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Bei flüchtigem Hinsehen wartete die JPCA Show 2019 im Leiterplattensektor und bei den dazugehörigen Fertigungsmaschinen als auch Materialien mit keinen nennenswerten Besonderheiten auf. Schaut man jedoch genauer hin, gibt es bei Ausrüstungen und Materialien schleichende Vorwärtsentwicklungen, bedingt durch den Übergang auf 5G-Elektronik mit ihren sehr hohen Arbeitsfrequenzen im GHz-Bereich und die zunehmende Elektronifizierung der Automobilbranche. Teil 1 des Berichtes über die JPCA Show 2019 in Plus 10/2019 befasste sich vor allem mit den dort ausstellenden PCB-Produzenten. Im vorliegenden Teil 2 geht es um die Laminathersteller und weiteren Zulieferer für die Boardfertigung. Produktionsausrüstungen werden dann kurz im Teil 3 des JPCA Show 2019-Berichtes in PLUS 12/2019 behandelt.

Bericht aus Dresden

Mit dem neuen Mobilfunk der 5. Generation 5G, der jetzt schrittweise in Deutschland startet, werden zum ersten Mal die Anforderungen der Fabrikautomatisierung, der Verkehrsvernetzung, des autonomen Fahrens, der Logistik oder der Erweiterten Realität in Echtzeit unterstützt. Das neue Taktile Internet bietet eine höhere Bandbreite, eine geringere Latenzzeit und ist Schlüsseltechnologie für grundlegend neue Anwendungen. Aber dies reicht nicht für die Zukunft der Vernetzung. Ab 2030 rechnet man mit der 6. Generation und dem Übergang zum Ambienten Internet. Damit beschäftigten sich wieder zum zweiten Mal in Dresden die weltweit größte wissenschaftliche Konferenz des IEEE, das 5G World Forum und der vierte 5G Summit Dresden. Eingeladen hatte das an der TU Dresden installierte 5G Lab Germany.

Internet wird schneller: Mit 5G kommt eine tausendmal leistungsfähigere Datenübertragung im Außenbereich und mit WiFi-6 eine sehr ähnliche Technik für das lokale WLAN im Innenbereich. Was bedeutet es für PCB-Designer, Geräte für diese Technik zu entwerfen bzw. Geräte in diesem Umfeld zu betreiben? Durch die flächendeckende Einführung von 5G und WiFi-6 erhoffen sich viele Firmen neue Märkte zu erschließen. Mehr Geräte, mehr Sensoren und damit mehr Informationen, die ausgewertet, verarbeitet und übermittelt werden. Es wird nicht nur bei Anwendungen bleiben, die mit wenig Daten auskommen, wie beispielsweise bei Thermostaten und Heizungssteuerungen im Heimbereich. Es wird auch mehr hochauflösende Video-Anwendungen geben, bei denen 4k oder 8k Bilder in Echtzeit ,ruckelfrei‘ übertragen werden sollen. Hier sind die Datenmengen enorm und Mängel an den Übertragungsstrecken werden sofort ,sichtbar‘. Wenn Sensoren zur Steuerung von Verkehr, Maschinen und Infrastruktur genutzt werden sollen, dann muss die Übertragungsstrecke stabil und eine bestimmte Übertragungsleistung garantiert sein.

Begriffe wie Industrie 4.0, Internet of Things oder künstliche Intelligenz begegnen den Menschen heute auf Schritt und Tritt. Doch nur wenige ahnen, welchen Kraftakt die globale IT-Branche in Zusammenarbeit mit vielen anderen Technik- bzw. Wissenschaftsbereichen vollziehen muss, um diese ,neue Welt‘ Wirklichkeit werden zu lassen. An den dafür notwendigen 5G-Kommunikationsnetzen wird gegenwärtig intensiv gearbeitet. Am Horizont zeichnen sich aber bereits 6G-Netze ab mit weit höheren komplexen Anforderungen. Dieser Beitrag unternimmt den Versuch, einen Einblick in den aktuellen Arbeitsstand zu geben und die wachsende Schlüsselrolle der Elektronikindustrie zu markieren.//

Terms such as Industry 4.0, Internet of Things or Artificial Intelligence are encountered at every turn today. However, only a few people have an idea of the strength that the global IT industry must bring to bear in cooperation with many other fields of technology and science in order to make this ‚new world‘ a reality. The necessary 5G communication networks are currently being worked on intensively. On the horizon, however, 6G networks with far higher complex requirements are already emerging. This article attempts to give an insight into the current state of work and to highlight the growing key role of the electronics industry.

