: ZVEI stellt Potenziale der Hybrid-Fiber-Coax-Kabel dar

Bestellungen bei Elektroindustrie im Aufwind

Elektroindustrie-Exporte weiter auf Wachstumskurs

Stetiges Wachstum des Leiterplattenmarkts

Um moderne Leistungselektronik für die Energiewende billiger und schneller verfügbar zu machen und den Halbleiterstandort Deutschland zu stärken, haben EU, Bund und Land das mit 55 Millionen Euro dotierte Forschungsprogramm eRamp in Dresden gestartet. Während der dreijährigen Projektlaufzeit sollen neben besseren Chip-Gehäusen vor allem auch neue Fertigungsmethoden entwickelt werden, um die Startphase der Leistungs- Chip-Massenproduktion (Ramping) zu beschleunigen.

Der Startschuss für dieses für Europa sehr wichtige Forschungsprojekt zum Thema Energieeffizienz fiel am 2. April während einer Veranstaltung bei Infineon Technologies in Dresden (Abb. 1). Dieses Unternehmen hat auch die Federführung des Projektes übernommen. Es sind insgesamt 26 Forschungspartner aus sechs Ländern beteiligt. Unter ihnen befinden sich Bosch, die TU Dresden, Osram und Siemens. Der Tabelle 1 kann man aber entnehmen, dass es 21 namentlich unterschiedliche Institutionen bzw. Firmen sind, weil einige von ihnen mehrere Standorte in Deutschland oder auch dem Ausland einbeziehen.

Elektronische Baugruppen in Nutzen zu fertigen, ist mittlerweile ein allgemein gängiges Verfahren. Ebenso, wie z. B. Visitenkarten nicht einzeln sondern zu mehreren auf einem großen Bogen gedruckt und dann getrennt werden, werden auch kleinere Leiterplatten in Mehrfachnutzen hergestellt und dann vereinzelt. Entsprechend den jeweiligen Anforderungen gibt es geritzte Nutzen und Nutzen mit Reststegeanbindung. Für beide Verfahren werden nachfolgend für sichere und günstige Prozesse konzipierte Nutzentrenner vorgestellt.

Nutzentrenner für geritzte Nutzen
Bei geritzten Nutzen werden zum leichteren Vereinzeln zwischen den Einzelleiterplatten V-förmige Vertiefungen als Sollbruchstelle (wie bei Schokolade) eingebracht. Da sich beim manuellen Brechen jedoch Biegespannungen auf die aufgelöteten Bauteile auswirken können, wurde als praktikabelste Lösung ein Verfahren entwickelt, bei dem zwei gegenüberliegende keilförmige Messer in die Ritzgräben ein-drücken und so die Nutzen zerteilen.