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Der Trend nach Leiterplatten, deren Strombelastbarkeit weit über den normalen Anwendungen liegt, steigt stetig. Nicht nur im breiten Einsatz in der Automobilindustrie, sondern auch bei kundenspezifischen Sonderlösungen findet die Dickkupfertechnik immer mehr Anhänger, z. B. bei Planartransformatoren.

Shipley war auf EPC2002 in Köln nicht mit einem Messestand vertreten; statt dessen präsentierte das Unternehmen seine Strategieziele und technologische Roadmap in einem Workshop am Rande der Ausstellung.

Umdie häufigsten Fehler auf der Außenlage von Leiterplatten noch sicherer zu identifizieren, entwickelte die Viscom AG für RUWEL ein automatisches Sichtprüfsystem, das Fehler der Lötstoppmaske erkennt. Gemeinsames Ziel war die Entwicklung eines j4W-Systems (Automatic Final Inspection). Nach ca. einjähriger Entwicklungsarbeit werden die Ergebnisse nun dem Fachpublikum vorgestellt.

Die statistische Prozesslenkung, auch unter dem Schlagwort SPC (Statistical Process Control) bekannt, stellt heutzutage eine weitverbreitete Technik zur Überwachung und Regelung von Prozessen der mechanischen Massen- und Serienfertigung dar. In der Leiterplattenindustrie ist der, Einsatz von statistischen Methoden für die oft sehr komplexen, nasschemischen Oberflächenprozesse mit ihren zahlreichen Stör- und Einflussgrößen noch auf einige wenige Fälle begrenzt. Um den steigenden Qualitätsanforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden, sind jedoch viele Firmen gezwungen, SPC auf alle ihre Prozesse anzuwenden. Der folgende Beitrag erklärt Schritt für Schritt, wie man SPC- Regelkreise in die Produktionsprozesse einbindet. Bezogen auf nasschemische Beschichtungsprozesse werden mögliche Anwendungsgebiete, aber auch die Grenzen von SPC aufgezeigt.//

Statistical Process Control, often abbreviated to SPCisa widelyusedmethodforthesupervisionand control of processes involving mechanical mass- production. Intheprintedcircuitboardindustry, the application ofsuch statistical methods to the often very complex wet-chemical surface treatment pro- cesses, with their numerous variables and para- meterscapableofinfluencingtheoutcome, hasbeen successful in only a modest number of instances. However, in order to met the everincreasing product quality demands of their customers, com- paniesarewidelyurgedtointroduceSPCtoalltheir processes. The report explains, on a step-by-step basis,howSPCmonitoringcirclescanbelinkedto the production process. Against a background of typical wet chemical coating processes, possible application areas for SPC are shown, as are also the limitations ofthis approach.

 Zum Programm des Produktbereichs PCB Manufacturing der Peter Jordan GmbH gehören schon seit geraumer Zeit die Nassprozess-Anlagen des italienischen Herstellers Occleppo.

Die Erwartungshaltung, die in die diesjährige electronica gesetzt wird, ist groß. Werden doch gerade in konjunkturschwachen Zeiten Leitmessen auf Signale abgesucht, die eine Wende der Stimmung am Markt andeuten oder anzeigen könnten. In der Folge werden Innovationen einzelner Firmen vorgestellt, die in die Zukunft weisen und- zumindest technologisch- Wachstum signalisieren.

1 Einleitung

Bei der Herstellung von Leiterplatten spielt die galvanische Verkupferung zur Verstärkung der Leiterbahnen eine wesentliche Rolle. Diese Elektrolyte enthalten neben den anorganischen Salzen wie Kupfersulfat auch organische Hilfsstoffe um eine hochwertige Metalloberfläche abzuscheiden. Während der Verkupferung entstehen im Elektrolyten durch die elektrochemische Oxidation und Reduktion eine Vielzahl von organischen Substanzen, die teilweise erhebliche Nebenwirkungen zeigen. Diese Nebenwirkungen führen dazu, dass die Leistungsfähigkeit der Elektrolyte nachlässt und die Gefahr der Entstehung von Beschichtungsfehlern steigt. Im Rahmen der steigenden Qualitätsanforderungen muss hier gehandelt werden.

Einweihung einer neuen Fertigungshalle am 2. Oktober 2002

Im wahrsten Sinne antizyklisch investierte die KSG Leiterplatten GmbH in ein neues, 2 500 nF großes Produktionsgebäude in Gornsdorf. Während viele Firmen aufgrund der anhaltend schlechten Wirtschaftslage in der Branche ihre Investitionsvorhaben zurückstellten, hat der sächsische Leiterplattenhersteller mit dem Neubau die Voraussetzungen geschaffen, seine Kapazität um bis zu 50 % auszuweiten.

Aluminiumleiterplatten mit bondfähiger Oberfläche

Kupferreiniger für den Hot-Air-Levelling-Prozess

Nächstes Treffen zum HDI-Leiterplatten-Benchmark 2002 am 18. Dezember 2002

2. CEO-Treffen der Bestückungsbranche am 29. November 2002 in Bad Homburg

Jobbörse des VdL e.V. wieder online

Zyklenfähigkeit/TW-Test von Leiterplatten Ad-hoc-Arbeitsgruppe gegründet

Demografische Entwicklung erfordert sofortiges weitsichtiges Handeln

China Einfuhrvorschriften Chinas für Verpackungsholz ab 1. Oktober 2002

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002/2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - September 2002