Yamaichi Electronics bietet den ersten DSFP-Host-Steckverbinder in Multi-Fit-Auslegung, der mechanisch mit dem SFP-Footprint steckkompatibel ist, jedoch zwei Kanäle mit 112 Gb/s Datenrate anstelle nur eines Kanals bei SFP aufweist. DSFP (Dual Small Form Factor Pluggable) ist nach OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Die Steckverbinder für Data Networking von Yamaichi Electronics haben ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und Signalintegrität. DSFP ist rückwärtskompatibel mit den anderen Formfaktoren SFP und NGSFP. Das Lötbild des Host-Steckverbinders und das mechanische Kit (Cage, Kühlkörper und Clip) sind für alle drei Formfaktoren identisch. Damit ist DSFP in zweifacher Hinsicht rückwärtskompatibel: durch Belegung der gleichen Fläche auf der Platine (Kompatibilität mit der SFP-Fläche), und alle mechanischen Komponenten können weiterverwendet werden.

Die am 3./4. Dezember vom ZVEI in München veranstaltete Konferenz bot einen umfassenden Überblick über die Zukunft der Automobilelektronik, wobei vor allem die Hybrid-Antriebstechnik und aktive Sicherheitssysteme sowie deren Vernetzung im Blickpunkt standen.

Telemetrie- und Sensorikspezialist CAEMAX Technologie GmbH erweitert sein Produktspektrum im Bereich Messräder um eine neue, leichtere Variante WFT-CXS. Sie ist optimal für Kleinwagen mit Felgen ab einer Größe von 13 Zoll geeignet und erleichtert den Test und das Messen von Lastkollektiven, Fahrdynamiken oder Bremsen bei allen Anwendungen, in denen das Gewicht eine entscheidende Rolle spielt. Es lässt sich in kürzester Zeit montieren, ist robust ausgelegt und gegen Schmutz und Feuchtigkeit geschützt. Für die Weiterverarbeitung der erfassten Daten steht eine direkte Schnittstelle zum Messsystem imc CRONOSflex zur Verfügung.

Vom 20. bis 22. März 2003 trafen sich trotz Konjunkturflaute und Irak-Krise rund 150 Elektronik- technologie-Fachleute in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, um in der Abgeschiedenheit, d. h. ohne Störungen aktuelle Probleme ihres Metiers und Lösungsmöglichkeiten zu diskutieren.

Auch die beste Organisation ist machtlos - der Ausbruch des Irak-Kriegs war ein weiterer Dämpfer für die ohnehin nicht sehr optimistische Stimmung

Das 6. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg umfasste 11 Fachvorträge und als Neuheit 8 parallele Workshops, in denen die Teilnehmer in kleinen Gruppen Lösungen zu spezifischen The- men erarbeiteten, sowie einen gemeinsamen Work- shoptag, bei dem der Austausch mit Kollegen und Zulieferern im Vordergrund stand. Trotz optimaler Umgebungsbedingungen – das Wetter, das Hotel und die Organisation der Veranstaltung durch die TBB Technologie Beratung Bell, Berlin, waren wie bereits in den Vorjahren super – war die Stimmung unter den Teilnehmern diesmal ziemlich gedämpft. Denn die ohnehin nicht sehr günstigen Konjunkturaussichten erhielten durch den Ausbruch des Irak-Kriegs einen weiteren Dämpfer. Niemand weiß, wie es wirtschaftlich weitergeht. Was technologisch kommt, ist dagegen klar, zumindest für die Teilnehmer des 6. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs, denn sie erhielten dort umfassende Informatio- nen.

Am 21. April 2004 begrüßte Stephan Brandt, Leiter der Vertriebsniederlassung Nord, 45 Teilnehmer zum 6. Rehm-Forum in Lippstadt. Gastgeber war das ZAVT im Technologiezentrum CARTEC. Auch diese interessante Vortragsveranstaltung stand ganz im Zeichen der aktuellen Bleifrei-Thematik.

Im ersten Vortrag des Tages referierte Dr. Franz Bötzl, Key-Account-Manager des größten deutschen und zweitgrößten europäischen Leiterplattenher- stellers, der Ruwel AG im niederrheinischen Gel-dern, über die Umweltgerechte Leiterplatte – Basis- materialien und funktionale Oberflächen. Mit „Was wir heute wegwerfen, wird man uns morgen vorwerfen“ begründete Dr. Bötzl die Motivation für den Einsatz umweltschonender Leiterplatten. Zudem ist der Situation entgegenzuwirken, dass der jährliche Altgeräteanfall in Deutschland von momentan ca. 2 Mio. Tonnen um 11 % per anno steigt.

Verdientes Lob von höchster Stelle: Bundeskanzlerin Dr. Angela Merkel befand, dass der 60. Jahrestag der Gründung der Fraunhofer-Gesellschaft nicht nur eine Reminiszenz an zurückliegende erfolgreiche Forschungsjahre sei, sondern: Sie birgt auch den Anspruch, weiterhin die Zukunft zu gestalten und zwar mit Kreativität und Innovation. Wie diese aussehen kann, zeigten die diesjährigen Preisträger anschaulich.