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Die Gould Electronics GmbH in Eichstetten (Baden- Württemberg), Kupferfolienhersteller und Partner einer Vielzahl der führenden Basismaterial- und Leiterplattenhersteller, feierte im Mai sein 50-jähriges Bestehen

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf

Dresden gehört mit Darmstadt, Karlsruhe, München und Saarbrücken zu den Standorten, an denen 1969 bundesweit die ersten universitären Informatikstudiengänge etabliert wurden. An der TU Dresden wurde 1969 die Sektion Informationsverarbeitung gegründet und am 1. Oktober der gleichnamige Studiengang gestartet. Dies war Anlass zur bundesweiten 50 Jahr-Feier des Tages der Informatik am 19. Juni. Fünf Universitäten mit 50 Jahren Informatikausbildung, 400 Software- und IT-Firmen in Dresden und 41 000 TU-Angehörige feierten in Dresden das Jubiläum. Über diese Festveranstaltung soll hier berichtet werden.

Die KSG Leiterplatten GmbH in Gornsdorf/Erzgebirge feierte am 9. September 2006 ihr 50-jähriges Firmenjubiläum. Durch umsichtiges und weitblickendes Management sowie äußerst motivierte Mitarbeiter hat es das ostdeutsche Unternehmen geschafft, sich aus dem Wendetief auf den 7. Platz unter den gegenwärtig noch 85 Leiterplattenherstellern in Deutschland hochzuarbeiten. Mit einer Verdoppelung der Produk- tionskapazität und der Steigerung des Umsatzes in der gleichen Größenordnung in den nächsten 10 Jahren soll die äußerst erfolgreiche Entwicklung des Unternehmens fortgesetzt werden.

Vor genau 50 Jahren wurde in Dresden der Grundstein für die Mikroelektronik gelegt. Dieses Jubiläum würdigte der Branchenverband Silicon Saxony e.V. mit einem Symposium. Bedeutende Vertreter der Mikroelektronik sprachen über die Entwicklungen von damals und ließen ihre Visionen für die Zukunft lebendig werden. Im Symposium wurde der Weg der sächsischen Mikroelektronik, vom einfachen Transistor über den IC-Schaltkreis, von der 0,25 Millimeter-Struktur bis zum 22 Nanometer-Design, folgend dem Moore‘schen Gesetz beschrieben. Mit More than Moore sprengt jetzt das Silicon Saxony-Cluster die Moore‘schen Fesseln. Die nächste Mikroelektronikgeneration, vom Bauelement zur mikroelektronischen Baugruppe, zum hochdichten, funktionsintegrierten Mikrosystem, heterogen oder monolithisch, in 2-, 2,5- oder 3D-Systemarchitektur hat schon begonnen.

Bis Ende 2017 werden die Satellitenmissionen Sentinel-1, -2 und -3 des europäischen Erdbeobachtungsprogramms Copernicus ein tägliches Datenvolumen von mehr als 20 Terabyte generieren. Angesichts dieser Datenmengen sind neue Auswertungsverfahren erforderlich. Deshalb haben Wissenschaftler am Earth Observation Center (EOC) des Deutschen Zentrums für Luft- und Raumfahrt (DLR) in Oberpfaffenhofen den ,TimeScan‘- Prozessor entwickelt und erfolgreich getestet.

Der Trend nach Leiterplatten, deren Strombelastbarkeit weit über den normalen Anwendungen liegt, steigt stetig. Nicht nur im breiten Einsatz in der Automobilindustrie, sondern auch bei kundenspezifischen Sonderlösungen findet die Dickkupfertechnik immer mehr Anhänger, z. B. bei Planartransformatoren.

Das 50-jährige Bestehen des „IPC – Association Connecting Electronics Industries" fiel zusammen mit dem Umzug der Ausstellung von Anaheim nach Los Angeles. Diese Herausforderung für die Ausstellungs-, Standardgruppen- und Konferenz- organisation wurde hervorragend gemeistert.

Mit dem Slogan It’s YOUR show wurde für die diesjährige APEX 2007, IPCExpo und für den Desi- gners Summit geworben. Der Standortwechsel von Anaheim nach Los Angeles hatte keine wichtigen Firmen davon abgehalten, sich auf der Messe zu präsentieren. Die Messehallen waren ausverkauft und die Besucher-Registrierung der Messe-, Konferenz-, Tutorial- und Standardmeeting-Teilnehmer war im Vergleich zur APEX?2006 in Anaheim höher. Die Aktivitäten anlässlich des 50-jährigen Bestehens des IPC hatten viele Leiterplatten-Veteranen zum Anlass genommen, die Ausstellung zu besuchen. Die Arbeitsgruppen für die Verbesserung und für die Erstellung von neuen Standards waren mit Experten der Industrie aus Asien und den USA gut bestückt.

Einem Team der University of Illinois (http://illinois.edu) ist es gelungen, fehlerfrei Daten mit einer Geschwindigkeit von 57 Gigabit pro Sekunde (Gbps) via Glasfaser zu übertragen. Möglich machen das spezielle Halbleiter-Laser. Den Forschern zufolge erlaubt ihre Technologie annähernd so hohe Datenraten selbst bei Temperaturen bis 85 Grad. Damit ist der Rekord von 2013 mit 40 Gbps gebrochen worden.

Bei flüchtigem Hinsehen wartete die JPCA Show 2019 im Leiterplattensektor und bei den dazugehörigen Fertigungsmaschinen als auch Materalien mit keinen nennenswerten Besonderheiten auf. Schaut man jedoch im Detail hin, gibt es bei Ausrüstungen und Materialien schleichende Vorwärtsentwicklungen, bedingt durch den Übergang auf 5G Elektronik mit ihren sehr hohen Arbeitsfrequenzen im GHz-Bereich und die zunehmende Elektronifizierung der Automobilbranche. Es ist zu vermuten, dass sich so für die nächsten Jahre ein deutlicher Qualitätssprung herausbildet. Das gilt auch für die Umweltfreundlichkeit der Maschinen und Prozesse.

Bei flüchtigem Hinsehen wartete die JPCA Show 2019 im Leiterplattensektor und bei den dazugehörigen Fertigungsmaschinen als auch Materialien mit keinen nennenswerten Besonderheiten auf. Schaut man jedoch genauer hin, gibt es bei Ausrüstungen und Materialien schleichende Vorwärtsentwicklungen, bedingt durch den Übergang auf 5G-Elektronik mit ihren sehr hohen Arbeitsfrequenzen im GHz-Bereich und die zunehmende Elektronifizierung der Automobilbranche. Teil 1 des Berichtes über die JPCA Show 2019 in Plus 10/2019 befasste sich vor allem mit den dort ausstellenden PCB-Produzenten. Im vorliegenden Teil 2 geht es um die Laminathersteller und weiteren Zulieferer für die Boardfertigung. Produktionsausrüstungen werden dann kurz im Teil 3 des JPCA Show 2019-Berichtes in PLUS 12/2019 behandelt.